- 分類: Press Releases
巨量資料在這幾年一直是熱門的話題與趨勢，根據市調機構資料，全球每年產出的資料量將在2025年達到180ZB (1ZB = 1012GB)，相較於2010年更是180倍的成長；換言之，資料的傳輸與儲存將至關重要，也驅動與串聯著各種興新技術的發展，包含伺服器與工作站等。有鑑於此，群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (6/8) 推出新世代的PCIe Gen4 企業級SSD控制晶片E18DC，並展示兩款ODM模組產品，包含M.2 2280 (ODM產品型號EPR3750) 以及M.2 22110 (ODM產品型號EPR3760)，助力目前主流的PCIe Gen3 工作站效能與伺服器開機速度提升，以及打造新一代的PCIe Gen4 伺服器平台。
 |
|
群聯推出搭載E18DC的企業級SSD儲存方案 擴大生力軍 https://www.phison.com/zh-tw/solutions/enterprise/pcie/e18dc |
可客製化的PCIe Gen4 E18DC SSD企業級儲存方案EPR3750與EPR3760，不僅向下相容PCIe Gen3的工作站與伺服器的M.2插槽，更能提供相對穩定且高速的效能。此外，搭載企業級韌體 (Enterprise Firmware) 的群聯EPR3750與EPR3760儲存方案，不僅能提供速度更快的指令執行服務品質 (Quality of Service; QoS)，而且非常適合用於工作站、伺服器、NAS (Network Attached Storage)、以及RAID系統的開機碟SSD。
|
Phison E18DC-enabled Enterprise SSD Module Performance |
PCIe Gen4 |
PCIe Gen3 |
|
Sequential Reads (MB/s) |
6,600 |
3,370 |
|
Sequential Writes (MB/s) |
1,400 |
1,400 |
|
Random Read IOPs |
640,000 |
640,000 |
|
Random Write IOPs |
50,000 |
50,000 |
|
Note: 以上效能數據由PCIe Gen4 E18DC的EPR3750的1.92TB模組所實測 |
||
“PCIe Gen3 M.2 2280 和 M.2 22110 插槽的安裝數量已達到數千萬台。群聯致力於提供這些外形尺寸的企業級 PCIe Gen4 SSD，並向下兼容PCIe Gen3 插槽，這對於許多需要穩定的企業級SSD供應商並且將其 PCIe Gen3 Enterprise SSD 升級到 Gen4 的終端客戶和企業而言，將是非常有價值且重要的。” Trendfocus SSD 研究副總裁 Don Jeanette 說道。
(英文 原文: “The installed base for PCIe Gen3 M.2 2280 and 22110 slots measures in the tens of millions of units. Phison’s commitment to supply Enterprise class PCIe Gen4 SSDs in this form factor that are backward compatible in PCIe Gen3 slots will be valued by many end customers and businesses that need a reliable source of supply to upgrade their PCIe Gen3 Enterprise SSDs to Gen4,” said Don Jeanette, Vice President SSD Research for Trendfocus.)
群聯電子執行長潘健成指出，企業級伺服器以及工作站客戶已經逐漸移轉至新的E1.S儲存模組尺寸 (Form Factor)，這也表示企業級SSD的製造商將會逐漸減少M.2這樣的儲存模組尺寸供應，最終導致市場出現供給的缺口，而這正是群聯的成長機會以及對企業級SSD客戶的承諾展現。
潘健成接著說明，客製化技術一直是群聯長期以來引以為傲的優勢。此次推出的PCIe Gen4 E18DC客製化企業級SSD儲存平台，包含展示的ODM儲存模組型號EPR3750與EPR3760，將協助全球的伺服器與工作站客戶進行各種應用場景的效能升級以及特殊功能客製化；更重要的是，企業級E18DC SSD客製化儲存方案，將助力全球的企業級SSD品牌客戶，打造各自專屬的優勢與特點，在企業級SSD市場共同成長茁壯。
群聯的PCIe Gen4 E18DC企業級SSD模組ODM方案EPR3750已於2022/5開始送樣，而SSD EPR3760 ODM模組方案將於2022年下半年開始送樣。
- 分類: Press Releases
睽違兩年的台北國際電腦實體展 (Computex Taipei 2022) 即將於台北時間5/24盛大揭幕，聚焦二大主軸與六大主題；而串聯其中的關鍵零組件CPU、GPU、主板晶片、DRAM、以及SSD，成為本次電腦展的亮點之一。群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (5/23) 攜手策略夥伴AMD與Micron共同打造PCIe Gen5生態系 (合作影片連結: https://youtu.be/7RIzDxoxVFE )，並同聲宣示PCIe Gen5 SSD世代來臨。
隨著5G無線傳輸的普及率持續上升，不僅直接驅動了高速傳輸的需求，包含了PC電腦、NB筆電、電競遊戲機、雲端伺服器、以及手機等儲存應用，更將資料傳輸速度提升至另一個更高的層級 – 全新世代的PCIe Gen5平台。有鑑於此，群聯攜手AMD與Micron，共同打造PCIe Gen5生態系 (Ecosystem)，並各自推出相對應的產品，包含AMD AM5平台、Micron的DDR5與Replacement-Gate 3D NAND、以及群聯的旗艦Gen5 SSD控制晶片PS5026-E26 (新聞連結)，助力5G無線技術所衍生的高速傳輸以及高速儲存需求。
“美光與AMD和Phison群聯的合作旨在為消費者提供業界最強大的儲存產品和高性能運算體驗，”美光產品總監Jonathan Weech說道。“通過其Crucial品牌產品，美光專注於為PC愛好者帶來高價值的NAND解決方案。結合美光NAND和Phison的Gen5控制晶片以及AMD的AM5平台的這種獨特組合將有助於加速PCIe Gen5 SSD的世代升級轉換。
(英文原文: “Micron’s collaboration with AMD and Phison is targeted to deliver the industry’s most powerful storage offering and high-performance computing experience available to consumers,” said Micron’s Director of Product Line Management, Jonathan Weech. “Through its Crucial branded products, Micron is focused on bringing high-value NAND solutions to PC enthusiasts. This unique combination of Micron NAND and Phison’s Gen5 controller, along with AMD’s AM5 platform, will help accelerate the transition to PCIe Gen5 SSDs.”)
“我們的目標是提供驚人的頻寬提升，以加速PC性能和用戶體驗，”AMD儲存和記憶體高級經理Leah Schoeb解釋。“與美光和Phison群聯的合作意味著AMD 致力於利用AMD的新插槽技術以增強和提升未來的遊戲和創作者體驗。”
(英文原文: “Our goal is to deliver an incredible uplift in bandwidth to accelerate PC performance and user experiences,” said Leah Schoeb, Sr. Manager, Storage and Memory, AMD. “Collaboration with Micron and Phison signifies AMD’s commitment to empower and elevate gaming and creator experiences of the future with AMD’s new socket technology.”)
Phison群聯產品行銷資深總監Leo Huang表示：“我們很高興宣布與美光和AMD合作共同推進 PCIe Gen5 儲存產品的技術開發，因為這充分展現了群聯堅持以客戶為中心的價值觀與承諾。”“PS5026-E26控制晶片 (E26影片連結: https://youtu.be/jy6ddjEymd0 )使遊戲玩家能夠在最高水平上競爭，並幫助內容創作者最大限度地提高整體系統性能，進而提高生產力。”
(英文原文: “We are pleased to announce our cooperative effort with Micron and AMD to advance the technological development of PCIe Gen5 storage offerings, as this validates Phison’s commitment to upholding customer-centric values,” said Leo Huang, Sr. Director, Product Marketing, Phison. “The E26 controller enables gamers to compete at the highest level and helps content creators to maximize the overall system performance to increase productivity.”)
除了Gen5 SSD控制晶片E26以外，群聯也於今年的Computex電腦展期間，線上展出全方位的NAND儲存方案，包括群聯首款PCIe Gen4 BGA SSD E21T、新一代Gen4 DRAM-less SSD控制晶片E27T、企業級Gen4 SSD控制晶片E18DC、行動裝置儲存方案UFS 3.1 PS8318、工業用嵌入式儲存方案Gen4 SSD E21T、車載儲存方案MPT系列、以及全球首款通過PCI-SIG認證的PCIe 5.0 Redriver IC等；詳情可以瀏覽Phison@Computex專屬頁面: www.phison.com/computex2022 (網站預計台灣時間5/24 早上09:00am揭幕上線)
 |
| Phison @Computex Landing Page: www.phison.com/computex2022 (網站預計台灣時間5/24 早上09:00am 揭幕上線) |
- 分類: Press Releases
隨著巨量資料、人工智慧、雲端運算等領域的蓬勃發展，系統對於高速資料傳輸的需求不斷上升。CPU中央處理器是高速信號傳輸的核心，在Intel與AMD等CPU晶片供應商的主導下，系統的傳輸介面已經進入PCIe 5.0世代，單通道傳輸速度更達每秒32Gbps的速度，是前一代PCIe 4.0的2倍。然而，在PCIe 5.0高速傳輸的環境下，主機板上的訊號衰減與雜訊影響等相容性問題變成是所有系統整合廠商所共同面臨到的問題與挑戰。群聯電子於今日 (5/18) 推出全球首款通過PCI-SIG協會認證的PCIe 5.0 Redriver IC PS7101 (認證通過連結 Link )，協助解決CPU與周邊設備 (例如 SSD與顯示卡等) 的高速訊號傳輸相容性問題。
 |
|
群聯推出全球首款PCI-SIG認證 PCIe 5.0 Redriver IC PS7101 (認證通過連結 https://pcisig.com/developers/integrators-list?field_version_value%5B%5D=5&field_il_comp_product_type_value=All&keys=Redriver ) |
在PCIe 5.0高速傳輸的世代，不論是桌上型電腦、伺服器、工業用電腦、線材，或甚至是筆記型電腦，都會需要使用到Redriver IC。依據信號衰減程度與補償通道數量不同，每台系統設備將需要2至16顆不等的Redriver IC。換言之，根據市調機構顯示，高速傳輸訊號補強IC (包含Redriver與Retimer IC) 將在2025年達到每年5千萬顆的市場規模。
群聯電子長期致力於高速傳輸介面技術的研發，也是台灣少數具有自主研發PCIe 5.0 PHY 實體層IP的IC公司。此次推出的PCIe 5.0 Redriver IC PS7101，採用Flip-Chip封測技術，減小IC封裝所造成的信號反射與串音干擾，並同時提高IC散熱的能力，將有效的解決PC與Server平台的主機板或是Riser卡的高速傳輸訊號衰減問題，是一款高增益、高線性、與高性價比的IC產品。
此外，群聯的PCIe 5.0 Redriver IC PS7101提供多頻段的獨立補償，讓系統研發工程師能針對不同Cable或PCB的材質，分開獨立調整參數以達到對訊號衰減的最佳補償。再加上群聯電子提供獨家專利開發的Auto Tuning Tool，能搭配群聯設計的SSD產品，自動在客戶的開發環境中帶入不同的Redriver增益參數並找出相對應的最佳參數，加速系統整合廠商的產品迅速上市。
再者，群聯電子不單只是高速傳輸IC的供應商之一，更是能協助客戶進行信號系統分析、模擬和解決相容性問題的合作伙伴。我們的目標是提供客戶完整的支援方案，解決客戶在開發高速介面平台所遇到的技術問題，並配合CPU晶片大廠的新產品持續開發，讓速度不斷倍增的高速介面技術更廣泛的使用在每一種平台上。
群聯執行長潘健成表示，群聯PCIe 5.0 Redriver IC PS7101通過PCI-SIG協會的嚴格測試，成為全球第一顆獲得協會認證標誌的PCIe 5.0 Redriver IC，這是對群聯技術實力的肯定，意義非凡。而除了PCIe 5.0 Redriver IC以外，群聯也正積極開發新一代PCIe 5.0 Retimer IC (預計2023年上半年開始送樣)，以適用於不同的系統環境使用。展望未來，群聯將堅守IC設計本業，打造最可靠且最完整的高速儲存與高速傳輸解決方案，與全球客戶共創共榮。
群聯的PCIe 5.0 Redriver IC PS7101已開始送樣，並已獲得多家主流主機板、伺服器、工業電腦和線材開發商的系統設計導入，量產的終端客戶產品預計將在2022/Q3陸續上市。
- 分類: Press Releases
快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (4/8) 舉辦研發大樓附屬停車塔落成啟動典禮，不僅實現群聯員工人人有車位的目標，也成為苗栗竹南廣源科學園區的福利新指標。
 |
| 群聯電子 研發大樓附屬停車塔啟用典禮 |
自2021年1月9日動土，投資金額將近新台幣10億元的研發大樓附屬停車塔，總樓板面積約9400坪，可提供超過1000個停車位給予群聯電子員工；換言之，每個停車位的建構成本約100萬元，無疑是這波半導體人才短缺之際，最實質的員工福利亮點之一。
群聯電子執行長潘健成於啟動典禮致詞表示，近期半導體與IC設計人才供給不足，群聯除了每年依據員工的績效表現調薪以外，也致力於提升工作環境以及員工福利。例如，群聯剛啟用的五期研發大樓，採用簡約無印風的辦公空間設計 (影片連結)，適度減輕員工的工作壓力；此外，群聯也打造全台首創的空中運動場 (影片連結)，讓同仁下班後，也能有適當的運動紓壓管道。
潘健成接著說明，群聯電子總部位於苗栗竹南，員工人數已達3400人，其中超過70%皆為群聯自主培養的本土高階研發人才；換言之，群聯不僅實質投資深耕台灣，更致力於提升台灣研發人才實力，打造國際級旗艦研發團隊，為台爭光。也因此，營造幸福的工作環境，吸引一流人才加入群聯成為當務之急。此次研發大樓附屬停車塔的啟用，不僅是群聯對員工福利提升的具體展現，更期盼群聯成為幸福企業的新指標。
- 分類: Press Releases
兩家公司攜手強化企業儲存應用的 NVMe SSDs 開發和銷售
台灣，台北—2022 年 4 月 6 日— 全球資料儲存架構解決方案領導供應商 Seagate® Technology Holdings plc (NASDAQ: STX) 與全球最大的獨立快閃記憶體控制晶片暨儲存方案供應商群聯電子 (Phison; TPEX: 8299) 今日共同宣布擴展其下一代高性能、高容量之企業級 NVMe SSD產品規劃。新的 SSD 將擁有更高儲存密度、低功耗和高性能，幫助企業降低總持有成本（Total Cost Ownership; TCO）。雙方也特別宣布彼此已建立長期合作夥伴關係，將共同強化企業級 SSD 的研發週期與銷售管道。
 |
自 2017 年以來，Seagate 和群聯就在 Seagate 的主流 SATA SSD 產品上展開合作。與群聯的緊密合作也協助 Seagate 推出專為電競玩家所打造的旗艦效能 FireCuda NVMe PCIe Gen4x4 SSDs 產品線，以及全球首創 NAS 專用的 NVMe SSDs。
除此之外，雙方的合作夥伴關係也將更進一步提升，共同專注於滿足全球企業不斷變化的需求，像是更高容量、更快速以及更智慧的儲存基礎設施，搭配 HDD 儲存裝置，以實現超大規模資料中心 (Hyperscale data center)、高性能計算 (High-performance computing) 和人工智慧 (AI) 等全方位企業儲存應用。
Seagate 商業與行銷資深副總裁 Jeff Fochtman 表示：「我們整合 Seagate 超過 40 年領先市場的企業儲存專業知識以及群聯的靈活整合能力，共同打造高度客製化的 SSD 來滿足持續發展的企業級儲存市場需求。Seagate 十分高興能與群聯合作，共同開發先進的 SSD 技術。我們的重點聚焦使 Seagate 能夠滿足廣泛效能導向 (Performance-driven) 的企業級 SSD 市場，並同時維持我們在專業高階遊戲領域的領導地位。」
群聯技術長 Sebastien Jean 也進一步說明：「群聯很榮幸能與 Seagate 合作擴展我們的企業級 SSD 產品線。我們自主研發的先進 ASIC 技術，搭配卓越的工程能力，與 Seagate 深厚的產業知識相輔相成。為了展現與 Seagate 的夥伴關係及承諾，我們於 2020 年在美國科羅拉多州的布隆菲市縣 (Broomfield, Colorado, USA) 設置了一個研發中心。我們將與 Seagate 聯手共同為人工智慧、雲端儲存和 5G 邊緣運算等的各種應用提供最佳的儲存解決方案。」
Seagate 將與群聯攜手打造最佳效能、精簡成本和低功耗的企業級 SSD 產品線。每款新產品都將針對特定工作負載、環境和使用場景進行最佳化設計和客製，以滿足客戶特定的技術需求。
Seagate 與群聯預計於2022 年夏季公告產品細節，敬請拭目以待。
關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。