全球最受瞩目的闪存峰会FMS (Flash Memory Summit) 于美国时间8月6 (台湾8月7号) 揭幕后，会场内最广受讨论的除了东芝内存 (TMC) 发布的XL-Flash之外，就属群联电子 (PHISON; TPEX: 8299) 所展示的PCIe 4.0 系列完整方案，包含E16、E19T、至E18等PCIe Gen4大军，全方位展示群联超过20年的深厚研发实力与技术。

群联PHISON 全系列PCIe 4.0 SSD储存方案

      「产业对于持续改善运算效能以支持各种高速应用的压力始终存在，而PCIe 4.0提供设计厂商一个满足应用市场需求的解决方案。」AMD全球消费渠道副总裁暨总经理Chris Kilburn表示。「AMD很高兴能与群联PHISON合作，共同推广首波PCIe 4.0生态链系列方案。而透过聆听工程与设计需求的声音，AMD与群联将持续合作提供客户所需要的最佳用户体验产品。」

群联PHISON 全球首款消费应用PCIe Gen4x4 SSD控制芯片PS5016-E16

      群联技术伙伴Liqid CEO及共同创办人Sumit Puri也提到:「群联的E16控制芯片提供了领先业界的效能、容量、以及NVMe规格，能满足未来的数据中心需求。Liqid很兴奋地宣布全球最快的储存装置LQD4500为搭载群联的E16芯片。」

群联PHISON首款DRAM-Less PCIe Gen4x4 SSD控制芯片PS5019-E19T

      群联董事长潘健成指出，PCIe 4.0的标准从发布至今已好几年，终于在群联E16上市后，正式宣告PCIe 4.0时代的来临。而群联也在整个PCIe 4.0 SSD控制芯片的研发居于领先地位，从最高效能达到5GB/s的E16控制芯片、预计于今年第四季送样的首款DRAM-Less且兼具高效能与省电的高性价比PS5019-E19T控制芯片、至预计明年上半季开始送样的采用12nm制程且最高效能将达到7GB/s的次世代Gen4x4 PS5018-E18 SSD控制芯片，全方位进攻PCIe 4.0的相关应用，包含次世代个人计算机PC、8K高清电竞、高效能运算系统、边缘运算系统、人工智能、机器学习等高速运算应用市场等。群联将持续专注NAND控制芯片技术的研发与NAND储存的相关应用，协助全球伙伴及客户攻城略地。

群联PHISON次世代PCIe Gen4x4 SSD旗舰控制芯片PS5018-E18