快閃記憶體高峰會 2023
August 8 – 10, 2023 FMS is the largest storage industry show with high-level keynoters from leading companies, exhibits, and sessions on applications and architectures through enterprise storage, controllers, new technologies, to 3-D flash, NVMe and NVMe-oF, persistent memory, new non-volatile technologies, controllers, enterprise applications, and market research. Location: Santa Clara, California
CES 2024
挑戰極速 迎向新世代儲存效能 群聯持續突破跨平台效能極限，為使用者翻新巔峰效能體驗 E31T 全球首款 PCIe Gen5主流應用SSD 兼顧低功耗並同時為筆電及各式行動配備 注入嶄新PCIe Gen5能量。 PCIe Gen5x4 台積電7奈米製程 DRAM-less 4-channel with 16CEs 容量上至8TB 支援 3D TLC / QLC ARM Cortex R5 CPU 群聯第七代LDPC + RAID ECC 4K糾錯單位長度 AES256 / TCG Opal / Pyrite 產品型態: M.2 2280 規格書下載 E27T 2230 為攜帶式遊戲裝置而設計， 次世代2230型態SSD 用時下尖端的2230型態SSD即刻提升您的遊戲裝置容量及效能。 PCIe Gen4x4 台積電 12奈米製程 DRAM-less 4-channel with 16CEs […]
Consumer Electronics Show 2021
嵌入式系統及應用展 2019
2019年全球最大且最受矚目的嵌入式系統及應用展Embedded World即將於台灣時間2月26日至28日於德國紐倫堡盛大展開，吸引超過1000家廠商參展、超過3萬人參觀，將揭開今年在嵌入式系統及AIoT等相關應用領域的科技趨勢。全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(Phison ; TPEX:8299)，練功十年轉型升級有成，今年大舉進軍AIoT、車載系統及伺服器等高階NAND Flash儲存應用市場，於Embedded World展場掀起一波注目的焦點。 延續CES的熱潮及5G科技的持續發展，嵌入式系統(Embedded System) 及物聯網裝置(IoT) 導入人工智慧(AI)運作機制的應用愈來愈多，尤其在工業4.0時代來臨的同時，智慧工廠的建構不僅是趨勢，更是未來所有企業需要思考的議題與競爭的優勢。根據市調機構Gartner及Machine Research的研究報告指出，全球以工業4.0為基礎的物聯網裝置數量將於2020年達到260億個，更將帶動全球市場產值達到1.2兆美元，是各家相關廠商的必爭之地。而除了AIoT之外，車載系統及雲端伺服器，也是今年Embedded World注目的焦點。 群聯電子潘健成董事長指出，在車用物聯網及自駕車時代的來臨，每台車每天產生的資料量將大於4TB，而安裝於車內的NAND Flash儲存容量將大於1TB。此外，全球伺服器的SSD滲透率目前已達15%，且逐年成長。再加上工業4.0的智慧工廠浪潮，這些都是群聯耕耘多年的高階NAND Flash儲存應用領域，更是群聯在未來幾年內持續成長及提升獲利的動能保證。 這次2019 Embedded World展會，群聯將展出一系列的NAND Flash高階控制IC晶片及儲存解決方案，包含伺服器應用的PS5012-E12DC與PS3112-S12DC企業級SSD解決方案、通過AEC-Q100測試的車載儲存解決方案(BGA SSD, eMMC, eUFS)、以及支援嚴苛環境使用的工控寬溫等級SSD解決方案，全方位滿足各種高階NAND Flash儲存的應用需求。
消費性電子展 2019
2019美國消費性電子展CES (Consumer Electronics Show) 於台灣時間1月9日，在美國拉斯維加斯開跑，吸引近4500家廠商參展，超過18萬人參觀，可謂是今年科技趨勢的指標性前哨戰。全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(Phison ; TPEX:8299)，強勢發表全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16，為今年CES在儲存解決方案中，最閃亮的一顆星。 在最新5G科技的引領下，AI人工智慧、AIoT (人工智慧物聯網)、Self-Driving Cars (自駕車)、AR/VR (擴增實境/虛擬實境)、eSPORTS (電競)、8K 等依舊是此次CES大家最關注的焦點。群聯電子在此次的電子展當然沒有缺席，強勢推出全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16，即刻吸引全球客戶的目光及與討論，不僅為群聯的夥伴及客戶們，在各種儲存的應用領域，提供最強而有力的助攻武器，更持續引領高階及主流固態硬碟 (SSD) 的規格趨勢。 群聯電子潘健成董事長指出，PS5016-E16是群聯最新一代以及目前市場上唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD旗艦控制晶片，搭配群聯第四代LDPC的糾錯引擎 (ECC Engine)以及最新的3D NAND Flash (快閃記憶體) 技術，最高連續讀寫效能超過4000MB/s。而這一波由5G技術帶出的相關應用，包含雲端運算 (Cloud Computing)、自駕車、智慧醫療、智慧居家、智慧物聯網 等，在資料數據不斷倍增的趨勢下，儲存的需求不僅不斷增加，更是所有運算應用中，不可或缺的重要元件。因此群聯不僅不會缺席，更會擴大投資與佈局，協助群聯的夥伴及客戶們，提供最完整的一條龍儲存解決方案，攻克所有的儲存應用領域。 而剛通過Intel® 及 Apple認證的ThunderboltTM 3外接式E12 SSD解決方案，以及第二代支援HMB (Host Memory Buffer) 的PS5013-E13T PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制晶片，也都吸引了不同應用領域的客戶關注，掀起另一波消費級應用市場的話題。此外，為因應智慧物聯網等發展趨勢，群聯也展出了SD等系列的控制晶片產品，持續掌握新世代商機。
Computex 2017：目標成為行業內NO.1 專訪群聯董事長潘健成
CFMS 2018 群聯潘健成董事長: NAND Flash 控制晶片迎接1X奈米時代墊高後來者進入門檻
全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子（Phison ; TPEX:8299）潘健成董事長今(19)日受邀於CFMS 2018 (中國閃存市場峰會)進行演說，潘健成表示:「NAND Flash控制晶片進入非常昂貴的1x奈米等級的晶圓製造階段、加計3D NAND驗證成本高於2D，種種IC開發現況看地出來，除了墊高IC設計後來者的進入門檻，若單單只做IC設計的生意其獲利是大不如從前，然而，這現況卻能凸顯群聯電子的優勢。 群聯電子過去18年來透過策略合作方式實現了IC設計一條龍的成功商業模式，未來，將更加積極接納全球各種策略性夥伴，期能攜手夥伴們在5G、物聯網、車聯網、以及人工智慧等多項創新科技共同搶攻海量資訊的儲存商機。 全球快閃記憶體產業界一年一度在大陸的盛大高峰會於今(19)日在深圳正式展開，包括美光、英特爾、長江存儲、紫光存儲、西部數據、三星等各大國際快閃記憶體原廠皆參與該盛會，並同台為快閃記憶體前瞻性之技術發表看法及現況，今年現場參與之產業人士逾1,500人，創下人次新高。群聯電子作為快閃記憶體獨特一條龍商業模式的成功典範，創辦人暨董事長潘健成在大會力邀下，今年首度出席，並以「內存-閃存-存儲 前世、今生、展望」為題向產業內人士進行演說，闡述其投身記憶體產業近18年來的產業觀察。 潘健成演說時表示，「NAND Flash正式進入3D製程發展，其相關控制晶片之晶圓製造製程則在近兩年正式進入1x奈米時代，因此NAND Flash控制晶片的設計愈加複雜、所需要運用的人力及銀彈等資源耗費較市場成長的幅度來地高，以目前全球PCIe規格效能跑分評鑑最佳的群聯電子SSD控制晶片PS5012-E12來看，該顆晶片的成功除了累積數十年的功力外，在研發人力、時間、設計工具、晶圓先進製程光罩費、3D NAND驗證費…等等資源全數換算為可被評價的費用，總計超過1.55億人民幣(約當新台幣6.6億元)，相較18年前群聯電子初創業時的環境所需投入成本的多了好幾倍。 當今快閃記憶體的現況，對控制晶片設計業者而言，除了上述的軍備戰的競爭形成技術進入障礙，另方面，NAND Flash製造之國際原廠相繼提高自給設計的控制晶片案量，因此整體市場獨立晶片廠的控制晶片的市場規模的成長幅度是低於儲存容量需求的成長率，所以，控制晶片取得的獲利也變薄、這對剛剛要跨入快閃記憶體IC設計這一行業者而言是進入門檻被墊高，簡而言之，如今若只賣IC，這生意不好做要賺錢變得更困難。 對於群聯電子而言，有鑑於5G、物聯網、車聯網、以及人工智慧等多項創新科技的資訊儲存需求只增不減，人類使用記憶體容量的提升仍會為產業帶來商機，加計群聯電子過去以來的商業模式不是只賣IC，因此未來將擅用這多年來的產業經驗值、逾1,700件的自有IP專利、逾千名的研發人員、專注經營快閃記憶體應用所掌握的市場彈性、一年逾13億美元的營收、以及年平均出貨6億顆IC等規模經濟之6大實力，並加以積極尋找長期合作的策略性夥伴，共同擴大發展快閃記憶體應用市場之夥伴們擴大市場及技術發展。」
全球首發！群聯開啟SSD低價大容量新頁
搭載64層3D QLC NAND Flash控制晶片S11T正式出貨 全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(Phison ; TPEX:8299) 正式宣佈，搭載美系國際原廠最新QLC規格64層3D NAND Flash 之的SSD控制晶片PS3111-S11T於本月正式出貨。群聯電子董事長潘健成表示，「QLC規格的單顆Flash晶粒儲存空間較上一代TLC規格多出1倍，容量升級、價格親民，這象徵著SSD(固態硬碟)正式迎接低價大容量的時代！」 潘健成進一步指出，各國際快閃記憶體(NAND Flash)製造原廠陸續突破3D堆疊技術良率瓶頸後，技術演進正快速發展，次世代規格QLC的3D NAND Flash顆粒如今較預期提前一個季度於近期推出，該技術進程速度令業界專家都跌破眼鏡，亦為SSD擴大滲透率帶來新動能。由於群聯電子領先同業在今年上半年正式取得搭載QLC的一系列主控晶片測試驗證、以及推出最新版之糾錯保護機制，而今水到渠成，因應客戶需求甫於近日出貨搭載64層QLC之SSD控制晶片PS3111-S11T解決方案。 最新64層QLC之3D NAND Flash單顆容量即可達128GB，搭載群聯電子PS3111-S11T解決方案應用於SSD上的容量從258GB起跳，並搭配群聯電子自有第四代Smart ECCTM糾錯機制套件，讓大容量的QLC優勢亦能兼具速度效能，不論是連續讀取或是寫入之效能皆能維持在550 MB/s、450~510MB/s的高速水準，至於隨機讀取/寫入(IOPS)速度亦可維持在33萬~61萬次，以及85萬~88萬次高效能，終端應用也將因為產品屬性符合低價大容量，將適合通路客戶拓展互聯網服務業、中小型企業等更多元創新的應用市場布局。 最新搭載64層QLC之SSD控制晶片PS3111-S11T規格效能表:
群聯E12晶片效能頂級獲PCIe LOGO認證 IP授權添薪火
群聯電子新聞稿 發佈日期:2018/ 5/ 23 群聯E12晶片效能頂級獲PCIe LOGO認證 IP授權添薪火 全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子（Phison ; TPEX:8299）最新固態硬碟(SSD)控制晶片PS5012-E12甫獲PCIe LOGO認證，為全球獨立晶片廠首顆基於28奈米製程自有PHY技術通過PCIe協會嚴格數位測試及類比電氣特性之規範的SSD控制晶片。潘健成董事長表示: 「今日群聯電子可以成為全球第一家取得PCIe嚴格規範SSD控制晶片之合格認證的獨立晶片廠，這不僅僅是技術上的新里程碑，也將在IP授權業務方面增添新項目，群聯電子將本著以快閃記憶體晶片研發為核心、在SSD市場創造出產值最大化之價值。」 潘健成董事長指出，群聯電子長年以來投入大量的研發資金及人力，專注於快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片自主技術研發，跟著晶圓製造技術演進，從微米時代到奈米時代，從最底層的PHY、MPHY、FPHY等，到數位整合類比技術等;另方面，群聯電子的控制晶片IC研發技術也隨著所搭載的快閃記憶體(NAND Flash)原廠顆粒技術從2D至3D製程、從SLC、TLC到QLC等規格進程發展而累積大量矽智財能量。由於快閃記憶體終端產品應用愈來愈廣泛，其中於SSD應用領域裡，群聯電子將秉持獨創的一條龍商業模式，所銷售的產品範圍將包括有 SSD控制晶片IP授權、SSD控制晶片、SSD儲存解決方案、SSD成品…等，積極協助各不同應用終端之客戶擴展市場。 目前市場上頂極 SSD控制晶片PS5012-E12是基於群聯電子累積多年PCIe規格多項自主技術研發實力之成果，由於掌握PHY層等級自有技術，PS5012-E12通過PCIe嚴格規範之數位及類比電氣特性測試，於近期取得PCIe LOGO認證，其採用的是台積電的28奈米製程，搭載3D NAND Flash，主要介面為Gen3x4 NVMe，傳輸速度將高達連續讀取3200 MB/s 及 連續寫入 3000 MB/s，4KB 隨機讀取(IOPs)速度達60萬次，相較於業界同等級晶片高出近1倍之多，位居目前業界之冠，其最大容量可高達8TB，並得以支援Thunderbolt 3可攜式外接固態硬碟。 由於PS5012-E12之IOPs高速效能將可為客戶應用產品帶來速度上的極大優勢，協助客戶拓展頂級儲存應用市場，包括有人工智慧（AI）、電競PC/筆電、商務行動SSD，以及中小型企業建置虛擬主機之伺服器等企業級高階儲存，因此PS5012-E12甫推出目前已經深獲一線國際大廠青睞。
