首頁新聞資訊 企業新訊


 
 
 
 
 
 
 
   
 

群聯壯大陣容、強攻3D NAND Flash新品

【台北訊,11月10日】

  快閃記憶體(NAND Flash)產業今年第3季受惠於智慧型手機、各種固態硬碟、記憶卡、車用工控等應用市場需求強勁帶動產業進入旺季高峰。產業旺季、加計備貨充足,群聯電子今年第3季交出亮麗財報,累計前三季稅後淨利達33.68億元,年成長率13.63%,累計前三季的每股盈餘17.18元。

  群聯電子著眼產品終端應用由消費性電子、PC/NB持續擴大至車用、工控、醫療、企業級、大型雲端資料中心等物聯網新市場,因此不論在NAND Flash控制晶片、或是在成品系統端,正積極力推新產品、壯大產品陣容、擴大市場版圖。

  在NAND Flash控制晶片方面,其中符合SATA規格的S11控制晶片已正式配合日、美系3D NAND Flash導入量產;而因應PCIe最新傳輸介面的G3 x2、M.2規格的控制晶片PS5008預計於明年第1季正式導入量產出貨。另方面,應用於高階筆電機種的高價PS 5007需求回溫,客戶拉貨動能帶動單季出貨量達數百萬顆,已大量出貨給多家一線PC廠採用。此外,PS 5007晶片近期並與策略投資夥伴美商Liqid合作完成驗證,正式推出企業級100萬IOPS高效能SSD應用產品,而Liqid日前亦已經接獲客戶訂單開始小量出貨進入美國企業級市場。

  eMMC/eMCP 控制晶片方面,目前已透過策略性合作夥伴出貨給大陸及國際手機品牌客戶。群聯電子採用40奈米製程的最新UFS2.1規格的Gear 3控制晶片已同步導入2D/3D TLC NAND Flash製程設計,目前於送樣階段,預計於明年第1季將領先同業正式量產。此外,率先同業所採用28奈米製程的最新UFS 2.1規格 Gear 3控制晶片目前亦已導入配合3D TLC NAND Flash製程進入委託晶圓廠下線(tape out)階段。最新符合TLC的UFS規格的記憶卡亦已在準備送樣階段,也將預計於明年第1季量產。

  群聯電子在車用工控市場上,亦開始逐步收成,車用相關的應用方案目前成品已打入大陸及國際車載系統供應鏈;而車用工規micro SSD已開始小量供應給前裝車廠。

  受惠產業景氣再現榮景,群聯電子不只上游的IC設計業務交出佳績,下游的成品系統端亦有好成績,包括記憶卡市場需求強勁回升,展開選擇性接單策略後,16GB接單暢旺為主流產品,而USB方面也可見價格止跌走升。

  由於近兩季將是近10年來NAND Flash最吃緊的狀況,群聯電子為因應產業面快速變化,更嚴格控管出貨,進行策略性接單。至於在控制晶片的產能供應方面,由於40奈米製程的8吋晶圓供應吃緊,相關2017年第1季準備進入量產的新晶片皆已提前作好準備。

  展望未來,群聯電子將朝向獲利成長更重於營收成長的產品優化方向邁進,我們也欣喜發現,印度、巴西等新興市場的顆粒價格是優於預期,這也提供了群聯電子中長期健康發展的新機會。 

 

 

Published at: [2016-11-11]