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      2019美国消费性电子展CES (Consumer Electronics Show) 于台湾时间1月9日,在美国拉斯韦加斯开跑,吸引近4500家厂商参展,超过18万人参观,可谓是今年科技趋势的指标性前哨战。全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商群联电子(Phison ; TPEX:8299),强势发表全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16,为今年CES在储存解决方案中,最闪亮的一颗星。

     在最新5G科技的引领下,AI人工智能、AIoT (人工智能物联网)、Self-Driving Cars (自驾车)、AR/VR (扩增实境/虚拟现实)、eSPORTS (电竞)、8K 等依旧是此次CES大家最关注的焦点。群联电子在此次的电子展当然没有缺席,强势推出全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16,即刻吸引全球客户的目光及与讨论,不仅为群联的伙伴及客户们,在各种储存的应用领域,提供最强而有力的助攻武器,更持续引领高阶及主流固态硬盘 (SSD) 的规格趋势。

     群联电子潘健成董事长指出,PS5016-E16是群联最新一代以及目前市场上唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD旗舰控制芯片,搭配群联第四代LDPC的纠错引擎 (ECC Engine)以及最新的3D NAND Flash (闪存) 技术,最高连续读写效能超过4000MB/s。而这一波由5G技术带出的相关应用,包含云端运算 (Cloud Computing)、自驾车、智能医疗、智慧居家、智能物联网 等,在数据数据不断倍增的趋势下,储存的需求不仅不断增加,更是所有运算应用中,不可或缺的重要组件。因此群联不仅不会缺席,更会扩大投资与布局,协助群联的伙伴及客户们,提供最完整的一条龙储存解决方案,攻克所有的储存应用领域。

     而刚通过Intel® 及 Apple认证的ThunderboltTM 3外接式E12 SSD解决方案,以及第二代支持HMB (Host Memory Buffer) 的PS5013-E13T PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制芯片,也都吸引了不同应用领域的客户关注,掀起另一波消费级应用市场的话题。此外,为因应智慧物联网等发展趋势,群联也展出了SD等系列的控制芯片产品,持续掌握新世代商机。

 

 

  • 消费性电子展 2019

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关于群联电子

群联电子为全球快闪记忆体控制晶片以及储存装置解决方案的领导厂商。本公司于2000年研发出世界第一个单芯片的USB控制晶片,且在公司营运的18年间创造出许多创新的储存解决方案 (包含PCIe/ SATA/ PATA固态硬碟、eMMC、UFS、SD记忆卡片、USB随身碟等介面方案),公司每年控制晶片的出货量更高达6亿颗以上。群联电子不仅能协助客户提升附加价值,同时也在消费性电子应用、嵌入式应用、企业级应用等市场提供完整的整合性储存解决方案及服务。群联电子卓越的研发能力亦在产业标准制定中具有举足轻重的地位,我们是ONFI (Open NAND Flash Interface) 的创始会员之一,也是SD及UFS协会的董事,同时也对JEDEC, PCI-SIG, MIPI, NVMe 以及IEEE-SA贡献良多。本新闻稿中提及之「公司」、「群联」皆是指群联电子股份有限公司。

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