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群联IP授权添薪火 新推出UFS 3.0硅智财

全球闪存 (NAND Flash) 控制芯片解决方案领导厂商群联电子 (TPEX: 8299) 领先同业发表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0规格设计,技术布局一举超前各国际一线大厂, 在日前全球大展2017 FMS上崭露头角,成为智慧终端国际厂商争相合作对象,然而,除了终端应用客户之外,为符合半导体业内芯片设计业者异质整合需求,群联电子今(6)日正式宣布,提供UFS 3.0 硅智财(IP) 解决方案之授权服务,以加速智能互联终端装置进入超高速之闪存时代。

2017国际行动内存技术论坛JEDEC Mobile & IoT Forum正式确立次世代闪存主流规格,产业内无不期待UFS 3.0扮演次世代旗舰智慧机种内嵌式的行动内存主流规格。有鉴于群联电子成为业界技术领先者,JEDEC Mobile & IoT Forum于新竹召开之技术论坛即邀请群联电子董事长潘健成担任论坛开场佳宾,为JEDEC亚洲次世代内存技术会议揭开序幕,群联电子产品项目管理处长陈禹任并受邀于台湾新竹、韩国首尔主讲UFS 3.0 控制芯片的设计理念。

陈禹任表示,控制芯片是高速UFS行动内存的心脏,专责复杂的NAND Flash管理,同时提供高速效能及可靠性。目前JEDEC正着手进行制定UFS 3.0规格,其表现相较于USB 3.0 Gear 4 双通道带宽可达2400MB/s, 相当于目前主流规格eMMC 的六倍,堪比高速的PCIe接口,因此预期UFS 3.0规格在两年后会成为所有旗舰手机存储主流。目前群联电子在UFS 3.0规格上建构自有IP,凭着坚强的技术实力成功与各国际NAND Flash厂商达成合作,顺利完成UFS 3.0 控制芯片设计,并预计2018年下半年量产。

除此之外,群联电子技术长马中迅进一步指出,群联电子自9月份开始正式提供UFS 3.0 IP授权服务。马中迅表示,着眼于智能行动装置未来势必与各项智慧终端互联,因此由高速接口MIPI联盟所主导之UFS规格,预计将降低接口设计的复杂性与困难度,以提高行动装置内部链接性及兼容性,并成为各平台系统接口的通用的接口,让智能行动装置链接应用延伸至个人计算机、车用电子、物联网等其他领域。也因此,群联电子可授权之UFS 3.0 IP解决方案,可广泛应用在不同功能的行动应用处理器(AP)芯片之开发、UFS Reader以及UFS Storage 装置,让芯片开发商在设计下一代的芯片时能导入最新规格的UFS接口。

在高速、低功耗同步发展的新技术上,群联电子UFS 3.0 IP提供最新版之M-PHY v4.1展现高速Gear 4效能,其数据传输最高速度相较于前版规格提高一倍,双通道的架构(2 Lane)每秒每信道可达11.6兆位的传输速率(11.6Gbps/Lane),并支持从Gear 1到Gear 4的Rate A和Rate B的所有模式,并增加了Eye Open Test Mode,让系统具备高精准的分析及除错力,另方面,群联电子UFS 3.0 IP亦整合M-PHY v4.1以及自有开发的UniPro v1.8 IP,可确保和M PHY之间的兼容性和最佳的效能,大幅减少客户端系统整合的时间,并提供在高效能的操作过程中低功耗的电源管理模式。

异质整合能力已成为各不同芯片设计业者技术突破的新指针,群联电子累计17年自有技术能量,提供多项高质量之闪存硅智财授权服务,除了最新发表的次世代UFS 3.0 IP解决方案之外,目前亦提供包括有PCIe PHY、SATA PHY、USB PHY、LDPC等主流闪存IP之授权服务,期能加速各智能互联终端产品进入超高速、大容量时代。

 

Published at: [2017-9-6]