全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(Phison ; TPEX:8299) 今年度固態硬碟(SSD)控制晶片產品線佈局多元且完整,並順應3D NAND Flash躍為主流、價格觸及甜蜜點等產業趨勢快速拓展應用市場,帶動SSD控制晶片開案量優於預期,包括PS3111-S11、PS5008-E8/E8T各突破35件,而今年度最新推出的頂級規格的PS5012-E12接案量更是快速攀升、超過20件,相關晶片開案量累計近百件,成功擴大SSD市場版圖,為群聯電子營運注入強心針。
群聯電子最新SSD控制晶片PS5012系列產品近期接案頻傳捷報,由於高度迎合市場需求也帶動PS5012系列產品接案量截至本月已超過20件,表現優於預期。群聯電子技術長馬中迅表示,能有此表現是群聯電子多年技術累積之成果,以該晶片規格來看是目前業界同等級PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制主控中測試效能最高的頂極產品,在今年第二季領先同業取得PCIe認證後,應市場需求立即推出另一新版本PS5012-E12 DC以符合客戶在雲端儲存、邊緣運算儲存以及區塊鏈高保密性儲存等高階應用需求,因此不但有效為客戶拓展新藍海市場,亦帶動該系列產品接案量表現超乎預期。
群聯電子今年度最新PCIe SSD控制晶片PS5012系列產品採用台積電28奈米製程,並通過國際Flash原廠3D NAND規格對接測試,其主要介面為Gen3x4 NVMe,傳送速率將高達連續讀取3450 MB/s、連續寫入3150 MB/s,4KB隨機讀取(IOPs)速度達60萬次,最大容量可高達8TB,相較於業界同等級晶片高出近1倍之多,堪稱目前業界最頂級規格之控制晶片。基於IOPs高速效能將可為客戶應用產品帶來速度上的極大優勢,協助客戶拓展頂級儲存應用市場,包括有人工智慧(AI)、電競PC/筆電、商務行動SSD,以及中小型企業建置虛擬主機之伺服器等企業級高階儲存,另具備支援Thunderbolt™ 3可攜式外接固態硬碟之設計,亦可助力搭載Windows的主機裝置快速開/關機以及APP應用流暢之效能,全方面高效能表現,展現出群聯電子與客戶攜手為拓展市場版圖之技術成效。
此外,群聯電子控制晶片產品線不僅重視水平式的多樣佈局,並重視客戶產品垂直式的世代發展,因此針對NAND Flash各世代規格包括目前主流的TLC到最新的QLC,皆提供給客戶穩定之高效能自有軟/韌體元件服務,其中自有SmartECC™ (糾錯效能)已針對客戶預作96層以上的QLC之3D NAND產品佈局需求,今年正式推出第四代SmartECC™其LDPC效能將可助力客戶產品發揮QLC之極致效能,讓儲存產品的記憶容量、讀寫延遲與儲存品質達到完美平衡。