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美国消费性电子展 群联大秀超高速NAND Flash控制晶片

【竹南讯 / 1月6日】

美国消费性电子展(CES)为2017年科技年度大秀揭开序幕,全球顶尖的科技厂商齐聚拉斯维加斯展示年度新品,快闪记忆体(NAND Flash)控制晶片设计大厂群联电子(8299)今年将积极扩大全球市场布局,也选在美国大展上首度让SSD、UFS、SD、及USB等四大终端应用的控制晶片一次全部登场亮相。

受惠于互联网、智慧化应用市场带动,云端运算大数据资料中心建置正快速推升超高速固态硬碟(SSD)的渗透率进入猛爆式成长阶段,群联电子在SSD应用市场,因应不同的应用市场推出不同的NAND Flash控制晶片,包括有最新推出符合PCIe Gen 3x2 NVMe规格的PS5008-E8,将扮演群联电子今年积极抢攻主流应用装置市场的领头产品。

在企业级的SSD应用市场方面,近期群联电子甫与美国Liqid公司宣布合作,现场将展示出采用群联电子超高速的8通道PCIe Gen3x4 PS5007-E7控制晶片等相关产品,以及双方共同推出世界上最快的U.2 SSD也将亮相。另方面,符合SATA规格的控制晶片解决方案包括有PS3110-S10、PS3111-S11T以及专攻企业级的S10DC。

在UFS方面,群联电子作为世界上少数从eMMC转向UFS的业界领导公司,将持续推动行动储存装置进入新的世代。日前正式宣布新推出支援UFS2.1的全新PS8311控制晶片也将于CES展出。PS8311控制晶片特别搭配群联电子自有技术,StrongECCTM以及CoXProcessorTM架构,因此不仅提供低功率消耗,更展现了与SSD相近的效能表现。

近一年需求突然爆发的SD方面,群联电子最新符合SD5.1 A1规格兼容的SD & microSD卡的控制晶片PS8131也将在CES亮相。PS8131 MaxIOPS+具有高于上一代两倍写入IOPS速度的绝对优势,其具备2000/1300 IOPS的读写速度,亦超越目前业界SD5.1 A1标准的速度要求规格,并采用更具竞争力3D TLC以及着重于高容量应用市场。用户可以确信其micorSD卡在高性能要求的应用环境下能轻易地满足相容性以及性能 ,包括Android操作系统中的可融合式储存装置 (adaptable storage)。

在USB系列产品方面,群联电子最新的携带式SSD SU31,将可以让现场的参观者透过现场的效能实测展示看到SU31卓越的性能表现。除此之外,会场中也将展示全新的iDUO Lightning 以及 C-Thru USB3.1解决方案,让用户能在使用储存装置时也能对手机或移动设备同时充电。

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关于群联电子

群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品,提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案,客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上,群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员,并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。

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