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群联推出新一代Redriver与Retimer IC 助力PCIe 5.0的AI数据运算新时代

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群联 于FMS展览大秀设计服务能力以及客制化储存方案

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群联推出自主研发独创的AI服务方案 扩大储存于AI应用市场

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群联 全球第一家独立控制芯片商通过ASPICE CL3等级

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群联万箭齐发 于Computex大秀高速传输与储存解决方案

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群联电子 获评公司治理评鉴上柜公司排名前5%

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群联推出全球首创且唯一NAND控制芯片暨储存模块 研发资源共享与ASIC设计服务平台 (IMAGIN+ Platform)

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2023 CES计算机展 群联大秀PCIe 5.0高速传输解决方案

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群联旗舰PCIe 4.0 8TB SSD储存方案 助力月球数据中心建构任务

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群联企业级PCIe 4.0 X1储存方案 获颁 2023台湾精品奖

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群联电子财报事件 判决缓刑五年

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群联推出业界最先进的企业级PCIe Gen4 SSD解决方案X1

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群联推出搭载E18DC的企业级SSD储存方案 扩大生力军

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群联携手Micron与AMD共同宣示PCIe Gen5 SSD世代来临 打造PCIe Gen5生态系

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群联推出全球首款PCI-SIG认证 PCIe 5.0 Redriver IC PS7101

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群联电子 研发大楼附属停车塔启用典礼

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希捷与群联增强合作,扩充企业级SSD产品组合以降低数据中心TCO

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群联电子 通过ISO 26262车用功能安全设计流程认证

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投保中心108年对本公司及前任董事长提起民事解任董事之诉,经新竹地方法院判决驳回投保中心的诉讼

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迎接高速移动储存世代 群联推出全球首款通过SDA SVP验证SD Express方案

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群联收购Nextorage强化深耕客制化高阶储存市场

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CES揭幕 群联展出新世代电竞储存方案

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群联电子 5期研发大楼启用 暨 厂区附属停车塔上梁典礼 5G技术带动NAND储存产业成长动能 群联持续加码投资台湾与研发

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落实公司治理,群联潘健成主动请辞董事长暨董事 董事会支持潘健成继续担任执行长,带领公司迈向千亿营收

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群联电子财报案说明函

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群联采购绿电 持续实践ESG与节能减碳

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5G技术引爆储存需求 群联推出客制化PCIe 5.0 SSD控制芯片方案

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高速传输时代来临 群联推出PCIe 5.0 Redriver高速界面IC

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Computex揭幕 群联Gen4 SSD芯片效能刷新世界纪录

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网络安全新标准 群联携手Cigent共同推出自我防卫SSD方案

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有爱无碍 群联电子赠莲心园蓬莱米予股东

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送爱到偏乡 群联电子启动『益起上学趣』五年扶助计划

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深化布局车用储存市场 群联加入AECC联盟

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护家园 群联携手鼎众共同捐赠超紫光灭菌机器人

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高画质时代来临 群联推出世界首款SD Express卡

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挺医护 群联捐赠超紫光灭菌机器人

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数字数据安全日趋重要 群联推出FIPS 140-2认证SSD储存方案

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CES展揭幕 群联大秀全系列游戏与内容创作者储存技术

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群联五期厂区上梁暨厂房附属停车场动土 持续扩大研发人才招募

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AI时代来临 群联推出可客制化企业级SSD解决方案FX系列

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群联技冠群雄 推出全球最快PCIe Gen4 SSD控制芯片E18

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群联20周年庆 家庭日公益募款达千万

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进军企业级储存一级战场 群联设立克罗拉多研发中心

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群联电子发表世界最高容量之企业级QLC SSD储存方案

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关怀弱势 群联携手员工散播爱心

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群联全系列控制芯片支持长江存储 3D NAND

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群联新厂动土 看好5G及服务器市场

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群联尾牙 董座潘健成扮机长领航未来成长

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群联加码投资台湾 布局永续经营

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群联获颁长江存储 年度市场表现奖 及 年度生态伙伴奖

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群联电子财报案说明函

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CES展揭幕 群联大秀QLC储存方案与技术肌肉

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群联E16获颁超能网年度最佳SSD方案 持续引领PCIe4.0 SSD技术

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群联获颁优质企业AEO证书 供应链服务更上一层

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群联模式 无法复制

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群联布局IP授权与IC设计服务 持续深耕高阶储存应用市场

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高清解析世代来临 群联布局高阶可携式储存方案

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群联PCIe 4.0万马奔腾 FMS技冠群雄

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群联于FMS峰会大秀闪存控制芯片技术硬实力

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群联宣布与Everspin策略合作 次世代企业级SSD控制芯片将整合MRAM

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群联携手AMD及生态圈伙伴 PCIe 4.0大军万箭齐发

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智联万物 群联高阶SD储存方案MWC上海亮相

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群联扩大服务器应用布局 宣布与Violin策略合作

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Computex揭幕 群联大秀高阶储存方案

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群联携手AMD 共同宣布PCIe 4.0应用时代来临

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不畏2018年闪存市场寒冬 群联逆势成长 持续扩大市占率

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网络资安问题严重 群联与资安伙伴 Cigent共同推出全球首款网络数据防护NVMe SSD

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群联AEO (安全认证优质企业) 正式推动,持续提升供应链安全及贸易便捷化

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群联十年练功转型升级有成 大举进军AIoT、车载系统及服务器应用市场

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全球首发 - 5G引领CES风潮 群联E16 PCIe Gen4x4 SSD控制芯片强势亮相

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紫光存储与群联电子签署战略合作协议 创新发展共享共赢

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优必达与群联电子成为国际战略伙伴,共同打造5G 新云端储存技术

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群联电子E12控制芯片加速提升电竞SSD效能

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云智能 竞未来─驱动无限可能与想象

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群联E12DC高速SSD储存芯片助力 研华拓展AIoT边缘运算

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群联电子荣获2018年「第15届台湾信息储存技术奖项之产业贡献奖」

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影音储存大商机 群联攻专业摄录市场 推出最新CF记忆卡P10芯片

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Computex 2017:目标成为行业内NO.1 专访群联董事长潘健成

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CFMS 2018中国闪存市场峰会:群联电子潘健成董事长演讲

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CFMS 2018 群联潘健成董事长: NAND Flash 控制芯片迎接1X奈米时代垫高后来者进入门坎

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全球首发!群联开启SSD低价大容量新页

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群联PS5012系列传捷报 SSD控制芯片开案量优于预期

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2018 FMS 群联最新UFS 3.0控制芯片PS8317为5G手机备战

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TB世代来临,群联推第四代Smart™ECC支援3D QLC

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COMPUTEX 2018群联顶极SSD主控E12新版本亮相

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群联E12芯片效能顶级获PCIe LOGO认证 IP授权添薪火

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全球首发 群联最新512GB VSC10 micro SDXC超高容量记忆卡解决方案

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本公司受邀参加富邦证券举办之法人说明会

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本公司受邀参加柜买中心丶群益证券暨宽量国际共同於香港举办之「2018 Taiwan CEO Day」,向投资人说明本公司之营运概况丶财务及业务相关资讯。

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2018 CES Invitation

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群联、金士顿强强连手 加速SSD迎接PCIe高速时代

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群联IP授权添薪火 新推出UFS 3.0硅智财

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Phison声明稿-中国不实传言

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群联最新UFS2.1芯片PS8313引领智能旗舰机跨世代

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2017 FMS登场 群联大秀最新闪存芯片卡位高规市场

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群联嵌入式SSD芯片PS3111-S11T助力车载市场飙速开跑

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群联强打3D NAND eMMC最新PS8226为手机旺季备战

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新3D NAND时代来临 群联加速PCIe取代SATA SSD

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群联SD 5.1 A1之控制芯片 PS8131导入BiCS3技术

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群联电子胜诉通告 (控告巴西U-Tech公司)

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群联电子SSD芯片PS5008通过BiCS3测试扩大市占率

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美国消费性电子展 群联大秀超高速NAND Flash控制晶片

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迎接3D TLC NAND Flash内存新时代,群联推出UFS 2.1芯片PS8311

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Phison 宣布推出嵌入式及消费性SSD 解决方案: 工业级 SATA III 控制器PS3111-S11T

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群联电子于大陆合肥设立营运研发据点

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群联电子于CES 2015展出SATA III TLC SSD, 2TB MLC SSD及断电保护设计

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海盗船(Corsair)推出以群联PS3110-S10为控制IC的Neutron XT 高效能SSD

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群联推出全球最快速度UHS-II SD卡控制器,满足下一世代4K2K UHD 超高画质的需求

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群联电子发表全球最快的SDXC 256GB记忆卡

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金士顿推出以群联PS3108为控制器的M.2 SATA III SSD

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Chromebook 采用群联PS3109 SATA III 控制器

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PS3109 M.2 SSD 获得编辑推荐奖

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声明启示 群联科技与本公司无任何关联

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诉讼公告

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群联电子1/7-10 将参加于Las Vegas举办的 2014 CES展

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群联电子将参与8/13-15 Santa Clara快闪记忆体高峰会,展位#621

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1/8-11将参加于拉斯维加斯举办2013年CES展

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群联电子将参与8/21-23 Santa Clara快闪记忆体高峰会,展位#708

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说明本公司与万国科技股份有限公司诉讼,本公司胜诉。

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