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群联强打3D NAND eMMC最新PS8226为手机旺季备战

  闪存 (NAND Flash) 控制芯片解决方案领导厂商群联电子 (TPEX:8299) 于今(1)日2017年台北国际计算机展 (COMPUTEX) 上发表最新eMMC (embedded Multi Media Card; 内嵌式多媒体记忆卡) 解决方案PS8226,该芯片支持今年 Flash 厂陆续开出的3D TLC NAND制程,并符合最新eMMC 5.1规范,随着智能型手机市场将进入旺季,PS8226一推出即成为国际智能型手机大厂首选,为群联电子扩大eMMC市场占有率增添新动能。

  尽管今年上半年智能型手机市场表现呈现传统淡季,但随着超高画质的影音储存需求强劲,智能型手机的内嵌式记忆容量需求仍持续提升,尤其是国际手机大厂预计在下半年推出新机,将挑起智能型手机各阵营新机的机海战,在众品牌新机齐发效应下,目前亦已俏俏推动eMMC/eMCP 进入旺季。

  群联电子eMMC/eMCP 相关控制芯片产品继PS8225成功打入多家大陆一线智能型手机品牌供应链后,因应市场对3D NAND强劲需求,再推出最新PS8226扩大市场版图,也为次世代规格UFS (Universal Flash Storage; 通用闪存卡) 抢先卡位布局。

  PS8226 控制芯片以独有的StrongECC™ 错误修正技术,支持多家 Flash大厂最新制程的 3D TLC NAND,另透过电源区块的优化与崭新的硬件架构,功耗大幅下降 50% 且随机读写速度较上一代 2D NAND eMMC 提升两倍,另搭配无需额外被动组件的设计,大幅降低了客户的制造成本,为目前市场上最佳的 eMMC/eMCP 行动内存解决方案。

  群联电子PS8226产品规格特性简介: 
   -符合JEDEC eMMC 5.1规范、支持命令队列 (Command Queue)
   -支持3D MLC & TLC、八组 NAND 颗粒,容量最大达 256GB
   -独有的StrongECC™技术,相较于传统 BCH ECC,达到节电7成、解碼效能提升3成、可强化并确保 3D TLC 可靠度
   -3D TLC实测连续读/写速度最高可达 310/220 MB/s
   -3D TLC实测随机读/写速度最高可达 22K/29K IOPS

关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品,提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATAPATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案,客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上,群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员,并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。

关于群联电子

群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品,提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案,客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上,群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员,并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。

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