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群聯竹南三期廠房上樑典禮

快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子今(13)日於竹南廠區舉行三期廠房新建工程工地之上樑典禮,由潘健成董事長親自主持,並率領公司總經理歐陽志光、監察人楊俊勇等高層團隊恭迎眾佳賓。

群聯電子竹南三期廠房大樓新建工程案上樑典禮冠蓋雲集,包括有潤泰集團裁尹衍樑、苗栗縣縣長徐耀昌、新竹縣副縣長楊文科、金士頓科技董事長陳建華、東芝株式會社董事中井弘人、和大工業董事長沈國榮、京元電子董事長李金恭、宇瞻科技董事長陳益世、廣源造紙董事長謝廣源、泰金寶總經理沈軾榮…等貴賓一同共襄盛舉。

潘健成董事長表示,群聯電子三期廠房擴建預計以自有資金約新台幣7.8億元進行興建,並計劃在今年第2季啟用。群聯電子目前約有1,200名員工,竹南三廠啟用後將可以擴編至2,300人,這次的投資計劃正象徵著,群聯電子的企業規模將朝向逾千名高階研發人員的新里程碑邁進。

群聯電子座落於竹南廣源科技園區的竹南三期廠房,其大樓新建工程案之統包工程由潤泰集團旗下潤弘精密工程事業股份有限公司承攬,並計劃使用預鑄複合化工法,以鋼筋混凝土(RC)結構新建地下一層、地上八層之廠房大樓,總樓板面積約為9,090坪,廠房大樓新建統包工程施作總價約為新台幣7億8仟萬元,包含建築設計、土建、機電空調(含恆溫恆濕)、一般隔間裝修、消防,含2460坪平面停車場建置、室內停車空間外牆及格柵設置等。

 

 

Published at: [2017-1-14]