群聯電子連續多年參與由國際永續評比機構-標普全球(S&P Global)主導的全球企業永續評估(Corporate Sustainability Assessment, CSA),今年首度入選「2023永續年鑑」(The Sustainability Yearbook 2023)成員,代表群聯在ESG上的努力獲得初步肯定。

      全球永續年鑑為國際最具指標性的ESG刊物之一,「2023永續年鑑」是以2022年CSA分數為標準,針對環境、社會、治理與經濟等三大面向進行綜合評分。以半導體和半導體設備產業評比來說,環境題組佔34%、社會題組27%、治理與經濟題組則佔39%,最後從全球185家受評半導體公司中,選定18家登錄「2023永續年鑑」。

      此次群聯雖然沒有拿到Gold Class distinction(Top 1%)、Silver Class distinction(Top 5%)及Bronze Class distinction(Top 10%)的殊榮,但在環境題組及治理與經濟題組有顯著進步,總得分由2019年的25分一路穩定上升至2022年的75分,顯見公司內部對ESG的付出及堅持。未來群聯將持續精進各項永續專案,專注本業所能帶來的影響力,創造永續的共享價值。