NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於 CES 2026 宣布擴充其獨家專利方案 aiDAPTIV+ 技術能力，進一步將強大的邊緣AI技術延伸至 整合式GPU（iGPU / integrated-GPU）的PC架構。此一升級架構奠基於群聯 25 年深耕NAND控制晶片以及NAND儲存方案的深厚技術實力，不僅可加速 AI 推論效能，亦能大幅擴充AI記憶體容量並簡化部署流程，讓筆電、桌機與迷你電腦等主流 PC 平台，也能解鎖大型 AI 模型的運算潛能。
隨著各產業面臨前所未有的資料規模，以及日益複雜的邊緣AI需求，市場對「可負擔、易取得，且能在日常裝置上運行的邊緣AI解決方案」需求持續升溫。aiDAPTIV+ 透過獨家專利技術將 NAND Flash 作為AI延伸記憶體使用，有效突破邊緣AI運算瓶頸，並同時因應市場記憶體資源短缺的挑戰，使大型AI模型能在本地端進行推論 (Inference) 與微調 （Fine-Tuning），加速邊緣AI在各類平台的落地應用。
本次發表也展現群聯與多家策略夥伴持續深化的技術合作成果，其中包括在宏碁（Acer）筆電上，以大幅降低 DRAM 使用量的方式，成功解鎖更大型 LLM 的訓練能力。此一成果讓使用者能在更小型的平台上執行邊緣AI工作負載，同時兼顧資料隱私、可擴充性、成本效益與使用便利性；對PC OEM、通路商與系統整合商而言，aiDAPTIV+ 亦可支援端到端解決方案，突破傳統 GPU VRAM 容量限制。
宏碁（Acer）運算軟體技術副總裁 Mark Yang 則表示：「透過雙方的工程技術合作，群聯的 aiDAPTIV+ 能在僅 32GB 記憶體的 Acer 筆電上，順利支援並加速像 gpt-oss-120b 這類大型AI模型的運行。這將大幅提升使用者在裝置端與 Agentic AI 互動時的體驗，無論是從簡單搜尋，到支援生產力與創造力的智慧型查詢應用，都能感受到明顯效能提升。」
(英文原文: "Our engineering collaboration enables Phison’s aiDAPTIV+ technology to accommodate and accelerate large models such as gpt-oss-120b on an Acer laptop with just 32GB of memory," said Mark Yang, AVP, Compute Software Technology at Acer. "This can significantly enhance the user experience interacting with on-device Agentic AI, for actions ranging from simple search to intelligent inquiries that support productivity and creativity.")
群聯電子創辦人暨執行長 潘健成（K.S. Pua）表示：「隨著 AI 從雲端走向裝置端，模型規模與記憶體需求持續攀升，已成為 AI 普及化的關鍵挑戰。群聯以 25 年NAND控制晶片與NAND儲存方案的核心技術與客製化經驗為基礎，透過 aiDAPTIV+ 將 NAND Flash 有效延伸為 AI 記憶體資源，成功突破 iGPU 與 PC 平台的運算與容量限制，讓AI大型模型得以在日常使用的筆電與桌機上進行推論與微調。這不僅大幅降低邊緣AI 導入門檻，也讓從學生、開發者到企業，都能在兼顧成本、效能與資料隱私的前提下，加速 AI 真正落地。」
群聯將於 CES 2026 期間（1 月 6–8 日）與多家合作夥伴共同展示 aiDAPTIV+ 技術與相關解決方案，重點應用包含：
降低總持有成本（TCO）與記憶體使用量
在 Mixture of Experts（MoE）推論架構中，aiDAPTIV+ 可將原本由 DRAM 承擔的記憶體需求，轉移至成本更具優勢的NAND儲存快取。根據群聯內部測試，原本需要 96GB DRAM 才能處理的 120B參數模型，現在僅需 32GB DRAM 即可完成，大幅擴展 MoE 應用可支援的平台範圍。
推論效能大幅加速
aiDAPTIV+ 可在推論過程中，將無法再容納於 KV cache 的 tokens 儲存起來，供後續提示（prompt）重複使用，避免重新計算。依群聯測試結果，推論回應速度最高可加快 10 倍，同時有效降低功耗。初期在筆電平台的推論測試中，已於 TTFT (Time-to-First-Token) 的時間上展現顯著改善，充分驗證在邊緣行動平台上也能實現高效AI 推論。
小型裝置也能處理更大資料量
結合群聯 aiDAPTIV+ 與新一代 Intel Core Ultra Series 3（內建 Intel Arc GPU），可直接在筆電上進行更大型 LLM 的微調訓練，以回應市場對 iGPU 高效能 AI 工作流程的需求。根據群聯內部實驗室測試顯示，搭載此技術的筆電已可進行 70B參數模型的微調訓練，而這類模型過去往往需仰賴成本高達 10 倍以上的工程工作站或資料中心伺服器。如今，學生、開發者、研究人員與企業組織，都能以更低成本，在熟悉的筆電平台上取得強大的邊緣AI運算能力。
在 CES 2026 現場，群聯將展示多款合作夥伴的筆電、桌機、迷你電腦與個人 AI 超級電腦，全面支援整合式處理器 (iGPU) 與 aiDAPTIV+，合作夥伴包括 Acer、Corsair、MSI 與 NVIDIA。其中，MSI 將於其展位中展示一款 AI 筆電與桌機，透過 aiDAPTIV+ 加速線上應用的 AI 推論效能，實際示範會議紀錄摘要等應用情境；ASUS 與 Emdoor 亦將於各自展位展示整合 aiDAPTIV+ 的筆電與桌機系統。
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