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      群聯電子於今日 (11/21) 舉辦5期新研發大樓落成暨廠區附屬停車塔上樑典禮。擴增的研發量能將掌握5G無線傳輸技術所帶動的邊緣與雲端系統的NAND儲存無上限需求趨勢,包含工業自動化、車用電子、電競設備、行動裝置、雲端伺服器、資料中心等應用市場。此外,群聯也於典禮中宣布,除了既有的企業營運總部與研發大樓以外 (群聯至今已投資1至5期研發大樓,超過新台幣30億元),將持續加碼投資台灣,並持續深耕台灣研發量能,打造快閃記憶體控制晶片暨儲存方案的旗艦研發團隊,立足台灣,展望全球。

群聯五期研發大樓啟用 來賓共同揭幕

      5期研發大樓總投資金額近新台幣15億元,總建坪超過1萬3千坪,共9層樓,為一棟整合研發中心、倉儲管理、與停車空間的複合型研發大樓,預計可再增加1500至2000位研發工程師,儲備持續成長的NAND儲存市場需求的研發量能。此外,廠區附屬停車塔的部分,總投資金額超過新台幣8億3千萬元,總建坪超過9400坪,共11層樓,預計可再增加超過1000個停車位;此停車塔不僅將實現群聯員工人人有車位,更將成為苗栗竹南廣源科學園區的福利新指標。

      群聯電子潘健成於致詞時表示,雖然近期疫情趨緩,然群聯電子依舊遵守相關防疫措施,採取一切從簡的方式進行。除了邀請紫南宮主委莊秋安先生、苗栗縣長徐耀昌先生、台北市長柯文哲先生、苗栗縣議會議長鍾東錦先生、立法委員邱志偉先生與蔡璧如及高虹安小姐、園區公會理事長暨京元電子董事長李金恭先生、頎邦科技董事長吳非艱先生、華泰電子董事長董悅明先生等,其餘參加人員基本上均為群聯同仁;希望透過簡化儀式的方式,降低新冠肺炎的群聚感染機率,響應政府的防疫措施。 

      潘健成接著說明,根據天下雜誌於2021年的評比,群聯電子已經是全台前四大的IC設計公司,全球員工人數突破3000人,其中70%為研發高階人才,自創業以來的累計研發投資更達新台幣392億元。而由於5G無線傳輸技術所帶動的NAND儲存應用需求持續上升,群聯的全球客戶需求接踵而來,因此群聯將持續加碼投資台灣,深耕研發,預計於2025年之前,全球研發工程師人數將突破3000人,打造國際級快閃記憶體控制晶片研發旗艦團隊,邁向千億級營收,讓世界看到台灣的技術,持續為台灣爭光。

群聯潘健成致詞

關於群聯電子

群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家,從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品,提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案,客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上,群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員,並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe等規範。

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