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全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商群联电子(Phison ; TPEX:8299) 今年度固态硬盘(SSD)控制芯片产品线布局多元且完整,并顺应3D NAND Flash跃为主流、价格触及甜蜜点等产业趋势快速拓展应用市场,带动SSD控制芯片开案量优于预期,包括PS3111-S11、PS5008-E8/E8T各突破35件,而今年度最新推出的顶级规格的PS5012-E12接案量更是快速攀升、超过20件,相关芯片开案量累计近百件,成功扩大SSD市场版图,为群联电子营运注入强心针。

群联电子最新SSD控制芯片PS5012系列产品近期接案频传捷报,由于高度迎合市场需求也带动PS5012系列产品接案量截至本月已超过20件,表现优于预期。群联电子技术长马中迅表示,能有此表现是群联电子多年技术累积之成果,以该芯片规格来看是目前业界同等级PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制主控中测试效能最高的顶极产品,在今年第二季领先同业取得PCIe认证后,应市场需求立即推出另一新版本PS5012-E12 DC以符合客户在云端储存、边缘运算储存以及区块链高保密性储存等高阶应用需求,因此不但有效为客户拓展新蓝海市场,亦带动该系列产品接案量表现超乎预期。

群联电子今年度最新PCIe SSD控制芯片PS5012系列产品采用台积电28奈米制程,并通过国际Flash原厂3D NAND规格对接测试,其主要接口为Gen3x4 NVMe,传输速度将高达连续读取3450 MB/s、连续写入3150 MB/s,4KB随机读取(IOPs)速度达60万次,最大容量可高达8TB,相较于业界同等级芯片高出近1倍之多,堪称目前业界最顶级规格之控制芯片。基于IOPs高速效能将可为客户应用产品带来速度上的极大优势,协助客户拓展顶级储存应用市场,包括有人工智能(AI)、电竞PC/笔电、商务行动SSD,以及中小型企业建置虚拟主机之服务器等企业级高阶储存,另具备支持Thunderbolt™ 3可携式外接固态硬盘之设计,亦可助力搭载Windows的主机装置快速开/关机以及APP应用流畅之效能,全方面高效能表现,展现出群联电子与客户携手为拓展市场版图之技术成效。

此外,群联电子控制芯片产品线不仅重视水平式的多样布局,并重视客户产品垂直式的世代发展,因此针对NAND Flash各世代规格包括目前主流的TLC到最新的QLC,皆提供给客户稳定之高效能自有软/韧体组件服务,其中自有SmartECC™ (纠错效能)已针对客户预作96层以上的QLC之3D NAND产品布局需求,今年正式推出第四代SmartECC™其LDPC效能将可助力客户产品发挥QLC之极致效能,让储存产品的记忆容量、读写延迟与储存质量达到完美平衡。

关于群联电子

群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品,提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案,客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上,群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员,并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe等规范。

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