分類: Press Releases

5月 3日, 2023

• 2023

      由臺灣證券交易所與證券櫃買中心聯合舉辦之「第九屆公司治理評鑑」結果揭曉，群聯電子 (Phison; 8299TT) 在734家上櫃公司中，榮獲「公司治理評鑑」前5%的優異成績，為此評鑑的最高榮譽，肯定群聯在耕耘公司治理的卓越表現。

      近年來公司治理的議題一直是所有企業營運的重點之一，而透過由臺灣證券交易所與證券櫃買中心聯合舉辦之「公司治理評鑑」，不僅可以協助投資人及企業瞭解公司治理實施成效，更可以提升企業永續發展。也因此，群聯電子近幾年積極投入相關的資源，能夠獲得如此優異成績，不僅能提升群聯在資本市場的能見度，更代表著群聯長期耕耘ESG的努力獲得肯定。

      群聯電子執行長潘健成表示，企業在成長的過程中，除了專注於營收與獲利以外，對於風險的管控以及如何永續經營更是不可忽視的一環。群聯電子透過風險管理委員會的成立、強化董事會運作結構、提升資訊透明度、持續提升產品的運作效率、取得ISO 14064-1溫室氣體盤查認證等，不斷的精益求精。這次能榮獲「公司治理評鑑」前5%，群聯甚感激動。未來群聯也將持續精進公司治理，提升永續經營績效，將ESG視為核心價值，實踐永續發展目標。

分類: Press Releases

3月 14日, 2023

• 2023

群聯推出全球首創且唯一研發資源共享與ASIC設計服務平台 (IMAGIN+ Platform)

      近期ChatGPT人工智慧聊天機器人在全球掀起一波風潮，而AI人工智慧背後隱含的意義是對於資料儲存、資料傳輸、以及高速訊號的龐大需求商機，包含伺服器應用的各種客製化服務，以及透過AI人工智慧所衍生的各種新興服務與運算，都跟NAND儲存與高速資料傳輸技術習習相關。有鑑於此，全球最大獨立NAND控制晶片暨儲存方案供應商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (3/14) 推出全球首創且唯一的NAND控制晶片暨儲存模組研發資源共享與ASIC設計服務平台 (IMAGIN+ Platform)，希望透過群聯累積超過22年的研發經驗與量能，助力全球夥伴與客戶打造各種新興應用所需的ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) 晶片與NAND儲存加值方案。

      群聯長期以來致力於提供全球客戶各種加值的客製化服務，依據客戶的應用場景、軟硬體功能需求、安全加密、或是資料讀寫模式等，提供最適合的NAND儲存方案。例如 為太空系統與衛星設備提供客製化功能的PCIe 4.0 SSD方案、為車用電子系統打造的高階客製化PCIe 4.0 SSD控制晶片以及Redriver/Retimer IC、協助醫療電子設備提供穩定且高壽命的客製化SD記憶卡、以及為伺服器應用打造的企業級PCIe 4.0 客製化SSD X1等，都是基於群聯自主技術與經驗所提供給客戶的高附加價值服務。

      此外，群聯也推出ASIC設計服務平台，透過群聯自主研發的IP矽智財，以及累計超過80億顆IC出貨紀錄的市場認證經驗，群聯將提供IP授權、ASIC設計服務、Firmware韌體開發、PCBA整合、軟體開發、驗證等完整的ASIC設計服務平台，協助全球各類型的客戶提供完整的系統單晶片 (SoC) 整合，甚至後續的量產規劃等，致力提供最具競爭力的PPA (Power、Performance、Area) 方案，並以卓越的工程技術助力客戶邁向成功。

      研華嵌入式物聯網平台事業群總經理張家豪表示，研華跟群聯的合作已超過15年，雙方在工業儲存市場有非常深厚的交流與互動，包含共同協力提供加值的客製化工控NAND儲存方案。這次群聯推出的研發資源共享與設計服務平台 (IMAGIN+ Platform)，透過先進NAND控制晶片技術與設計服務能力，整合研華在軟硬體平台的經驗，不僅是強強聯手，更將共同提供Edge-to-Cloud的完整軟硬體加值解決方案，與客戶共創萬物智聯的大未來。

      群聯執行長潘健成指出，客製化加值服務是群聯長期以來的競爭優勢，而透過長期累積的研發基礎，再加上群聯引以為傲的自主IP研發能力，群聯不僅能協助NAND儲存相關應用的客戶提供最適化的加值儲存方案，更能透過群聯在ASIC自主研發的能力與經驗，協助其他非NAND應用領域的客戶進行SoC的整合開發，提供包含IP整合、前段/後段設計、封裝、測試、系統驗證等一站式的完整服務。希望透過群聯獨創的IMAGIN+ Platform，幫助實現客戶的想像力。而群聯也將確保客戶的成功，因為唯有客戶成功，群聯才算成功。

      關於群聯的IMAGIN+ Platform研發資源共享與ASIC設計平台，細節請洽: www.phison.com/imagin-plus-platform-customized-nand-flash-storage-solutions-and-asic-design-services 

分類: Press Releases

1月 4日, 2023

• 2023

全新的X系列SSD控制晶片與Retimer IC將持續引領PCIe 5.0高速傳輸進化

2023 CES電腦展 群聯大秀PCIe 5.0高速解決方案

      一年一度的CES電腦展即將於美西時間1月5日揭幕，預計將有超過3000家全球品牌共襄盛舉參加，展示最先進的消費電子產品。今年的主題依舊包羅萬象，從5G、電競遊戲、Web3雲端服務、資料安全、太空科技、車用電子、至智慧醫療等。NAND控制晶片暨儲存解決方案的全球領導廠商 群聯電子（Phison; 8299 TT） 也於今日（1/4）CES揭幕前夕，大秀新世代PCIe 5.0高速傳輸解決方案，掌握科技發展趨勢商機。

      疫情改變了全球的生活與工作型態，也刺激了高速資料傳輸與儲存的需求。也因此群聯於今年CES展出全系列PCIe 5.0高速傳輸與儲存解決方案，包含搭載群聯獨家的I/O+技術的旗艦PCIe 5.0 SSD控制晶片PS5026-E26、效能超過前一代2倍以上的企業級PCIe 5.0 SSD控制晶片X系列技術預覽、以及專為伺服器與車載系統打造的PCIe 5.0 Retimer訊號強化IC PS7201，全方位助力全球客戶打造PCIe 5.0高速傳輸與儲存生態鏈。

      群聯電子執行長潘健成表示，CES電子展不僅是全球的科技盛事，對群聯而言更是展現技術肌肉的機會。群聯透過展示最新的PCIe 5.0高速傳輸與儲存方案，包括適合電競與數位創作的旗艦PCIe 5.0 SSD控制晶片PS5026、最高連續讀寫效能預計超過14GB/s的企業級PCIe 5.0 SSD儲存方案X系列技術、以及內建16-lanes的PCIe 5.0 Retimer 訊號強化IC PS7201，都將承襲延續群聯在高速傳輸產業的領導地位，也將正面挹注群聯未來成長動能。

      IDC研究副總裁Jeff Janukowicz強調，隨著PCIe Gen5的演進發展，產品研發愈趨複雜，因此需要具備獨創遠見且有專業研發能力的公司才能勝任。透過這些最新的NAND控制晶片研發，群聯充分展現技術創新以及系統整合能力，未來也將持續積極正面影響整體SSD生態鏈。

(原文: “As PCIe Gen5 continues to evolve, vision, originality and expertise are required to develop solutions that solve complex industry challenges,” said Jeff Janukowicz, Research Vice President at IDC.  “With this new controller demonstration, Phison continues to deliver silicon innovation and system-level solutions that make a difference and positively impact the overall SSD ecosystem.”)

想了解更多，歡迎點選以下連結:

• 群聯2023 CES: phison.com/ces-2023
• 群聯助力打造PCIe 5.0生態鏈: phison.com/gen5-e26-ssd-partner-ecosystem
• Press Kit: phison.com/company/newsroom/event-press-kits/ces-2023

分類: Press Releases

12月 7日, 2022

• 2022

群聯SSD通過NASA TRL-6認證 準備迎接歷史性的2023年登月計畫

群聯SSD通過NASA TRL-6認證 準備迎接歷史性的2023登月計畫

NAND控制晶片暨儲存解決方案的全球領導廠商 群聯電子（8299TT） 於今日（12/7）宣布其8TB M.2 2280 SSD儲存解決方案已完成客戶Lonestar歷史性的第一個月球資料中心(Data Center)登月任務所需的飛行認證測試(Flight Qualification Tests): NASA TRL-6認證。而2023下半年的NASA月球資料中心建構登月任務，將由資料儲存與邊緣運算服務公司Lonestar、太空工程設計與製造公司SkyCorp、以及群聯共同助力。

群聯執行長潘健成表示，“經過全面性的測試和認證過程，群聯很高興我們的SSD技術已經通過了Lonestar即將到來的登月任務的所有嚴格要求。隨著我們持續進軍新領域，我們很高興能在這項重要的登月任務中扮演重要角色，未來我們也將在其它新任務中繼續發揮重要作用。我們也要特別感謝我們的客戶Lonestar和合作夥伴 Skycorp幫助實現這一目標。”

為獲得NASA Technology Readiness Level 6 (TRL-6)認證，群聯的8TB M.2 PCIe 4.0 SSD必須通過一連串測試，包括模擬月球環境的深低溫(deep cryogenic temperatures)和真空條件、電磁環境認證、以及模擬SpaceX Falcon 9發射的壓力和環境測試。這些測試是由Skycorp協助在矽谷的政府和民間測試機構進行完成。

根據NASA的月球商用裝載服務 (Commercial Lunar Payload Services; CLPS) 計劃，Lonestar的資料中心 (Data Center) 將裝載於Intuitive Machines公司的NOVA-C登陸器，並成為全球第一個發送到月球的資料中心。為支持此任務，Lonestar選擇了Skycorp作為其太空級硬體基礎設施夥伴。SkyCorp在太空伺服器架構中提供其先進的多核RISC-V硬體，其中包含群聯的太空認證8TB M.2 PCIe 4.0 SSD儲存方案。

Lonestar創辦人兼執行長Christopher Stott表示：“事實證明，群聯是一家出色的SSD儲存方案供應商。我們真的很高興測試進展順利，我們的乘載物 (Payload) 已經通過了太空飛行的基本流程與步驟。我們的下一個目標是月球本身。”

(英文原文: “Phison is proving to be a superb provider,” said Christopher Stott, Founder and CEO of Lonestar Data Holdings, Inc. “We are truly heartened that the qualification tests have gone well, and that our payload has passed these fundamental next steps for spaceflight. Our next giant leap is the Moon itself.”)

Skycorp執行長Dennis Wingo表示：“太空正在轉型，在太空環境中使用高品質的商用零組件通常很複雜。群聯不僅展現了他們的高品質產品，也充分的展示了他們對於此月球任務的完整工程支援服務能力。”

(英文原文: “Space is in transition, and the use of quality commercial components in a space environment is often complicated,” said Dennis Wingo, Skycorp CEO. “Phison has demonstrated not only the quality of their products but their incredible product engineering support for our efforts.”)

回朔2022年9月，群聯和Skycorp宣佈建立合作夥伴關係，共同助力太空資料運算處理與儲存建構。Skycorp目前正在國際太空站 (International Space Station)的智慧太空系統介面(intelligent Space Systems Interface; iSSI) 的實驗航空電子設備上使用群聯SSD儲存方案，此SSD是一款連接到 Microchip Technologies Polarfire™ 系統晶片(SoC) 的群聯4TB SSD。而這些技術更進化升級為8TB SSD，它將與Lonestar的第一台登月伺服器一起前往月球，執行第二次Intuitive Machines公司的NASA CLPS月球登陸器任務。

隨著NASA TRL-6認證和合作夥伴Lonestar與SkyCorp關係的到位，群聯的太空之旅也將持續穩定發展，包含之前2021年4月在火星毅力號上搭載了一個8GB 的群聯uSSD，均是群聯持續擴大研發投資的成果。