2019年的世界移动通信大会 -「MWC上海」,于6月26日~28日在上海盛大举行,这次大会的主题为「智联万物」,持续延伸5G科技所衍生的相关应用。而今年预计超过110个国家和地区,约6万名专业人士与会,总共550家企业参展。群联电子 (TPEX:8299) 为SD协会董事,受邀参加此次的活动,展出一系列最新的高阶SD储存解决方案。
随着5G技术逐渐成熟,透过智能互联所衍生的各种高阶存储应用与需求不断成长,除了广为所知的云端储存 (例如 服务器) 或行动储存 (例如 手机等移动装置) 之外,由边缘运算 (Edge Computing) 所产生的储存需求也持续增长 (例如 智能医疗或智能监控系统等),其中高阶SD卡扮演着相当重要的角色,协助各种边缘运算装置完成储存的需求。
群联电子董事长潘健成表示,SD卡长期以来广泛的被使用于消费应用市场,例如相机及手机。然而,随着高速5G、高清解析画面、以及智慧物联网的时代来临,各种高阶的储存应用不断产生与成长,包含高清的IP CAM (网络摄影机)、高清运动相机、行动医疗装置等各种嵌入式系统,都需要较传统消费级产品更高阶的SD卡储存产品,才能满足所需要的储存效能与使用场景。而群联 (PHISON) 不仅仅持续专注于高阶的SSD储存应用,针对其它储存界面 (例如 SD卡等) 的高阶应用,也不断的投入相关资源,以满足全球伙伴及客户的各种储存需求。
根据IDC最新的调查报告指出,全球的物联网IoT装置将在2025年达到416亿的联机数量,产生超过79ZB (Zettabyte) 的数据量,年复合成长率更是超过28% (2018~2025),显示透过「智联万物」所产生的资料量以及储存需求,对群联将是非常大的潜在成长动能。
而群联今年于MWC上海展出最新的高阶SD储存解决方案,包含符合最新SD7.0及7.1的PS5017控制芯片方案 (最高循序读写效能达900/500 MB/s)、专为智能监控系统设计的VideoMate2记忆卡方案、专为高阶行动应用设计的PS8601与PS8229控制芯片方案、以及专为工控应用设计的宽温SD储存解决方案等,持续全方位布局高阶储存应用,满足全球客户及伙伴需求。
群联电子 (TPEX: 8299) 于今日 (6月4日) 宣布与企业储存应用系统整合商Violin® Systems策略合作。Violin® 将整合群联企业级E12DC SSD控制芯片与Violin® 的最新技术,提供高效能储存运算系统予企业服务器应用市场。
作为全闪存数组AFA (All Flash Arrays) 的先驱,Violin® 不仅于Flash Fabric架构及vRAID等超高效能储存技术领先,更透过先进的企业数据系统服务,确保企业客户的营运稳定。此外,从Violin® 特有的独家技术到产业标准NVMe的整合,Violin® 将独家技术储存产品提升至客制化服务的完整企业级SSD储存系统,而且不牺牲扩增弹性或效能。而透过整合群联的先进技术及Violin® IP,更将充分发挥整体储存效能及NVMe极限。
长期深耕企业级SSD应用的群联,此次透过与Violin® 的策略合作,不仅强化双方的伙伴关系,更藉由双方的技术整合与经验交流,激发新一代的企业级SSD储存技术发展,进而持续为企业服务器市场提供更完整效能优化的企业级SSD储存解决方案。
群联电子董事长潘健成表示,长期以来,群联致力成为全球客户的长期合作伙伴,且不断的透过各种垂直与水平整合,为客户及伙伴提供更多的实质服务与更高的价值。而群联的企业级E12DC SSD控制芯片,不仅延续了屡获好评的E12 SSD控制芯片技术,更强化了企业级应用的算法,能提供持续稳定且可预测的SSD效能。而透过与Violin® 的策略合作,不仅能加速群联于企业应用市场的布局,也希望透过双方的技术交流,持续实践群联对于企业应用客户的承诺,提供稳定且高效能的企业级SSD储存解决方案。
此外,透过整合NVMe标准接口与独家的效能强化技术,Violin® 的高效储存系统以及先进的企业级软件,能为在线事务处理OLTP (Online Transaction Processing)、SQL数据库、实时分析、及虚拟化应用等提供稳定的高效能储存及运算服务,更重要的是,针对目前新兴的AI应用、机器学习 (Machine Learning)、与各种需要及时效能的的应用,Violin® 的高效储存系统更是充分的发挥功效。
Violin® Systems执行长Mark Lewis也指出,随着NVMe逐渐成为效能储存系统的标准,Violin® 也将进一步透过自有的专利技术,强化与主流规范的整合,提供企业级的稳定高效能储存系统服务。而与群联的策略合作,不仅能共同挑战企业级SSD的效能极限,更能透过规准化规范与Violin® 特有技术的交互整合,为企业级SSD应用市场持续带入创新。
台北国际电脑展Computex於5月28日於盛大揭幕,今年的主轴着重於5G技术所带动的周边相关应用与科技,持续延烧电竞丶延展实境 (XR)丶区块炼丶人工智慧丶与物联网等相关主题。群联於展览期间,大秀全系列的高阶NAND储存解决方案,持续耕耘高复杂度丶高度客制化丶以及高进入障碍的高阶应用储存市场。
今年的Computex,群联电子 (TPEX: 8299) 展出全系列的高阶储存解决方案,包含从目前的旗舰产品PS5016-E16控制晶片丶企业级SSD解决方案丶一直到运用於智慧物联网丶车用电子丶与边缘运算的工控NAND储存方案,远道而来的全球客户及夥伴,对於群联的升级转型成功,均表示正面与肯定。
群联电子董事长潘健成表示,今年的Computex,群联很不一样,除了大家熟知的消费应用型产品,今年群联更着重於高阶应用的储存方案,包含近几年热门讨论的嵌入式市场 (Embedded Market)丶以及企业应用市场 (Enterprise Market) 等,都是相对进入障碍高但毛利较好的高阶应用储存市场。而群联也将继续挖掘及深耕这样类似的市场,持续提升公司的营运绩效与获利。
潘健成也指出,群联在消费应用型市场有一定的知名度,全球许多品牌厂商都是群联储存方案的客户。而在高阶储存应用市场,群联虽然已经耕耘超过10年,也积极持续转型升级,但仍需要不断投资与研发最新技术,提高进入障碍,因为高阶储存应用不仅复杂度高,更代表着客户的要求也是完全不一样的层级。
群联的旗舰产品PS5016-E16,是领先业界及消费应用市场上唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片,也是这次Computex电脑展的主要焦点之一。采用28nm制程且搭载最新的96层 3D NAND快闪记忆体以及第四代的LDPC纠错引擎,群联PS5016-E16控制晶片最高连续读写效能达到5000/4400 MB/s,而透过专利的硬体加速器,提供使用者前所未有的超高效能体验。此外,E16也预先导入独家设计的智慧温控机制以及隐藏式的IC散热装置,大幅降低超高速运算时所产生的热功耗,提升使用者经验。E16预计提供M.2 2280等外观尺寸,将於本季开始送样及导入品牌客户量产。
除了旗舰产品E16之外,群联也展出支援目前最新一代QLC快闪记忆体 (NAND Flash) 的SSD控制晶片PS5013-E13T与PS3113-S13T丶支援最新SD7.1规格的PS5017控制晶片丶专为高阶监控系统设计的PS8131 SD Card方案丶支援最新USB 3.2 Gen2x2规格的PS2251-17高阶USB控制晶片丶以及专为旗舰手机市场设计的UFS 3.0 PS8317控制晶片等,全方位进军高阶NAND储存应用市场。
全球瞩目的台北国际电脑展 Computex 即将在5月28日隆重揭幕,预计有五大主题,分别为「AI & IoT」(人工智慧与物联网)丶「5G」(第五代行动通讯)丶「Blockchain」(区块链)丶「创新与新创」(Innovations & Startups)及「电竞与延展实境」(Gaming & XR)。今年不仅吸引了 1,685 家国内外厂商参与,共使用 5,508 个摊位,分别较 2018 年成长 5.1% 和 9.8%,更重要的是,国际科技龙头 AMD丶IBM丶Intel丶Microsoft丶NVIDIA 和 Qualcomm 等厂商高阶主管将参加主题演讲,畅谈科技创新与前瞻趋势。而群联电子不仅没有缺席,更携手AMD,共同宣布PCIe 4.0应用时代来临,共组新世代效能应用PC平台及产业生态圈。
AMD大中华区销售副总裁梅晨表示:“AMD第3代锐龙桌上型电脑处理器以及AMD X570主机板组成的Socket AM4平台,是全球首款支援PCIe 4.0介面的PC平台,我们很高兴能与群联电子合作,引领先进PCIe4.0技术的生态系统。”
群联董事长潘健成表示,2018年第3季,AMD与群联开始讨论共组PCIe 4.0生态圈 (Eco-System),希望透过群联领先业界的快闪记忆体 (NAND Flash) 控制晶片先进技术以及研发能量,加速及扩大PCIe 4.0的相关应用,以共同因应高速传输及高画质解析等高阶NAND应用市场兴起。与AMD於PCIe 4.0的合作只是起头,希望能吸引更多的相关厂商投入各种应用的研发,将最新应用科技带入我们的日常生活。後续也将持续与AMD紧密合作,共同驱动次世代的储存应用技术。
潘健成也表示,与AMD的合作,群联动用了相当多的资源,在很短的时间内,完成PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的开发,充分展现群联的研发实力。而群联也希望能透过AMD PCIe 4.0的晶片组PC平台,让消费应用市场能快速的导入,共同迎接5G高速传输及8K高清解析画质等高速效能应用的时代来临。
群联的PS5016-E16控制晶片IC,是群联目前的旗舰产品,也是消费应用市场上领先业界且唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片。采用28nm制程且搭载最新的96层 3D NAND快闪记忆体以及第四代的LDPC纠错引擎,群联PS5016-E16控制晶片最高效能达到5GB/s,透过独家专利的硬体加速器设计,提供使用者前所未有的超高效能体验,预计本季开始送样及品牌客户量产导入。
而参与及支援AMD第一波PCIe 4.0生态圈的主机板及SSD有ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI) and X570 series 主板丶ASRock X570 Taichi及X570 Phantom Gaming X 主板丶CORSAIR Force Series MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD系列产品丶Gigabyte X570 AROUS XTREME及MASTER 系列主板与AORUS NVMe Gen4 M.2 SSD系列产品丶GALAX (影驰) HOF Pro PCIe M.2 SSD系列产品丶以及MSI X570 Series 主板 (厂商依字母排序),预计将於Computex掀起一波热烈讨论。群联也将持续与AMD及主机板厂商与品牌SSD夥伴共同推动PCIe 4.0应用以及未来的次世代储存方案。
2018年对于闪存 (NAND Flash) 储存市场可说是洗了一次三温暖,自2016年中起经历了将近一年半的价格持续上扬,在2017年第二季达到历史新高,又因为手机市场需求趋缓等供需失衡因素,经历了将近一年的价格走跌,跌幅更达到了60-70%,这样的剧烈价格波动,让闪存模块厂及品牌厂,吃足了苦头,甚至掀起了一波倒闭潮。而群联电子在这波起伏剧烈的市场竞争中,不仅出货逆势成长持续扩大市占率,更验证了群联独步全球的经营模式,是得以在变化快速的闪存控制芯片及储存市场中长期并稳定营运。
闪存控制芯片及储存解决方案领导厂商群联电子(Phison ; TPEX:8299),于今日公布了2018年全年营运结果,合并营收为新台币407.88亿元,税后净利为43.18亿元,每股盈余(EPS)为21.91元。在闪存价格剧烈波动甚至持续下滑的2018年度,能够缴出这样亮眼的成绩,不仅代表群联大举进军AIoT、车载系统、企业服务器等高阶NAND储存市场已逐步展现成果,更进一步验证了群联一直以来引以为傲的一条龙整合营运模式得以挺过快速变动内存产业变动。
受到上游闪存 原厂的制程竞争、智能型手机需求趋缓等供需失衡因素,导致2018年整体闪存市场价格跌幅近60-70%,而群联在这波逆境中仍创造出优于同业的成绩,全年度内存位数 (Total Bits) 出货较2017年成长了近60%,使营收在闪存市价砍半的状况下仍维持与2017年相当的高点,也表示群联在不景气中积极抢市扩大市占率。此外,相较2017年,群联于2018年全年度整体控制芯片出货量成长近20%,而SSD控制芯片年增率更是超过50%,再加上SSD固态硬盘及嵌入式储存装置 (Embedded) 等利基产品出货量成长超过25%,持续稳定维持毛利率在20%以上。即便转投资的金士顿电子 (KSI) 在这波景气变化中产生亏损,群联仍交出税后净利43.18亿元、每股盈余21.91元的好成绩,再再的向投资大众证明群联体质健全研发实力深厚、更与全球客户有着长期且相互扶持的伙伴关系,支撑着群联的长期稳定获利。
群联电子董事长潘健成表示,群联自创业以来,不断投资研发先进的闪存控制芯片,不仅于2019 CES中发表了全球首颗PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16,更持续深根智能物联网、服务器、车载系统等高阶NAND储存解决方案,协助全球客户攻克各种高阶的NAND储存市场及应用。而在闪存控制芯片 (NAND Controller IC) 开发成本不断上升的状况下,传统的控制芯片供货商将逐渐无法负荷开发成本,面临倒闭的危机。而群联特有的垂直整合模式,不仅能在市场剧烈波动中协助客户达到供货稳定及价格调节的作用,更能与客户同步稳定成长获利,且协助上游原厂建立起稳定的出海口,达到三赢的局面。
潘董事长更表示,目前闪存市场供需失衡的状况,已经受到上游原厂的重视,逐渐缩紧资本资出,因此这波景气寒冬很可能在第二季看到曙光,价格逐渐回稳甚至上扬。而全球客户预期价格不再下跌后,已陆续回补库存,持续为群联营收挹注。另外,群联也不断的扩增出海口,进行各领域的异业结盟,包括先前的中国紫光、台湾优必达 (Ubitus)、以及近期的Cigent资安伙伴,持续为全球的伙伴客户提供先进且可靠的NAND储存控制芯片及储存解决方案。更重要的是,为员工提供稳定且获利的工作环境,安心共同奋斗,打造幸福企业。
今年群联拟配发现金股利13元,将于6月12召开股东常会。
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品,提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案,客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上,群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员,并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。