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  快閃記憶體( NAND Flash) 控制晶片解決方案領導廠商群聯電子( TPEX:8299 ) 於今(31)日2017年台北國際電腦展(COMPUTEX)上宣布,將展出一系列業界領先的SSD、USB、SD、及UFS控制晶片IC及儲存解決方案。群聯電子今年下半年的主軸將全力啟動新一代的3D NAND支援的NAND Flash控制晶片系列產品並導入量產,多項最新相關的儲存解決方案將在展示期間全面亮相。

  群聯電子積極發展次世代技術,與長期合作的NAND Flash國際製造大廠,包括有東芝(Toshiba)及美光(Micron)在新一代的3D NAND技術上攜手同步前進。依據目前的工程測試資料顯示,新一代的3D NAND快閃記憶體技術與目前的主流2D NAND製程相較,再透過群聯電子獨有的控制晶片兼韌體設計,在可靠度上不僅僅增加8倍,在資訊傳輸的速度上更可以提升高達4倍,並有效降低20%的功率,達到節能效益。事實上,新一代的3D NAND對於PCIe儲存方案提供了更多的優勢效能。

  群聯電子技術長馬中迅指出:「東芝及美光的新一代3D NAND技術,不僅讓群聯電子能提供給客戶夥伴在行動裝置應用上更節能的儲存解決方案,更能延伸使用於企業伺服器應用的企業級儲存產品壽命,這將是儲存領域的一項重大突破。」

  美光儲存解決方案行銷副總裁Eric Endebrock表示: 「今日科技充斥著海量資訊,引領系統設計者得執行更高端的行動運算力,這也帶動超大型資料數據中心的與日俱增。美光具備多項前瞻性的記憶體技術正符合時下科技發展趨勢所需之效能,而目前最尖端的3D NAND解決方案,將正式助力群聯電子導入全系列的產品,利用更高速的性能和容量,創造出更多卓越的的快閃記憶體解決方案。」(註)

  群聯電子今年正式推出新一代的3D NAND搭配PCIe儲存方案PS5008系列產品,將加速啟動PCIe取代SATA扮演 SSD(固態硬碟)的主流規格。PS5008系列產品包括有PS5008-E8、以及PS5008-E8T兩項控制晶片產品,其規格皆能提供M.2 2280或BGA SSD等小型儲存外觀設計,且更能同時滿足主流市場的效能需求。同時,PS5008系列產品能在滿足高效能、高容量之際,也達到低功耗、低發熱等優質特性,另可搭配目前最高階BGA 1113封裝技術,以達到小型外觀設計運用於多項的終端儲存裝置上。

關於群聯
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家,從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品,提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案,客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上,群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員,並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。
想要獲得更多有關於NAND Flash快閃記憶體儲存解決方案的技術或產品資訊,歡迎造訪群聯電子官方網站http://www.phison.com
(註)本新聞稿文中引用之合作夥伴美國美光半導體(Micron Semiconductor)公司儲存解決方案行銷副總裁Eric Endebrock之言,其原文詳見本公司英文版官網http://www.phison.com/English/Main.asp

 

Published at: [2017-5-31]