群聯、金士頓強強聯手 加速SSD迎接PCIe高速時代
全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(TPEX:8299) 與其大股東暨長期合作夥伴金士頓科技(Kingston Technology) 今( 6)日共同宣佈，將針對高速、大容量的PCIe介面固態硬碟(SSD)推出全系列產品，並將強攻高性價比產品拓展市場版圖，強強再度聯手，將加速SSD市場進入高速PCIe介面的新世代，為雙方開創出新商機。 群聯電子PCIe NVMe 規格的SSD控制晶片包括PS5007-E7及PS5008-E8 正式導入金士頓科技SSD全系列產品設計，雙方將藉由這一波SATA轉PCIe介面技術轉化潮帶動彼此營運之成長。群聯電子自2012年起開始提供金士頓科技PATA、SATA、及PCIe等逾十款SSD控制晶片解決方案，累計至今，供應給金士頓科技的SSD控制晶片總量超過1千8百萬顆，成為金士頓科技主要SSD晶片供應廠商，雙方長期深厚的研發成果亦造就兩家企業成為業界領導者。 群聯電子董事長潘健成指出: 「與金士頓科技長期的合作夥伴關係，奠定了雙方對記憶體產業高靈敏度且一致的默契。在2016年景氣反轉之際，雙方攜手在SSD市場穩住業界領導地位，並在2017年Flash大缺貨年，雙方共同拓展市場，因此群聯電子今年度的SSD控制晶片提供給金士頓的出貨量將交出倍增的年成長佳績。展望未來，雙方的合作更為緊密，為未來營運及獲利之成長共創新契機。」 金士頓科技快閃記憶體部副總Nate Steffens表示: 「多年來，金士頓科技與群聯電子在不同層次的合作案上始終維持緊密關係，群聯電子一直以來提供多項前瞻性快閃記憶體解決方案，其精湛技術助力金士頓科技躍升為全球記憶體產業之龍頭廠商，在可預見的未來，雙方仍將持續緊密合作以保持在業界之領導地位。」 群聯電子在PCIe介面NVMe規格上推出多款晶片，其中主攻高性價比的PS5008-E8控制晶片與金士頓科技正合作推出最新方案，以便於協助PC OEM系統廠商在次世代產品設計上將SSD的SATA介面轉換為PCIe介面。 另方面，在強調高效能的企業級PCIe介面的SSD應用市場上，群聯電子與金士頓科技亦同樣投注相當多的研發及資源布局，包括有一、金士頓科技自有品牌產品的KC1000 M.2 SSD即採用群聯電子的PCIe G3x4成熟產品PS5007-E7控制晶片，可提供彈性化的超容量快取 (over provisioning) 以及穩定的效能。二、雙方共同投資的新創公司Liqid Inc.專注於企業級儲存市場布局，為金士頓科技打造旗艦款企業級SSD產品系列，其中金士頓科技DCP 1000採用Liqid特有的RAID技術，並搭載群聯電子的PS5007-E7控制晶片，該產品具備高達6800 MB/s的連續讀取速度，以及125萬IOPS的超高速效能，堪稱是世界最快NVMe Add-In Card SSD的產品之一。 事實上，群聯電子與金士頓科技強強聯手的成功案例不僅僅在SSD的合作上。近年在快閃記憶體業界備受關注的明星企業–金士頓電子(Kingston Solutions Inc. ; KSI )，正是雙方在2010年11月順應行動裝罝由SD卡片轉變為嵌入式記憶體趨勢而合資成立的，目前KSI已在智慧行動、IoT、嵌入式等裝置上提供極具競爭力的eMCP、ePOP、eMMC、及UFS之嵌入式記憶體解決方案，營運成果斐然，並吸引了包括東芝、美光、及聯發科技等國際半導體業者參與投資。 2017年時逢為金士頓科技30週年，群聯電子與金士頓科技在產品研發及創新上的新里程碑: – 2017年發表IronKey 加密USB隨身碟 (D300) – 2016年發表世界最快企業級SSD (DCP1000),
群聯最新SSD控制晶片點亮「影馳電競嘉年華」
群聯最新SSD控制晶片點亮「影馳電競嘉年華」 全球電競賽事熱潮增溫，生態體系日趨健全亦增添相關電競周邊產品商機，其中電競級固態硬碟(SSD)更是當今玩家們不可或缺的關鍵配備。在電競玩家高度期待下，群聯電子( TPEX:8299)最新PS3112/PS5012系列的高階SSD控制晶片正式於日前大陸年度電競賽事「2017年第九屆影馳電競嘉年華」上亮相。 「2017年第九屆影馳電競嘉年華」於12月2、3日連兩日於武漢光谷盛大舉行，吸引逾千名玩家共聚一堂，且直播賽事更是吸引大陸廣大網友玩家。群聯電子潘健成董事長受邀登台談快閃記憶體(NAND Flas)技術發展，並向玩家們預告指出: 「群聯電子PS3112/PS5012系列產品將在下一季正式上市，屆時將是全球速度最快、容量最大的消費性SSD控制單晶片¬，將可滿足玩家儲存記錄遊戲過程的高度需求。」 群聯電子長期合作夥伴–影馳科技(GALAXY Microsystems Ltd)，跨入電競賽事經營已長達9年時間，隨著電競筆電玩家對固態硬碟高效能需求提升，年度電競嘉年華上的玩家們無不將焦點轉移至快閃記憶體控制晶片上的技術演進上。 潘健成董事長向台下電競玩家們預告最新PS3112/PS5012系列產品包括有，符合SATA規格的PS3112-S12、以及符合PCI-e G3x4規格的PS5012-E12，該兩項新產品皆同步於2018年的第一季正式銷售，其搭配採用的快閃記憶體將以3D NAND Flash為主，最大容量可高達8TB，可滿足電競玩家對儲存遊戲結果、以及遊戲過程的大容量記憶體需求。 有鑑於2018年年底快閃記憶體的3D製程演進將正式進入96層的新技術時代，屆時單一晶片的容量也將提升至以256Gb/512Gb為主流，潘健成董事長指出，群聯電子SSD控制晶片的技術發展將跟上快閃記憶體製程的演進，明年度相關的新產品現在皆已準備好，且將持續透過新推出的關鍵技術包括有核心處理優化器、更強大的糾錯能力、多通道高速架構與減輕電流的低功耗設計，以及高容量儲存技術，讓玩家可以在合理的價格取得大容量的SSD，滿足電競筆電薄型化趨勢。 展望2018年，潘健成表示，2017年受到快閃記憶體缺貨影響，SSD的主流規格容量仍停留在128GB，隨著供需在近兩個季節趨於平衡，預料明年度上半年SSD主流規格容量將可獲得進一步的提升。
MIPI開發者大會 董座潘健成: 高速傳輸儲存技術將讓車載系統更人性化
MIPI開發者大會 董座潘健成: 高速傳輸儲存技術將讓車載系統更人性化 全球高速傳輸介面組織MIPI聯盟2017年度的開發者大會(MIPI DevCon)於10月31日於台灣新竹盛大召開，隨著行動科技正在迅速擴展至穿戴式裝置、物聯網、汽車、以及擴增╱虛擬實境等領域，MIPI聯盟成員包括三星、東芝、英特爾、高通、聯發科、群聯電子等半導體大廠亦同步積極力拱次世代高速傳輸介面標準發展，以利於支援未來車載市場之需求。 有鑑於群聯電子在車載市場紮根多年成效逐步顯見，MIPI聯盟大會特別邀請群聯電子董事長潘健成擔任2017年MIPI DevCon之開場佳賓，他致詞指出，「物聯網時代的研發方向不能一昧思考『新技術能做什麼』，而是得提出『更貼近人性需求』之科技創新，MIPI聯盟所提倡的新介面正提供各類行動裝置，包括未來智慧汽車所需的高速且穩定的傳輸介面。」 潘健成進一步說明表示，高速傳輸的儲存介面將由MIPI、以及 PCI-e扮演新主流規格，加計3D製程技術的快閃記憶體UFS應用於車載市場上的正快速發展，預計2025年車載內的快閃記憶體容量需求將自1TB起跳。高速、大容量的儲存技術引領車載系統更為人性化，因此看好目前智慧型手機上最新的臉部辨識功能很快地即可被運用於車載系統上，讓汽車也愈來愈具智慧功能。 群聯電子技術處長鄭國義指出，市場的需求也正推進群聯電子在新技術上多元發展，基於MIPI介面規格，群聯電子提供相關三大技術方案，包括有PS8313 UFS快閃記憶體控制晶片、M-PHY Gear 4 IP(矽智財)、以及UFS 3.0 Host 端控制晶片與解決方案。 在MIPI DevCon現場，群聯電子展示出最新UFS快閃記憶體控制晶片PS8313技術，其採用28(nm)奈米製程，且搭配最新3D TLC製程的NAND Flash，實測的序列讀寫速度已達到與SSD相當的水準，連續讀寫速度920/550 MB/s，在隨機讀寫的速度上更是達到67K/62K IOPS的頂級表現。此外，群聯電子亦展示出PS8313搭載於高通（Qualcomm）旗艦智慧型手機晶片驍龍（Snapdragon）835平台上之成果。
群聯電子譴責枉顧資安之晶片開後門設計，重申堅持高信賴度產品
群聯譴責枉顧資安之晶片開後門設計，重申堅持高信賴度產品 據《多維新聞網》等多家大陸媒體報導，中國金融監管機構基於金融資訊安全進行調查，衍生查出台灣某家SSD控制晶片廠商所設計之產品開後門恐有資安疑慮，因此開始排查某台灣企業之相關產品，針對該晶片後門風波有損相關產業之台灣公司形象，群聯電子作為快閃記憶體控制晶片領導廠商即有義務在此為記憶體之資訊安全性提出正式說明，盼社會大眾持續給予有誠信之台灣企業所設計、生產的SSD控制晶片予以支持信任。此外，群聯電子目前也因應客戶端此時急需要高可信賴度的SSD晶片需求，全球產銷系統亦已啟動緊急備料，加計既有庫存，將可在短期內應急、滿足任何客戶之需求。 事實上，兩個多月前，大陸市場爆發SSD黑心晶片事件已在快閃記憶體產業鏈鬧得沸沸揚揚，當時，長年秉持社會公義誠信之責、並盡心盡力將產品做到最好的群聯電子，亦無端被有心人士作不當影射而捲入相關事件中，所幸，群聯電子潘健成董事長特地於九月上旬於CFMS期間親赴深圳召開記者會做出詳盡之說明，不但為客戶贏回市場的信任，亦即時捍衛群聯電子在產業裡的誠信形象。 至於某業者將晶片設計開後門、枉顧其客戶產品恐因此損及使用者個資之權益一事，群聯電子亦予以譴責。群聯電子在此重申，從過去到未來，將會堅持一貫推出有良心的好產品原則，群聯電子的產品一向嚴禁植入後門，且產品開發的內控程序均符合世界安全標準，並基於保護原則，完成設計之晶片就算是群聯電子之原創研發人員也無法解密。曾經，群聯電子有一案例，當時有法院向本公司提出要求，基於調查，要求本公司工程師破解藏有犯罪資料之本公司所生產加密碟，但群聯電子明確表示，本公司所生產之產品從未植入後門，因此該加密隨身碟亦無法破解。 群聯電子成立十七年來，一貫的宗旨就是全心全力專注在研發上，將產品做好對得起消費者。電子工程的相關設計無法做到完美，但群聯電子秉持著使命感與責任感，對過去所發生的瑕疵絕對不會推諉塞責，一定會設法排除問題負責到底，並精益求精鞭策自己，盡可能將新產品做到盡善盡美，絕不會唯利是圖方便行事。 經營企業自然以極大化公司利益為優先，但為商自有為商之道，不能傷害上下游的相關廠商。群聯電子過去從未、以後也絕不會做出損及供應商和客戶的行徑。未來群聯電子也願意配合各國政府所制訂之資訊安全標準，導入更多安全驗證程序，至於最近針對某家台系SSD控制晶片廠商所引發出相關報導，恐造成社會大眾有所誤會，為顧及本公司之股東、員工權益，群聯電子特此說明。
群聯股東臨時會補選 東芝記憶體取得一席董事
群聯股東臨時會補選 東芝記憶體取得一席董事 群聯電子(8299) 策略性合作夥伴日商東芝株式會社(Toshiba Corporation)所屬台灣東芝先進半導體股份有限公司，因集團組織調整，於民國一○六年八月一日辭任本公司董事。本公司為符合公司章程第十三條之規定，於一○六年九月二十七日召開股東臨時會補選一席董事，並採候選人提名制度，由股東臨時會就董事候選人名單中選任之，經股東臨時會票選通過，由日商東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation，簡稱TMC)取得一席董事。 群聯電子潘健成董事長親自主持股東臨時會，並向現場股東說明與東芝之合作夥伴關係。潘健成表示， TMC主導負責Toshiba Corporation之全球半導體事業，基於Toshiba Corporation將群聯電子的股權完成轉移予TMC、且未來會持續與群聯電子維持緊密的策略合作關係，因此該次群聯電子董事補選，董事會向股東會提名TMC為董事候選人，很高興股東們能給予策略合作案高度認同，此選舉案順利照案表決通過。 展望未來，潘健成說，「5年前很難想像手機的容量會到256GB，但今天蘋果最新機種的記憶體規格已達此水準，同理，5年後手機裡的記憶體容量要達到1TB也不用太意外了。快閃記憶體容量的需求正以倍增的速度持續成長，然而製造供給端的成長受限於擴廠時間及良率技術門檻是完成跟不上了。所以我認為，未來五年NAND Flash仍會是供不應求的狀況，而群聯電子與東芝的策略合作則具提升雙方產業競爭之實質意義。」 現在NAND Flash產業前景備受期待，但可以投資的企業標的真的不多了。潘健成表示，綜觀全球六大國際原廠(製造NAND Flash)中只有東芝記憶體(TMC)是最直接、最純粹的國際大廠，其他國際大廠包括三星(Samsung)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)、威騰 (WD)、英特爾(Intel)皆有其他的非快閃記憶體之業務，這也何以目前TMC的投資招標案會成為全球各地的新聞焦點，也像演連續劇一樣天天都有新傳言。 群聯電子在NAND Flash的產業是什麼位子呢? 潘健成進一步說明，「群聯電子對東芝而言是極具策略性發展的夥伴，因為群聯電子是全球六大國際原廠之外，最大的快閃記憶體企業，最好的選擇。至於產業地位處於群聯電子後面的小廠，則因為面臨產業整體長期供需失衡的挑戰，現在那些小廠正面臨極度嚴峻的研發投資、留才、以及營運考驗。以此現況來看，未來3年，當群聯電子持續技術演進、擴大市場版圖之時，目前眼前的對手會消失，而新出現的對手想追上則相當不容易。」 綜觀以上，也不難說明，為何東芝即便進行組織調整後還是保留持有群聯電子的投資部位，再從技術方面說明群聯電子與東芝的合作模式，由於東芝掌握製造生產關鍵研發及技術，所以著重於NAND Flash先進製程技術，而群聯電子重點投資於快閃記憶體邏輯晶片的研發、演進法的精進、以及前瞻性的IP佈局，所以群聯電子與東芝之間不但透過相互投資共同作大市場，也透過技術互補性的合作把技術作強。彼此需要彼此，所以現在及未來的關係將比過去15年更加緊密，而未來，雙方在產業的競爭力勢必較現在更為強大。
公告本公司106年第一次股東臨時會補選董事
公告本公司106年第一次股東臨時會補選董事 1.發生變動日期:106/09/27 2.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、自然人董事或自然人監察人）:法人董事。 3.舊任者職稱、姓名及簡歷:不適用。 4.新任者職稱、姓名及簡歷:第一商業銀行受託保管東芝記憶體株式會社投資專戶(日商東芝記憶體株式會社) 代表人:中井弘人 5.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」或「新任」）:新任 6.異動原因:補選董事一人。 7.新任者選任時持股數:19,821,112股。 8.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx）:106/06/13~109/06/12 9.新任生效日期:106/09/27 10.同任期董事變動比率:1/7 11.同任期獨立董事變動比率:不適用。 12.同任期監察人變動比率:不適用。 13.屬三分之一以上董事發生變動（請輸入是或否）:否。 14.其他應敘明事項:無。
公告本公司106年第一次股東臨時會同意解除本公司新任董事競業行為之限制案
公告本公司106年第一次股東臨時會同意解除本公司新任董事競業行為之限制案 1.股東會決議日:106/09/27 2.許可從事競業行為之董事姓名及職稱: 第一商業銀行受託保管東芝 Flash Partners, Ltd. 董事 記憶體株式會社投資專戶 Flash Alliance, Ltd. 董事 (日商東芝記憶體株式會社) Flash Forward, Ltd. 董事 Toshiba Memory Systems Co., Ltd. 董事 Toshiba Memory Advanced Package Corporation 董事 台灣東芝先進半導體股份有限公司 董事 台灣東芝記憶體股份有限公司 董事 群東電子股份有限公司 董事 東芝電子（中國）有限公司 董事 3.許可從事競業行為之項目:投資或經營其他與本公司營業範圍相同或類似之公司並擔任董事之行為。 4.許可從事競業行為之期間:任職本公司董事之職務期間。 5.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:經主席徵詢全體出席股東無異議照案通過。 6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職稱（非屬大陸地區事業之營業者，以下請輸〝不適用〞）: 第一商業銀行受託保管東芝記憶體株式會社投資專戶(日商東芝記憶體株式會社) 董事 7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:東芝電子（中國）有限公司 董事。 8.所擔任該大陸地區事業地址:5th Floor, Wheelock […]
公告本公司106年第一次股東臨時會重要決議事項
公告本公司106年第一次股東臨時會重要決議事項 1.股東臨時會日期:106/09/27 2.重要決議事項: 一、選舉事項：補選本公司董事一人案 董事當選名單：第一商業銀行受託保管東芝記憶體株式會社投資專戶(日商東芝記憶體株式會社) 代表人：中井弘人 二、討論事項：第一案：解除本公司新任董事競業行為之限制案 3.其他應敘明事項:無。
「交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室」正式揭牌
「交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室」正式揭牌 開啟快閃記憶體AI新時代 隨著演算法的精進、海量資料的累積，以及各國政府的政策支持，人工智慧(AI)躍升為科技新顯學，快閃記憶體解決方案領導廠商群聯電子基於半導體產業深耕多年，掌握多項次世代記憶體控制IC核心優勢、結合國立交通大學電機系成熟的教育環境，共同攜手培育AI人才，雙方合作成立「AI機器人共同實驗室」於今(19)日舉行揭牌儀式。 今日揭牌儀式由交通大學校長張懋中先生、電機系系主任陳科宏先生、交通大學電機系系友會會長暨群聯電子董事長潘健成先生聯袂出席主持，該共同實驗室為培育AI人才奠下厚實之基石，為科技產業前瞻技術孕育新興機會。群聯電子也規劃於明年正式推出第一代搭載深度學習的人工智慧（AI）引擎固態硬碟（SSD）。 群聯電子潘健成董事長表示，著眼於人工智慧（AI）技術之長遠發展，除了結合交通大學電機系成立共同實驗室強化基礎理論課程，長期培育人才之外，近期亦著手於相關次世代記憶體設計研發，預計與交通大學一起開發二項技術研究，包括有: 一、 深度增強學習演算法(Deep Reinforcement Learning)的訊號處理引擎(Digital Signal Processor)。此技術可以處理快閃記憶體NAND Flash Memory與Host的資料，進而增加未來固態硬碟（SSD）的速度以及壽命。 二、 研發人工智慧（AI）進行IC設計的技術。此技術將以人工智慧（AI）演算法取代部分現有之IC設計的工作，進而增加開發效率與設計之準確度。 潘健成董事長本身畢業於交大電控所，對機器人的題目一點也不陌生，他表示，「仿效人腦的AI機器人概念早在1950年即在科學界廣受探討，不過，受到演算法不夠成熟、缺少大量資料執行運算等技術發展障礙，AI這個名詞在1970年代至2000年漸漸被淡忘，像是進入技術發展的寒冬期般。 然而，自從2005年多家大型資通訊公司開始投資研發以模擬生物神經元進行網路人機介面辨識的深度學習(Deep Learning)技術成功以『人工神經網路』順利運作機器學習後的辨識能力，才又開始興起AI的研究及商用技術發展。 時至今日，演算法、海量資料逐步突破技術瓶頸，透過深度學習訓練，蘋果iOS成功用語音轉為文字、Google地圖可進行街景分析、AlphaGo的圍棋程式的下棋能力成功擊敗人腦，未來還有自駕車障礙物偵測分析、AI仿生機器人醫療服務…等多種AI應用將為人類科技帶來新機會。群聯電子長年專注於快閃記憶體專利布局、IC技術研發、以及應用產品成品開發，在NAND Flash的前瞻技術上從未停下腳步，目前第一代搭載深度學習的人工智慧（AI）引擎固態硬碟（SSD）亦已完成設計，將在2018年正式量產。」
