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2017 FMS登场 群联大秀最新闪存芯片卡位高规市场

  全球最大闪存技术盛会「2017年闪存高峰会」 (2017 Flash Memory Summit;FMS) 即将在美国时间8月8日于圣塔克拉拉正式登场,闪存 (NAND Flash) 控制芯片解决方案领导厂商群联电子 (TPEX: 8299) 多项闪存芯片包括UFS、SSD等高阶新芯片同步亮相,其中UFS超前国际一线大厂,领先发表3.0规格技术设计,更是震撼业界,更成为2017 FMS上最令人期待的亮点。

  群联电子在今年下半年全力启动新一代的3D NAND支持的NAND Flash控制芯片,在FMS国际大展上,基于3D NAND制程之最新高规闪存芯片全面亮相,包括有可符合未来5G旗舰智能型手机最高规UFS 2.1规格的闪存芯片PS8313,以及日前在国际内存技术论坛JEDEC Mobile & IoT Forum上最新发表的UFS 3.0规格技术设计。在SSD方面,同步推出PCIe G3x4 以及SATA III两种规格的最高规8通道闪存芯片E12以及S12

  董事长潘健成表示,「群联电子在智能型手机嵌入式闪存市场已取得高市占率,除了做大还要做强,并持续投资先进技术研发,符合高阶智能机种主流规格UFS 2.1双信道的闪存芯片PS8313今日正式亮相,该芯片将引领UFS的读写速度推进到SSD等级,并搭配NAND Flash国际大厂最新3D TLC技术,将可提供高阶智能型手机达到最佳容量的性价比。布局次世代进度上,已领先全球同业在今年第三季完成UFS 3.0控制芯片的设计,赢得国际大厂认证先机。」

  群联电子日前于内存JEDEC技术论坛上发表最新UFS 3.0控制芯片的设计理念,技术独步成为2017FMS会展上另一焦点话题。群联电子技术长马中迅表示,JEDEC目前正着手进行制定UFS 3.0规格,两年后将会成为新世代旗舰手机内嵌式内存主流规格。依UFS 3.0 Gear 4 双通道带宽可达2400MB/s, 为目前eMMC的六倍,堪比高速 PCIe界面。群联电子凭借自行研发的 IP突破高阶 UFS封装带来的挑战,所发表最新芯片的设计,在速度、功耗、内存的支持、制程、价格与时程上皆取得平衡且达到高质量的效率,将于2018下半年正式量产。

  SSD闪存芯片进展上,潘健成指出,「近期在大陆市场爆发SSD黑心芯片事件,让客户更了解到群联电子的产品一再强调长期合作、可信赖是何其重要,这也提供了群联电子扩大SSD市占率的机会。除此之外,技术再向前迈进的新芯片E12以及S12将是群联电子深耕高阶SSD市场的重要新品,亦蕴酿群联电子下一波的成长机会。」

群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品,提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案,客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上,群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员,并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。

关于群联电子

群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品,提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案,客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上,群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员,并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。

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