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全球闪存产业年度盛会2018 FMS (2018年Flash Memory Summit;闪存高峰会) 即将于美国圣塔克拉拉市正式开展,作为闪存 (NAND Flash) 控制芯片解决方案领导厂商群联电子 (TPEX: 8299)将在该次国际盛会上展示多项控制芯片及储存解决方案,其中符合近期笔电厂扩大SSD渗透率的入门级SSD控制芯片PS5008-E8T、以及为5G旗舰智能型手机备战的高阶UFS 3.0控制芯片PS8317备受关注。

2018年上半年适逢NAND Flash价格回调修正期,同时也是各大NAND Flash原厂快速扩大3D NAND Flash市占率的关键时机,群联电子亦掌握机会加速取得多家原厂3D NAND Flash认证,受惠于过去与各大国际原厂多年技术合作经验,包括在64层、96层的MLC、TLC、QLC等次世代多项规格的3D NAND Flash,群联电子皆已率先取得测试认证,并适时推出多项符合市场应用的多项SSD控制芯片包括有PS5012-E12/S12、PS5008-E8/E8T; 另有eMMC/UFS控制芯片包括有PS8226、PS8313以及最新的UFS控制芯片PS8317,完整的产品策略,不但为客户带来差异化市场机会,也为群联电子扩大市场版图增添动能。

UFS次世代UFS 3.0规格技术抵定,群联电子亦同步推出符合该规格之控制芯片设计PS8317,持续保持在UFS技术上领先地位。群联电子董事长潘健成表示:「目前智能型手机/平板仍以eMMC为主流,然而随着4K甚至8K的影音需求将至,甚至是5G提前在明年开始商用化的进程来看,UFS将像是智能型行动装置里的SSD般将因为更符合用户对速度的要求而成为5G手机、AI应用、智能车时代的新主流内存规格。群联电子技术卓然能再度领先同业提前推出最新技术规格的UFS控制芯片PS8317,也将再度助力各大国际智能行动装置包括手机及平板的品牌客户抢先卡位。」

群联电子闪存控制芯片PS8317简述:

  • UFS 3.0、HS-Gear 4、双信道接口与传输
  • 独有的CoXProcessor 2.0架构承袭 PCIe SSD架构的设计理念,减少系统延迟、提升随机访问速度至PCIe SSD等级
  • 自行开发M-PHY 4.1 物理层,UniPro 1.8 & UFS 3.0 IP
  • 支持3D NAND、八组NAND颗粒,容量最大达512GB
  • 独家低功耗第四代SMART ECC技术,强化解碼效能,保障 96层及次世代的3D NAND可靠度
  • 在四颗 3D NAND 同时运作下,连续读/写速度达到1800/820 MB/s;随机读/写速度达到100K/160K IOPS*

*内部实测数据不含操作系统,搭配手机芯片速度可能因不同平台而异

  • 闪存高峰会2018

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关于群联电子

群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品,提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案,客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上,群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员,并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。

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