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      全球最受矚目的快閃記憶體峰會FMS (Flash Memory Summit) 於美國時間8月6 (台灣8月7號) 揭幕後,會場內最廣受討論的除了東芝記憶體 (TMC) 發佈的XL-Flash之外,就屬群聯電子 (PHISON; TPEX: 8299) 所展示的PCIe 4.0 系列完整方案,包含E16、E19T、至E18等PCIe Gen4大軍,全方位展示群聯超過20年的深厚研發實力與技術。

群聯PHISON 全系列PCIe 4.0 SSD儲存方案

      「產業對於持續改善運算效能以支援各種高速應用的壓力始終存在,而PCIe 4.0提供設計廠商一個滿足應用市場需求的解決方案。」AMD全球消費渠道副總裁暨總經理Chris Kilburn表示。「AMD很高興能與群聯PHISON合作,共同推廣首波PCIe 4.0生態鏈系列方案。而透過聆聽工程與設計需求的聲音,AMD與群聯將持續合作提供客戶所需要的最佳使用者體驗產品。」

群聯PHISON 全球首款消費應用PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5016-E16

      群聯技術夥伴Liqid CEO及共同創辦人Sumit Puri也提到:「群聯的E16控制晶片提供了領先業界的效能、容量、以及NVMe規格,能滿足未來的資料中心需求。Liqid很興奮地宣佈全球最快的儲存裝置LQD4500為搭載群聯的E16晶片。」

群聯PHISON首款DRAM-Less PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5019-E19T

      群聯董事長潘健成指出,PCIe 4.0的標準從發佈至今已好幾年,終於在群聯E16上市後,正式宣告PCIe 4.0時代的來臨。而群聯也在整個PCIe 4.0 SSD控制晶片的研發居於領先地位,從最高效能達到5GB/s的E16控制晶片、預計於今年第四季送樣的首款DRAM-Less且兼具高效能與省電的高性價比PS5019-E19T控制晶片、至預計明年上半季開始送樣的採用12nm製程且最高效能將達到7GB/s的次世代Gen4x4 PS5018-E18 SSD控制晶片,全方位進攻PCIe 4.0的相關應用,包含次世代個人電腦PC、8K高清電競、高效能運算系統、邊緣運算系統、人工智慧、機器學習等高速運算應用市場等。群聯將持續專注NAND控制晶片技術的研發與NAND儲存的相關應用,協助全球夥伴及客戶攻城掠地。

群聯PHISON次世代PCIe Gen4x4 SSD旗艦控制晶片PS5018-E18

 

      一年一度全球最大的快閃記憶體峰會FMS (Flash Memory Summit) 於美國時間8月6日正式開幕 (台灣8月7日),群聯電子 (PHISON; TPEX: 8299) 今年除了擴大攤位展示以呈現對於NAND儲存市場及應用持續維持正面樂觀之外,更大秀群聯深耕NAND控制晶片IC設計超過20年經驗的技術硬實力。

群聯PHISON於FMS攤位展示NAND控制晶片技術硬實力

      隨著5G應用逐漸明朗化,愈來愈多的周邊相關硬體設施也隨之升級,包含各種邊緣運算的硬體設備、資料傳輸的網路硬體基礎建構、甚至到雲端的伺服器及資料處理中心等,都緊密的伴隨5G技術的發展及應用進行了相對應的配套升級。而需要升級的硬體零組件,除了大家熟知的運算處理器CPU之外,另一個關鍵的零組件「NAND儲存裝置 (NAND Storage Devices)」更是扮演著重要不可或缺的角色。原因很簡單,資料運算 (Computing) 的所有基礎來自於大量的資料,而NAND儲存裝置不僅是現今儲存裝置的主流,更是巨量資料儲存的基本零組件;換句話說,沒有NAND儲存裝置,現今大部分的新興科技發展,將無法實現,而群聯電子正扮演著關鍵的角色,協助全球NAND儲存應用市場蓬勃發展。

      此次FMS峰會,全球參加的廠商均針對接下來幾年的NAND儲存應用趨勢 (包含5G、自駕車、人工智慧等) 發表各種看法及相關產品。而群聯電子除了展示於台北國際電腦展發佈的全球首款消費型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16之外,群聯也將首次公開亮相低功耗及DRAM-Less版本的PCIe 4.0 SSD控制晶片PS5019-E19T,針對功耗敏感或是散熱要求的應用系統,例如筆記型電腦或是遊戲主機,PS5019-E19T是一款能完美兼顧高效能與省電的高性價比SSD控制晶片IC及儲存方案,對於擴增PCIe 4.0的應用及滲透率將大有幫助。

群聯PHISON初次亮相PCIe 4.0 DRAM-Less SSD控制晶片PS5019-E19T

      此外,群聯也將於FMS首次展出PS5013-E13T 1113 BGA SSD儲存方案,一款超薄輕巧PCIe Gen3x2的BGA SSD,尺寸大小僅有11.5 x 13 x 1.2mm,最高循序效能卻能達到讀取1.7GB/s以及寫入1.1GB/s的高速表現,功率消耗更是只有1.5W的低耗電,對於需要長效省電的嵌入式系統應用,是絕佳的儲存方案。

群聯PHISON於FMS展示PS5013-E13T PCIe NVMe 1113 BGA SSD儲存方案

      群聯電子董事長潘健成表示,FMS是全球最大的快閃記憶體盛會,參觀的來賓不管是參加群聯所主講的技術論壇或是至群聯的攤位了解最新的NAND控制晶片技術趨勢,都能了解到群聯對於全球NAND儲存應用市場及發展的領先地位。而此次FMS盛會,來賓更是有機會一探群聯沿襲E16技術與經驗的次世代的PCIe 4.0 SSD控制晶片PS5018-E18,以及技術夥伴Liqid所展示的超高速Gen4 NVMe SSD LQD4500 (4M IOPS與循序效能24GB/s) 與 Cigent具有動態資料保護引擎 (D3ETM) 的高度安全SSD方案等,持續展示群聯深厚的技術硬實力。

      AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型電腦處理器Ryzen以及X570主機板平台於今日 (台灣7/8; 美東7/7) 正式開始全球銷售,全球玩家將能於各種實體店鋪及電商平台買到最新一代的「PCIe 4.0 Ready」的相關產品,包含搭載群聯電子 (TPEX: 8299) 發佈的全球首款消費型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的品牌SSD固態硬碟,持續受到廣大玩家的熱烈回響及關注。

      AMD大中華區銷售副總裁梅晨表示:“AMD第3代銳龍桌上型電腦處理器以及AMD X570主機板組成的Socket AM4平台,是全球首款支援PCIe 4.0介面的PC平台,我們很高興能與群聯電子合作,引領先進PCIe 4.0技術的生態系統。”

      群聯董事長潘健成表示,這次全球首款的消費型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的發佈,與以往最大的不同是透過完整生態圈 (Ecosystem) 的整合,再加上與AMD的緊密合作,萬箭齊發共同推動整個PCIe 4.0的相關產品及應用。

      群聯的PS5016-E16控制晶片IC,採用28nm製程且搭載最新的96層 3D NAND快閃記憶體以及第四代的LDPC糾錯引擎,最高效能達到5000MB/s。透過獨家設計的隱藏式晶片散熱裝置、智慧溫控保護機制、專利硬體加速器技術、SLC快取緩存技術等,提供使用者前所未有的超高效能體驗,全球知名測評網站也給予高度的評價與關注。目前全球知名品牌客戶已陸續完成送樣,第一波發佈銷售的品牌SSD也陸續上架銷售,共同宣告PCIe 4.0時代已來臨。

      持續專注高階儲存應用市場是群聯近幾年的策略方向,而群聯的PS5016-E16控制晶片IC就是具體的表現,不僅是群聯目前的旗艦產品,也是消費應用市場上領先業界且唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片。而透過深耕高階儲存應用市場,彈性佈局,群聯也將持續努力提升獲利與營收,創造多贏的局面。

      企業伺服器應用近年來逐漸大量採用SSD已是主流趨勢,而如何透過整合各種新興記憶體技術來提升現行主流SSD的效能及可靠度也逐漸成為研發企業級SSD時不斷探討的議題。快閃記憶體控制晶片領導廠商群聯電子 (PHISON; TPEX:8299) 承襲持續創新的理念,於今日 (7/25) 宣布與Everspin策略聯盟,正式整合Everspin的1Gb STT-MRAM (Magnetoresistive RAM; 磁阻式隨機存取記憶體) 至群聯次世代的企業級SSD儲存解決方案設計,持續引領快閃記憶體控制晶片設計方向。

      MRAM是一種非揮發性記憶體技術,不僅斷電時資料不會遺失,且有低功耗及讀寫速度高於NAND等特性,整合MRAM這樣的新興記憶體技術至群聯次世代的企業級SSD儲存方案,不僅能優化無預警斷電的資料防護機制,更能提升SSD的效能,對於群聯持續佈局企業伺服器SSD高階儲存應用市場為一大助力。


      Everspin全球行銷副總裁Rizwan Ahmed表示,企業級SSD製造商均不斷研發更小的外觀尺寸以及提升效能,STT-MRAM提供了高效能與非揮發性的寫入緩衝功效,能大幅提升企業級SSD效能及容量。而與群聯的策略結盟,將正式導式1Gb STT-MRAM至次世代的企業級SSD控制晶片設計。

      群聯電子技術長馬中迅也表示,整合Everspin的1Gb STT-MRAM至群聯的快閃記憶體控制晶片設計及SSD儲存方案,將能協助群聯的超大型數據中心客戶及企業OEM夥伴提升整體SSD效能、降低資料延遲、以及提升QoS (Quality of Service; 服務質量)。而Everspin的STT-MRAM也是目前市面上最佳的優化SSD效能、壽命、及可靠度的解決方案。

  全球矚目的台北國際電腦展 Computex 即將在5月28日隆重揭幕,預計有五大主題,分別為「AI & IoT」(人工智慧與物聯網)、「5G」(第五代行動通訊)、「Blockchain」(區塊鏈)、「創新與新創」(Innovations & Startups)及「電競與延展實境」(Gaming & XR)。今年不僅吸引了 1,685 家國內外廠商參與,共使用 5,508 個攤位,分別較 2018 年成長 5.1% 和 9.8%,更重要的是,國際科技龍頭 AMD、IBM、Intel、Microsoft、NVIDIA 和 Qualcomm 等廠商高階主管將參加主題演講,暢談科技創新與前瞻趨勢。而群聯電子不僅沒有缺席,更攜手AMD,共同宣佈PCIe 4.0應用時代來臨,共組新世代效能應用PC平台及產業生態圈。

 

  AMD大中華區銷售副總裁梅晨表示:“AMD第3代銳龍桌上型電腦處理器以及AMD X570主機板組成的Socket AM4平台,是全球首款支援PCIe 4.0介面的PC平台,我們很高興能與群聯電子合作,引領先進PCIe4.0技術的生態系統。”

  群聯董事長潘健成表示,2018年第3季,AMD與群聯開始討論共組PCIe 4.0生態圈 (Eco-System),希望透過群聯領先業界的快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片先進技術以及研發能量,加速及擴大PCIe 4.0的相關應用,以共同因應高速傳輸及高畫質解析等高階NAND應用市場興起。與AMD於PCIe 4.0的合作只是起頭,希望能吸引更多的相關廠商投入各種應用的研發,將最新應用科技帶入我們的日常生活。後續也將持續與AMD緊密合作,共同驅動次世代的儲存應用技術。

  潘健成也表示,與AMD的合作,群聯動用了相當多的資源,在很短的時間內,完成PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的開發,充分展現群聯的研發實力。而群聯也希望能透過AMD PCIe 4.0的晶片組PC平台,讓消費應用市場能快速的導入,共同迎接5G高速傳輸及8K高清解析畫質等高速效能應用的時代來臨。

  群聯的PS5016-E16控制晶片IC,是群聯目前的旗艦產品,也是消費應用市場上領先業界且唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片。採用28nm製程且搭載最新的96層 3D NAND快閃記憶體以及第四代的LDPC糾錯引擎,群聯PS5016-E16控制晶片最高效能達到5GB/s,透過獨家專利的硬體加速器設計,提供使用者前所未有的超高效能體驗,預計本季開始送樣及品牌客戶量產導入。

  而參與及支援AMD第一波PCIe 4.0生態圈的主機板及SSD有ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI) and X570 series 主板、ASRock X570 Taichi及X570 Phantom Gaming X 主板、CORSAIR Force Series MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD系列產品、Gigabyte X570 AROUS XTREME及MASTER 系列主板與AORUS NVMe Gen4 M.2 SSD系列產品、GALAX (影馳) HOF Pro PCIe M.2 SSD系列產品、以及MSI X570 Series 主板 (廠商依字母排序),預計將於Computex掀起一波熱烈討論。群聯也將持續與AMD及主機板廠商與品牌SSD夥伴共同推動PCIe 4.0應用以及未來的次世代儲存方案。

關於群聯電子

群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家,從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品,提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案,客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上,群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員,並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。

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