2021校園深耕計畫

      今年三月份起，群聯電子積極投入校園深耕計畫、除了希望可以延攬更多優秀人才，同時也讓在學中的莘莘學子提早一步認識IC設計業與整體產業鏈的發展，對於未來的就業能有更多的方向。

      本次由潘健成董事長親自帶領群聯人資、研發團隊(每場次出動4-5名群聯夥伴，累計投入50人次)，親臨全台灣北中南近十所大學電子電機領域系所，參與本次徵才系列活動的學生人數已累積近千人，藉由淺顯易懂的產業簡報說明與現場即時問答互動，讓學生們對於群聯有更多的認識，現場也大方送出群聯研發的SSD予學生，讓學生們在學習資源上能更有效率；此外，群聯也透過本次活動與多所學校教授研擬共同合作計畫，期盼在未來的產學合作連結上，能有更進一步的發展。

      近期，由於新冠疫情急遽蔓延，原訂五月份展開的校園徵才博覽會陸續停辦，但群聯的徵才計畫並未因此停擺。除了從三月份開跑的投遞履歷抽現金大獎特別企劃，已於Facebook群聯電子人才招募專頁公告幸運獲獎學生外，實體的校園徵才活動也改為線上直播方式，由潘健成董事長親上第一線擔任直播主，親自揭密群聯人的生活大小事。

      未來，群聯電子將會有更多的校園活動，包含技術面的產學合作計畫(預計投入近千萬的產學費用，跨足電源、快閃記憶體及各項軟硬體相關領域)、校園推廣的徵才說明會與專題演講、與學生間競賽活動交流等，期盼能創造與學界的不同火花，進而吸引更多優秀學子加入群聯，一同打造精采的存儲世界，延伸未來。