9月19日于中国深圳举办的中国闪存市场峰会 (CFMS;China Flash Market Summit)盛大揭幕，群联电子 (PHISON; TPEX:8299) 受邀参加，针对「群联模式 无法复制」发表专题演讲。董事长潘健成妙语如珠，现场观众掌声不断，掀起一波热烈讨论，而群联也获颁主办单位评比的「最佳主控应用奖」，成为全场最瞩目的焦点之一。
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| 群联董事长潘健成 受颁2019CFMS 最佳主控应用奖 |
群联董事长潘健成于会中表示，闪存 (NAND Flash) 控制芯片IC研发成本不断上升，以目前全球首款的PCIe Gen4x4 消费型SSD控制IC PS5016-E16而言，开发成本就已经超过2千万美金，未来高阶制程的控制芯片IC开发成本更是翻倍增长，但是，NAND控制芯片的售价却是愈来愈便宜，在NAND控制芯片总量难以翻倍增长的现况，对于任何一间仅透过NAND控制芯片IC想要获利生存的IC设计公司而言，是愈来愈困难的，毕竟，要先赚钱，才能谈永续经营及品味。
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| 群联董事长潘健成 于2019CFMS表示 闪存主控真的没搞头 |
潘健成也强调，群联之所以能够持续茁壮成长并维持稳定获利，除了广为业界熟知的独创营运模式，更重要的是群联持续透过开放心胸及弹性的营运操作，不断扩大战略合作伙伴以及上下游的整合，例如近几年耕耘的IP授权、ASIC IC设计服务、客制化整合服务等，也都持续展现成果。再者，群联20年来坚持「不打品牌、不与客户竞争、以及专注研发 坚守本分」等三大原则，广结善缘，与相关盟友及上下游伙伴整合结盟，要知道，历史证明，品牌与代工是无法两者通吃的，任何与客户竞争的经营模式，终究是无法与客户建构长期的伙伴信赖关系。此外，未来群联也将协助闪存存储产业整合及共享资源，推动「闪存控制芯片暨储存产业资源共享平台大联盟」，共荣共享齐成长。
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| 群联董事长潘健成 于2019CFMS说明 群联完整的ASIC IC设计服务 |
潘健成也于会中提起去年 (2018) 与AMD合作的小故事，当时群联内部一致反对跟随AMD脚步开发PCIe Gen4 SSD控制芯片，除了时间无法赶上AMD新一代的CPU发布时间之外，更重要是市场需求尚未跟进，投资无法回本。然而，当时潘健成独排众议，指派研发相关部门火力全开，不仅顺利在9个月内研发成功且量产，而且还打破业界一般需要2年的研发时间才能量产的惯例，除了向业界展示群联长期以来深厚的研发实力，也再次打响群联在全球NAND控制芯片的领导地位声望。
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| 群联全系列PCIe Gen4 SSD控制芯片E16、E19T、及E18 |
于演讲的尾声，潘健成也风趣的用榴莲树以及马铃薯作为例子，透过浅显易懂的方式解释群联的优势。群联的营运模式有点类似榴莲树，树根是NAND控制芯片IC、树干是应用、果实是产品，只要勤于浇水及施肥，每年都可以稳定收成。然而，任何一间以NAND控制芯片为获利来源的IC设计公司，就如同马铃薯 (土豆) 一样，成熟采收后，每次都要重新播种，难以茁壮及长期稳地获利。
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| 群联董事长潘健成 于2019CFMS讲述榴莲树 (群联PHISON) 与土豆 (美商慧荣SMI) 对照闪存主控模式差异 |
有稳定长期的获利以及持续的营运成长，才能提供给员工优质的工作环境与福利，以及带给股东稳定的投资报酬。群联电子透过持续投入研发 (截至2019年Q2, 研发人员超过1200人，研发费用占营业费用比率更达70%以上)，不断提高产业的进入障碍，维持业界领先地位，且不吝将营运成果与股东分享 (累计至今已发放逾207亿的现金股利，近10年的每股平均现金股利超过10元)，更努力为员工创造幸福企业，为实实在在的股市资优生。
群联董事长潘健成 @2019CFMS 演讲影片:
YouTube: https://youtu.be/EH0RwookFt8
优酷: https://v.youku.com/v_show/id_XNDQzNjcyOTk2NA==.html?spm=a2hzp.8244740.0.0&f=52314693
群联电子 (PHISON; TPEX:8299) 自成立以来，从一开始的消费性储存应用市场，逐步延伸扩展至高阶的工控、车载、与服务器储存应用市场，至今已发展成为全球最大的独立闪存控制芯片及储存解决方案整合服务领导厂商。而近几年因应特殊储存应用市场及需求，更开始布局IP授权与IC设计服务。透过与策略伙伴的合作，共同开发特定利基市场的NAND控制芯片IC与储存方案，携手伙伴全球攻城略地。
群联董事长潘健成指出，群联近几年耕耘的IP授权及IC设计服务，至今全球已累积超过10间策略合作伙伴，创造的营收不仅逐年成长，光是2019年所签属的合约金额就已经超过4亿台币，将逐步贡献于未来年度营收。而合作的策略伙伴不仅可以缩短产品开发时程，更可以透过群联的技术服务支持，强化特殊应用与利基的储存产品的完整性与质量，创造双赢。
潘健成也提到，除了IP授权以及IC设计服务之外，群联长期布局且毛利较高的工控与车载储存应用市场，例如POS机、工业用机器人、数字监控系统、医疗睡眠呼吸控制器、数字电子广告牌、车用电子数字仪表板、车用电子数字中控台等，不仅2019年上半年营收较去年同期成长将近25%，产品营收占比也达到历史新高25%，除了显示群联深耕高阶储存应用市场持续展现成果，更对整体营收及获利有实质且正面的挹注。
有稳定长期的获利以及持续的营运成长，才能提供给员工优质的工作环境与福利，以及带给股东稳定的投资报酬。群联电子透过持续投入研发 (截至2019年Q2, 研发人员超过1200人，研发费用占营业费用比率更达70%以上)，不断提高产业的进入障碍，维持业界领先地位，且不吝将营运成果与股东分享 (累计至今已发放逾207亿的现金股利，近10年的每股平均现金股利超过10元)，更努力为员工创造幸福企业，为实实在在的股市资优生。
8K画质、运动摄影、高清影音处理等创作应用，这些趋势代表着在高分辨率时代来临的同时，消费者对于外接储存装置的效能及容量需求也同步的大幅度上升。根据市调机构最新数据显示，全球可携式数据储存设备将于2023年达到40亿美元的市场规模，换言之，由高清解析应用所产生的储存需求，除了广为人知的SSD储存设备之外，方便用户携带数据的外接式储存装置也是另一广大商机。
然而，现行外接储存装置在高清解析的应用环境，却面临了效能及容量不敷使用的情况。闪存控制芯片及储存解决方案领导厂商群联电子(PHISON; TPEX:8299) 于今日 (9/11) 发布一系列的高阶可携式数据储存方案，包含USB 3.2 接口的外接式SSD方案 (SU30及SU31)、最高效能达到2800MB/s的ThunderboltTM 3接口的外接式SSD方案 (PT30及PT32)、以及次世代的USB 3.2 Gen2x2 USB随身碟控制芯片PS2251-17 (U17)，不仅为储存市场带来新血，也解决了现今外接储存设备于高清解析应用的不足。
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| 群联 USB 3.2 高阶可携式储存方案 |
群联董事长潘健成指出，随着全球首款消费应用PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16的推出，许多内容创作者回馈表示，PC主机升级至PCIe Gen4平台后，已显著的加速各种影音及图像的编辑。然而，创作剪辑过程除了需要PC主机本身的高速储存设备之外，透过外接储存设备用以携带或传输创作档案也是不可或缺的，而相较于云端储存，高阶可携式储存设备所带来的高速存取效能不仅能节省档案的传输时间，更能有效地降低PC主机的SSD数据储存空间负担，这也是群联持续布局高阶可携式数据储存方案的原因。
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| 群联 ThunderboltTM 3高阶可携式储存方案 |
U17是群联次世代的单芯片 (SoC) USB随身碟旗舰控制芯片，不仅最高容量可达2TB，效能表现更是超过1300MB/s，是高阶可携式储存应用环境的最佳助力。而除了U17之外，群联也同步发布指纹保护的加密USB随身碟方案PS2251-13控制芯片，为各种保密应用环境增添新血。
全球最受瞩目的闪存峰会FMS (Flash Memory Summit) 于美国时间8月6 (台湾8月7号) 揭幕后，会场内最广受讨论的除了东芝内存 (TMC) 发布的XL-Flash之外，就属群联电子 (PHISON; TPEX: 8299) 所展示的PCIe 4.0 系列完整方案，包含E16、E19T、至E18等PCIe Gen4大军，全方位展示群联超过20年的深厚研发实力与技术。
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| 群联PHISON 全系列PCIe 4.0 SSD储存方案 |
「产业对于持续改善运算效能以支持各种高速应用的压力始终存在，而PCIe 4.0提供设计厂商一个满足应用市场需求的解决方案。」AMD全球消费渠道副总裁暨总经理Chris Kilburn表示。「AMD很高兴能与群联PHISON合作，共同推广首波PCIe 4.0生态链系列方案。而透过聆听工程与设计需求的声音，AMD与群联将持续合作提供客户所需要的最佳用户体验产品。」
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| 群联PHISON 全球首款消费应用PCIe Gen4x4 SSD控制芯片PS5016-E16 |
群联技术伙伴Liqid CEO及共同创办人Sumit Puri也提到:「群联的E16控制芯片提供了领先业界的效能、容量、以及NVMe规格，能满足未来的数据中心需求。Liqid很兴奋地宣布全球最快的储存装置LQD4500为搭载群联的E16芯片。」
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| 群联PHISON首款DRAM-Less PCIe Gen4x4 SSD控制芯片PS5019-E19T |
群联董事长潘健成指出，PCIe 4.0的标准从发布至今已好几年，终于在群联E16上市后，正式宣告PCIe 4.0时代的来临。而群联也在整个PCIe 4.0 SSD控制芯片的研发居于领先地位，从最高效能达到5GB/s的E16控制芯片、预计于今年第四季送样的首款DRAM-Less且兼具高效能与省电的高性价比PS5019-E19T控制芯片、至预计明年上半季开始送样的采用12nm制程且最高效能将达到7GB/s的次世代Gen4x4 PS5018-E18 SSD控制芯片，全方位进攻PCIe 4.0的相关应用，包含次世代个人计算机PC、8K高清电竞、高效能运算系统、边缘运算系统、人工智能、机器学习等高速运算应用市场等。群联将持续专注NAND控制芯片技术的研发与NAND储存的相关应用，协助全球伙伴及客户攻城略地。
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| 群联PHISON次世代PCIe Gen4x4 SSD旗舰控制芯片PS5018-E18 |
一年一度全球最大的闪存峰会FMS (Flash Memory Summit) 于美国时间8月6日正式开幕 (台湾8月7日)，群联电子 (PHISON; TPEX: 8299) 今年除了扩大摊位展示以呈现对于NAND储存市场及应用持续维持正面乐观之外，更大秀群联深耕NAND控制芯片IC设计超过20年经验的技术硬实力。
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| 群联PHISON于FMS摊位展示NAND控制芯片技术硬实力 |
随着5G应用逐渐明朗化，愈来愈多的周边相关硬件设施也随之升级，包含各种边缘运算的硬设备、数据传输的网络硬件基础建构、甚至到云端的服务器及数据处理中心等，都紧密的伴随5G技术的发展及应用进行了相对应的配套升级。而需要升级的硬件零组件，除了大家熟知的运算处理器CPU之外，另一个关键的零组件「NAND储存装置 (NAND Storage Devices)」更是扮演着重要不可或缺的角色。原因很简单，数据运算 (Computing) 的所有基础来自于大量的数据，而NAND储存装置不仅是现今储存装置的主流，更是巨量数据储存的基本零组件；换句话说，没有NAND储存装置，现今大部分的新兴科技发展，将无法实现，而群联电子正扮演着关键的角色，协助全球NAND储存应用市场蓬勃发展。
此次FMS峰会，全球参加的厂商均针对接下来几年的NAND储存应用趋势 (包含5G、自驾车、人工智能等) 发表各种看法及相关产品。而群联电子除了展示于台北国际计算机展发布的全球首款消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16之外，群联也将首次公开亮相低功耗及DRAM-Less版本的PCIe 4.0 SSD控制芯片PS5019-E19T，针对功耗敏感或是散热要求的应用系统，例如笔记本电脑或是游戏主机，PS5019-E19T是一款能完美兼顾高效能与省电的高性价比SSD控制芯片IC及储存方案，对于扩增PCIe 4.0的应用及渗透率将大有帮助。
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| 群联PHISON初次亮相PCIe 4.0 DRAM-Less SSD控制芯片PS5019-E19T |
此外，群联也将于FMS首次展出PS5013-E13T 1113 BGA SSD储存方案，一款超薄轻巧PCIe Gen3x2的BGA SSD，尺寸大小仅有11.5 x 13 x 1.2mm，最高循序效能却能达到读取1.7GB/s以及写入1.1GB/s的高速表现，功率消耗更是只有1.5W的低耗电，对于需要长效省电的嵌入式系统应用，是绝佳的储存方案。
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| 群联PHISON于FMS展示PS5013-E13T PCIe NVMe 1113 BGA SSD储存方案 |
群联电子董事长潘健成表示，FMS是全球最大的闪存盛会，参观的来宾不管是参加群联所主讲的技术论坛或是至群联的摊位了解最新的NAND控制芯片技术趋势，都能了解到群联对于全球NAND储存应用市场及发展的领先地位。而此次FMS盛会，来宾更是有机会一探群联沿袭E16技术与经验的次世代的PCIe 4.0 SSD控制芯片PS5018-E18，以及技术伙伴Liqid所展示的超高速Gen4 NVMe SSD LQD4500 (4M IOPS与循序效能24GB/s) 与Cigent具有動態資料保護引擎 (D3ETM) 的高度安全SSD方案等，持续展示群联深厚的技术硬实力。
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。