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一年一度全球最大的NAND Flash儲存產業展覽FMS (Flash Memory Summit) 將於美西時間8/8盛大揭幕,全球NAND儲存相關廠商將展示與探討最新的NAND Flash技術與儲存產品,包含近期被熱烈討論的AI伺服器相關應用。快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 今日 (美西時間8/8) 於FMS展出一系列透過群聯獨家的『IMAGIN+設計服務平台』所客製化的儲存方案,持續擴大群聯在客製化加值服務的儲存應用市場的滲透率。
群聯 持續擴大IMAGIN+ 儲存設計服務於AI應用與客製化儲存市場 |
群聯電子執行長潘健成表示,群聯在近幾年透過擴大研發投資的策略,在現有的NAND控制晶片與儲存方案技術的基礎上,推出全球首創的『IMAGIN+設計服務平台』,並將這個平台再次進化整合群聯的AI技術,於日前推出自主研發獨創的AI服務方案『aiDAPTIV+』,完整的助力全球客戶與夥伴打造客製化加值儲存方案,能應用於各種對於NAND儲存效能、可靠度、溫度、安全加密、功能等有特別規格需求的儲存市場,包含、通用伺服器、充電樁、車載系統、電競、工業自動化、航太、甚至AI伺服器等。未來群聯將持續透過IMAGIN+設計服務平台,擴大與全球客戶的Design-in合作案,與客戶共同成長茁壯。
群聯於今年的FMS期間將展出:
- aiDAPTIV+ AOI解決方案
- 首波合作夥伴包含技嘉與凌華
- 技嘉的整合AMD運算卡的客製化專業工作站 (AMD-based workstations),以及凌華的邊緣AI推論平台 (Edge AI inference platforms) 均已首波通過群聯的aiDAPTIV+ AOI平台認證
- X2: 搭載12nm的企業級PCIe 5.0 SSD控制晶片
- 容量最高可達到64TB
- 連續讀寫效能將可達到7GB/s
- 支援2以及E3.S尺寸外觀
- 效能與功耗最佳化
- E26:全球最速的PCIe 5.0 client SSD儲存方案
- 與Frore Systems的AirJet散熱技術合作,群聯的PCIe 5.0 E26-based M.2 SSD儲存方案效能將可達到全球最速的1000MB/s PCMark 10測試。
- 群聯的E26可支援2400MT/s的NAND Flash,最高效能將可達到7GB/s,適用於電競、CAD/CAM製圖、以及任何讀寫密集的高速資料負載。
- E27T: 全球首款支援3600MT/s與2400MT/s NAND的PCIe 4.0 DRAM-Less SSD控制晶片
- 為移動裝置提供最佳的PCIe 4.0 SSD效能與低功耗。
- 為電競筆電提供最佳效能功耗比率 (Best Performance/Power Ratio)
- 為商務筆電使用者提供延長的電源使用壽命 (Longer Battery Life)與更佳的SSD反應速度 (Low-Latency)
- E18 pSLC PCIe 4.0 SSD: 為寫入密集 (Write Intensive) 應用提供最佳的耐用度 (High Endurance)
- 透過優化NAND的pSLC模式,E18 pSLC PCIe 4.0 SSD儲存方案將能提供最佳的穩定效能 (Sustained Performance) 與高達42 DWPD ((Drive Write Per Day) 的耐用度壽命。
- 搭配Apex Storage X21的AIC卡 (Add-in Card),能同時支援21條E18 pSLC M.2 SSD,不僅最高容量達到168TB,且最高效能將能達到連續讀取30GB/s以及隨機讀取21M IPOS的速度,非常適合AI模型運算以及高頻率交易應用。
X2: 搭載12nm的企業級PCIe 5.0 SSD控制晶片 |
E26:全球最速的PCIe 5.0 client SSD儲存方案 |
E27T: 全球首款支援3600MT/s與2400MT/s NAND的PCIe 4.0 DRAM-Less SSD控制晶片 |
E18 pSLC PCIe 4.0 SSD: 專為寫入密集 (Write Intensive) 應用提供最佳的耐用度 (High Endurance) |
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快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (7/18) 宣布推出自主研發的AI服務方案『aiDAPTIV+』,擴大群聯的IMAGIN+ 儲存設計服務於AI應用市場。
群聯電子深耕NAND控制晶片超過23年,近幾年已透過將AI技術導入NAND控制晶片與演算法裡,以提升NAND儲存方案的運算效能與可靠度;同時群聯也建置數據科學團隊,開發並應用相關AI技術,建置世界級的驗證實驗室,加速群聯的儲存方案快速導入各種PC、手機、汽車、伺服器、電競等應用。
近期隨著ChatGPT等超大型AI模型的興起,帶動AI人工智慧於未來可能輔助企業與個人的無窮想像空間。也因為AI模型的成長速度極快,導致提供AI服務的硬體建構成本大幅提升,其主要原因為現行AI模型主要運行於GPU與DRAM當中,但未來AI模型的成長速度將遠超過GPU與DRAM可供給的量。根據微軟研究報告指出,AI模型的成長速度將會是GPU卡中的DRAM成長速度的200倍;換言之,現行的AI運算硬體架構成長速度可能已無法滿足AI應用的需求。
因此,群聯於今日發佈自主研發的AI人工智慧運算服務『aiDAPTIV+』。此AI架構為透過群聯獨創整合SSD的AI運算架構,將大型AI模型做結構性拆分,並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行,以達到在有限的GPU與DRAM資源下,最大化可執行的AI模型,預計能有效降低提供AI服務所需投入的硬體建構成本。而首波的應用場景為全球首款導入整合SSD協同運算的量產aiDAPTIV+ AOI光學檢測系統 (簡稱 Phison aiDAPTIV+ AOI服務),助力SMT工廠加速進入工業4.0,並進一步提升檢測精準度,消除人力檢測所導致的不穩定性。
群聯的aiDAPTIV+ AOI服務,能適用於各種SMT產品線,包含SSD、顯示卡、DRAM、主機板等,目前已有將近10家的SMT夥伴與客戶導入Phison aiDAPTIV+ AOI服務,提升客戶與SMT廠既有AOI系統的準確率,並降低因人員失誤產生的逃脫率至10 DPPM以下,大幅提升直通率達99%以上。
凌華科技(ADLINK Technology)邊緣運算平台事業處總經理陳少華表示:「凌華與群聯在工業儲存應用方面已有多年合作經驗與默契,近期更攜手布局AI應用市場。群聯已將 AI機制導入NAND控制晶片的設計,可強化產品效能與可靠度,再搭配凌華新一代的NVIDIA Jetson Orin 平台,將可提供工控與AI領域客戶更完整可靠的方案。目前凌華的邊緣AI推論平台DLAP-211-Orin Nano以及DLAP-211-Orin NX已成為群聯自主研發的aiDAPTIV+ AOI自動光學檢測系統的首批認證邊緣運算設備,未來亦將持續擴大合作。」
「群聯整合了固態硬碟(SSD)提出創新的AI運算架構aiDAPTIV+,這樣的運算結構能在特定的AI演算法大幅降低硬體建置成本,這次群聯推出的aiDAPTIV+ AOI平台就是這種創新運算架構的成果展現。」技鋼科技副總經理藍俊坤表示,他進一步說到:「技鋼很榮幸能夠率先成為群聯aiDAPTIV+ AOI平台的認證合作夥伴。許多客戶已經成功部署了配備群聯aiDAPTIV+ AI運算架構的技嘉客製化專業工作站和AMD運算卡,在SMT生產線上提高了不良率檢測的效率,大幅降低人力檢測可能產生的疏失。未來,技鋼與群聯也將持續擴大在不同AI領域的產品應用合作,為高速運算打造新紀錄!」
群聯AI研發團隊負責人暨國立陽明交通大學智慧科學暨綠能學院合聘助理教授林緯博士表示,群聯的本業與核心競爭力是NAND控制晶片研發,因此,如何擴大NAND儲存與AI應用的連結一直是群聯近幾年努力的方向。群聯的AI研發團隊透過整合SSD與自主研發的全新AI運算架構『aiDAPTIV+』,不僅能有效降低AI伺服器硬體建構成本,而且能將此AI運算架構運用於各種AI應用場景;例如此次發表的全球首創aiDAPTIV+ AOI光學檢測系統,便是群聯透過整合SSD與打造全新AI運算架構的成功案例。未來群聯預計持續擴大『aiDAPTIV+』技術開發,與各個領域的合作夥伴共同擴大NAND儲存於AI領域的應用,並協助提升生產效率與降低成本。
群聯將於美西時間8/8至8/10於美國的快閃記憶體峰會 (Flash Memory Summit) 邀請全球的Ecosystem夥伴與客戶參觀群聯最先進的NAND控制晶片,包含全球首款支援3600MT/s速度的3D NAND的PCIe 4.0 DRAM-Less client SSD controller PS5027-E27T、全球首款PCIe 5.0 DRAM-Less client SSD controller PS5031-E31T、以及群聯的AI服務方案aiDAPTIVE+ AOI應用現場展示 (Live Demo) 等,共同討論與擴大NAND儲存應用的市場。
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群聯 全球第一家獨立控制晶片商通過ASPICE CL3等級 |
快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (6/14) 宣布通過符合Automotive SPICE(簡稱 A-SPICE or ASPICE)Capability Level 3 (CL3) 能力等級,成為全球第一家獨立控制晶片商之eMMC控制晶片通過此項車用韌體開發與驗證流程之供應商。
近年來隨著車用電子的蓬勃發展,驅動車用晶片新技術的加速興起與需求量大增,也因此車廠對於供應商的要求日漸嚴謹,而Automotive SPICE能力等級便逐漸成為全球汽車製造商對供應商的標準要求之一。該標準是整合全球汽車行業在軟體與韌體開發管理的經驗,透過制定研發階段監控與管理相關流程,希望提高車用軟體與韌體產品的交付品質,進而提升行車安全。
目前ASPICE是國際公認含金量最高的軟韌體開發標準,根據ASPICE標準的定義,能力等級3 (CL3)是指「已確立」(Established),也是目前已知全球各車廠對ASPICE的最高要求。此等級特徵為除了工作產出有達到要求外,企業也須有一套標準化的方法來評估各流程的執行績效與管理工作產出,且有制定並執行根據專案屬性與特徵的流程裁剪規則。
群聯電子研發副總馬中迅表示,群聯投入車用儲存控制晶片研發已超過10年以上,近幾年更是投入近百人團隊致力導入ASPICE流程,這次能通過ASPICE能力等級3 (CL3) 的評級,不僅是對群聯研發團隊的肯定,更是宣示群聯的車用儲存方案技術與韌體研發流程已達國際級最高水平,符合所有Tier-1車廠的要求。
馬中迅接著說明,車用儲存市場一直是群聯長期耕耘的領域,除了最新通過的ASPICE CL3評核,群聯也已通過ISO 26262認證、AEC-Q100認證、以及合作的製造廠商通過IATF 16949認證。展望未來,不只車用eMMC,針對車用BGA SSD及UFS的開發,群聯電子也將持續導入ASPICE標準,打造滿足全球車廠在安全與品質上要求的全方位車用儲存方案,共同迎接自駕車與電動車時代的來臨。
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群聯萬箭齊發 於Computex大秀高速傳輸與儲存解決方案 |
一年一度的台北國際電腦展COMPUTEX預計於台灣時間5月30日揭幕,預計將有超過1000家全球品牌共襄盛舉參加,今年聚焦高效運算、智慧應用、次世代通訊、超越現實、創新與新創、綠能永續等六大主題。NAND控制晶片暨儲存解決方案的全球領導廠商 群聯電子(Phison; 8299 TT) 也於今日(5/29)Computex揭幕前夕,大秀高速傳輸與儲存解決方案,點亮智慧儲存未來。
延續領先全球推出的旗艦PCIe 5.0 SSD PS5026-E26儲存方案,群聯於今年Computex展出全新搭載7nm的低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制晶片PS5031-E31T,最高讀寫效能將可達到10.5GB/s,是一款兼具效能與功耗的PCIe 5.0 SSD儲存方案;此外,群聯也同步推出搭載12nm且最高讀寫速度達到7400/6400 MB/s的新世代PCIe 4.0 DRAM-Less SSD PS5027-E27T。預計PCIe 5.0 PS5031-E31T與PCIe 4.0 PS5027-E27T SSD儲存方案將完整滿足不同PC OEM夥伴客戶的需求。
而伴隨著AI伺服器以及雲端服務的盛行,群聯也展出全系列的企業級SSD,包含分別支援Dual-port與Single-port且最高容量達32TB的PCIe 4.0 SSD X1與P1儲存方案、支援新式E1.S外觀尺寸的PCIe 5.0 PS5026-E26DC與PCIe 4.0 PS5018-E18DC儲存方案,將助力企業、資料中心、雲端服務、與AI伺服器等完成各種企業級儲存應用的挑戰。
群聯電子執行長潘健成表示,科技正以十倍速躍進,各國在經歷晶片短缺後紛紛加重在半導體領域投資,科技創新在全球已成為最重要的話題之一;而在所有科技創新的過程中,高速資料傳輸與儲存扮演著關鍵的重要角色。也因此,群聯推出一系列獲得PCI-SIG認證的PS7101/PS7102/PS7103 PCIe 5.0 Redriver IC,滿足PC 和 Server不同架構的需求。同時群聯的PCIe 5.0 Retimer IC 也已經送樣客戶並開始進行量產的準備,全方位協助全球客戶解決高速訊號衰減的問題
潘健成接著補充,AI人工智慧ChatGPT的興起,除了對AI伺服器與儲存需求有正面幫助外,AI人工智慧也逐漸在各種NAND儲存應用普及,包含手機語音辨識、電腦輔助軟體、工業自動化、甚至自駕車系統等,這些應用都跟NAND儲存產品息息相關。而群聯也因應這些新興的NAND儲存需求,推出符合各種應用的NAND儲存方案,包含群聯首款支援UFS 4.0且適合高階行動設備使用的PS8361控制晶片、能滿足各種嚴峻環境的新世代工規PCIe 4.0 SSD儲存方案PS5021-E21TI、符合AEC-Q100車規驗證的高階PCIe 4.0 PS5021-E21TI MPT5 BGA SSD與UFS 3.1 PS8317 MUM7儲存方案等,不僅將完整助力客戶打造加值的NAND儲存方案,未來也將挹注群聯成長動能。
想了解更多,歡迎點選以下連結:
- 群聯2023 Computex: phison.com/computex2023
- 群聯助力打造PCIe 5.0生態鏈: phison.com/gen5-e26-ssd-partner-ecosystem
- Press Kit: phison.com/company/newsroom/event-press-kits/computex-2023
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由臺灣證券交易所與證券櫃買中心聯合舉辦之「第九屆公司治理評鑑」結果揭曉,群聯電子 (Phison; 8299TT) 在734家上櫃公司中,榮獲「公司治理評鑑」前5%的優異成績,為此評鑑的最高榮譽,肯定群聯在耕耘公司治理的卓越表現。
近年來公司治理的議題一直是所有企業營運的重點之一,而透過由臺灣證券交易所與證券櫃買中心聯合舉辦之「公司治理評鑑」,不僅可以協助投資人及企業瞭解公司治理實施成效,更可以提升企業永續發展。也因此,群聯電子近幾年積極投入相關的資源,能夠獲得如此優異成績,不僅能提升群聯在資本市場的能見度,更代表著群聯長期耕耘ESG的努力獲得肯定。
群聯電子執行長潘健成表示,企業在成長的過程中,除了專注於營收與獲利以外,對於風險的管控以及如何永續經營更是不可忽視的一環。群聯電子透過風險管理委員會的成立、強化董事會運作結構、提升資訊透明度、持續提升產品的運作效率、取得ISO 14064-1溫室氣體盤查認證等,不斷的精益求精。這次能榮獲「公司治理評鑑」前5%,群聯甚感激動。未來群聯也將持續精進公司治理,提升永續經營績效,將ESG視為核心價值,實踐永續發展目標。
關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家,從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品,提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案,客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上,群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員,並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。