群联新厂动土 看好5G及服务器市场

闪存 (NAND Flash) 产业历经2019年的动荡,群联电子 (PHISON; TWSE: 8299) 不仅于2019年缴出了亮眼的成绩单,2020年更延续这波成长趋势,加码新建五期新厂。新厂于今日 (3/30) 举办动土典礼,为这波受新冠肺炎疫情 (COVID-19) 垄罩的阴霾,增添了些许的亮点。

群联新厂规划为地下二楼及地上七楼的大楼,总投资金额将近新台币14亿元,预计增加建坪超过13千坪,空间规划主要为研发中心、仓储管理、及员工停车场,预计于2021年12月底前完工,2022年初开始启用。而新厂也预估可增加15002000位工程师,将持续维持全球最大的独立闪存控制芯片研发中心之领先地位。

群联五期新厂动土典礼

群联电子自2007年起,便逐步购入苗栗县竹南广源科学园区土地,以供企业营运总部及研发中心使用,至今累计购入土地已超过1万5千坪,占整体园区将近10%,已兴建及使用建坪更是将近2万坪。此次新增的五期新厂,整体使用总建坪空间将一举超过3.35万坪,显示群联不仅持续为接下来的成长动能布局,更宣示持续加码投资台湾及扎根永续经营的决心

群联董事长潘健成于致词时表示,受新冠肺炎疫情影响,群联新厂的动土典礼仪式,采取一切从简的方式进行。除了邀请苗栗县长徐耀昌先生、润泰集团董事长尹衍梁先生、苗栗县议会议长钟东锦先生、及立法委员邱志伟先生等,其余参加人员基本上均为群联同仁,希望透过简化仪式的方式,降低新冠肺炎的群聚感染机率,响应政府的防疫措施。

潘健成也强调,疫情对市场的影响,基本上是让终端应用消费的需求递延而非消失。而因疫情造成的远距上班现象,也将直接带动了云端服务器应用、监控系统应用、在线购物及高阶电竞等宅经济需求;再加上5G将于2020年逐步建置开台,带动上下游相关的基础设备及终端应用例如自驾车及边缘运算等,2020年后市维持正面乐观。

群联电子董事长潘健成 于新厂动土典礼致词

 

群联电子五期新厂动土典礼 @ YOUKU

关于群联电子

群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品,提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案,客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上,群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员,并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。

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