引爆PCIe SSD頂極商機 群聯新推出PS5012-E12效能冠全球
群聯電子新聞稿 發佈日期:2018/ 4 / 3 引爆PCIe SSD頂極商機 群聯新推出PS5012-E12效能冠全球 全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(Phison ; TPEX:8299)今(3)日正式宣佈推出最新頂級PCIe固態硬碟（SSD）控制晶片PS5012-E12，效能成果亦同步出爐，其中4KB 隨機讀取(IOPs)速度達60萬，相較於業界同等級晶片高出近1倍之多，位居目前業界之冠。由於IOPs高速效能將可為客戶應用產品帶來速度上的極大優勢，協助客戶拓展頂級儲存應用市場，包括有人工智慧（AI）、電競PC/筆電、商務行動SSD，以及中小型企業建置虛擬主機之伺服器等企業級高階儲存，因此PS5012-E12甫推出目前已經深獲一線國際大廠青睞。 群聯電子看好PCIe將接棒成為SSD主流規格，今年強打一系列相關控制晶片以協助客戶擴大市場版圖，最新推出的最高階PCIe SSD控制晶片PS5012-E12由於效能規格頂級，在研發階段即受到電競玩家們高度期待，而近日出爐的效能數據成果亦不負重望，尤其對獨立晶片廠最難達到的隨機讀取技術之瓶頸方面表現極佳。由於群聯電子導入自行研發之第二代進階協同處理器，因此PS5012-E12的IOPs可高達60萬，不但較目前市場上同等級晶片高出1倍之多，該效能表現亦優於不少NAND Flash原廠的自製控制晶片效能，此也突顯出在NAND Flash技術時序進入3D製程且快速演進的現階段，群聯電子與國際NAND Flash原廠之間長期策略合作，彼此透過技術高互補而達到共創新藍海商機之成果。 群聯電子技術長馬中迅指出，隨著高速運算電腦、嵌入式深度學習機等人工智慧等級的Host端之高速傳輸需求持續成長，對應的主流儲存裝置SSD也得快速跟上高速傳輸時代，這也正是PCIe取代SATA規格成為SSD主流的關鍵商機。群聯電子在SSD控制晶片技術紮根多年，且著眼於PCIe規格的控制晶片多項自主技術研發，成效隨著PCIe將接棒躍升主流而浮出檯面，這次PS5012-E12突破IOPs技術瓶頸，將可助力搭載Windows的主機裝置快速開／關機以及APP應用流暢之效能；對於電競專業玩家而言該功能可體驗到上網對戰之高速反饋；對於未來朝向資料數位化轉型的中小型企業而言，群聯電子的各項相關專利技術也將有助於高加密型私有雲的建置，以作到最佳化的資安防護。 群聯電子PCIe SSD控制晶片PS5012-E12隨著技術精進的製程演進，採用的是台積電的28奈米製程，搭載3D NAND Flash，主要介面為Gen3x4 NVMe，傳輸速度將高達連續讀取3200 MB/s 及 連續寫入 3000 MB/s，4KB 隨機讀取(IOPs)速度達60萬次，最大容量可高達8TB；以及支援Thunderbolt 3可攜式外接固態硬碟，讓多項應用產品客戶皆可享受到這項技術突破之成果以有效拓展市場版圖。
本公司受邀參加櫃買中心、群益證券暨寬量國際共同於香港舉辦之「2018 Taiwan CEO Day」，向投資人說明本公司之營運概況、財務及業務相關資訊。
本公司受邀參加櫃買中心、群益證券暨寬量國際共同於香港舉辦之「2018 Taiwan CEO Day」，向投資人說明本公司之營運概況、財務及業務相關資訊。 符合條款第四條第XX款：12 事實發生日：107/04/12 1.召開法人說明會之日期：107/04/12 ~ 107/04/13 2.召開法人說明會之時間：09 時 00 分 3.召開法人說明會之地點：香港 4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加107年4月12日至107年4月13日櫃買中心、群益證券暨寬量國際共同於香港舉辦之「2018 Taiwan CEO Day」，說明本公司之營運概況、財務及業務相關資訊。 5.其他應敘明事項：無。 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。 Phison 201804 public-Chinese.pdf Phison 201804 public-English.pdf
群聯首款HMB架構SSD控制晶片PS5008-E8T進軍高階筆電
群聯電子新聞稿 發佈日期:2018/ 3/ 16 群聯首款HMB架構SSD控制晶片PS5008-E8T進軍高階筆電 全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(Phison ; TPEX:8299) 首款導入HMB（Host Memory Buffer）設計架構的固態硬碟（SSD）控制晶片PS5008-E8T獲國際筆電大廠採用，成功打入高階筆電市場。群聯電子表示，整合HMB設計架構及BGA封裝技術成功讓搭載PS5008-E8T的SSD成品達到超薄、省電、強固、高速、大容量之完美效能，因此客戶應用遍及高階筆電、高階平板、遊戲機以及車載市場，為今年營運增添新動能。 SSD與主板(Host)之間的傳輸協定，因應NAND Flash的快速發展，從早前為了SATA裝置而制定的Advanced Host Controller Interface(AHCI)，逐步走向Non-Volatile Memory Express(NVMe) 。NVMe的傳輸協定依SSD使用趨勢提出更低成本、更低功耗（省電）、更高傳輸速度、更大容量以及更強固的穩定度而提出了HMB這個功能，用以提升DRAM-Less SSD的整體效能，為SSD解決方案達到價格與效能之間的平衡點，因此廣受PC- ODM廠青睞而成為新款高階筆電、平板電腦之設計應用。 群聯電子作為SSD控制晶片領導廠商，繼成功推出入門級雙通道PCIe規格SSD控制晶片PS5008-E8後，依此規格產品導入符合HMB設計架構的新晶片PS5008-E8T。群聯電子最新PS5008-E8T晶片為PCIe3.0規格，相比SATA 3規格其頻寬優勢高3倍，讀寫速度可達1GB/s以上，以PS5008-E8T晶片搭載最新3D NAND Flash、以及具備薄型化的BGA封裝技術推出最新SSD成品，其儲存容量可達256/512 GB、並擁有1600MB/s及-900MB/s的高速讀寫性能，且已可實現終端應用筆電產品長時間待機省電效能。 市場應用上，符合HMB設計架構的SSD控制晶片採用BGA薄型化封裝技術不僅受到高階筆電、高階平板相關應用客戶青睞，由於其高穩定度的特性，因此也成為遊戲機、博弈機、車載娛樂系統等業者採用其作為嵌入式SSD應用，也為群聯電子PCIe規格SSD相關系列產品增添成長動能。 關於群聯電子 群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範
群聯多款SSD控制晶片支援Thunderbolt 3外接硬碟
群聯多款SSD控制晶片支援ThunderboltTM 3外接硬碟 全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(Phison ; TPEX:8299) 致力讓客戶的產品擴大至更多的市場應用，正式宣佈旗下多款PCIe規格的SSD控制晶片將支援國際大廠英特爾(Intel ; INTC)高速傳輸技術ThunderboltTM3。 Thunderbolt™ 3已成為高速傳輸科技的新代名詞，群聯電子首款符合PCIe Gen3x4 M.2規格的SSD控制晶片PS5007-E7將推出一系列支援英特爾最新一代ThunderboltTM 3規格的外接儲存裝置，該產品將可達到資料傳輸速度40Gb/s整合至USB-C，創造出一個完整且簡潔的傳輸端口，為任何擴充座(dock)、顯示器、或資料儲存設備提供最快速、最通用、且最便捷的連接技術，並提供最高可達2600MB/s及1500MB/s的超高速讀寫性能，讓使用者可以在30秒內完成一部超高畫質4K電影的傳輸。 群聯電子可攜式外接固態硬碟產品期能為MAC及Windows裝置的使用者提供超高速的傳輸體驗，為此，其旗下PCIe規格的SSD控制晶片將全面支援ThunderboltTM 3技術，因此除了企業級SSD控制晶片PS5007-E7之外，目前消費級SSD控制晶片PCIe Gen3x2的PS5008-E8以及今年度即將推出的最新PS5012-E12將全面支援ThunderboltTM 3可攜式外接固態硬碟。 事實上，群聯電子在可攜式外接固態硬碟產品方面，從早期的USB、SATA到現在最新的Thunderbolt等外接傳輸介面，產品佈局完整全面，且已獲得多家全球頂尖品牌客戶青睞，唯有不斷追求最新最好的技術才能持續提供我們的夥伴及終端客戶最佳的儲存解決方案。
2018智慧行動儲存128GB扮主流 群聯全系列支援美光64層3D NAND
群聯電子新聞稿 發佈日期:2018/ 2/ 27 2018智慧行動儲存128GB扮主流 群聯全系列支援美光64層3D NAND 全球快閃記憶體控制晶片解決方案大廠群聯電子（Phison ; TPEX:8299）為因應智慧行動儲存市場進入128GB、甚至是256GB的大容量等級需求，正式宣佈eMMC/eMCP／UFS控制晶片將全系列支援美光64層3D NAND Flash，亦已準備次世代96層技術研發，不但協助客戶在智慧行動裝罝市場擴大產品戰線，亦為客戶卡位車聯網商機作好準備。 2018年全球行動通訊大會(MWC)正式於本周登場，應用於智慧型手機的AI運算、AR虛擬應用、身份辨識、GIF貼圖、4K HDR影片錄製以及環繞音場等創新功能成為各大國際手機廠發表新機之亮點，為能滿足這些多媒體功能儲存需求，今年度的智慧新機之內嵌式記憶體容量全面躍升至128GB、甚至是256GB的儲存容量等級。 從各國際品牌手機廠2018年將推出的旗艦機種來看，非蘋陣營的國際智慧新機之內嵌式記憶體eMMC/eMCP的儲存容量規格提升至128GB，至於全球前兩大智慧型手機廠主攻之旗艦新機則不約而同皆搭載256GB的UFS內嵌式記憶體，除了為2018年智慧型新機大容量儲存規格賽正式鳴槍開跑，亦同步宣告64層甚至更高層數的3D NAND Flash技術正式接棒成為快閃記憶體的主流製程。 群聯電子表示，從快閃記憶體（NAND Flash）技術演進來看，當容量需求快速增加，甚至是倍增之時，2D的平面生產技術已不能滿足終端應用之需求。就2D之NAND Flash之限縮每個儲存單位、同時增加同一層儲存密度的微縮技術已逐漸接近物理極限，因此導致最高容量大多停留在 128Gb (16GB)之容量水準。至於3D 之NAND Flash技術，則透過垂直立體堆疊儲存單元的方式，突破容量上限的瓶頸，其最高容量將可倍增至256Gb(32GB)，並可提升讀寫資訊之效能。 有鑑於市場應用，再依據目前各大國際快閃記憶體製造大廠的3D NAND Flash製程演進來看，群聯電子看好，64層的3D NAND Flash將為今年最大宗之主流技術，因此除了領先同業推出的可支援該製程技術的高速UFS控制晶片PS8313之外，包括既有熱賣的eMMC/eMCP PS8226等全系列控制晶片皆同步支援東芝陣營及美光陣營的64層3D NAND Flash，另方面，進一步支援次世代的96層3D NAND Flash之先進製程技術的控制晶片亦有望在年底接棒推出，力求以全方面且長期完整的產品規劃滿足智慧行動裝置、車聯網等客戶擴大全球市場佈局之需求。
CES展新技術 群聯電子2018年PCIe SSD火力全開
群聯電子新聞稿 發佈日期:2018/ 1/ 5 CES展新技術 群聯電子2018年PCIe SSD火力全開 2018美國消費性電子展CES (Consumer Electronics Show) 即將於1月9日於美國拉斯維加斯登場，全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(Phison ; TPEX:8299) 將展示出一系列PCIe規格的SSD控制晶片，受惠於客戶端積極看好PCIe將正式扮演SSD的主流規格，群聯電子2018年PCIe SSD控制晶片擴大產品佈局，企業級、消費級皆推出全新產品，擴大市場版圖。 隨著人工智慧、物聯網、雲端運算伺服器以及電競等應用市場進入更高速的儲存時代，PCIe規格的固態硬碟(SSD) 正進入快速成長期。群聯電子潘健成董事長表示: 「當SATA規格的 SSD滲透率開始減緩的同時，我們可以感受到客戶需求的改變，為能符合不同應用市場需求，順利擴大市占率，群聯電子佈局PCIe SSD控制晶片產品線更趨完整到位，包括今年新推出的企業級SSD控制晶片PS5012-E12、目前最熱賣的消費級SSD控制晶片PS5008-E8、以及消費級入門款SSD控制晶片PS5008-E8T。在順利拉大產品陣線後，本公司2018年PCIe SSD控制晶片的將有機會展現爆發力，與客戶攜手做大市場。」 在CES上群聯電子展出多款PCIe規格的SSD控制晶片，其中新推出的PS5012-E12瞄準的正是企業級超高速市場，將在今年正式成為該產品線的生力軍。隨著技術精進的製程演進，PS5012-E12是採用台積電的28奈米製程，並將搭載TLC的3D NAND Flash，主要介面為Gen3x4 NVMe，傳輸速度將高達連續讀取3200 MB/s 及 連續寫入 3000 MB/s，最大容量可高達8TB。 在消費級PCIe規格的SSD控制晶片方面，群聯電子主推搭載3D NAND Flash 的PS5008-E8控制晶片已正式量產出貨，由於符合消費級市場大宗需求，獲多家國際客戶青睞採用，也是扮演群聯電子擴張PCIe規格的SSD控制晶片市占的領頭羊。PS5008-E8銷售成功後，為能符合PC OEM客戶朝向HMB(Host Memory Buffer)的新產業趨勢發展，群聯電子推出更省成本的PS5008-E8T新版本將滿足客戶擴大消費級PCIe規格的SSD市場佈局。 群聯電子於CES展覽期間除了大秀SSD相關產品，也將展示出UFS、SD、USB等新技術之控制晶片產品，在次世代的儲存應用市場上持續提供完整的解決方案。 群聯電子 PCIe SSD 控制晶片產品表格: 控制晶片 介面/標準 效能 PS5012-E12 new PCIe Gen3x4 NVMe 連續讀取3200 MB/s 及 連續寫入 3000 MB/s PS5007-E7 PCIe Gen3x4 NVMe 連續讀取2700 MB/s 及 連續寫入1500 MB/s PS5008-E8 PCIe Gen3x2 […]
航向智慧製造新藍海 群聯、研華攜手挺進工業4.0新市場
航向智慧製造新藍海 群聯、研華攜手挺進工業4.0新市場 全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(TPEX:8299)與全球智能系統（Intelligent Systems）領導廠商研華公司（股票代號：2395）繼2017年在智慧城市、智慧車載系統共同合作取得佳績後，近期隨著工業用機器人智慧化技術成熟，雙方再度以高速大容量的固態硬碟(SSD)儲存解決方案，打入機器人國際大廠供應鏈，共同挺進智慧製造新市場。 研華Embedded-IoT事業群總經理張家豪指出，「研華儲存產品過去一年在機器視覺、智能監控、搏奕機台等領域皆獲得重要design-in的案子，除了因掌握垂直市場know-how外，更有賴長期的合作夥伴群聯電子提供專業的產品設計服務，助力研華以完整的儲存解決方案，成功拓展全球市場版圖。展望未來，我們將持續夥伴關係，一同在工業4.0的智慧製造市場以及物聯網應用市場中，提供全球客戶高品質的儲存產品，作為穩健成長的關鍵支撐。」 群聯電子潘健成董事長表示，「群聯電子深耕工業、車規相關快閃記憶體技術已近10年，並已完成建構一條龍商業模式，目前產品類別已遍及記憶卡、嵌入式eMMC/ UFS、以及SSD，可以提供給工業電腦夥伴的產品組合豐富、完整，與研華長期合作的默契不但為雙方有效拓展新市場版圖，亦帶動彼此營運成長，在可預見的未來，群聯電子最新的固態硬碟控制晶片將再助力研華卡位智慧機器人相關應用市場，以滿足智慧製造工廠更高速、更大容量(TB級)的儲存需求。」
2018年SSD迎新局 群聯一條龍模式握契機 CES大秀新品
2018年SSD迎新局 群聯一條龍模式握契機 CES大秀新品 全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(TPEX:8299)2018年1月9至12日之美國消費性電子展(CES)上展出多款SSD(固態硬碟)產品，且隨著產業方向愈趨明朗，也愈來愈多的市調機構近期提出與群聯一致的後勢看法，亦更驗證群聯獨步全球之一條龍商業模式能順應產業變化快速調整朝向提升其在快閃記憶體產業地位的方向上邁進。 群聯將以獨步全球的一條龍商業模式將能因應產業價格波動而推出最具競爭力的產品策略。在產品組合的類別上除了可以從IP(矽智財)、IC(控制晶片)、成品(非品牌之模組)等多重搭配提供客戶選擇之外，客戶廣度亦包括有智慧型手機、筆電、伺服器、工業級及車用市場等不同的應用產品，因此群聯可推出的產品組合將更能在快速變化的快閃記憶體產業裡脫穎而出，拉開與競爭者之距離，順勢而為的靈活度也將可以為群聯的營運帶來成長契機。 群聯將於2018年CES展出多款SSD相關產品，包括有獲國際大廠金士頓科技（Kingston）、建興（併入光寶科技；LITE ON)已導入其SSD產品設計之PS5008-E8 PCIe控制晶片，以及最新發表之最高階的E12 PCIe控制晶片、搭配ThunderboltTM 3的極速可攜式SSD等多款最新科技及產品。目前與長期合作夥伴一同發展SSD相關產品，並將推出更多款控制晶片助力PC/NB OEM廠、電競筆電等不同的市場，以加速提升NB SSD滲透率。 事實上，SSD市場在2018年進入新的競爭態勢，由於大陸PCEVA等媒體在2017年8月揭發不良SSD廠商以黑心晶片欺瞞消費者的行為，已造成當地通路市場上出現大量不良品反修，嚴重打擊消費者信心，但歷經5個月的產業震撼後，卻也提高了大陸消費者購買SSD時更重視優質晶片的消費意識，因此目前SSD終端廠商正快速汰弱留強，也就是大部分的模組加工廠恐怕無法持續存活在這個產業之中，然而NAND原廠以及SSD國際品牌大廠也因為具有品質保證服務的競爭優勢，此一產業新局，也正符合群聯一條龍的營運模式、並有助於群聯與國際客戶攜手拓展SSD市場版圖。
群聯電子備200份聖誕鞋盒禮物送暖至偏鄉學校
2017
