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5月 20日, 2025

• 2025

2025年COMPUTEX以「Connecting AI」為主題，聚焦生成式AI、先進運算、綠色永續、未來通訊、智慧應用與創新等六大趨勢，匯聚全球科技巨擘展示AI時代關鍵應用。全球儲存與控制晶片領導廠商群聯電子（Phison Electronics Corp.，8299.TW）今年以「創新落地、部屬未來」為主軸，於南港展覽館1館4樓MO419a攤位盛大展出多項突破性產品，從企業級SSD、AI應用解決方案，到高階消費性儲存控制晶片及PCIe高速傳輸IC，全面對接COMPUTEX主題，展現推動AI普及與基礎架構革新的實力。

強效儲存迎戰AI大數據：企業級SSD Pascari X200Z

面對生成式AI與即時分析帶來的龐大寫入負載挑戰，群聯發表旗艦級企業SSD——Pascari X200Z。此款採用PCIe Gen5 NVMe架構、具備類SCM級（Storage Class Memory）低延遲回應，支援最高60 DWPD的極致耐寫能力。特別為AI訓練、大型交易資料庫與即時記錄系統打造，X200Z提供無瓶頸的擴充性與穩定寫入效能，堪稱下一世代企業儲存的標竿之作。

AI應用落地利器：aiDAPTIVGPT 全方位推論工具包

隨著越來越多企業採用私有化訓練的大型語言模型（LLM），群聯同步推出全新AI應用服務套件——aiDAPTIVGPT。作為獲得Computex Best Choice Award的獨家專利平台aiDAPTIV+的延伸應用，aiDAPTIVGPT專為私有化訓練模型設計，提供文字對話、語音服務、程式碼生成、網頁搜尋與資料分析等推論功能，協助中小企業、教育機構與政府部門快速從內部資料中擷取價值，解決以往推論工具分散、難以整合的痛點。透過aiDAPTIVGPT，企業可在保障資料隱私與安全的前提下，享有媲美雲端服務的生成式AI能力，為AI導入提供一站式解決方案，充分展現群聯在AI邊緣運算與私有化AI平台的技術領先地位。

此外，群聯電子也將在Computex展示其aiDAPTIVCache新一代專門為了AI邊緣系統而生的方案AI150EJ, 可以透過與群聯電子獨家開發的aiDAPTIVLink軟體層整合, 優化推論響應時間(Time to First Token, TTFT)與增加可處理的token數目, 來大幅提升AI邊緣運算系統的整體推論效能

全球首款AI運算SSD：E28 PCIe Gen5控制晶片再創巔峰

在高效能運算與電競應用領域，群聯以E28 PCIe 5.0 SSD控制晶片持續突破技術極限。E28採用台積電6nm製程，是全球首款內建AI運算能力的SSD控制晶片，可加速AI模型更新與系統整體運作效能，開啟儲存裝置智慧化新紀元。

E28在效能表現上亦創下新高，隨機存取效能可達 2,600K/3,000K IOPS（讀取/寫入），比同級距競品的資料處理能力高出10%以上，充分展現群聯在高效能儲存領域的實力。此外，E28的功耗表現亦領先業界，與相同採用6nm製程的競品相比，可降低15%的功耗，同時兼顧能源效率與高效能。整體而言，E28在資料頻寬與功耗之間達成完美平衡，使綜合效能功耗比 (Performance/Power-Consumption) 較同級6nm的競品提升達15%至30%，為高效能儲存裝置立下新標竿。

值得一提的是，E28於開發階段即展現高度成熟度，首版設計即一次到位、成功量產，代表群聯擁有紮實的IC設計能力與豐富的量產經驗，亦間接凸顯同業面臨品質不穩與進度延遲的困境。

此外，E28也榮獲COMPUTEX 2025 Best Choice Award最高榮譽金獎（Golden Award）肯定，代表其在創新性、實用性與市場潛力方面全面領先，是未來旗艦級SSD的關鍵核心。

行動平台首選：E31T DRAM-less Gen5控制晶片進化登場

針對輕薄筆電與掌上型遊戲機等對體積與功耗高度敏感的應用需求，群聯推出全新E31T PCIe 5.0 DRAM-less控制晶片，現支援M.2 2230與2242等迷你規格。E31T具備小尺寸、高效能與低功耗三大特點，為行動平台提供高性價比的儲存解決方案。
作為群聯在DRAM-less產品線的最新力作，E31T延續PCIe 5.0速度優勢，同時兼顧成本與續航表現，是推動次世代行動裝置儲存效能升級的最佳選擇。

傳輸效率再進化：PCIe高速訊號控制晶片領航全球

秉持高速傳輸專業，群聯進一步展出完整PCIe高速訊號解決方案。包括全球首款取得CXL 2.0認證的PCIe 5.0 Retimer、擁有超過50%市佔率的PCIe 5.0 Redriver，以及全球最早進入市場的PCIe 6.0 Redriver。展場亦將展示新一代PCIe 6.0 Retimer、Redriver、SerDes PHY與與客戶合作開發的PCIe over Optical Platform，彰顯群聯在PCIe高速訊號領域的領導地位與實績。

群聯電子創辦人暨執行長潘健成表示：「AI與儲存技術的融合正加速改變世界，群聯在今年COMPUTEX展示的，是我們為全球數位轉型所打造的關鍵引擎。從獲得金獎肯定的全球首款AI SSD控制晶片E28、到企業級高速儲存Pascari X200Z，再到推動私有化AI普及的aiDAPTIVGPT工具包，每一項創新都是群聯深耕研發、洞察未來所累積的成果。我們相信，AI應用的普及不能只侷限在大型企業，未來的競爭力在於如何協助中小企業、教育單位與政府機構也能用得起、用得快、用得安全。群聯將持續秉持『創新落地、部屬未來』的精神，打造更高效能、更低功耗的儲存與AI解決方案，攜手全球產業夥伴，共同迎向AI驅動的新世代。」

誠摯邀請您親臨現場，體驗群聯獨家AI與儲存創新技術！

• 日期：2025年5月20日（星期二）至5月23日（星期五）
• 時間：每日上午9:30至下午5:30
• 地點：台北南港展覽館1館 4樓
• 攤位編號：MO419a（群聯電子）

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如欲獲取群聯新聞稿或其它公告，請訂閱： 群聯投資人關係訊息訂閱。

[關於群聯的關鍵數字]

• 超過25年的NAND控制晶片暨NAND儲存方案整合經驗。
• 全球超過4000位員工，且70%以上為工程師。
• 全球超過2000個NAND儲存相關專利。
• 透過5+5長期發展大戰略，驅動長期千億級營收。
• SSD控制晶片全球市佔率超過20%。
• 車用控制晶片全球市佔率超過40%。
• 群聯與日本KIOXIA、美光Micron、威騰WDC、三星、SK Hynix等NAND原廠，均為長期合作夥伴。
• 超過70%營收貢獻度來自於『非消費型』的NAND儲存應用市場，包含伺服器、車載系統、嵌入式系統、工控應用、電競主機、生成式AI等，讓群聯能在NAND產業的波動變化下，依舊能維持相對穩定的營收與獲利。
• 群聯對整體NAND產業生態鏈的掌握 (包含從上游的NAND原廠的雙向合作關係、NAND控制晶片與儲存模組的供應鏈夥伴、至下游的NAND儲存應用客戶等)，是群聯所能帶給全球客戶與夥伴的不可取代價值，也是群聯能在NAND產業屹立不搖的關鍵優勢。

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5月 19日, 2025

• 2025

NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於2025年COMPUTEX台北國際電腦展嶄露鋒芒，旗下「全球首款6奈米AI運算型SSD控制晶片及模組E28」一舉奪下大會最高榮譽Best Choice Award 金獎，成為全球業界矚目的焦點。

Best Choice Award為COMPUTEX官方唯一獎項，評審團由產官學三方面專家組成，以創新、價值、市場影響力等關鍵指標進行評選。金獎則是從各類得獎產品中，選出最具突破性與產業價值的旗艦技術。本次群聯產品脫穎而出，代表其技術實力與市場創新性皆獲國際級肯定。

隨著大語言模型（LLM）規模持續快速膨脹，AI訓練對GPU與高頻寬記憶體（HBM）的需求日益增加，形成邊緣AI發展的全球性硬體瓶頸。群聯電子自2024年起即看準產業痛點，率先推出aiDAPTIV+ 1.0 技術，透過專利架構 aiDAPTIV+ Link 將訓練資料分段儲存於 aiDAPTIVCache (群聯產品代號AI 100)，讓相同硬體資源可運行更大型的LLM模型，有效突破傳統運算瓶頸。

歷經一年持續創新研發，群聯於2025年正式推出aiDAPTIV+ 2.0 技術，並整合本次奪獎的「全球首款6奈米AI運算型SSD方案E28」，使原本僅用於儲存的SSD模組晉升為具備運算能力的「運算型儲存（Computational Storage）」，大幅提升整體系統運算效能。

以搭載4張NVIDIA RTX 4090 顯示卡的AI訓練工作站為例，訓練Llama 2-70B大型語言模型時，採用aiDAPTIV+ 1.0技術的訓練效能為519 token/s，而升級至aiDAPTIV+ 2.0並整合E28運算型SSD後，訓練效能大幅躍升至971 token/s，效能提升堪比 aiDAPTIV+ 1.0 的 187%，充分展現了群聯在技術突破的持續精進。

根據群聯內部測試數據顯示，該E28方案在AI模型微調任務中可有效節省約九成的訓練成本，並展現極佳的經濟性與可行性，為AI邊緣運算與企業級AI部署提供高性價比選擇，有助強化與國際AI生態圈中的部署彈性與應用多元性。

該項全球首創6奈米AI運算型SSD方案E28，也獲得經濟部技術司晶創計畫研發補助。群聯感謝政府部門對此項前瞻技術潛力的高度肯定與支持，期待未來與政府持續合作，攜手推動AI基礎建設普及至百工百業與全台各級產業現場，實現AI應用平民化與技術民主化。

群聯電子執行長潘健成表示：「感謝Best Choice Award主辦單位對這項技術的肯定。能榮獲金獎，是對群聯長期深耕NAND控制晶片與NAND儲存模組整合技術的高度認可。這款全球首創具備AI運算力的SSD方案，不僅重新定義SSD儲存與AI運算的界線，更象徵群聯有能力透過核心技術，協助AI從資料中心擴展至各種邊緣裝置，實現真正的AI民主化。」未來，群聯將持續投入AI與NAND儲存整合技術的研發，結合其在全球NAND儲存控制晶片產業的領先地位，帶動AI硬體基礎建設全面革新，盼望成為全球AI運算時代的重要推手之一。

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[關於群聯的關鍵數字]

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• 全球超過2000個NAND儲存相關專利。
• 透過5+5長期發展大戰略，驅動長期千億級營收。
• SSD控制晶片全球市佔率超過20%。
• 車用控制晶片全球市佔率超過40%。
• 群聯與日本KIOXIA、美光Micron、威騰WDC、三星、SK Hynix等NAND原廠，均為長期合作夥伴。
• 超過70%營收貢獻度來自於『非消費型』的NAND儲存應用市場，包含伺服器、車載系統、嵌入式系統、工控應用、電競主機、生成式AI等，讓群聯能在NAND產業的波動變化下，依舊能維持相對穩定的營收與獲利。
• 群聯對整體NAND產業生態鏈的掌握 (包含從上游的NAND原廠的雙向合作關係、NAND控制晶片與儲存模組的供應鏈夥伴、至下游的NAND儲存應用客戶等)，是群聯所能帶給全球客戶與夥伴的不可取代價值，也是群聯能在NAND產業屹立不搖的關鍵優勢。

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3月 19日, 2025

全球 NAND 控制晶片暨儲存方案技術領導廠商 群聯 (Phison, 8299TT) 今日宣布，其邊緣 AI 訓練與推論解決方案 aiDAPTIV+ 再度升級，提供更多擴充能力。aiDAPTIV+ 將整合至 Maingear 的ML 系列筆電，這款 AI 筆電將成為全球首款支援 LLMOps (Large Language Model Operations; 大型語言模型作業) 的消費級筆電，使用者用戶將可使用自身企業或個人資料來微調 (Post-training/Fine-tuning) 最多 80 億 (8B) 參數的大型語言模型 (LLM)，讓預訓練 (Pre-trained) 的AI模型能依據邊緣應用場景與使用者需求進行客製化 (Post-training)，以達到真正的AI落地普及化。此款搭載 NVIDIA GPU的AI筆電將於本週 (3/17-21, San Jose, USA) 於NVIDIA GTC 2025 展示概念機並開放登記購買。此外，群聯也將 aiDAPTIV+ 擴展至支援 NVIDIA Jetson 平台的邊緣運算設備，強化在邊緣端的生成式 AI 推論與機器人應用。

隨著此次升級，aiDAPTIV+ 用戶將迎來全新的 aiDAPTIVLink 3.0 中介軟體 (Middleware Software)，提供更快的首次回應時間 (Time to First Token, TTFT)，並延長 Token 長度，以提升推論效能與準確性。此擴展將進一步開啟更多應用機會，無論是大學生或AI 產業專業人士學習 LLM 訓練，或是研究人員透過 PC 深入解析自身資料，甚至是製造工程師透過邊緣運算設備自動化工廠生產流程，皆能受益於 aiDAPTIV+此次的功能升級。

AI 與邊緣運算應用場景日益增多，市場對 AI 開發人才的需求持續攀升。開發者需要親身操作 LLM 訓練解決方案，以建立未來AI應用所需要的AI軟體或是專屬邊緣AI模型，而政府機構、研究機構、醫療與工業組織等高度受監管之產業，則需要邊緣、安全的地端AI設備來進行私有資料的 AI模型微調訓練 (Post-training/Fine-tuning)。此外，市場對 LLM 推論速度與準確度的要求不斷提升，企業更希望在可預測的成本下，獲得最佳解決方案。aiDAPTIV+ 以經濟實惠的 GPU 記憶體擴充能力，讓用戶可在邊緣封閉式安全網路內微調訓練大語言模型 (LLM)，並透過直覺化軟體介面與AI模型互動，獲取所需的AI生成關鍵資訊。

「延續去年 GTC 展出的 aiDAPTIV+ AI 訓練工作站熱潮，我們與群聯深化合作，推出概念性 AI 筆電，讓強大的邊緣 AI 推論與裝置端模型訓練無處不在。」Maingear 執行長 Wallace Santos 表示，「這項技術突破將邊緣 AI 能力帶入輕便的行動平台，為企業、教育機構與學生提供經濟高效的 AI 開發工具，無需倚賴傳統數據中心基礎設施。」

(英文原文: “Building on the momentum of last year’s AI training workstation featuring aiDAPTIV+ at GTC, we’ve expanded our collaboration with Phison to take AI performance even further by introducing a proof-of-concept laptop that enables both powerful edge AI inference and on-device model training from anywhere,” said Wallace Santos, CEO of Maingear.  “This brings the capabilities of on-prem AI to a compact, mobile platform, giving businesses, educators, and students a cost-effective tool to develop AI models without the complexity of traditional data center infrastructure.”)

群聯電子執行長潘健成表示，AI的發展已經來到一個關鍵時刻，企業、學術界與開發者都需要更靈活、高效的邊緣AI解決方案來擴大AI的落地應用。群聯的aiDAPTIV+不僅讓用戶能在個人筆電或邊緣設備上訓練與推理AI模型，還確保資料安全、降低成本，真正實現AI邊緣運算的便利性。今年，我們與Maingear攜手推出全球首款支援LLMOps的AI筆電，並強化aiDAPTIVLink 3.0的效能，讓LLM的回應速度更快、理解力更強。此外，群聯進一步擴展與NVIDIA Jetson平台的合作，將aiDAPTIV+導入邊緣運算與機器人應用，讓更多產業如製造、醫療、零售、智慧監控等領域，都能透過AI提升營運效率與決策精準度。透過這些技術突破，我們希望幫助更多企業與開發者打破AI導入技術門檻，加速AI落地應用，讓智慧運算真正融入日常工作與生活。

aiDAPTIV+ 最新升級功能：

▶ Maingear ML 系列 AI 筆電，內建 aiDAPTIV+ 支援 LLMOps

這款 AI 筆電為全球首款支援 LLMOps 微調訓練與推論的消費級筆電，可處理最多 80 億參數的模型。Maingear AI 筆電搭載 aiDAPTIVCache SSD、aiDAPTIVLink 中介軟體，以及 Pro Suite 圖形化 LLMOps 全方位功能，涵蓋資料導入、微調、檢索增強生成 (RAG)、監控、驗證與推論。用戶可透過 Maingear 登記，獲取訂購與出貨通知。

▶ aiDAPTIVLink 3.0 中介軟體

新版 aiDAPTIVLink 3.0 可強化推論能力，提供更快的 TTFT 回應速度，並支援更長的 Token 長度，提升語意理解與回答準確度。此功能將於 2025 年 4 月推出。

▶ aiDAPTIV+ AI 推論支援 IoT 邊緣運算

aiDAPTIV+ 現已支援邊緣運算與機器人應用，並通過群聯驗證，可在 NVIDIA Jetson 平台設備上運行。aiDAPTIV+ 透過 aiDAPTIVCache SSD 強化推論能力，並支援 LoRA 架構 LLM 訓練，將於 2025 年 4 月上市。此升級可應用於自動駕駛、醫療診斷、工業自動化、零售分析、環境監測、電信、智慧監控及智慧農業等領域。

欲了解更多資訊，歡迎蒞臨 NVIDIA GTC 展覽攤位 (2224)，現場將展示 Maingear AI 筆電與 aiDAPTIV+ 在邊緣運算上的 AI 推論應用，或前往官方網站查詢最新消息。

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3月 13日, 2025

• 2025

作為全球NAND控制晶片暨NAND儲存方案技術領導者，群聯電子 (Phison; 8299TT) 精準掌握產業趨勢，於今日 (3/13) 宣布率先推出全系列UFS QLC儲存解決方案，憑藉卓越的效能、低功耗與高性價比，成為智慧型手機、平板電腦及行動裝置市場的最佳選擇。目前，群聯電子已成功將這些方案送樣至多家國際知名手機與平板品牌，攜手業界夥伴共同推動行動儲存市場的技術升級。

隨著智慧型手機、平板電腦與人工智慧（AI）技術的飛速發展，市場對儲存裝置的需求已從單純擴充容量，轉向高效能、高密度與低功耗的全面升級。QLC NAND Flash技術正快速滲透市場，預期UFS QLC將成為行動儲存的主流標準，並在2025年迎來關鍵拐點，猶如當年SSD市場因QLC NAND技術革新而掀起的性價比革命。

QLC NAND Flash 每單元可儲存4位元資料，相較於TLC NAND，在相同晶片尺寸下可提升 33% 的儲存密度，進一步降低單位儲存成本。隨著AI手機、AR/VR應用與高畫質遊戲的興起，行動裝置對於大容量、高效能儲存方案的需求持續升溫。包含:

• AI應用進化：AI手機需處理大量資料以支援機器學習 (Machine Learning) 與即時運算，QLC NAND提供的超大容量確保流暢運行複雜AI演算法，優化使用者體驗。
• AR/VR 與高畫質內容需求激增：高解析度影像與沉浸式遊戲需要更大的儲存空間，QLC NAND 技術確保裝置可支援高效能影音與互動體驗，提供更沉浸的娛樂享受。
• 中階手機市場升級：透過 QLC NAND，手機品牌能夠在有限的成本內提供更大儲存空間，使中階機型也能享有接近旗艦機的流暢體驗，進一步提升市場競爭力。

QLC NAND不僅是行動裝置儲存升級的關鍵技術，更是未來高效能應用的基石，為新世代行動體驗奠定堅實基礎。群聯電子也推出了全系列滿足各種行動儲存裝置與應用的需求，包含:

• PS8329 UFS 3.1 / 2.2 QLC 方案性能全面領先
  • 群聯電子最新研發的UFS 3.1控制晶片PS8329，以業界最小體積與超過 2,000MB/s 的單通道讀寫速度，重新定義行動儲存標準。該晶片兼容UFS 3.1 與 UFS 2.2，並搭載 QLC NAND Flash，提供256GB、512GB 甚至1TB 的大容量選擇，滿足主流與入門級手機、平板電腦及其他行動裝置需求。
    • UFS 3.1 QLC：連續讀取/寫入速度高達 2,020MB/s / 1,750MB/s，刷新業界標準
    • UFS 2.2 QLC：讀寫效能達1,060MB/s / 1,010MB/s，同類產品中表現卓越
  • 使用壽命可達 7 年，針對重度使用者提供更穩定的長時間寫入表現
  • 寫入速度提升 2 倍，確保更流暢的資料存取與應用體驗
  • 憑藉強勁的效能與成本優勢，群聯電子PS8329 UFS 3.1及UFS 2.2 QLC 儲存方案有望成為中低階智慧型手機市場的標準配置，並推動高階機型逐步導入 QLC 技術，進一步提升儲存容量與成本效益，為行動裝置市場帶來全新動能。

• PS8361與PS8363 UFS 4.1 創新突破，持續引領行動儲存技術升級
  • 面對高階智慧裝置對儲存技術的極致需求，群聯電子推出 UFS 4.1 高效能控制晶片 PS8361，在讀寫速度、功耗表現與耐用性方面實現全面躍升。該方案已成功通過多家手機旗艦晶片的嚴格測試，包括聯發科技天璣9400的系統訊號與通訊協定驗證，展現頂尖技術實力，目前，該方案已在一線手機品牌中實現量產，進一步強化群聯電子在全球智慧型手機市場的競爭力。
  • 此外，針對高階旗艦手機市場，群聯電子全新設計的UFS 4.1控制晶片PS8363 採用雙通道架構與最新高速介面，連續讀取速度超過4,300MB/s、寫入速度超過4,000MB/s，技術領先業界，已有多家手機廠欲在旗艦機種上開始導入 UFS 4.1 QLC，而群聯身為 NAND 儲存方案的技術領先者，也開始與客戶展開相關的合作規劃。

• 群聯電子展望未來，佈局 UFS 5.x
  • 迎接5G、AI 與多媒體技術的快速發展，群聯電子正積極投入UFS 5.x控制晶片技術研發，確保在高效能、高容量儲存市場持續保持領先地位。而憑藉卓越的技術能力，群聯電子已獲多家 NAND原廠青睞，並積極展開TLC與QLC的多方位合作計畫討論，充分展現群聯在UFS控制晶片的技術領先地位。

群聯電子執行長 潘健成 表示：「行動儲存技術正進入全新發展階段，在AI、AR/VR 與高畫質應用的推動下，市場對高效能、高容量儲存 的需求持續攀升。 群聯電子憑藉 UFS QLC 技術的領先優勢，提供兼具高效能與高性價比的解決方案，不僅幫助行動裝置品牌提升產品競爭力，也推動整體產業升級。我們將持續與全球產業夥伴攜手合作，為消費者帶來更卓越的行動儲存體驗，並引領下一波技術革新。」