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11月 18日, 2025

NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (2025/11/18) 公佈宣布，榮獲美光（Micron Technology）頒發之 Outstanding Supplier Performance Award 2025。這是群聯第二度獲得該獎項，象徵群聯在NAND控制晶片設計品質、技術合作、交期管理與整體服務能力上，皆獲美光高度肯定，也再次鞏固雙方超過 16年的全球策略合作夥伴關係。

群聯獲頒美光 Outstanding Supplier Performance Award

群聯與美光在長期合作中共同經歷產品設計、驗證與量產的不同階段都面對過高度複雜的挑戰。群聯以深厚的控制晶片技術與嚴謹的專案管理，持續提供可靠且高品質的 NAND 控制晶片 IC。面對美光的緊急專案需求時，群聯更多次展現高效協作與彈性調度能力，成功提前完成關鍵里程碑，這些成果也成為本次再度獲獎的關鍵基礎。

群聯電子執行長 潘健成（K.S. Pua） 於獲獎時表示：「我要衷心感謝美光 CEO Sanjay Mehrotra以及整個美光團隊多年來對群聯的高度信任與支持。美光委託群聯設計與製造的多項 NAND 控制晶片專案，其中包含多個極具挑戰性的緊急案子，需要大幅提前時程。群聯在全體團隊無條件投入下，不只提前數週，而是提前數個月完成客戶目標，展現雙方深度合作所形成的高度默契與執行力，也再次印證群聯堅持的『使命必達』精神。」

群聯執行長潘健成：衷心感謝美光多年來對群聯的高度信任與支持

潘健成進一步指出：「在雙方十幾年的合作過程中，群聯與美光共同創造了許多重要里程碑，包括多款 Client SSD 控制晶片一次性通過國際 PC OEM 客戶驗證；Client SSD 合作案持續擴大；以及在 NAND 短缺、載板短缺、封裝與測試產能緊張等市場挑戰下，雙方仍攜手完成外界視為『不可能任務』的交期與量產目標；在車用控制晶片領域，雙方更已合作超過 15 年，一同取得多個全球車廠與 Tier-1 車用儲存專案。展望未來，我們期盼美光能持續支持群聯，無論在 NAND 控制晶片合作或 NAND 供應方面，都能共同攜手再創 NAND 產業榮景。」

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8月 13日, 2025

全球NAND儲存與控制晶片領導廠商群聯電子（Phison; 8299TT）與其投資於馬來西亞的子公司MaiStorage，今日 (8/12) 在ASEAN AI Malaysia Summit 2025正式發表結合其獨家的aiDAPTIV+技術，以及採用英特爾處理器與顯示晶片的AI PC筆電方案。此次方案亦獲得首波合作品牌PC廠商ACER與ASUS的積極參與，由他們提供整合此方案的筆電設備，現場同步展示實機並執行AI應用DEMO。

本次發表的AI PC筆電平台，運用英特爾的Intel® Core® Ultra處理器和內建的Arc™ 顯示晶片，結合群聯及MaiStorage共同研發的aiDAPTIV+邊緣AI技術，不僅可執行AI模型微調（Fine-tuning），在AI推論效能上相較於傳統iGPU可提升超過10倍，實現低功耗、高性價比、無需獨立GPU的AI解決方案，將AI運算能力從資料中心下放至每位使用者手中，大幅降低政府、企業及教育單位導入邊緣AI的門檻與成本。

在AI應用蓬勃發展的今日，多數平台仍高度仰賴雲端運算（CSPs），然而醫療、金融、政府、法律等產業對資料主權與資安風險抱持高度警覺，無法將所有敏感數據上雲。此外，許多中小型企業及教育機構亦無力負擔高昂的AI伺服器建置費用，市場迫切需要能部署於本地的輕量化、可負擔、且高效能AI設備。

首波整合此方案的品牌筆電已完成驗證，並於本次大會現場實體展示此aiDAPITV+地端AI PC筆電方案，並期待馬來西亞未來亦可成為東協區域推動地端AI普及的重要樞紐。

群聯電子創辦人暨執行長潘健成表示：「生成式AI的發展不應侷限於雲端。我們與子公司MaiStorage共同開發的aiDAPTIV+，就是希望讓每個人都能以可負擔的方式擁有地端AI運算能力。透過英特爾的Core® Ultra處理器和內建的Arc™ 顯示晶片，讓我們能在邊緣裝置上實現高效能AI運算。未來，我們也將持續與英特爾等全球夥伴攜手，推動這項技術在全世界的落地與普及。」

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5月 29日, 2025

• 2025

NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 傳捷報！由群聯100%自主研發的「aiDAPTIV+ 一站式生成式AI落地訓練解決方案」，榮獲2025年COMPUTEX台北國際電腦展「Best Choice Award（BCA）」AI類別獎，充分肯定群聯技術實力與推動AI落地應用的前瞻眼光。

「Best Choice Award」為COMPUTEX官方最具指標性的獎項，由業界、學術與專業評審組成評選團隊，針對創新性、功能性、整體市場價值等面向嚴格把關。其中「類別獎」更是在各個技術領域中，遴選出具代表性的頂尖產品。今年群聯「aiDAPTIV+」從眾多參賽產品中脫穎而出，代表其在AI落地應用領域的獨特創新與商業實踐價值，獲得專業評審高度肯定。

「aiDAPTIV+ 一站式生成式AI落地訓練解決方案」整合訓練資料產出、模型微調、部署與運行推論四大AI流程，協助企業、學校與政府部門快速建置符合自身需求的AI應用，從「AI模型跑不動」變成「AI模型可於邊緣地端微調訓練」。該方案不僅解決AI導入常見的痛點，例如高昂的建置成本、資料安全疑慮及人力門檻過高問題，更透過模組化設計，實現AI技術的在地化、普及化與高彈性調整。截至目前，「aiDAPTIV+」已成功協助超過百家企業與超過30所學校及公部門單位完成aiDAPTIV+方案導入，真正實踐AI落地。

群聯電子執行長潘健成表示：「感謝COMPUTEX Best Choice Award主辦單位對群聯『aiDAPTIV+』的肯定。這項榮耀不僅代表我們自主研發的邊緣AI運算平台獲得國際級專業肯定，也象徵群聯持續以點線面的方式，從學校AI教育扎根，擴大至企業與政府機構，推動AI應用全面普及。我們將持續投資在AI與儲存的整合創新，成為AI世代不可或缺的關鍵夥伴。」隨著生成式AI與大語言模型的應用需求日增，群聯「aiDAPTIV+」將持續進化，扮演AI普及化的重要推手，為臺灣乃至全球用戶打造實用、可信、可負擔的AI導入平台。

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5月 20日, 2025

• 2025

2025年COMPUTEX以「Connecting AI」為主題，聚焦生成式AI、先進運算、綠色永續、未來通訊、智慧應用與創新等六大趨勢，匯聚全球科技巨擘展示AI時代關鍵應用。全球儲存與控制晶片領導廠商群聯電子（Phison Electronics Corp.，8299.TW）今年以「創新落地、部屬未來」為主軸，於南港展覽館1館4樓MO419a攤位盛大展出多項突破性產品，從企業級SSD、AI應用解決方案，到高階消費性儲存控制晶片及PCIe高速傳輸IC，全面對接COMPUTEX主題，展現推動AI普及與基礎架構革新的實力。

強效儲存迎戰AI大數據：企業級SSD Pascari X200Z

面對生成式AI與即時分析帶來的龐大寫入負載挑戰，群聯發表旗艦級企業SSD——Pascari X200Z。此款採用PCIe Gen5 NVMe架構、具備類SCM級（Storage Class Memory）低延遲回應，支援最高60 DWPD的極致耐寫能力。特別為AI訓練、大型交易資料庫與即時記錄系統打造，X200Z提供無瓶頸的擴充性與穩定寫入效能，堪稱下一世代企業儲存的標竿之作。

AI應用落地利器：aiDAPTIVGPT 全方位推論工具包

隨著越來越多企業採用私有化訓練的大型語言模型（LLM），群聯同步推出全新AI應用服務套件——aiDAPTIVGPT。作為獲得Computex Best Choice Award的獨家專利平台aiDAPTIV+的延伸應用，aiDAPTIVGPT專為私有化訓練模型設計，提供文字對話、語音服務、程式碼生成、網頁搜尋與資料分析等推論功能，協助中小企業、教育機構與政府部門快速從內部資料中擷取價值，解決以往推論工具分散、難以整合的痛點。透過aiDAPTIVGPT，企業可在保障資料隱私與安全的前提下，享有媲美雲端服務的生成式AI能力，為AI導入提供一站式解決方案，充分展現群聯在AI邊緣運算與私有化AI平台的技術領先地位。

此外，群聯電子也將在Computex展示其aiDAPTIVCache新一代專門為了AI邊緣系統而生的方案AI150EJ, 可以透過與群聯電子獨家開發的aiDAPTIVLink軟體層整合, 優化推論響應時間(Time to First Token, TTFT)與增加可處理的token數目, 來大幅提升AI邊緣運算系統的整體推論效能

全球首款AI運算SSD：E28 PCIe Gen5控制晶片再創巔峰

在高效能運算與電競應用領域，群聯以E28 PCIe 5.0 SSD控制晶片持續突破技術極限。E28採用台積電6nm製程，是全球首款內建AI運算能力的SSD控制晶片，可加速AI模型更新與系統整體運作效能，開啟儲存裝置智慧化新紀元。

E28在效能表現上亦創下新高，隨機存取效能可達 2,600K/3,000K IOPS（讀取/寫入），比同級距競品的資料處理能力高出10%以上，充分展現群聯在高效能儲存領域的實力。此外，E28的功耗表現亦領先業界，與相同採用6nm製程的競品相比，可降低15%的功耗，同時兼顧能源效率與高效能。整體而言，E28在資料頻寬與功耗之間達成完美平衡，使綜合效能功耗比 (Performance/Power-Consumption) 較同級6nm的競品提升達15%至30%，為高效能儲存裝置立下新標竿。

值得一提的是，E28於開發階段即展現高度成熟度，首版設計即一次到位、成功量產，代表群聯擁有紮實的IC設計能力與豐富的量產經驗，亦間接凸顯同業面臨品質不穩與進度延遲的困境。

此外，E28也榮獲COMPUTEX 2025 Best Choice Award最高榮譽金獎（Golden Award）肯定，代表其在創新性、實用性與市場潛力方面全面領先，是未來旗艦級SSD的關鍵核心。

行動平台首選：E31T DRAM-less Gen5控制晶片進化登場

針對輕薄筆電與掌上型遊戲機等對體積與功耗高度敏感的應用需求，群聯推出全新E31T PCIe 5.0 DRAM-less控制晶片，現支援M.2 2230與2242等迷你規格。E31T具備小尺寸、高效能與低功耗三大特點，為行動平台提供高性價比的儲存解決方案。
作為群聯在DRAM-less產品線的最新力作，E31T延續PCIe 5.0速度優勢，同時兼顧成本與續航表現，是推動次世代行動裝置儲存效能升級的最佳選擇。

傳輸效率再進化：PCIe高速訊號控制晶片領航全球

秉持高速傳輸專業，群聯進一步展出完整PCIe高速訊號解決方案。包括全球首款取得CXL 2.0認證的PCIe 5.0 Retimer、擁有超過50%市佔率的PCIe 5.0 Redriver，以及全球最早進入市場的PCIe 6.0 Redriver。展場亦將展示新一代PCIe 6.0 Retimer、Redriver、SerDes PHY與與客戶合作開發的PCIe over Optical Platform，彰顯群聯在PCIe高速訊號領域的領導地位與實績。

群聯電子創辦人暨執行長潘健成表示：「AI與儲存技術的融合正加速改變世界，群聯在今年COMPUTEX展示的，是我們為全球數位轉型所打造的關鍵引擎。從獲得金獎肯定的全球首款AI SSD控制晶片E28、到企業級高速儲存Pascari X200Z，再到推動私有化AI普及的aiDAPTIVGPT工具包，每一項創新都是群聯深耕研發、洞察未來所累積的成果。我們相信，AI應用的普及不能只侷限在大型企業，未來的競爭力在於如何協助中小企業、教育單位與政府機構也能用得起、用得快、用得安全。群聯將持續秉持『創新落地、部屬未來』的精神，打造更高效能、更低功耗的儲存與AI解決方案，攜手全球產業夥伴，共同迎向AI驅動的新世代。」

誠摯邀請您親臨現場，體驗群聯獨家AI與儲存創新技術！

• 日期：2025年5月20日（星期二）至5月23日（星期五）
• 時間：每日上午9:30至下午5:30
• 地點：台北南港展覽館1館 4樓
• 攤位編號：MO419a（群聯電子）

 [群聯公告暨新聞稿訂閱]

如欲獲取群聯新聞稿或其它公告，請訂閱： 群聯投資人關係訊息訂閱。

[關於群聯的關鍵數字]

• 超過25年的NAND控制晶片暨NAND儲存方案整合經驗。
• 全球超過4000位員工，且70%以上為工程師。
• 全球超過2000個NAND儲存相關專利。
• 透過5+5長期發展大戰略，驅動長期千億級營收。
• SSD控制晶片全球市佔率超過20%。
• 車用控制晶片全球市佔率超過40%。
• 群聯與日本KIOXIA、美光Micron、威騰WDC、三星、SK Hynix等NAND原廠，均為長期合作夥伴。
• 超過70%營收貢獻度來自於『非消費型』的NAND儲存應用市場，包含伺服器、車載系統、嵌入式系統、工控應用、電競主機、生成式AI等，讓群聯能在NAND產業的波動變化下，依舊能維持相對穩定的營收與獲利。
• 群聯對整體NAND產業生態鏈的掌握 (包含從上游的NAND原廠的雙向合作關係、NAND控制晶片與儲存模組的供應鏈夥伴、至下游的NAND儲存應用客戶等)，是群聯所能帶給全球客戶與夥伴的不可取代價值，也是群聯能在NAND產業屹立不搖的關鍵優勢。