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  全球瞩目的台北国际电脑展 Computex 即将在5月28日隆重揭幕,预计有五大主题,分别为「AI & IoT」(人工智慧与物联网)丶「5G」(第五代行动通讯)丶「Blockchain」(区块链)丶「创新与新创」(Innovations & Startups)及「电竞与延展实境」(Gaming & XR)。今年不仅吸引了 1,685 家国内外厂商参与,共使用 5,508 个摊位,分别较 2018 年成长 5.1% 和 9.8%,更重要的是,国际科技龙头 AMD丶IBM丶Intel丶Microsoft丶NVIDIA 和 Qualcomm 等厂商高阶主管将参加主题演讲,畅谈科技创新与前瞻趋势。而群联电子不仅没有缺席,更携手AMD,共同宣布PCIe 4.0应用时代来临,共组新世代效能应用PC平台及产业生态圈。

 

  AMD大中华区销售副总裁梅晨表示:“AMD第3代锐龙桌上型电脑处理器以及AMD X570主机板组成的Socket AM4平台,是全球首款支援PCIe 4.0介面的PC平台,我们很高兴能与群联电子合作,引领先进PCIe4.0技术的生态系统。”

  群联董事长潘健成表示,2018年第3季,AMD与群联开始讨论共组PCIe 4.0生态圈 (Eco-System),希望透过群联领先业界的快闪记忆体 (NAND Flash) 控制晶片先进技术以及研发能量,加速及扩大PCIe 4.0的相关应用,以共同因应高速传输及高画质解析等高阶NAND应用市场兴起。与AMD於PCIe 4.0的合作只是起头,希望能吸引更多的相关厂商投入各种应用的研发,将最新应用科技带入我们的日常生活。後续也将持续与AMD紧密合作,共同驱动次世代的储存应用技术。

  潘健成也表示,与AMD的合作,群联动用了相当多的资源,在很短的时间内,完成PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的开发,充分展现群联的研发实力。而群联也希望能透过AMD PCIe 4.0的晶片组PC平台,让消费应用市场能快速的导入,共同迎接5G高速传输及8K高清解析画质等高速效能应用的时代来临。

  群联的PS5016-E16控制晶片IC,是群联目前的旗舰产品,也是消费应用市场上领先业界且唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片。采用28nm制程且搭载最新的96层 3D NAND快闪记忆体以及第四代的LDPC纠错引擎,群联PS5016-E16控制晶片最高效能达到5GB/s,透过独家专利的硬体加速器设计,提供使用者前所未有的超高效能体验,预计本季开始送样及品牌客户量产导入。

  而参与及支援AMD第一波PCIe 4.0生态圈的主机板及SSD有ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI) and X570 series 主板丶ASRock X570 Taichi及X570 Phantom Gaming X 主板丶CORSAIR Force Series MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD系列产品丶Gigabyte X570 AROUS XTREME及MASTER 系列主板与AORUS NVMe Gen4 M.2 SSD系列产品丶GALAX (影驰) HOF Pro PCIe M.2 SSD系列产品丶以及MSI X570 Series 主板 (厂商依字母排序),预计将於Computex掀起一波热烈讨论。群联也将持续与AMD及主机板厂商与品牌SSD夥伴共同推动PCIe 4.0应用以及未来的次世代储存方案。

关于群联电子

群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品,提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案,客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上,群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员,并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。

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