群聯電子SSD晶片PS5008通過BiCS3測試擴大市占率
快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片領導廠商群聯電子（8299）於今（7）日正式宣佈，符合PCI-e規格的固態硬碟（SSD）晶片PS5008 （代號E8）正式通過3D NAND Flash BiCS3測試。群聯電子董事長潘健成表示，2017年下半年PC/NB OEM的SSD市場將由PCI-e G3x2 正式扮演主流規格，PS5008作為全球第一個成熟量產符合該規格的晶片，也將挾其高性價比的優勢助力群聯電子在今年可以快速擴大SSD的市占率。
潘健成表示，2016年eMMC/eMCP成為智慧型手機嵌入式記憶體主流，群聯電子展現技術爆發力，在該年度相關晶片的出貨量創下新高，並推升公司獲利改寫歷史最高紀錄。進入2017年，群聯電子將站上PC/NB OEM的SSD市場正式由PCI-e取代 SATA規格的趨勢浪頭上，將推出一系列完整的PCI-e規格晶片，尤其甫通過3D NAND Flash BiCS3測試的中階主流產品PS5008於今年第一季完成導入量產，第二季正式出貨，並規劃在第三季推出non-DRAM 版本的PS5008 (代號E8T)，群聯電子將藉由完整的產品布局作大SSD市場。
群聯電子作為NAND Flash快閃記憶體控制晶片技術領導者，2017年全系列產品皆可搭載3D NAND Flash規格版本，繼PS3110- S10(簡稱S10)、PS3111- S11(簡稱S11) 3D NAND Flash BiCS3測試後，扮演今年SSD主流產品的PS5008亦通過BiCS3測試。
PS5008搭載最新東芝3D TLC BiCS3的NAND Flash的速度表現將可以達到連續讀寫1600MB/s、1300MB/s，且隨機讀寫可以達到240K IOPS、220K IOPS，並基於LDPC技術將強化並確保 3D TLC 可靠度，以達到提升整體系統環境省電功效。
潘健成表示，群聯電子在快閃記憶體技術深耕多年，除了掌握眼前PC/NB OEM的SSD規格轉換需求之外，著眼於未來智慧醫療、智慧城市、工控及車載等相關的新應用市場將持續帶動eMMC/eMCP/UFS、SSD等相關產品需求強勁成長，群聯電子持續投資晶片研發、挺進高階製程的腳步，以迎接令人期待的產業榮景。
