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攜手東芝作大3D NAND,群聯SSD控制晶片取得BiCS3測試驗證

【竹南訊 / 2月22日】

  全球NAND Flash控制晶片領導廠商群聯電子,今日正式宣布,SSD(固態硬碟)控制晶片已正式取得BiCS3測試驗證,這次升級改版的成果正象徵著,迎接由全球大廠日本東芝所主導的3D NAND Flash時代,群聯電子已經作好準備了。

  群聯電子一向全力支持NAND Flash合作夥伴日本東芝發展先進製程技術。有鑑於日本東芝將持續推升48層、64層等次世代3D NAND Flash先進製程技術,並預計於今年新推出3D NAND Flash高容量BiCS3晶片,因此群聯電子相關SSD控制晶片產品搶在今年首季取得BiCS3測試驗證,以預作準備。

  群聯電子目前SSD控制晶片兩大主要產品包括有PS3110- S10(簡稱S10)、PS3111- S11(簡稱S11),皆於今年2月份正式取得BiCS3驗證,因此在可預見的未來裡,一旦NAND Flash製造原廠日本東芝正式推出BiCS3晶片,群聯電子的S10、S11即可進行搭載設計取得市場先機,為日本東芝擴大3D NAND Flash的市場版圖增添新動能。

關於群聯電子

群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家,從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品,提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案,客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上,群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員,並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。

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