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群联嵌入式SSD芯片PS3111-S11T助力车载市场飙速开跑

  闪存( NAND Flash)控制芯片解决方案领导厂商群联电子( TPEX:8299 ) 于今(2)日2017年台北国际计算机展(COMPUTEX)上展示一系列工规、车载相关嵌入式闪存(Embedded storage)解决方案,其中最受关注的成熟型嵌入式固态硬盘(microSSD)控制芯片PS3111-S11T正式进入国际一线车载供应链,预计于今年年底开始量产出货,PS3111-S11T支持高效能、高稳定度的3D TLC闪存规格,产品性能将为车载市场带来更具高速且安全的记忆传输。

  群联电子于去年COMPUTEX展上正式发表嵌入式固态硬盘(microSSD)控制芯片PS3111-S11T控制芯片,历经一年的市场发展,目前已经导入国际工业计算机(IPC)市场,成为IPC大厂建构智慧工厂的重要嵌入式闪存解决方案的最佳选择,由于产品稳定出货,客户足迹遍布全球,市场反馈评价高,因此PS3111-S11T控制芯片一跨入车载市场即一举成功。

  PS3111-S11T为156ball BGA 封装技术的SSD (microSSD) 控制芯片,今年正式获国际一线车载供应链测试,并预计于2017年年底开始量产出货。PS3111-S11T microSSD 不仅可支持3D TLC,并可提供工规、车用级的小型封装(Small Form Factor;SFF),约16x20mm BGA type并兼具高耐震度,此外,可充分支持自 uSSD、CFast 和 MO-297 到主流 M.2 及 2.5” SSD规格,将更符合嵌入式产品的灵活弹性应用设计。

  事实上,群联电子自2008年起已全力投入嵌入式SSD解决方案领域,如今在工规、车载市场逐步收成,也将持续跟随客户的脚步朝向人工智能(AI)市场布局,并将持续在嵌入式闪存产品系列推陈出新,预计自2017年下半年底开始推出工业用PCIe规格的SSD。

关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品,提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATAPATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案,客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上,群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员,并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。

关于群联电子

群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品,提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案,客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上,群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员,并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。

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