分類: Press Releases

11月 13日, 2024

NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (11/13)宣布於 SC24 (Super Computing 2024) 展會展示市場上容量最高的 D205V SSD 固態硬碟。D205V 是首款 PCIe Gen5 128TB 資料中心專用的 SSD 固態硬碟，是一款專為 AI、媒體娛樂（M&E）、研究等不同應用場景的儲存需求而設計。D205V 能在單一SSD固態硬碟空間中提供高達122.88TB 儲存容量，相較傳統HDD硬碟提供四倍的容量優勢，同時大幅減少伺服器實體空間佔用及營運成本。

隨著生成式AI應用所驅動的資料儲存需求不斷成長，資料中心面臨基礎設施建構成本上升與空間不足的壓力，企業以及各組織面臨如何在有限空間下，提升投資回報並注重成本效益與耗能效率的挑戰。群聯推出的企業級SSD D205V是一款專用於資料讀取密集型 (Read-Intensive) 的SSD。結合群聯領先業界的企業級PCIe 5.0 X2 控制晶片及最新的 2Tb 3D QLC 技術，極速可達14,600 MB/s 順序讀取 (Sequential Read) 和 3000K IOPS 隨機讀取效能 (Random-Performance)。D205V 將目前市場上 61.44TB 的企業級 SSD 容量倍增，使客戶能在每台伺服器中將儲存容量翻倍，並實現最佳化的每瓦容量利用率 (Capacity-per-Watt) 與卓越的讀取效能。

「自群聯在今年5月推出Pascari企業級SSD產品線以來，已再度創下里程碑，為企業與資料中心帶來超大容量SSD選擇。」TRENDFOCUS SSD 研究副總裁Don Jeanette表示。「在滿足 PCIe Gen5 速度支援高強度工作負載的同時，亦能提升電力及機架儲存效率，這對於現代資料中心的建構至關重要。D205V的發布再次強調群聯在研發能滿足現代資料中心建構的需求並適應大規模工作負載應用的速度與專業性。」

(英文原文: “Since Phison introduced the Pascari enterprise product line in May, they have hit a new milestone in bringing an ultra-capacity option to enterprise organizations,” said Don Jeanette, SSD Research Vice President at TRENDFOCUS. “The ability to recapture power and rack storage efficiency while having the performance to support intensive workloads at PCIe Gen5 Speeds is critical in modern data centers. The timely launch of D205V continues to underline Phison’s speed and expertise in developing products that both meet modern requirements as well as optimize for scaled out workloads.”)

群聯執行長潘健成表示，「隨著AI模型訓練和資料密集型工作負載 (Data-Intensive Workloads) 應用不斷上升，市場對於高速及高容量的儲存解決方案的需求也愈趨重視，SSD儲存不僅成為維護資料質量和完整性的重要元件，更是資料中心高速運算過程中不可或缺的關鍵零組件。群聯發佈的128TB超高容量企業級SSD D205V可同時改善資料中心對於電力、空間和冷卻要求，協助客戶加速AI數位轉型以及降低建構資料中心的整體成本TCO (Total Cost of Ownership)，一舉數得。

群聯將於 SC24 展會展示旗下多款產品，內容包括：

128TB企業級SSD Pascari D205V
在 SC24 展覽現場了解 D205V的以下特點：

• PCIe 5.0x4（單埠Single Port）/ PCIe 5.0 2x2（雙埠Dual-Port）、支援 NVMe 2.0、ISE、TCG Opal 及 NVMe-MI
• 斷電保護（PLP）、128 Namespaces、每日寫入量（DWPD）為 0.3、平均故障間隔時間（MTBF）為 250 萬小時
• 順序效能最高達：
• 讀取：14600 MB/s
• 寫入：3200 MB/s
• 隨機效能最高達：
• 讀取：3000K IOPS（4K）
• 寫入：35K IOPS（16K）

aiDAPTIV+ Pro Suite
群聯旗艦獨家AI技術 aiDAPTIV+ Pro Suite軟體，提供業界首款商業化的全方位AI服務體驗 (End-to-End AI Experiences)。群聯獨家研發的aiDAPTV+ Pro Suite軟體，讓使用者可從AI模型微調訓練到AI聊天推論一站完成，提供全面的AI資料處理及AI助理的地端AI解決方案。

Phison PCIe Gen6 PS7161 Redriver IC
首次於 FMS 2024 展示的 PS7161 PCIe 6.0 Redriver IC，將於 SC24的CXL 展區：1807 展位亮相。PS7161是首款Gen6 Redriver IC，預計於 2025 年第1季出貨。新一代的PS7161將速度提升至 Gen5的兩倍，將滿足現代 AI應用和Gen6系統需求。

歡迎參觀群聯於SC24的展位（#4541），親身體驗這些突破性技術。

如欲瞭解更多產品詳情，請參閱連結: https://www.phison.com/media-kits/sc24

分類: Press Releases

10月 14日, 2024

NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (10/15) 宣布其企業級SSD PASCARI D200V QLC 及 X200 TLC SSD 產品獲得了 Open Compute Project（OCP）授予的 OCP Inspired™ 認證。群聯企業級SSD PASCARI SSD 產品不僅符合 OCP 資料中心 NVMe SSD 規範，且這些企業級PASCARI SSD現已在 OCP Marketplace 上架。

群聯 企業級SSD PASCARI通過成為OCP Inspired™認證產品

群聯企業級SSD PASCARI的高效能和大容量儲存技術將支援現今最新的儲存系統規劃，包括在資料中心內導入 QLC 的企業級SSD方案，以滿足 AI 以及各種高速儲存應用場景的需求。群聯的產品架構總監 Imran Hirani 也將於 2024 年 10 月 16 日（星期三，美西時間）上午 9 點 45 分在聖荷西會議中心（Concourse Level - 210 DH）舉行的 OCP 全球峰會上，探討這些企業級SSD技術及相關議題。

「群聯的企業級SSD PASCARI獲得 OCP Inspired™ 認證，不僅代表著我們身為 NAND 儲存方案及設計服務方案供應商的技術能力已被頂尖的 ODM、OEM 及企業客戶信賴和採用，更是群聯企業級SSD PASCARI推出的一大里程碑。」群聯執行長潘健成指出，「我們很榮幸獲得 OCP Inspired™ 認證，並將繼續提供符合現今資料中心所需要且符合 AI技術發展的企業級SSD PASCARI產品。」

OCP 新興市場副總裁 Steve Helvie 表示：「2024 年 OCP 全球峰會的主題為『從構想到影響』，體現了我們致力於推動創新，從理論討論到現實世界的解決方案。群聯的前瞻性理念獲得了 OCP Inspired™ 認證，彰顯了其產品在遵循OCP協會規範方面所取得的成果。」

(英文原文: “’From Ideas to Impact’ is the theme of the 2024 OCP Global Summit. It reflects our commitment to fostering innovation that transcends theoretical discussions and manifests into real-world solutions,” shares Steve Helvie, VP of Emerging Markets, Open Compute Project. “Phison’s visionary ideas have earned OCP Inspired™ status for its work in aligning with community-driven specifications which drive new market entry and adoption for open solutions in the data center industry.”)

此次獲得OCP Inspired™ 認證的產品，主要包括：

群聯 PASCARI TLC 高效能系列 X200：

• 群聯的 Pascari X200 支持提供單埠 (Single Port) 與雙埠模式 (Dual-Port)，並提供U.2 及 E3.S 規格尺寸，為資料中心提供可靠且可預測的效能，超越業界標準。
• X 系列高效能產品具有完整的 PCIe Gen5 企業級儲存解決方案，容量最高達 32TB，不僅提供 Gen5 速度及耐久性，且支援高達 3 DWPD（Drive Write Per Day）。

群聯 PASCARI D200V：最新 QLC 超大容量、以讀取為主的企業級SSD

• D200V 是一款讀取密集型 (Read Intensive) 資料中心的企業級SSD，容量高達 64TB，是目前在 OCP Marketplace 上擁有最高儲存容量的企業級SSD，可成為傳統硬碟 (HDD) 的最佳替代品。64TB 容量預計將於 2025 年第一季提供給客戶。
• D200V 採用 PCIe Gen5 介面，結合業界最新的 3D NAND 技術，提供高達 14,000 MB/s（連續讀取）及 3,000K IOPS（隨機讀取）的效能。在資料呈指數增長的時代，D200V 將助力推動儲存效率的趨勢，提升資料中心的空間利用率並減少能耗。

關於 Open Compute Project：

The Open Compute Project (OCP) is a global collaborative Community of hyperscale data center operators, telecom, colocation providers and enterprise IT users, working with the product and solution vendor ecosystem to develop open innovations deployable from the cloud to the edge. The OCP Foundation is responsible for fostering and serving the OCP Community to meet the market and shape the future, taking hyperscale-led innovations to everyone. Meeting the market is accomplished through addressing challenging market obstacles with open specifications, designs and emerging market programs that showcase OCP-recognized IT equipment and data center facility best practices. Shaping the future includes investing in strategic initiatives and programs that prepare the IT ecosystem for major technology changes, such as AI & ML, optics, advanced cooling techniques, composable memory and silicon. OCP Community-developed open innovations strive to benefit all, optimized through the lens of impact, efficiency, scale and sustainability. Learn more at: www.opencompute.org.

分類: Press Releases

8月 27日, 2024

生成式AI的應用需求日益增長，隨著全球各產業積極探索AI技術的潛力，產官學界紛紛尋求安全、可靠且具成本效益的生成式AI（GenAI）模型地端微調訓練方案，以加速生成式AI的普及化與平民化應用。這一需求在研究機構與學術單位中尤為顯著，特別是針對AI模型地端運算所需的高效能運算設備，成為了當前AI研究推動的一大挑戰。

為應對這一挑戰，NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 宣布捐贈40套最新的『群聯獨家專利aiDAPTIV+方案AI 100與AI訓練相關軟體』，協助國立陽明交通大學電機與資訊學院提升現有的電腦設備效能。透過這項捐贈，陽明交大將能夠將原本無法執行AI模型地端運算訓練的桌上型電腦，快速升級成AI工作站並進行大型語言模型 (LLM) 的地端微調訓練 (Fine-Tuning)，讓學生的AI研究不再是紙上談兵，而是可以快速地上機實作，大幅提升生成式AI領域的研究與應用擴展速度，更重要的是，將能為國立陽明交大省下數千萬元新台幣的AI設備採購預算。

國立陽明交通大學校長林奇宏強調，生成式AI不僅能夠改變學術研究及教學模式，還能提供更多創新應用的機會。生成式AI的相關研究與應用，例如智慧醫療資訊與本土語言模型，目前迫切需要低功耗、低成本的落地方案。群聯電子支持陽明交大的這批『aiDAPTIV+ 方案AI 100』，能夠讓更多師生更快、更有效率地進行生成式AI領域的研究與應用開發，推動學校在科技創新上的進一步躍升，厚植AI研究技術與能量。未來，期待能與群聯電子有更多深度合作，培育出更多優秀的生成式AI專業人才，為台灣的AI產業發展貢獻力量。

群聯電子執行長潘健成在捐贈儀式上表示，這次捐贈不僅為陽明交大提供了具體的技術支持，還彰顯了產學合作對於推動AI技術應用的重要性。群聯與陽明交大長期以來有著非常緊密的合作關係，這次捐贈正是基於雙方多年的深厚交流所促成。潘健成指出，電機與資訊學院中有許多老師與學生熱衷於生成式AI領域，但由於高階AI伺服器的經費限制，往往難以將研究計畫付諸實行，只能紙上談兵。潘健成進一步強調，群聯十分榮幸能有機會提供aiDAPTIV+方案給予陽明交大，幫助解決地端AI運算設備的問題，提升學生的競爭力，並希望未來能繼續助力陽明交大與全台各大專院校培育更多在生成式AI領域的專業人才。

「生成式AI是未來科技發展的重要趨勢，特別是對於國家創新實力的提升具有關鍵影響。」潘健成表示，「我們相信，這次的捐贈不僅能加強陽明交大在AI領域的研究能量，更能推動整體學術界對於生成式AI的研究與應用落地，讓更多人能夠享受到AI技術所帶來的便利與價值。群聯也歡迎台灣各大專院校的AI研究團隊與群聯洽詢，導入可負擔 (affordable) 的地端AI訓練安全可靠方案，共同擴大生成式AI的地端訓練與AI應用。」

分類: Press Releases

8月 7日, 2024

NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (8/7) 宣布在FMS（the Future of Memory and Storage）上榮獲「Best of Show - Most Innovative AI Application」獎項。FMS是全球最重要的記憶體與儲存技術會議及展覽，專注於展示最新的高效能記憶體、儲存技術、SSD市場趨勢、以及新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。此項殊榮突顯了群聯電子在生成式AI技術普及至各種規模企業方面的卓越貢獻與創新承諾。

群聯aiDAPTIV+ 技術方案榮獲 FMS2024 「Best of Show, Most Innovative AI Application」Award

「Best of Show」是頒發給在FMS展示的最傑出產品、服務或創新。群聯電子的aiDAPTIV+技術因其突破性的創新而獲此殊榮，該aiDAPTIV+技術能使資源有限的使用者也能訓練大型語言模型。這套端到端(End-to-End)的AI應用解決方案允許系統整合商構建一套完整的大型語言模型地端訓練設備系統。aiDAPTIV+ 提供簡易操作的UI介面與傑出的使用體驗，協助使用者將原始資料 (raw data) 轉化為標記資料 (tokenized data)，並以Llama-3 70B的精確度進行微調訓練以及推論回覆，更重要的是，這一切均在地端運算，確保機密資料不外洩。

「我們非常高興並榮幸能在FMS上獲得‘Best of Show, Most Innovative AI Application’」群聯電子執行長潘健成表示。「這個獎項是對我們整個團隊辛勤工作和專注研發的肯定，我們致力於突破技術的界限，讓所有規模的公司都能負擔得起生成式AI的技術與服務，而且易於使用。我們將繼續創新，為客戶提供持續最新的aiDAPTIV+產品方案。」

aiDAPTIV+ 是一個混合硬體和軟體的AI落地微調運算解決方案，解鎖大型模型訓練的侷限。在aiDAPTIV+ 推向市場之前，中小型企業面臨AI運算硬體方案選擇有限的問題，僅能進行小規模且不精確的訓練，無法超越7B模型訓練的規模。群聯電子的aiDAPTIV+解決方案讓使用者能夠在有限的資源下，進行大規模AI模型的地端微調運算，加速使生成式AI普及化。

FMS (the Future of Memory and Storage) 研討會每年8月在矽谷舉行，是吸引來自全球頂尖專業人士、創新者和公司的首要記憶體和儲存活動。「Best of Show」是該活動頒發的最高榮譽之一，表彰傑出成就和創新。更多關於FMS的資訊，請訪問FutureMemoryStorage.com。

如需了解更多關於群聯電子及其獲獎的aiDAPTIV+，請訪問群聯電子網站或聯繫群聯電子媒體關係團隊。

• 歡迎訪問我們的FMS展會#215號展位，了解更多關於我們產品的訊息。
• 訪問群聯的Media Kit頁面以獲取資源：phison.com/media-kits/fms-2024