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2019年全球最大且最受矚目的嵌入式系統及應用展Embedded World即將於台灣時間2月26日至28日於德國紐倫堡盛大展開，吸引超過1000家廠商參展、超過3萬人參觀，將揭開今年在嵌入式系統及AIoT等相關應用領域的科技趨勢。全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(Phison ; TPEX:8299)，練功十年轉型升級有成，今年大舉進軍AIoT、車載系統及伺服器等高階NAND Flash儲存應用市場，於Embedded World展場掀起一波注目的焦點。
延續CES的熱潮及5G科技的持續發展，嵌入式系統(Embedded System) 及物聯網裝置(IoT) 導入人工智慧(AI)運作機制的應用愈來愈多，尤其在工業4.0時代來臨的同時，智慧工廠的建構不僅是趨勢，更是未來所有企業需要思考的議題與競爭的優勢。根據市調機構Gartner及Machine Research的研究報告指出，全球以工業4.0為基礎的物聯網裝置數量將於2020年達到260億個，更將帶動全球市場產值達到1.2兆美元，是各家相關廠商的必爭之地。而除了AIoT之外，車載系統及雲端伺服器，也是今年Embedded World注目的焦點。
群聯電子潘健成董事長指出，在車用物聯網及自駕車時代的來臨，每台車每天產生的資料量將大於4TB，而安裝於車內的NAND Flash儲存容量將大於1TB。此外，全球伺服器的SSD滲透率目前已達15%，且逐年成長。再加上工業4.0的智慧工廠浪潮，這些都是群聯耕耘多年的高階NAND Flash儲存應用領域，更是群聯在未來幾年內持續成長及提升獲利的動能保證。
這次2019 Embedded World展會，群聯將展出一系列的NAND Flash高階控制IC晶片及儲存解決方案，包含伺服器應用的PS5012-E12DC與PS3112-S12DC企業級SSD解決方案、通過AEC-Q100測試的車載儲存解決方案(BGA SSD, eMMC, eUFS)、以及支援嚴苛環境使用的工控寬溫等級SSD解決方案，全方位滿足各種高階NAND Flash儲存的應用需求。
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2019美國消費性電子展CES (Consumer Electronics Show) 於台灣時間1月9日，在美國拉斯維加斯開跑，吸引近4500家廠商參展，超過18萬人參觀，可謂是今年科技趨勢的指標性前哨戰。全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(Phison ; TPEX:8299)，強勢發表全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16，為今年CES在儲存解決方案中，最閃亮的一顆星。
在最新5G科技的引領下，AI人工智慧、AIoT (人工智慧物聯網)、Self-Driving Cars (自駕車)、AR/VR (擴增實境/虛擬實境)、eSPORTS (電競)、8K 等依舊是此次CES大家最關注的焦點。群聯電子在此次的電子展當然沒有缺席，強勢推出全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16，即刻吸引全球客戶的目光及與討論，不僅為群聯的夥伴及客戶們，在各種儲存的應用領域，提供最強而有力的助攻武器，更持續引領高階及主流固態硬碟 (SSD) 的規格趨勢。
群聯電子潘健成董事長指出，PS5016-E16是群聯最新一代以及目前市場上唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD旗艦控制晶片，搭配群聯第四代LDPC的糾錯引擎 (ECC Engine)以及最新的3D NAND Flash (快閃記憶體) 技術，最高連續讀寫效能超過4000MB/s。而這一波由5G技術帶出的相關應用，包含雲端運算 (Cloud Computing)、自駕車、智慧醫療、智慧居家、智慧物聯網 等，在資料數據不斷倍增的趨勢下，儲存的需求不僅不斷增加，更是所有運算應用中，不可或缺的重要元件。因此群聯不僅不會缺席，更會擴大投資與佈局，協助群聯的夥伴及客戶們，提供最完整的一條龍儲存解決方案，攻克所有的儲存應用領域。
而剛通過Intel® 及 Apple認證的ThunderboltTM 3外接式E12 SSD解決方案，以及第二代支援HMB (Host Memory Buffer) 的PS5013-E13T PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制晶片，也都吸引了不同應用領域的客戶關注，掀起另一波消費級應用市場的話題。此外，為因應智慧物聯網等發展趨勢，群聯也展出了SD等系列的控制晶片產品，持續掌握新世代商機。
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全球快閃記憶體產業年度盛會2018 FMS (2018年Flash Memory Summit；快閃記憶體高峰會) 於美國聖塔克拉拉市正式開展，作為快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片解決方案領導廠商群聯電子 (TPEX: 8299)將在該次國際盛會上展示多項控制晶片及儲存解決方案，其中符合近期筆電廠擴大SSD滲透率的入門級SSD控制晶片PS5008-E8T、以及為5G旗艦智慧型手機備戰的高階UFS 3.0控制晶片PS8317備受關注。
2018年上半年適逢NAND Flash價格回檔修正期，同時也是各大NAND Flash原廠快速擴大3D NAND Flash市占率的關鍵時機，群聯電子亦掌握機會加速取得多家原廠3D NAND Flash認證，受惠於過去與各大國際原廠多年技術合作經驗，包括在64層、96層的MLC、TLC、QLC等次世代多項規格的3D NAND Flash，群聯電子皆已率先取得測試認證，並適時推出多項符合市場應用的多項SSD控制晶片包括有PS5012-E12/S12、PS5008-E8/E8T; 另有eMMC/UFS控制晶片包括有PS8226、PS8313以及最新的UFS控制晶片PS8317，完整的產品策略，不但為客戶帶來差異化市場機會，也為群聯電子擴大市場版圖增添動能。
UFS次世代UFS 3.0規格技術抵定，群聯電子亦同步推出符合該規格之控制晶片設計PS8317，持續保持在UFS技術上領先地位。群聯電子董事長潘健成表示:「目前智慧型手機/平板仍以eMMC為主流，然而隨著4K甚至8K的影音需求將至，甚至是5G提前在明年開始商用化的進程來看，UFS將像是智慧型行動裝置裡的SSD般將因為更符合使用者對速度的要求而成為5G手機、AI應用、智慧車時代的新主流記憶體規格。群聯電子技術卓然能再度領先同業提前推出最新技術規格的UFS控制晶片PS8317，也將再度助力各大國際智慧行動裝置包括手機及平板的品牌客戶搶先卡位。」
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群聯電子快閃記憶體控制晶片PS8317簡述:
*內部實測數據不含作業系統，搭配手機晶片速度可能因不同平台而異 |
關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。