群聯aiDAPTIV+ 技術方案榮獲 FMS2024 「Best of Show, Most Innovative AI Application」Award

NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (8/7) 宣布在FMS(the Future of Memory and Storage)上榮獲「Best of Show – Most Innovative AI Application」獎項。FMS是全球最重要的記憶體與儲存技術會議及展覽,專注於展示最新的高效能記憶體、儲存技術、SSD市場趨勢、以及新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。此項殊榮突顯了群聯電子在生成式AI技術普及至各種規模企業方面的卓越貢獻與創新承諾。

群聯aiDAPTIV+ 技術方案榮獲 FMS2024 「Best of Show, Most Innovative AI Application」Award

「Best of Show」是頒發給在FMS展示的最傑出產品、服務或創新。群聯電子的aiDAPTIV+技術因其突破性的創新而獲此殊榮,該aiDAPTIV+技術能使資源有限的使用者也能訓練大型語言模型。這套端到端(End-to-End)的AI應用解決方案允許系統整合商構建一套完整的大型語言模型地端訓練設備系統。aiDAPTIV+ 提供簡易操作的UI介面與傑出的使用體驗,協助使用者將原始資料 (raw data) 轉化為標記資料 (tokenized data),並以Llama-3 70B的精確度進行微調訓練以及推論回覆,更重要的是,這一切均在地端運算,確保機密資料不外洩。

「我們非常高興並榮幸能在FMS上獲得‘Best of Show, Most Innovative AI Application’」群聯電子執行長潘健成表示。「這個獎項是對我們整個團隊辛勤工作和專注研發的肯定,我們致力於突破技術的界限,讓所有規模的公司都能負擔得起生成式AI的技術與服務,而且易於使用。我們將繼續創新,為客戶提供持續最新的aiDAPTIV+產品方案。」

aiDAPTIV+ 是一個混合硬體和軟體的AI落地微調運算解決方案,解鎖大型模型訓練的侷限。在aiDAPTIV+ 推向市場之前,中小型企業面臨AI運算硬體方案選擇有限的問題,僅能進行小規模且不精確的訓練,無法超越7B模型訓練的規模。群聯電子的aiDAPTIV+解決方案讓使用者能夠在有限的資源下,進行大規模AI模型的地端微調運算,加速使生成式AI普及化。

FMS (the Future of Memory and Storage) 研討會每年8月在矽谷舉行,是吸引來自全球頂尖專業人士、創新者和公司的首要記憶體和儲存活動。「Best of Show」是該活動頒發的最高榮譽之一,表彰傑出成就和創新。更多關於FMS的資訊,請訪問FutureMemoryStorage.com

 

如需了解更多關於群聯電子及其獲獎的aiDAPTIV+,請訪問群聯電子網站或聯繫群聯電子媒體關係團隊。

  • 歡迎訪問我們的FMS展會#215號展位,了解更多關於我們產品的訊息。
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關於群聯電子

群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家,從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品,提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案,客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上,群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員,並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。

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