首頁新聞資訊 企業新訊


 
 
 
 
 
 
 
   
 

  快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片解決方案領導廠商群聯電子 (TPEX:8299) 於今(1)日2017年台北國際電腦展 (COMPUTEX) 上發表最新eMMC (embedded Multi Media Card; 內嵌式多媒體記憶卡) 解決方案PS8226,該晶片支援今年 Flash 廠陸續開出的3D TLC NAND製程,並符合最新eMMC 5.1規範,隨著智慧型手機市場將進入旺季,PS8226一推出即成為國際智慧型手機大廠首選,為群聯電子擴大eMMC市場占有率增添新動能。

  儘管今年上半年智慧型手機市場表現呈現傳統淡季,但隨著超高畫質的影音儲存需求強勁,智慧型手機的內嵌式記憶容量需求仍持續提升,尤其是國際手機大廠預計在下半年推出新機,將挑起智慧型手機各陣營新機的機海戰,在眾品牌新機齊發效應下,目前亦已俏俏推動eMMC/eMCP 進入旺季。

  群聯電子eMMC/eMCP 相關控制晶片產品繼PS8225成功打入多家大陸一線智慧型手機品牌供應鏈後,因應市場對3D NAND強勁需求,再推出最新PS8226擴大市場版圖,也為次世代規格UFS (Universal Flash Storage; 通用快閃記憶體卡) 搶先卡位布局。

  PS8226 控制晶片以獨有的StrongECC™ 錯誤修正技術,支援多家 Flash大廠最新製程的 3D TLC NAND,另透過電源區塊的優化與嶄新的硬體架構,功耗大幅下降 50% 且隨機讀寫速度較上一代 2D NAND eMMC 提升兩倍,另搭配無需額外被動元件的設計,大幅降低了客戶的製造成本,為目前市場上最佳的 eMMC/eMCP 行動記憶體解決方案。

  群聯電子PS8226產品規格特性簡介:
   -符合JEDEC eMMC 5.1規範、支援命令佇列 (Command Queue)
   -支持3D MLC & TLC、八組 NAND 顆粒,容量最大達 256GB
   -獨有的StrongECC™技術,相較于傳統 BCH ECC,達到節電7成、解碼效能提升3成、可強化並確保 3D TLC 可靠度
   -3D TLC實測連續讀/寫速度最高可達 310/220 MB/s
   -3D TLC實測隨機讀/寫速度最高可達 22K/29K IOPS

關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家,從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品,提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上,包括SSD (PCIe/SATAPATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案,客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上,群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員,並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。

 

Published at: [2017-6-1]