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群聯IP授權添薪火 新推出UFS 3.0矽智財

  全球快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片解決方案領導廠商群聯電子 (TPEX: 8299) 領先同業發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計,技術布局一舉超前各國際一線大廠, 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角,成為智慧終端國際廠商爭相合作對象,然而,除了終端應用客戶之外,為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求,群聯電子今(6)日正式宣佈,提供UFS 3.0 矽智財(IP) 解決方案之授權服務,以加速智慧互聯終端裝置進入超高速之快閃記憶體時代。

  2017國際行動記憶體技術論壇JEDEC Mobile & IoT Forum正式確立次世代快閃記憶體主流規格,產業內無不期待UFS 3.0扮演次世代旗艦智慧機種內嵌式的行動記憶體主流規格。有鑑於群聯電子成為業界技術領先者,JEDEC Mobile & IoT Forum於新竹召開之技術論壇即邀請群聯電子董事長潘健成擔任論壇開場佳賓,為JEDEC亞洲次世代記憶體技術會議揭開序幕,群聯電子產品專案管理處長陳禹任並受邀於台灣新竹、韓國首爾主講UFS 3.0 控制晶片的設計理念。

  陳禹任表示,控制晶片是高速UFS行動記憶體的心臟,專責複雜的NAND Flash管理,同時提供高速效能及可靠性。目前JEDEC正著手進行制定UFS 3.0規格,其表現相較於USB 3.0 Gear 4 雙通道頻寬可達2400MB/s, 相當於目前主流規格eMMC 的六倍,堪比高速的PCIe介面,因此預期UFS 3.0規格在兩年後會成為所有旗艦手機存儲主流。目前群聯電子在UFS 3.0規格上建構自有IP,憑著堅強的技術實力成功與各國際NAND Flash廠商達成合作,順利完成UFS 3.0 控制晶片設計,並預計2018年下半年量產。

  除此之外,群聯電子技術長馬中迅進一步指出,群聯電子自9月份開始正式提供UFS 3.0 IP授權服務。馬中迅表示,著眼於智慧行動裝置未來勢必與各項智慧終端互聯,因此由高速介面MIPI聯盟所主導之UFS規格,預計將降低介面設計的複雜性與困難度,以提高行動裝置內部連結性及相容性,並成為各平台系統介面的通用的接口,讓智慧行動裝置連結應用延伸至個人電腦、車用電子、物聯網等其他領域。也因此,群聯電子可授權之UFS 3.0 IP解決方案,可廣泛應用在不同功能的行動應用處理器(AP)晶片之開發、UFS Reader以及UFS Storage 裝置,讓晶片開發商在設計下一代的晶片時能導入最新規格的UFS介面。
 

  在高速、低功耗同步發展的新技術上,群聯電子UFS 3.0 IP提供最新版之M-PHY V4.1展現高速Gear 4效能,其數據傳輸最高速度相較於前版規格提高一倍,雙通道的架構(2 Lane)每秒每通道可達11.6兆位元的傳輸速率(11.6Gbps/Lane),並支援從Gear 1到Gear 4的Rate A和Rate B的所有模式,並增加了Eye Open Test Mode,讓系統具備高精準的分析及除錯力,另方面,群聯電子UFS 3.0 IP亦整合M-PHY V4.1以及自有開發的UniPro v1.8 IP,可確保和M PHY之間的相容性和最佳的效能,大幅減少客戶端系統整合的時間,並提供在高效能的操作過程中低功耗的電源管理模式。

  異質整合能力已成為各不同晶片設計業者技術突破的新指標,群聯電子累計17年自有技術能量,提供多項高質量之快閃記憶體矽智財授權服務,除了最新發表的次世代UFS 3.0 IP解決方案之外,目前亦提供包括有PCIe PHY、SATA PHY、USB PHY、LDPC等主流快閃記憶體IP之授權服務,期能加速各智慧互聯終端產品進入超高速、大容量時代。

 

Published at: [2017-9-6]