引领AI与储存技术新浪潮 群联于COMPUTEX全方位展出次世代高效能解决方案
2025年COMPUTEX以「Connecting AI」为主题，聚焦生成式AI、先进运算、绿色永续、未来通讯、智能应用与创新等六大趋势，汇聚全球科技巨擘展示AI时代关键应用。全球储存与控制芯片领导厂商群联电子（Phison Electronics Corp.，8299.TW）今年以「创新落地、部属未来」为主轴，于南港展览馆1馆4楼MO419a摊位盛大展出多项突破性产品，从企业级SSD、AI应用解决方案，到高阶消费性储存控制芯片及PCIe高速传输IC，全面对接COMPUTEX主题，展现推动AI普及与基础架构革新的实力。 强效储存迎战AI大数据：企业级SSD Pascari X200Z 面对生成式AI与实时分析带来的庞大写入负载挑战，群联发表旗舰级企业SSD——Pascari X200Z。此款采用PCIe Gen5 NVMe架构、具备类SCM级（Storage Class Memory）低延迟响应，支持最高60 DWPD的极致耐写能力。特别为AI训练、大型事务数据库与实时记录系统打造，X200Z提供无瓶颈的扩充性与稳定写入效能，堪称下一世代企业储存的标竿之作。 AI应用落地利器：aiDAPTIVGPT 全方位推论工具包 随着越来越多企业采用私有化训练的大型语言模型（LLM），群联同步推出全新AI应用服务套件——aiDAPTIVGPT。作为获得Computex Best Choice Award的独家专利平台aiDAPTIV+的延伸应用，aiDAPTIVGPT专为私有化训练模型设计，提供文字对话、语音服务、程序代码生成、网页搜寻与数据分析等推论功能，协助中小企业、教育机构与政府部门快速从内部数据中撷取价值，解决以往推论工具分散、难以整合的痛点。透过aiDAPTIVGPT，企业可在保障数据隐私与安全的前提下，享有媲美云端服务的生成式AI能力，为AI导入提供一站式解决方案，充分展现群联在AI边缘运算与私有化AI平台的技术领先地位。 此外，群联电子也将在Computex展示其aiDAPTIVCache新一代专门为了AI边缘系统而生的方案AI150EJ, 可以透过与群联电子独家开发的aiDAPTIVLink软件层整合, 优化推论响应时间(Time to First Token, TTFT)与增加可处理的token数目, 来大幅提升AI边缘运算系统的整体推论效能 全球首款AI运算SSD：E28 PCIe Gen5控制芯片再创巅峰 在高效能运算与电竞应用领域，群联以E28 PCIe 5.0 SSD控制芯片持续突破技术极限。E28采用台积电6nm制程，是全球首款内建AI运算能力的SSD控制芯片，可加速AI模型更新与系统整体运作效能，开启储存装置智能化新纪元。 E28在效能表现上亦创下新高，随机存取效能可达 2,600K/3,000K IOPS（读取/写入），比同级距竞品的数据处理能力高出10%以上，充分展现群联在高效能储存领域的实力。此外，E28的功耗表现亦领先业界，与相同采用6nm制程的竞品相比，可降低15%的功耗，同时兼顾能源效率与高效能。整体而言，E28在数据带宽与功耗之间达成完美平衡，使综合效能功耗比 (Performance/Power-Consumption) 较同级6nm的竞品提升达15%至30%，为高效能储存装置立下新标竿。 值得一提的是，E28于开发阶段即展现高度成熟度，首版设计即一次到位、成功量产，代表群联拥有扎实的IC设计能力与丰富的量产经验，亦间接凸显同业面临质量不稳与进度延迟的困境。 此外，E28也荣获COMPUTEX 2025 Best Choice Award最高荣誉金奖（Golden Award）肯定，代表其在创新性、实用性与市场潜力方面全面领先，是未来旗舰级SSD的关键核心。 行动平台首选：E31T DRAM-less Gen5控制芯片进化登场 针对轻薄笔电与掌上型游戏机等对体积与功耗高度敏感的应用需求，群联推出全新E31T PCIe 5.0 DRAM-less控制芯片，现支持M.2 2230与2242等迷你规格。E31T具备小尺寸、高效能与低功耗三大特点，为行动平台提供高性价比的储存解决方案。 […]
群联全球首款6奈米AI运算型SSD方案E28 勇夺COMPUTEX 2025 Best Choice金奖
NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于2025年COMPUTEX台北国际计算机展崭露锋芒，旗下「全球首款6奈米AI运算型SSD控制芯片及模块E28」一举夺下大会最高荣誉Best Choice Award 金奖，成为全球业界瞩目的焦点。 Best Choice Award为COMPUTEX官方唯一奖项，评审团由产官学三方面专家组成，以创新、价值、市场影响力等关键指标进行评选。金奖则是从各类得奖产品中，选出最具突破性与产业价值的旗舰技术。本次群联产品脱颖而出，代表其技术实力与市场创新性皆获国际级肯定。 随着大语言模型（LLM）规模持续快速膨胀，AI训练对GPU与高带宽内存（HBM）的需求日益增加，形成边缘AI发展的全球性硬件瓶颈。群联电子自2024年起即看准产业痛点，率先推出aiDAPTIV+ 1.0 技术，透过专利架构 aiDAPTIV+ Link 将训练数据分段储存于 aiDAPTIVCache (群联产品代号AI 100)，让相同硬件资源可运行更大型的LLM模型，有效突破传统运算瓶颈。 历经一年持续创新研发，群联于2025年正式推出aiDAPTIV+ 2.0 技术，并整合本次夺奖的「全球首款6奈米AI运算型SSD方案E28」，使原本仅用于储存的SSD模块晋升为具备运算能力的「运算型储存（Computational Storage）」，大幅提升整体系统运算效能。 以搭载4张NVIDIA RTX 4090 显示适配器的AI训练工作站为例，训练Llama 2-70B大型语言模型时，采用aiDAPTIV+ 1.0技术的训练效能为519 token/s，而升级至aiDAPTIV+ 2.0并整合E28运算型SSD后，训练效能大幅跃升至971 token/s，效能提升堪比 aiDAPTIV+ 1.0 的 187%，充分展现了群联在技术突破的持续精进。 根据群联内部测试数据显示，该E28方案在AI模型微调任务中可有效节省约九成的训练成本，并展现极佳的经济性与可行性，为AI边缘运算与企业级AI部署提供高性价比选择，有助强化与国际AI生态圈中的部署弹性与应用多元性。 該項全球首創6奈米AI運算型SSD方案E28，也獲得經濟部技術司晶創計畫研發補助。群联感谢政府部门对此项前瞻技术潜力的高度肯定与支持，期待未来与政府持续合作，携手推动AI基础建设普及至百工百业与全台各级产业现场，实现AI应用平民化与技术民主化。 群联电子执行长潘健成表示：「感谢Best Choice Award主办单位对这项技术的肯定。能荣获金奖，是对群联长期深耕NAND控制芯片与NAND储存模块整合技术的高度认可。这款全球首创具备AI运算力的SSD方案，不仅重新定义SSD储存与AI运算的界线，更象征群联有能力透过核心技术，协助AI从数据中心扩展至各种边缘装置，实现真正的AI民主化。」未来，群联将持续投入AI与NAND储存整合技术的研发，结合其在全球NAND储存控制芯片产业的领先地位，带动AI硬件基础建设全面革新，盼望成为全球AI运算时代的重要推手之一。 [群联公告暨新闻稿订阅] 如欲获取群联新闻稿或其它公告，请订阅： 群联投资人关系讯息订阅。 [关于群联的关键数字] 超过25年的NAND控制芯片暨NAND储存方案整合经验。 全球超过4000位员工，且70%以上为工程师。 全球超过2000个NAND储存相关专利。 透过5+5长期发展大战略，驱动长期千亿级营收。 SSD控制芯片全球市占率超过20%。 车用控制芯片全球市占率超过40%。 群联与日本KIOXIA、美光Micron、威腾WDC、三星、SK Hynix等NAND原厂，均为长期合作伙伴。 超过70%营收贡献度来自于『非消费型』的NAND储存应用市场，包含服务器、车载系统、嵌入式系统、工控应用、电竞主机、生成式AI等，让群联能在NAND产业的波动变化下，依旧能维持相对稳定的营收与获利。 […]
贡献净零碳排 群联电子连续五年率领志工于海岸线植下永续种子
根据林业及自然保育署的研究数据，平均地球上每多一棵树，一年就可以吸收减少12 公斤的二氧化碳排放量，群联电子自2021年起推动『海岸林复育长期计划』，连续五年率领志工于海岸线植下永续种子。 今年选在新竹市香山区南港段、台东县关山镇北庄段新植树木共计1,000棵，并选在4/12于新竹市香山区南港段临海造林地进行植树活动，携手慈心基金会一同让环境永续的种子，在台湾遍地开花。 现场许多志工往年都已有参与海岸林水宝盆种植的丰富经验，加上今年认养的土地可以直接栽种，因此志工们的栽植效率令现场所有人都刮目相看！配合临海造林地状况，大家通力合作一起细心种下水黄皮、白千层、林投，期许在多年后树苗成林，除了可让海岸线地景更加优美，更可减缓气候变迁并增进生物多样性。 种植时间 县市地点 种植树种 种植棵树 志工人数 2021 桃园市观音区大潭土地 桃园市大园区许厝港 黄槿、 林投、 木麻黄 1,000 9 2022 苗栗县后龙镇过港段 苗栗后龙镇合兴段 1,000 24 2023 苗栗县后龙地区过港段 1,000 34 2024 新竹竹北猫儿锭段 宜兰季新、季宝段 1,000 38 2025 新竹市香山区南港段 台东县关山镇北庄段 水黄皮、白千层、林投 1,000 29
加点爱，微笑前行！ 群联电子持续参与心路基金会健走共融活动为身障者应援
「加点爱，微笑前行！」群联电子持续支持身障者在休闲活动中享受生命、累积自信，邀请同仁组队健走，用微笑延续爱，一起创造更友善的环境。此次三度响应心路基金会健走共融活动，几十位同仁一同走出户外，用行动支持障碍者参与社会。 身心障碍朋友出门大不易，透过迈入第12个年头的好天天齐步走活动，心路基金会得以带领障碍者走出户外，实现「支持障碍者参与社会」的理念。 现场设有许多有意义的闯关游戏，「心伙相传」关卡中，障碍者和民众同心协力传递角标到最后一位；而「有爱无碍」关卡，则是模拟障碍者出门会遇到的情境，让参与者亲身体验后，更加了解障碍者的需求。樱花步道则设置了「寻找小水豚」，让参与者可以放慢脚步，悠闲地关心周遭的事物，与人气IP「小水豚豆仔」打卡立牌合影。 群联电子同仁透过参与此活动不仅与障碍者更加接近，身心灵也重新充电获得满满正能量，以行动来实践爱的付出，一起促进无障碍的互动氛围。 （部分照片引用自心路基金会Facebook）
群联扩展 aiDAPTIV+ GPU 内存扩充能力 支持更多平台 提升边缘 LLM 训练与推论效能
全球 NAND 控制芯片暨储存方案技术领导厂商 群联 (Phison, 8299TT) 今日宣布，其边缘 AI 训练与推论解决方案 aiDAPTIV+ 再度升级，提供更多扩充能力。aiDAPTIV+ 将整合至 Maingear 的ML 系列笔电，这款 AI 笔电将成为全球首款支持 LLMOps (Large Language Model Operations; 大型语言模型作业) 的消费级笔电，用户用户将可使用自身企业或个人资料来微调 (Post-training/Fine-tuning) 最多 80 亿 (8B) 参数的大型语言模型 (LLM)，让预训练 (Pre-trained) 的AI模型能依据边缘应用场景与使用者需求进行客制化 (Post-training)，以达到真正的AI落地普及化。此款搭载 NVIDIA GPU的AI笔电将于本周 (3/17-21, San Jose, USA) 于NVIDIA GTC 2025 展示概念机并开放登记购买。此外，群联也将 aiDAPTIV+ 扩展至支持 NVIDIA Jetson 平台的边缘运算设备，强化在边缘端的生成式 AI 推论与机器人应用。 随着此次升级，aiDAPTIV+ 用户将迎来全新的 aiDAPTIVLink 3.0 中间件 (Middleware […]
群联电子UFS QLC技术领跑市场 手机存储进入大容量高效能创值时代
作为全球NAND主控暨NAND存储方案技术领导者，群联电子 (Phison; 8299TT) 精准掌握产业趋势，于今日 (3/13) 宣布率先推出全系列UFS QLC存储解决方案，凭借卓越的效能、低功耗与高性价比，成为智能型手机、平板计算机及行动装置市场的最佳选择。目前，群联电子已成功将这些方案送样至多家国际知名手机与平板品牌，携手业界伙伴共同推动行动存储市场的技术升级。 随着智能型手机、平板计算机与人工智能（AI）技术的飞速发展，市场对存储装置的需求已从单纯扩充容量，转向高效能、高密度与低功耗的全面升级。QLC NAND Flash技术正快速渗透市场，预期UFS QLC将成为行动存储的主流标准，并在2025年迎来关键拐点，犹如当年SSD市场因QLC NAND技术革新而掀起的性价比革命。 QLC NAND Flash 每单元可存储4位数据，相较于TLC NAND，在相同芯片尺寸下可提升 33% 的存储密度，进一步降低单位存储成本。随着AI手机、AR/VR应用与高画质游戏的兴起，行动装置对于大容量、高效能存储方案的需求持续升温。包含: AI应用进化：AI手机需处理大量资料以支持机器学习 (Machine Learning) 与实时运算，QLC NAND提供的超大容量确保流畅运行复杂AI算法，优化用户体验。 AR/VR 与高画质内容需求激增：高分辨率影像与沉浸式游戏需要更大的存储空间，QLC NAND 技术确保装置可支持高效能影音与互动体验，提供更沉浸的娱乐享受。 中阶手机市场升级：透过 QLC NAND，手机品牌能够在有限的成本内提供更大存储空间，使中阶机型也能享有接近旗舰机的流畅体验，进一步提升市场竞争力。 QLC NAND不仅是行动装置存储升级的关键技术，更是未来高效能应用的基石，为新世代行动体验奠定坚实基础。群联电子也推出了全系列满足各种行动存储装置与应用的需求，包含: PS8329 UFS 3.1 / 2.2 QLC 方案性能全面领先 群联电子最新研发的UFS 3.1主控PS8329，以业界最小体积与超过 2,000MB/s 的单信道读写速度，重新定义行动存储标准。该芯片兼容UFS 3.1 与 UFS 2.2，并搭载 QLC NAND Flash，提供256GB、512GB 甚至1TB 的大容量选择，满足主流与入门级手机、平板计算机及其他行动装置需求。 UFS 3.1 QLC：连续读取/写入速度高达 […]
群联于Embedded World展出边缘AI与嵌入式方案
Embedded World为全球嵌入式技术领域最具影响力的展会之一，每年吸引众多工业计算机、车载电子、物联网（IoT）与AI技术专家参与。NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 将于3月11日至13日参加于德国Embedded World 2025的台湾精品奖馆区，展出产品包括独家AI解决方案aiDAPTIV+、企业级超高容量PASCARI PCIe 5.0 128TB SSD，以及最新车用储存技术MPT5 Automotive PCIe Gen4 SSD，展现群联在嵌入式市场超过15年的技术实力。 群联电子共有三款系列产品于Embedded World的台湾精品奖馆区亮相： 独家专利AI方案 aiDAPTIV+ 荣获2025台湾精品银质奖，aiDAPTIV+是一款专为企业、政府与学术机构打造的边缘AI解决方案，解决资料安全、AI自主性与成本效益三大痛点。 aiDAPTIV+已广泛应用于智能制造、医疗、政府机构与高等教育，目前已有超过200家企业与25所大学导入。 PASCARI PCIe 5.0 128TB SSD—全球首款企业级超高容量SSD 支持PCIe 5.0与NVMe 2.0标准，提供超高128TB容量，满足AI运算、数据中心与云端服务的极端储存需求。 具备领先业界的高耐久度与低功耗设计，适用于大型企业与云端应用。 MPT5 Automotive PCIe Gen4 SSD—专为车用市场打造的PCIe 4.0储存方案 Phison首款PCIe Gen4车用SSD，符合AEC-Q100 Grade 2/3标准，适用于自动驾驶、智能座舱与车联网应用 (例如 Central Gateway, EDR, DSSAD等)。 支持SR-IOV技术，可提升多操作系统环境下的运作效率，为未来车载运算需求提供更高效能解决方案。 除了台湾精品奖得奖产品，群联也于Embedded World期间推出两款最新的工规SSD： E29TI PCIe 4.0 工规SSD：专为多功能事务机与工业用计算机设计，不仅最高容量达2TB，且支持psuedo SLC (pSLC) […]
群联PS5022获颁为全球首款通过ISO 26262 ASIL-B Compliance车规认证的SSD控制芯片
全球NAND控制芯片暨储存解决方案领导厂商群联电子（Phison Electronics）今日宣布，旗下专为车载系统打造的PCIe Gen4x4 PS5022控制芯片成为全球首款通过ISO 26262 ASIL-B Compliance认证的SSD控制芯片。此认证是目前针对NAND产业的最高等级功能安全（Functional Safety, FuSa）标准，展现群联在车用市场的深厚布局与技术领先地位。 ISO 26262 ASIL-B Compliance认证是车载电子系统功能安全的关键标准，确保车辆内电子组件在发生随机故障时能实时侦测并进入安全状态（Safe State），避免影响行车安全。随着ADAS与自驾技术的发展，车辆对储存系统的安全性要求日益提升。群联PS5022控制芯片通过该认证，涵盖硬件与软件设计的多个领域，特别是在Part 6（Firmware验证）方面投入大量资源，确保韧体安全性与可靠性。目前已有车厂将此认证列为车用储存装置的基本要求，而PS5022的成功认证进一步巩固了群联在车用储存市场的领导地位。 此外，值得一提的是，相较于仅具备ISO 26262 ASIL-B Ready资格的市场上车规SSD储存产品，其只表明产品分析符合Part 5之部分安全要求，并未完成ISO 26262之完整设计与验证需求，代表仍需客户自行完成完整的安全评估与验证，而ISO 26262 ASIL-B Compliance则确保产品已完成完整的车规功能安全之分析、设计与验证，确保能够实时侦测并应对随机失效的潜在风险，为车用储存市场提供更高等级的安全保障。换言之，群联PS5022控制芯片获得 ISO 26262 ASIL-B Compliance认证，代表该产品已完整通过ISO 26262 ASIL-B的认证，确保从设计、开发、验证到应用的每个环节皆符合功能安全标准，也就是说群联PS5022控制芯片在产品设计与市场竞争力上，相较于市场上仅通过ASIL-B Ready的SSD解决方案将更具优势，成为车用储存市场的领先选择。 群联电子在车用储存控制芯片领域已有超过15年的技术累积，并长期协助全球主要NAND原厂提供高性能NAND控制芯片。此次，群联更助力合作伙伴美光（Micron）推出全球首款支持四端口（quad-port）与SR-IOV功能，并符合FuSa标准的车用SSD—4150AT。此产品将成为次世代车载储存系统的重要基石，为智能驾驶提供更高效、更安全的储存解决方案。 「群联获得全球首张SSD控制芯片的ISO 26262 ASIL-B Compliance认证，充分展现其在NAND控制芯片设计方面的技术实力，并为车用储存市场树立了新的标竿。」美光（Micron） 嵌入式产品与系统事业部 (embedded products and systems) 副总裁Michael Basca表示：「在打造车用解决方案时，确保功能安全至关重要。作为我们车用4150AT SSD的关键组件，群联这款全新通过认证的控制芯片进一步提升了产品的性能、可靠性与稳定性。我们期待持续与群联合作，推动智慧车载技术的发展，并为未来车辆提供更安全、更高效的储存解决方案。」 (英文原话: “Phison’s achievement of the world’s first ISO 26262 ASIL-B compliance […]
群联电子与Lonestar携手打造月球首座数据中心
NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于今日 (2025/2/27) 宣布，携手专注于月球基础建设与「Resiliency as a Service」（RaaS）技术的Lonestar Data Holdings Inc.（Lonestar），共同推动Lonestar 月球任务「Freedom Mission」并成功发射登月。Freedom Mission搭载于SpaceX Falcon 9火箭，预计于3月4日抵达月球，开启人类数据储存与复原的全新时代，成为地球关键知识的终极备援方案。 随着全球对月球储存技术的关注升温，月球作为天然灾害与网络攻击的备援基地，将为关键数据提供前所未有的安全保障。群联电子与Lonestar携手合作，确保Freedom Mission不仅是技术创新，更能开启星际数据储存的新未来。Freedom Mission采用由SpaceBilt提供、知名建筑师Bjarke Ingels与Martin Voelkle（BIG建筑事务所）设计的3D打印外壳，结合群联企业级Pascari SSD的极端环境耐用特性，打造适应太空严峻环境的最佳储存解决方案。此外，Freedom Mission数据中心具备太阳能供电与自然冷却设计，确保高效能与低资源需求的长期运作。 在发射前，群联电子与Lonestar密切合作，提供经过宇宙辐射、剧烈温差变化、震动与登月冲击测试的群联Pascari企业级SSD储存解决方案。这款专为长期耐用性打造的SSD储存装置，具备高强度边缘运算所需的海量读写能力，确保Freedom Mission顺利执行并提供NGO、政府及企业用户高效能的灾难复原（Resiliency Disaster Recovery）与边缘计算服务。 「在为这项重大计划选择储存技术时，群联电子无疑是我们的最佳选择，」Lonestar创办人兼执行长Christopher Stott表示，「Freedom Mission的成功发射，只是未来建构PB级超高储存容量的长期任务的开端。我们精挑细选能够与我们一同迎战最严苛环境的合作伙伴，而Freedom Mission将成为强固、可应用于太空的SSD技术验证平台，为未来月球与星际探索开创全新可能。」 (英文原文: “When considering the required storage components for this massive undertaking, Phison was a natural choice for us at Lonestar,” said Christopher […]
