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群聯電子新聞稿
發佈日期:2018/ 3/ 16

群聯首款HMB架構SSD控制晶片PS5008-E8T進軍高階筆電

  全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(Phison ; TPEX:8299) 首款導入HMB(Host Memory Buffer)設計架構的固態硬碟(SSD)控制晶片PS5008-E8T獲國際筆電大廠採用,成功打入高階筆電市場。群聯電子表示,整合HMB設計架構及BGA封裝技術成功讓搭載PS5008-E8T的SSD成品達到超薄、省電、強固、高速、大容量之完美效能,因此客戶應用遍及高階筆電、高階平板、遊戲機以及車載市場,為今年營運增添新動能。

  SSD與主板(Host)之間的傳輸協定,因應NAND Flash的快速發展,從早前為了SATA裝置而制定的Advanced Host Controller Interface(AHCI),逐步走向Non-Volatile Memory Express(NVMe) 。NVMe的傳輸協定依SSD使用趨勢提出更低成本、更低功耗(省電)、更高傳輸速度、更大容量以及更強固的穩定度而提出了HMB這個功能,用以提升DRAM-Less SSD的整體效能,為SSD解決方案達到價格與效能之間的平衡點,因此廣受PC- ODM廠青睞而成為新款高階筆電、平板電腦之設計應用。

  群聯電子作為SSD控制晶片領導廠商,繼成功推出入門級雙通道PCIe規格SSD控制晶片PS5008-E8後,依此規格產品導入符合HMB設計架構的新晶片PS5008-E8T。群聯電子最新PS5008-E8T晶片為PCIe3.0規格,相比SATA 3規格其頻寬優勢高3倍,讀寫速度可達1GB/s以上,以PS5008-E8T晶片搭載最新3D NAND Flash、以及具備薄型化的BGA封裝技術推出最新SSD成品,其儲存容量可達256/512 GB、並擁有1600MB/s及-900MB/s的高速讀寫性能,且已可實現終端應用筆電產品長時間待機省電效能。

  市場應用上,符合HMB設計架構的SSD控制晶片採用BGA薄型化封裝技術不僅受到高階筆電、高階平板相關應用客戶青睞,由於其高穩定度的特性,因此也成為遊戲機、博弈機、車載娛樂系統等業者採用其作為嵌入式SSD應用,也為群聯電子PCIe規格SSD相關系列產品增添成長動能。 

關於群聯電子                                                                                                                                                           
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家,從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品,提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案,客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上,群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員,並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範

關於群聯電子

群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家,從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品,提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案,客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上,群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員,並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。

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