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NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於 CES 2026 宣布擴充其獨家專利方案 aiDAPTIV+ 技術能力，進一步將強大的邊緣AI技術延伸至 整合式GPU（iGPU / integrated-GPU）的PC架構。此一升級架構奠基於群聯 25 年深耕NAND控制晶片以及NAND儲存方案的深厚技術實力，不僅可加速 AI 推論效能，亦能大幅擴充AI記憶體容量並簡化部署流程，讓筆電、桌機與迷你電腦等主流 PC 平台，也能解鎖大型 AI 模型的運算潛能。
隨著各產業面臨前所未有的資料規模，以及日益複雜的邊緣AI需求，市場對「可負擔、易取得，且能在日常裝置上運行的邊緣AI解決方案」需求持續升溫。aiDAPTIV+ 透過獨家專利技術將 NAND Flash 作為AI延伸記憶體使用，有效突破邊緣AI運算瓶頸，並同時因應市場記憶體資源短缺的挑戰，使大型AI模型能在本地端進行推論 (Inference) 與微調 （Fine-Tuning），加速邊緣AI在各類平台的落地應用。
本次發表也展現群聯與多家策略夥伴持續深化的技術合作成果，其中包括在宏碁（Acer）筆電上，以大幅降低 DRAM 使用量的方式，成功解鎖更大型 LLM 的訓練能力。此一成果讓使用者能在更小型的平台上執行邊緣AI工作負載，同時兼顧資料隱私、可擴充性、成本效益與使用便利性；對PC OEM、通路商與系統整合商而言，aiDAPTIV+ 亦可支援端到端解決方案，突破傳統 GPU VRAM 容量限制。
宏碁（Acer）運算軟體技術總處長 楊朝光 則表示：「透過雙方的工程技術合作，群聯的 aiDAPTIV+ 能在僅 32GB 記憶體的 Acer 筆電上，順利支援並加速像 gpt-oss-120b 這類大型AI模型的運行。這將大幅提升使用者在裝置端與 Agentic AI 互動時的體驗，無論是從簡單搜尋，到支援生產力與創造力的智慧型查詢應用，都能感受到明顯效能提升。」
(英文原文: "Our engineering collaboration enables Phison’s aiDAPTIV+ technology to accommodate and accelerate large models such as gpt-oss-120b on an Acer laptop with just 32GB of memory," said Mark Yang, AVP, Compute Software Technology at Acer. "This can significantly enhance the user experience interacting with on-device Agentic AI, for actions ranging from simple search to intelligent inquiries that support productivity and creativity.")
群聯電子創辦人暨執行長 潘健成（K.S. Pua）表示：「隨著 AI 從雲端走向裝置端，模型規模與記憶體需求持續攀升，已成為 AI 普及化的關鍵挑戰。群聯以 25 年NAND控制晶片與NAND儲存方案的核心技術與客製化經驗為基礎，透過 aiDAPTIV+ 將 NAND Flash 有效延伸為 AI 記憶體資源，成功突破 iGPU 與 PC 平台的運算與容量限制，讓AI大型模型得以在日常使用的筆電與桌機上進行推論與微調。這不僅大幅降低邊緣AI 導入門檻，也讓從學生、開發者到企業，都能在兼顧成本、效能與資料隱私的前提下，加速 AI 真正落地。」
群聯將於 CES 2026 期間（1 月 6–8 日）與多家合作夥伴共同展示 aiDAPTIV+ 技術與相關解決方案，重點應用包含：
降低總持有成本（TCO）與記憶體使用量
在 Mixture of Experts（MoE）推論架構中，aiDAPTIV+ 可將原本由 DRAM 承擔的記憶體需求，轉移至成本更具優勢的NAND儲存快取。根據群聯內部測試，原本需要 96GB DRAM 才能處理的 120B參數模型，現在僅需 32GB DRAM 即可完成，大幅擴展 MoE 應用可支援的平台範圍。
推論效能大幅加速
aiDAPTIV+ 可在推論過程中，將無法再容納於 KV cache 的 tokens 儲存起來，供後續提示（prompt）重複使用，避免重新計算。依群聯測試結果，推論回應速度最高可加快 10 倍，同時有效降低功耗。初期在筆電平台的推論測試中，已於 TTFT (Time-to-First-Token) 的時間上展現顯著改善，充分驗證在邊緣行動平台上也能實現高效AI 推論。
小型裝置也能處理更大資料量
結合群聯 aiDAPTIV+ 與新一代 Intel Core Ultra Series 3（內建 Intel Arc GPU），可直接在筆電上進行更大型 LLM 的微調訓練，以回應市場對 iGPU 高效能 AI 工作流程的需求。根據群聯內部實驗室測試顯示，搭載此技術的筆電已可進行 70B參數模型的微調訓練，而這類模型過去往往需仰賴成本高達 10 倍以上的工程工作站或資料中心伺服器。如今，學生、開發者、研究人員與企業組織，都能以更低成本，在熟悉的筆電平台上取得強大的邊緣AI運算能力。
在 CES 2026 現場，群聯將展示多款合作夥伴的筆電、桌機、迷你電腦與個人 AI 超級電腦，全面支援整合式處理器 (iGPU) 與 aiDAPTIV+，合作夥伴包括 Acer、Corsair、MSI 與 NVIDIA。其中，MSI 將於其展位中展示一款 AI 筆電與桌機，透過 aiDAPTIV+ 加速線上應用的 AI 推論效能，實際示範會議紀錄摘要等應用情境；ASUS 與 Emdoor 亦將於各自展位展示整合 aiDAPTIV+ 的筆電與桌機系統。
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NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於 CES 2026 正式發表旗下最新產品 E37T PCIe Gen5 SSD控制晶片，並與多款用戶端儲存解決方案共同亮相，重新定義使用者資料儲存體驗。
群聯最新E37T PCIe Gen5 SSD控制晶片 以同級最佳的能源效率為核心設計，再加上為回應市場對高性價比解決方案的需求，在架構上相較前一代進行多項關鍵優化，包含支援最新 3D NAND 並可達最高 4800 MT/s 傳輸速度，整體效能提升達 38%，更在效能與成本之間取得最佳平衡。此外，E37T 採用 無 DRAM 設計 與 4 通道架構，非常適合單面 PCB 設計，可支援 M.2 2280、2242 與 2230 等小型化規格，特別適用於筆電、掌上型裝置與空間受限的系統，在不犧牲效能的前提下，滿足輕薄化與高效能需求。
而除了E37T以外，群聯也更新了旗艦級 E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片的容量。E28 專為高階遊戲與工作站等重度應用打造，憑藉領先業界的傳輸速度榮獲多項肯定，並進一步推出 8TB 大容量版本，持續擴展高效能儲存市場版圖。
群聯電子執行長潘健成表示：「隨著 PCIe Gen5 SSD正式進入消費型裝置與小型化系統平台，市場不再只追求極致效能，而是同時重視功耗、成本與實際使用體驗。群聯長期深耕自有控制晶片研發、韌體與 NAND Flash儲存模組整合架構，讓我們能針對不同裝置形態與應用需求，提供最合適的儲存解決方案。從旗艦級的 E28 到最新推出的主流市場的 E37T，我們的目標是讓次世代儲存效能真正落地，為更多使用者帶來更快速、更即時且更可靠的高速儲存體驗。」
群聯將於美國時間2026 年 1 月 6 日至 8 日 CES 展期間展示最新的消費級與企業級儲存解決方案，重點包括：
E28 旗艦級 PCIe Gen5 SSD：毫不妥協的極致效能
群聯E28 為旗艦級 PCIe Gen5x4 NVMe 2.0 SSD，專為硬體玩家與專業應用環境設計，滿足對極致效能、能源效率與可靠度的最高要求。E28 採用台積電先進 6nm 製程，可提供最高 14.9 GB/s 連續讀取 與 14 GB/s 連續寫入 的卓越表現，大幅縮短遊戲載入時間，並加速內容創作與工作站等高負載應用。E28 在功耗與散熱表現上亦有顯著提升，即使在高階筆電中也能維持長時間穩定的高效能輸出。搭配最新 3D TLC NAND、8 通道設計、DRAM 快取 與 NVMe 2.0 支援，E28 為 PCIe Gen5 SSD 樹立全新效能標竿。
E37T PCIe Gen5 SSD：主流市場的高性價比效能首選
群聯E37T 是一款兼顧成本與效能的 PCIe Gen5x4 NVMe 2.0 SSD 控制晶片，主動功耗低於 2.3W，展現領先業界的能源效率表現。E37T 專為 PC OEM、系統整合商與行動平台最佳化，可提供 最高 14.7 GB/s 連續讀取 與 13.0 GB/s 連續寫入，以及 高達 200 萬 IOPS 的 4KB 隨機效能。再者，其DRAM-Less與4 通道的設計有效降低功耗與熱量，非常適合次世代輕薄筆電與行動遊戲裝置，在小型化系統規格中實現高效能資料讀寫體驗。
Pascari X201 與 D201 Gen5 企業級 SSD：從極致效能到超大規模效率的最佳化選擇
群聯 Pascari X201 與 D201 企業級 SSD 完整涵蓋資料中心從極致效能到高容量、高效率的多元需求。Pascari X201 專為 AI 訓練、資料分析、高頻交易與 HPC 等高強度工作負載打造，提供超低延遲、高吞吐量與兼具能源效率的高可靠度表現。
另外，群聯Pascari D201 則鎖定超大規模與雲端環境，結合 PCIe Gen5 效能與企業級儲存可靠性，適用於物件儲存 (object storage)、資料庫叢集(database clusters)、內容傳遞與資料中心整合等應用，協助客戶在規模化部署中實現最佳營運效率。
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NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (2025/12/24) 宣布參加由衛生福利部舉辦的第一屆國際 FHIR 伺服器效能競賽，憑藉自主研發的地端高效能儲存伺服器整體解決方案，榮獲「最佳即時應用獎」與「最佳硬體效能獎」兩項大獎，展現群聯在醫療資訊標準化與高效能資料處理領域的深厚技術實力。
群聯獲頒衛福部首屆國際 FHIR 伺服器效能競賽「最佳硬體效能獎」
隨著醫療數位化與跨院所資料整合需求日益提升，FHIR（Fast Healthcare Interoperability Resources）已成為全球醫療資訊交換的重要國際標準。衛福部近年積極推動以 FHIR 為核心的醫療資訊交換平台，期望未來於台灣各級醫療院所全面導入，並與國際接軌，以提升病例資料流通效率、促進智慧醫療與 AI 醫療應用的發展。此次競賽即是在此政策背景下舉辦，透過實際效能測試，驗證各類 FHIR 伺服器解決方案在即時性、正確性與系統穩定度上的表現。
在本屆競賽中，群聯電子以完整的地端FHIR伺服器解決方案展現壓倒性優勢，所有運算與資料處理皆在邊緣地端完成，資料不需上傳雲端，確保資料不外洩，兼顧高度安全性與機密性，特別符合對資安與隱私要求嚴格的醫療應用場域需求。競賽結果顯示，群聯不僅是所有參賽廠商中唯一在規定時間內完整完成所有競賽項目的團隊，其資料處理結果亦為唯一達到 100% 資料正確性的解決方案，充分展現其技術成熟度與系統穩定性。此外，相較需長期支付雲端訂閱費用的模式，群聯的地端方案採取一次性建構成本，可有效降低長期營運支出，最終獲得評審團一致肯定，一舉抱回兩項重要獎項。
群聯獲頒衛福部首屆國際 FHIR 伺服器效能競賽「最佳即時應用獎」
群聯此次脫穎而出的關鍵，在於其以長期深耕的企業級SSD儲存技術為核心，所打造的高效能 FHIR 伺服器，架構為可彈性調整之叢集方案結合群聯自主研發的企業級 SSD X200P ，透過系統層級的負載分流與效能最佳化演算法，同時針對使用情境進行SSD韌體 (Firmware) 的客製優化，大幅提升可同時服務的使用者數量（concurrent users）。在軟體層面，群聯亦針對資料匯入流程與 FHIR 資料轉換邏輯進行最佳化設計，有效縮短資料處理時間並降低錯誤率，使整體系統在效能與正確性間取得良好平衡，成功在競賽中展現「高速處理＋高準確率」的實測成果。
群聯電子執行長潘健成表示：「FHIR 不僅是醫療資訊交換的關鍵標準，更是未來智慧醫療、AI 醫療應用與跨院所資料整合的重要基石。群聯非常榮幸能在衛福部舉辦的首屆國際 FHIR 伺服器效能競賽中獲得雙獎肯定。群聯此次以企業級 SSD、叢集架構與系統最佳化演算法整合出的解決方案，這不僅證明我們在企業級SSD儲存技術上的實力，也驗證群聯的儲存解決方案在醫療關鍵系統中兼具高效能與高可靠度。未來，群聯將持續配合政府推動病例格式標準化與醫療資訊交換政策，並結合智慧化、AI 化與自動化設計目標，將此次競賽成果轉化為可實際落地的產品與整體解決方案，並期望與全球醫療產業鏈的潛在夥伴們共同合作開發推進，協助台灣及全球醫療機構降低系統導入門檻、提升營運效率，盼為台灣及全球智慧醫療打造數位健康生態系 (Healthcare Ecosystem)。」
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群聯電子（Phison Electronics Corp.; 8299TT）今日宣布，由群聯自主設計、具突破性架構的全球首款 6 奈米 AI 運算型 SSD 方案E28，榮獲 2026 台灣精品金質獎。此獎項不僅肯定群聯在 AI 儲存與邊緣運算架構的關鍵創新，也象徵台灣 AI 技術在全球市場的影響力持續攀升。
E28 採用群聯自研的專利架構，將 SSD 與 GPU 深度整合，讓 SSD 可直接延伸 GPU 記憶體容量，有效突破邊緣 AI 訓練所面臨的記憶體瓶頸，使企業在地端可安全、高效率地訓練生成式 AI 模型（GenAI），顯著降低對高成本AI記憶體的依賴。
此技術使 E28 成為邊緣 AI 訓練平台中前所未見的新型態架構，亦奠定其「AI 運算型 SSD」的創新定位，讓更多企業能以更可負擔的方式部署本地化 AI 訓練，兼顧資料隱私與運算效能。E28 適用於需要 在地端訓練專業語料與領域模型 的場景，包括科技、製造、金融、教育、醫療，以及大量仰賴專業知識的領域如律師、會計師、專利事務所、科學研究、工程、醫療分析等，協助客戶建立「自己的模型自己訓練」的 AI 能力。
群聯已陸續於 COMPUTEX、CES、FMS 等國際指標展會展示 E28 的架構優勢，並在 COMPUTEX 中榮獲 Best Choice 金獎。此外，E28 也通過經濟部「晶創計畫」審查，顯示其技術創新與產業影響力已獲政府高度認可，並將協助推動台灣以及全球各領域的 AI 升級轉型進程。群聯也積極推動 E28 進入各大學府，期盼藉此培養更多 AI人才，讓邊緣 AI 能力從企業延伸至教育端與社會各界，加速全產業的邊緣 AI 應用普及。
群聯電子執行長 潘健成（K.S. Pua）表示：「E28 能夠榮獲 2026 台灣精品金質獎，是群聯長期投入邊緣 AI 技術創新的重大成果。我們非常感謝台灣精品獎評審團對群聯的肯定。面對全球 AI 的快速成長，企業普遍面臨成本、複雜度與資料安全的三重挑戰。E28 所打造的『AI 運算型 SSD 架構』，能夠在邊緣端以更低成本完成模型微調訓練以及加速推論效能，幫助各行各業真正展開 AI 落地應用。」
潘健成進一步指出：「AI 的真正價值，在於讓更多企業能安全地掌握自己的資料與模型。E28 所提供的邊緣 AI 訓練平台，使企業能以更彈性、更自主、更經濟的方式微調訓練屬於自己的專業模型；更重要的是，能無縫接軌既有的PC或工作站平台，並直接提升推論效能。未來，群聯將持續深化邊緣 AI 儲存技術，結合台灣完整的產業鏈，與全球夥伴共同推動邊緣 AI 的普及與應用，讓 AI 能真正造福所有產業。」
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NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (2025/11/19) 在SC25展覽 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企業級 SSD——Pascari X201 與 Pascari D201，且同步展示一台整合 iGPU (integrated GPU) 與 Phison aiDAPTIV+技術的AI PC筆電並直接執行 AI Agents 的效能成果。此一系列創新，將為企業 IT 團隊、各大專院校、超大規模資料中心（Hyperscalers）與企業級資料中心提供推動 AI 工作負載所需的效能基礎。
隨著資料規模與 AI 計算需求急遽攀升，企業亟需具備低延遲、穩定 QoS 與高效率的儲存系統。同時，各企業 IT 團隊與大專院校也面臨 AI 導入初期的效益驗證挑戰 (ROI)。群聯推出的 Pascari X201 專為資料密集型 (Data-intensive) 工作負載加速而打造；Pascari D201 則以高密度儲存設計 (Density-Optimized) 滿足雲端與物件儲存叢集 (Object Storage Clusters) 需求。在個人端，aiDAPTIV+ 更能使搭載 iGPU 的筆電與桌機執行高效推論型 (Inference-based) AI Agents，協助企業強化工作效率，也讓學生更容易取得 AI 學習與實作環境。
此次產品線擴張延續了先前已量產並供貨給 OEM 客戶的 Pascari D205V Gen5 PCIe 122.88TB 超高容量 SSD方案（採用獨特 E3.L 外型），同時也為下一階段最高 245TB 容量的Pascari SSD系列鋪路，持續打造企業級SSD儲存容量新紀錄。
IDC 副總裁 Jeff Janukowicz 評論：「AI 與高效能運算正重塑企業基礎架構，從終端設備一直到資料中心。能在訓練、推論與資料管理間一致提供低延遲、能源效率並可無縫擴充的儲存技術，已成為企業的策略重點。像群聯這樣擁有 Pascari 企業 SSD 與 aiDAPTIV+ 技術的廠商，正協助市場解決 AI 與傳統工作負載的核心痛點，提供高效率且可預期的效能表現。」
群聯電子創辦人暨執行長潘健成表示：「全球產業正全力將AI導入營運並提升轉型，從早期概念驗證到邊緣AI以及企業級SSD的大規模部署，每一階段都需要更高速以及更穩定的AI與儲存基礎架構。資料量與運算量的激增，使得NAND控制晶片、韌體 (Firmware) 與 IP 的深度整合能力成為決定 AI 效益以及SSD儲存效能的關鍵。
群聯多年來持續投入自研技術，就是為了讓企業在導入邊緣AI以及SSD儲存系統時能真正看到效益，而不是只停留在概念。無論是需要超低延遲與穩定 QoS 的 AI 訓練環境，還是追求高密度、高效率的雲端與儲存伺服器，我們的 Pascari 企業級 SSD 與 aiDAPTIV+ 技術都能協助客戶建立穩固的AI與資料儲存基礎。此外，整合aiDAPTIV+與iGPU 的AI PC筆電，不僅能執行高效推論型 (Inference-based) AI Agents，更能協助企業強化工作效率，實現AI營運轉型升級。」
SC25 展出產品概要（展位 4532，11 月 17–20 日）如下:
Pascari X201 企業級 SSD — 為全球最快資料需求而設計
專為最嚴苛的工作負載打造，包括 AI 訓練、大規模分析、高頻交易與 HPC。充分發揮 PCIe Gen5 的效能極限，提供突破性的傳輸速度、超低延遲與高能源效率可靠度。
- 介面：PCIe Gen5
- 連續讀取/寫入：最高 14.5 GB/s / 12 GB/s
- 隨機 IOPS（讀/寫）：最高 3300K / 1050K
- 容量：最高 30.72 TB
- 耐用度：1 DWPD 或 3 DWPD
- 外型：U.2、E3.S
- 控制晶片及韌體：群聯自研架構，提供穩定QoS 與降低能源消耗
Pascari D201 企業級 SSD — 兼具雲端規模的高密度儲存容量與 Gen5 效能
專為超大規模與雲端環境打造，結合 Gen5 效能與企業級可靠度，適用於雲端資料儲存、資料庫叢集 (Data Clusters)、內容傳送與資料中心等大型資料應用。
- 介面：PCIe Gen5
- 連續讀取/寫入：最高 14.5 GB/s / 12 GB/s
- 隨機 IOPS（讀/寫）：最高 3300K / 1050K
- 容量：最高 15.36 TB
- 外型：E1.S 15 mm
- 耐用度：1 DWPD 或 3 DWPD
aiDAPTIV+ 整合iGPU — 提升 AI Agent 應用效能
透過 aiDAPTIV+ 技術，搭載 iGPU 的筆電即可執行高效 AI Agents應用，讓 AI 從少數先行者專屬工具逐漸成為 IT 團隊必備的生產力平台，也讓學生能以更低門檻學習 AI 自動化。
- 專為搭載 iGPU 的筆電提升 AI Agent 應用效能而設計
- 在常見 AI Agent 應用上可提供 最高 25 倍效能提升
- 例如使用 GenAI 推論 YouTube 影片內容，能將反應時間從 73 秒縮短至僅 4 秒，
上市時程
- Pascari X201 與 D201 的初期出貨將於今年底開始提供給特定企業客戶與 OEM。
- 採用 iGPU 並整合 aiDAPTIV+ 的 PC 正由 OEM 導入，預計 2026 年初推出。更多資訊可於 SC25 的 Intel Innovation Pass 計畫中了解。
完整群聯產品資訊請參見：www.phison.com
關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。