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      群联电子于今日 (11/21) 举办5期新研发大楼落成暨厂区附属停车塔上梁典礼。扩增的研发量能将掌握5G无线传输技术所带动的边缘与云端系统的NAND储存无上限需求趋势,包含工业自动化、车用电子、电竞设备、行动装置、云端服务器、数据中心等应用市场。此外,群联也于典礼中宣布,除了既有的企业营运总部与研发大楼以外 (群联至今已投资1至5期研发大楼,超过新台币30亿元),将持续加码投资台湾,并持续深耕台湾研发量能,打造闪存控制芯片暨储存方案的旗舰研发团队,立足台湾,展望全球。

群联五期研发大楼启用 来宾共同揭幕

      5期研发大楼总投资金额近新台币15亿元,总建坪超过1万3千坪,共9层楼,为一栋整合研发中心、仓储管理、与停车空间的复合型研发大楼,预计可再增加1500至2000位研发工程师,储备持续成长的NAND储存市场需求的研发量能。此外,厂区附属停车塔的部分,总投资金额超过新台币8亿3千万元,总建坪超过9400坪,共11层楼,预计可再增加超过1000个停车位;此停车塔不仅将实现群联员工人人有车位,更将成为苗栗竹南广源科学园区的福利新指标。

      群联电子潘健成于致词时表示,虽然近期疫情趋缓,然群联电子依旧遵守相关防疫措施,采取一切从简的方式进行。除了邀请紫南宫主委庄秋安先生、苗栗县长徐耀昌先生、台北市长柯文哲先生、苗栗县议会议长钟东锦先生、立法委员邱志伟先生与蔡璧如及高虹安小姐、园区公会理事长暨京元电子董事长李金恭先生、颀邦科技董事长吴非艰先生、华泰电子董事长董悦明先生等,其余参加人员基本上均为群联同仁;希望透过简化仪式的方式,降低新冠肺炎的群聚感染机率,响应政府的防疫措施。

      潘健成接着说明,根据天下杂志于2021年的评比,群联电子已经是全台前四大的IC设计公司,全球员工人数突破3000人,其中70%为研发高阶人才,自创业以来的累计研发投资更达新台币392亿元。而由于5G无线传输技术所带动的NAND储存应用需求持续上升,群联的全球客户需求接踵而来,因此群联将持续加码投资台湾,深耕研发,预计于2025年之前,全球研发工程师人数将突破3000人,打造国际级闪存控制芯片研发旗舰团队,迈向千亿级营收,让世界看到台湾的技术,持续为台湾争光。

群联潘健成致词

关于群联电子

群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品,提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案,客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上,群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员,并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。

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