分類: Press Releases

全球 NAND 控制晶片暨儲存方案技術領導廠商 群聯 (Phison, 8299TT) 今日宣布，其邊緣 AI 訓練與推論解決方案 aiDAPTIV+ 再度升級，提供更多擴充能力。aiDAPTIV+ 將整合至 Maingear 的ML 系列筆電，這款 AI 筆電將成為全球首款支援 LLMOps (Large Language Model Operations; 大型語言模型作業) 的消費級筆電，使用者用戶將可使用自身企業或個人資料來微調 (Post-training/Fine-tuning) 最多 80 億 (8B) 參數的大型語言模型 (LLM)，讓預訓練 (Pre-trained) 的AI模型能依據邊緣應用場景與使用者需求進行客製化 (Post-training)，以達到真正的AI落地普及化。此款搭載 NVIDIA GPU的AI筆電將於本週 (3/17-21, San Jose, USA) 於NVIDIA GTC 2025 展示概念機並開放登記購買。此外，群聯也將 aiDAPTIV+ 擴展至支援 NVIDIA Jetson 平台的邊緣運算設備，強化在邊緣端的生成式 AI 推論與機器人應用。

隨著此次升級，aiDAPTIV+ 用戶將迎來全新的 aiDAPTIVLink 3.0 中介軟體 (Middleware Software)，提供更快的首次回應時間 (Time to First Token, TTFT)，並延長 Token 長度，以提升推論效能與準確性。此擴展將進一步開啟更多應用機會，無論是大學生或AI 產業專業人士學習 LLM 訓練，或是研究人員透過 PC 深入解析自身資料，甚至是製造工程師透過邊緣運算設備自動化工廠生產流程，皆能受益於 aiDAPTIV+此次的功能升級。

AI 與邊緣運算應用場景日益增多，市場對 AI 開發人才的需求持續攀升。開發者需要親身操作 LLM 訓練解決方案，以建立未來AI應用所需要的AI軟體或是專屬邊緣AI模型，而政府機構、研究機構、醫療與工業組織等高度受監管之產業，則需要邊緣、安全的地端AI設備來進行私有資料的 AI模型微調訓練 (Post-training/Fine-tuning)。此外，市場對 LLM 推論速度與準確度的要求不斷提升，企業更希望在可預測的成本下，獲得最佳解決方案。aiDAPTIV+ 以經濟實惠的 GPU 記憶體擴充能力，讓用戶可在邊緣封閉式安全網路內微調訓練大語言模型 (LLM)，並透過直覺化軟體介面與AI模型互動，獲取所需的AI生成關鍵資訊。

「延續去年 GTC 展出的 aiDAPTIV+ AI 訓練工作站熱潮，我們與群聯深化合作，推出概念性 AI 筆電，讓強大的邊緣 AI 推論與裝置端模型訓練無處不在。」Maingear 執行長 Wallace Santos 表示，「這項技術突破將邊緣 AI 能力帶入輕便的行動平台，為企業、教育機構與學生提供經濟高效的 AI 開發工具，無需倚賴傳統數據中心基礎設施。」

(英文原文: “Building on the momentum of last year’s AI training workstation featuring aiDAPTIV+ at GTC, we’ve expanded our collaboration with Phison to take AI performance even further by introducing a proof-of-concept laptop that enables both powerful edge AI inference and on-device model training from anywhere,” said Wallace Santos, CEO of Maingear.  “This brings the capabilities of on-prem AI to a compact, mobile platform, giving businesses, educators, and students a cost-effective tool to develop AI models without the complexity of traditional data center infrastructure.”)

群聯電子執行長潘健成表示，AI的發展已經來到一個關鍵時刻，企業、學術界與開發者都需要更靈活、高效的邊緣AI解決方案來擴大AI的落地應用。群聯的aiDAPTIV+不僅讓用戶能在個人筆電或邊緣設備上訓練與推理AI模型，還確保資料安全、降低成本，真正實現AI邊緣運算的便利性。今年，我們與Maingear攜手推出全球首款支援LLMOps的AI筆電，並強化aiDAPTIVLink 3.0的效能，讓LLM的回應速度更快、理解力更強。此外，群聯進一步擴展與NVIDIA Jetson平台的合作，將aiDAPTIV+導入邊緣運算與機器人應用，讓更多產業如製造、醫療、零售、智慧監控等領域，都能透過AI提升營運效率與決策精準度。透過這些技術突破，我們希望幫助更多企業與開發者打破AI導入技術門檻，加速AI落地應用，讓智慧運算真正融入日常工作與生活。

aiDAPTIV+ 最新升級功能：

▶ Maingear ML 系列 AI 筆電，內建 aiDAPTIV+ 支援 LLMOps

這款 AI 筆電為全球首款支援 LLMOps 微調訓練與推論的消費級筆電，可處理最多 80 億參數的模型。Maingear AI 筆電搭載 aiDAPTIVCache SSD、aiDAPTIVLink 中介軟體，以及 Pro Suite 圖形化 LLMOps 全方位功能，涵蓋資料導入、微調、檢索增強生成 (RAG)、監控、驗證與推論。用戶可透過 Maingear 登記，獲取訂購與出貨通知。

▶ aiDAPTIVLink 3.0 中介軟體

新版 aiDAPTIVLink 3.0 可強化推論能力，提供更快的 TTFT 回應速度，並支援更長的 Token 長度，提升語意理解與回答準確度。此功能將於 2025 年 4 月推出。

▶ aiDAPTIV+ AI 推論支援 IoT 邊緣運算

aiDAPTIV+ 現已支援邊緣運算與機器人應用，並通過群聯驗證，可在 NVIDIA Jetson 平台設備上運行。aiDAPTIV+ 透過 aiDAPTIVCache SSD 強化推論能力，並支援 LoRA 架構 LLM 訓練，將於 2025 年 4 月上市。此升級可應用於自動駕駛、醫療診斷、工業自動化、零售分析、環境監測、電信、智慧監控及智慧農業等領域。

欲了解更多資訊，歡迎蒞臨 NVIDIA GTC 展覽攤位 (2224)，現場將展示 Maingear AI 筆電與 aiDAPTIV+ 在邊緣運算上的 AI 推論應用，或前往官方網站查詢最新消息。

分類: Press Releases

作為全球NAND控制晶片暨NAND儲存方案技術領導者，群聯電子 (Phison; 8299TT) 精準掌握產業趨勢，於今日 (3/13) 宣布率先推出全系列UFS QLC儲存解決方案，憑藉卓越的效能、低功耗與高性價比，成為智慧型手機、平板電腦及行動裝置市場的最佳選擇。目前，群聯電子已成功將這些方案送樣至多家國際知名手機與平板品牌，攜手業界夥伴共同推動行動儲存市場的技術升級。

隨著智慧型手機、平板電腦與人工智慧（AI）技術的飛速發展，市場對儲存裝置的需求已從單純擴充容量，轉向高效能、高密度與低功耗的全面升級。QLC NAND Flash技術正快速滲透市場，預期UFS QLC將成為行動儲存的主流標準，並在2025年迎來關鍵拐點，猶如當年SSD市場因QLC NAND技術革新而掀起的性價比革命。

QLC NAND Flash 每單元可儲存4位元資料，相較於TLC NAND，在相同晶片尺寸下可提升 33% 的儲存密度，進一步降低單位儲存成本。隨著AI手機、AR/VR應用與高畫質遊戲的興起，行動裝置對於大容量、高效能儲存方案的需求持續升溫。包含:

  • AI應用進化：AI手機需處理大量資料以支援機器學習 (Machine Learning) 與即時運算，QLC NAND提供的超大容量確保流暢運行複雜AI演算法，優化使用者體驗。
  • AR/VR 與高畫質內容需求激增：高解析度影像與沉浸式遊戲需要更大的儲存空間，QLC NAND 技術確保裝置可支援高效能影音與互動體驗，提供更沉浸的娛樂享受。
  • 中階手機市場升級：透過 QLC NAND，手機品牌能夠在有限的成本內提供更大儲存空間，使中階機型也能享有接近旗艦機的流暢體驗，進一步提升市場競爭力。

QLC NAND不僅是行動裝置儲存升級的關鍵技術，更是未來高效能應用的基石，為新世代行動體驗奠定堅實基礎。群聯電子也推出了全系列滿足各種行動儲存裝置與應用的需求，包含:

  • PS8329 UFS 3.1 / 2.2 QLC 方案性能全面領先
    • 群聯電子最新研發的UFS 3.1控制晶片PS8329，以業界最小體積與超過 2,000MB/s 的單通道讀寫速度，重新定義行動儲存標準。該晶片兼容UFS 3.1 與 UFS 2.2，並搭載 QLC NAND Flash，提供256GB、512GB 甚至1TB 的大容量選擇，滿足主流與入門級手機、平板電腦及其他行動裝置需求。
      • UFS 3.1 QLC：連續讀取/寫入速度高達 2,020MB/s / 1,750MB/s，刷新業界標準
      • UFS 2.2 QLC：讀寫效能達1,060MB/s / 1,010MB/s，同類產品中表現卓越
    • 使用壽命可達 7 年，針對重度使用者提供更穩定的長時間寫入表現
    • 寫入速度提升 2 倍，確保更流暢的資料存取與應用體驗
    • 憑藉強勁的效能與成本優勢，群聯電子PS8329 UFS 3.1及UFS 2.2 QLC 儲存方案有望成為中低階智慧型手機市場的標準配置，並推動高階機型逐步導入 QLC 技術，進一步提升儲存容量與成本效益，為行動裝置市場帶來全新動能。
  • PS8361與PS8363 UFS 4.1 創新突破，持續引領行動儲存技術升級
    • 面對高階智慧裝置對儲存技術的極致需求，群聯電子推出 UFS 4.1 高效能控制晶片 PS8361，在讀寫速度、功耗表現與耐用性方面實現全面躍升。該方案已成功通過多家手機旗艦晶片的嚴格測試，包括聯發科技天璣9400的系統訊號與通訊協定驗證，展現頂尖技術實力，目前，該方案已在一線手機品牌中實現量產，進一步強化群聯電子在全球智慧型手機市場的競爭力。
    • 此外，針對高階旗艦手機市場，群聯電子全新設計的UFS 4.1控制晶片PS8363 採用雙通道架構與最新高速介面，連續讀取速度超過4,300MB/s、寫入速度超過4,000MB/s，技術領先業界，已有多家手機廠欲在旗艦機種上開始導入 UFS 4.1 QLC，而群聯身為 NAND 儲存方案的技術領先者，也開始與客戶展開相關的合作規劃。
  • 群聯電子展望未來，佈局 UFS 5.x
    • 迎接5G、AI 與多媒體技術的快速發展，群聯電子正積極投入UFS 5.x控制晶片技術研發，確保在高效能、高容量儲存市場持續保持領先地位。而憑藉卓越的技術能力，群聯電子已獲多家 NAND原廠青睞，並積極展開TLC與QLC的多方位合作計畫討論，充分展現群聯在UFS控制晶片的技術領先地位。

群聯電子執行長 潘健成 表示：「行動儲存技術正進入全新發展階段，在AI、AR/VR 與高畫質應用的推動下，市場對高效能、高容量儲存 的需求持續攀升。 群聯電子憑藉 UFS QLC 技術的領先優勢，提供兼具高效能與高性價比的解決方案，不僅幫助行動裝置品牌提升產品競爭力，也推動整體產業升級。我們將持續與全球產業夥伴攜手合作，為消費者帶來更卓越的行動儲存體驗，並引領下一波技術革新。」

分類: Press Releases

Embedded World為全球嵌入式技術領域最具影響力的展會之一，每年吸引眾多工業電腦、車載電子、物聯網（IoT）與AI技術專家參與。NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 將於3月11日至13日參加於德國Embedded World 2025的台灣精品獎館區，展出產品包括獨家AI解決方案aiDAPTIV+、企業級超高容量PASCARI PCIe 5.0 128TB SSD，以及最新車用儲存技術MPT5 Automotive PCIe Gen4 SSD，展現群聯在嵌入式市場超過15年的技術實力。

群聯電子共有三款系列產品於Embedded World的台灣精品獎館區亮相：

  1. 獨家專利AI方案 aiDAPTIV+
    • 榮獲2025台灣精品銀質獎，aiDAPTIV+是一款專為企業、政府與學術機構打造的邊緣AI解決方案，解決資料安全、AI自主性與成本效益三大痛點。
    • aiDAPTIV+已廣泛應用於智慧製造、醫療、政府機構與高等教育，目前已有超過200家企業與25所大學導入。
  2. PASCARI PCIe 5.0 128TB SSD—全球首款企業級超高容量SSD
    • 支援PCIe 5.0與NVMe 2.0標準，提供超高128TB容量，滿足AI運算、資料中心與雲端服務的極端儲存需求。
    • 具備領先業界的高耐久度與低功耗設計，適用於大型企業與雲端應用。
  3. MPT5 Automotive PCIe Gen4 SSD—專為車用市場打造的PCIe 4.0儲存方案
    • Phison首款PCIe Gen4車用SSD，符合AEC-Q100 Grade 2/3標準，適用於自動駕駛、智慧座艙與車聯網應用 (例如 Central Gateway, EDR, DSSAD等)。
    • 支援SR-IOV技術，可提升多作業系統環境下的運作效率，為未來車載運算需求提供更高效能解決方案。

除了台灣精品獎得獎產品，群聯也於Embedded World期間推出兩款最新的工規SSD：

  • E29TI PCIe 4.0 工規SSD：專為多功能事務機與工業用電腦設計，不僅最高容量達2TB，且支援psuedo SLC (pSLC) 超高耐用技術與多種外觀板型尺寸 (包含M.2 2280/2242/2230)，提供穩定耐用的儲存解決方案。
  • E31TI PCIe 5.0 工規SSD：全球首款支援工規等級的PCIe 5.0 SSD，最高讀寫速度達10300MB/s與8600MB/s，適用於無風扇工業電腦與邊緣AI系統，提供高速、穩定的運算環境。

群聯電子執行長潘健成表示：「感謝台灣精品獎的邀請，讓我們有機會在Embedded World展出獲獎的群聯儲存方案。而隨著AI、物聯網（IoT）與邊緣運算的蓬勃發展，嵌入式系統與工業電腦也正加速進入高效能與高可靠性的時代。群聯耕耘嵌入式與工業市場超過15年的時間，打造出一系列專為嚴苛環境設計的儲存方案，能滿足智慧製造、車載電子、工業自動化與邊緣AI等應用需求。我們將持續推動技術發展，提供更高效、更安全的解決方案，並與全球夥伴攜手推動AI與嵌入式市場的數位轉型，打造更智慧、更永續的未來。」

歡迎參觀群聯位於台灣精品館的攤位，了解最新的嵌入式儲存方案

Embedded World展覽期間:2025/3/11-3/13

展覽攤位: Hall 2, Booth No.2-313, Messe Nuremberg, Germany

分類: Press Releases

全球NAND控制晶片暨儲存解決方案領導廠商群聯電子（Phison Electronics）今日宣布，旗下專為車載系統打造的PCIe Gen4x4 PS5022控制晶片成為全球首款通過ISO 26262 ASIL-B Compliance認證的SSD控制晶片。此認證是目前針對NAND產業的最高等級功能安全（Functional Safety, FuSa）標準，展現群聯在車用市場的深厚布局與技術領先地位。

ISO 26262 ASIL-B Compliance認證是車載電子系統功能安全的關鍵標準，確保車輛內電子元件在發生隨機故障時能即時偵測並進入安全狀態（Safe State），避免影響行車安全。隨著ADAS與自駕技術的發展，車輛對儲存系統的安全性要求日益提升。群聯PS5022控制晶片通過該認證，涵蓋硬體與軟體設計的多個領域，特別是在Part 6（Firmware驗證）方面投入大量資源，確保韌體安全性與可靠性。目前已有車廠將此認證列為車用儲存裝置的基本要求，而PS5022的成功認證進一步鞏固了群聯在車用儲存市場的領導地位。

此外，值得一提的是，相較於僅具備ISO 26262 ASIL-B Ready資格的市場上車規SSD儲存產品，其只表明產品分析符合Part 5之部分安全要求，並未完成ISO 26262之完整設計與驗證需求，代表仍需客戶自行完成完整的安全評估與驗證，而ISO 26262 ASIL-B Compliance則確保產品已完成完整的車規功能安全之分析、設計與驗證，確保能夠即時偵測並應對隨機失效的潛在風險，為車用儲存市場提供更高等級的安全保障。換言之，群聯PS5022控制晶片獲得 ISO 26262 ASIL-B Compliance認證，代表該產品已完整通過ISO 26262 ASIL-B的認證，確保從設計、開發、驗證到應用的每個環節皆符合功能安全標準，也就是說群聯PS5022控制晶片在產品設計與市場競爭力上，相較於市場上僅通過ASIL-B Ready的SSD解決方案將更具優勢，成為車用儲存市場的領先選擇。

群聯電子在車用儲存控制晶片領域已有超過15年的技術累積，並長期協助全球主要NAND原廠提供高性能NAND控制晶片。此次，群聯更助力合作夥伴美光（Micron）推出全球首款支援四連接埠（quad-port）與SR-IOV功能，並符合FuSa標準的車用SSD—4150AT。此產品將成為次世代車載儲存系統的重要基石，為智慧駕駛提供更高效、更安全的儲存解決方案。

「群聯獲得全球首張SSD控制晶片的ISO 26262 ASIL-B Compliance認證，充分展現其在NAND控制晶片設計方面的技術實力，並為車用儲存市場樹立了新的標竿。」美光（Micron） 嵌入式產品與系統事業部 (embedded products and systems) 副總裁Michael Basca表示：「在打造車用解決方案時，確保功能安全至關重要。作為我們車用4150AT SSD的關鍵組件，群聯這款全新通過認證的控制晶片進一步提升了產品的性能、可靠性與穩定性。我們期待持續與群聯合作，推動智慧車載技術的發展，並為未來車輛提供更安全、更高效的儲存解決方案。」

(英文原話: “Phison’s achievement of the world's first ISO 26262 ASIL-B compliance certification for an SSD controller is a testament to Phison’s technological expertise in NAND controller design, and sets a new benchmark for the automotive storage market,” said Michael Basca, Micron vice president of embedded products and systems. “Ensuring functional safety is critical for us when architecting automotive solutions. As an instrumental piece of our automotive 4150AT SSD, Phison’s newly certified controller further enhances the performance, reliability and stability of our solution. We look forward to continuing our collaboration with Phison to drive advancements in intelligent automotive technology and provide safer, more efficient storage solutions for future vehicles.”)

群聯電子執行長潘健成表示：「為了取得ISO 26262 ASIL-B Compliance車規認證，群聯投入了大量資源，歷時四年、動員超過300位工程師，並投入數千萬元新台幣，最終成功打造出全球首款符合此車規認證的SSD控制晶片PS5022。這項成就不僅展現了群聯對品質與技術的堅持，更是對全球車用市場的長遠承諾。我們也很榮幸能夠協助合作夥伴美光推出全球最先進的車用SSD 4150AT，雙方未來將持續深化合作，共同推動車載儲存技術的進步。」

分類: Press Releases

NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (2025/2/27) 宣布，攜手專注於月球基礎建設與「Resiliency as a Service」（RaaS）技術的Lonestar Data Holdings Inc.（Lonestar），共同推動Lonestar 月球任務「Freedom Mission」並成功發射登月。Freedom Mission搭載於SpaceX Falcon 9火箭，預計於3月4日抵達月球，開啟人類資料儲存與復原的全新時代，成為地球關鍵知識的終極備援方案。

隨著全球對月球儲存技術的關注升溫，月球作為天然災害與網路攻擊的備援基地，將為關鍵資料提供前所未有的安全保障。群聯電子與Lonestar攜手合作，確保Freedom Mission不僅是技術創新，更能開啟星際資料儲存的新未來。Freedom Mission採用由SpaceBilt提供、知名建築師Bjarke Ingels與Martin Voelkle（BIG建築事務所）設計的3D列印外殼，結合群聯企業級Pascari SSD的極端環境耐用特性，打造適應太空嚴峻環境的最佳儲存解決方案。此外，Freedom Mission資料中心具備太陽能供電與自然冷卻設計，確保高效能與低資源需求的長期運作。

在發射前，群聯電子與Lonestar密切合作，提供經過宇宙輻射、劇烈溫差變化、震動與登月衝擊測試的群聯Pascari企業級SSD儲存解決方案。這款專為長期耐用性打造的SSD儲存裝置，具備高強度邊緣運算所需的海量讀寫能力，確保Freedom Mission順利執行並提供NGO、政府及企業用戶高效能的災難復原（Resiliency Disaster Recovery）與邊緣計算服務。

「在為這項重大計畫選擇儲存技術時，群聯電子無疑是我們的最佳選擇，」Lonestar創辦人兼執行長Christopher Stott表示，「Freedom Mission的成功發射，只是未來建構PB級超高儲存容量的長期任務的開端。我們精挑細選能夠與我們一同迎戰最嚴苛環境的合作夥伴，而Freedom Mission將成為強固、可應用於太空的SSD技術驗證平台，為未來月球與星際探索開創全新可能。」

(英文原文: “When considering the required storage components for this massive undertaking, Phison was a natural choice for us at Lonestar,” said Christopher Stott, Founder and CEO, Lonestar. “Today’s Freedom mission is just the beginning of a petabyte-level, long-term mission and we strategically selected a partner who could scale alongside us even in the harshest environmental conditions. Freedom now serves as a proof of concept for robust, space-ready SSD technology, paving the way for next-generation applications in lunar and interstellar missions.”)

「群聯電子很榮幸能成為Lonestar的策略夥伴，為太空探索提供關鍵儲存技術支持，」群聯電子執行長潘健成表示，「透過這次合作，我們不僅確保群聯Pascari企業級SSD的資料完整性與卓越效能拓展至地球之外，更重要的是，我們期待以此突破為起點，持續推動SSD儲存創新應用，助力人類挑戰未知的儲存未來。」

Freedom Mission是Lonestar繼Independence Mission後的第二次登月載荷。發射成功後，Kennedy太空中心舉行慶祝活動，吸引眾多重要合作夥伴與太空專家共襄盛舉。更多精彩畫面與發射亮點可至群聯電子官方部落格查詢。此外，如欲深入了解Pascari企業級儲存解決方案，請參閱完整產品介紹，探索群聯如何推動未來太空探索。

About Lonestar Data Holdings Inc.
Lonestar is creating revolutionary resiliency while working to save all of Earth's data one byte at a time. Lonestar is at the forefront of merging Cloud and Space technologies and was founded by a team of experts to pioneer a future for data at the edge. Lonestar envisions endless possibilities for cis-lunar and lunar storage. The company is backed by remarkable investors, including Scout Ventures, 2 Future Holdings, Seldor Capital, the Veteran Fund, Irongate Global Capital, Atypical Ventures, Kittyhawk Ventures, and Backswing Ventures.

  1. 群聯於CES展 推出PCIe Gen5全方位SSD儲存方案
  2. 群聯獨家專利AI方案aiDAPTIV+ 獲頒2025台灣精品銀質獎
  3. 群聯成為全球首家通過ISO/SAE 21434車規認證的NAND控制晶片獨立供應商
  4. 群聯於SC24展 推出首款128TB超高容量的企業級SSD D205V

第 1 頁，共 25 頁

關於群聯電子

群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。