- 分類: Press Releases
NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (2025/12/24) 宣布參加由衛生福利部舉辦的第一屆國際 FHIR 伺服器效能競賽，憑藉自主研發的地端高效能儲存伺服器整體解決方案，榮獲「最佳即時應用獎」與「最佳硬體效能獎」兩項大獎，展現群聯在醫療資訊標準化與高效能資料處理領域的深厚技術實力。
群聯獲頒衛福部首屆國際 FHIR 伺服器效能競賽「最佳硬體效能獎」
隨著醫療數位化與跨院所資料整合需求日益提升，FHIR（Fast Healthcare Interoperability Resources）已成為全球醫療資訊交換的重要國際標準。衛福部近年積極推動以 FHIR 為核心的醫療資訊交換平台，期望未來於台灣各級醫療院所全面導入，並與國際接軌，以提升病例資料流通效率、促進智慧醫療與 AI 醫療應用的發展。此次競賽即是在此政策背景下舉辦，透過實際效能測試，驗證各類 FHIR 伺服器解決方案在即時性、正確性與系統穩定度上的表現。
在本屆競賽中，群聯電子以完整的地端FHIR伺服器解決方案展現壓倒性優勢，所有運算與資料處理皆在邊緣地端完成，資料不需上傳雲端，確保資料不外洩，兼顧高度安全性與機密性，特別符合對資安與隱私要求嚴格的醫療應用場域需求。競賽結果顯示，群聯不僅是所有參賽廠商中唯一在規定時間內完整完成所有競賽項目的團隊，其資料處理結果亦為唯一達到 100% 資料正確性的解決方案，充分展現其技術成熟度與系統穩定性。此外，相較需長期支付雲端訂閱費用的模式，群聯的地端方案採取一次性建構成本，可有效降低長期營運支出，最終獲得評審團一致肯定，一舉抱回兩項重要獎項。
群聯獲頒衛福部首屆國際 FHIR 伺服器效能競賽「最佳即時應用獎」
群聯此次脫穎而出的關鍵，在於其以長期深耕的企業級SSD儲存技術為核心，所打造的高效能 FHIR 伺服器，架構為可彈性調整之叢集方案結合群聯自主研發的企業級 SSD X200P ，透過系統層級的負載分流與效能最佳化演算法，同時針對使用情境進行SSD韌體 (Firmware) 的客製優化，大幅提升可同時服務的使用者數量（concurrent users）。在軟體層面，群聯亦針對資料匯入流程與 FHIR 資料轉換邏輯進行最佳化設計，有效縮短資料處理時間並降低錯誤率，使整體系統在效能與正確性間取得良好平衡，成功在競賽中展現「高速處理＋高準確率」的實測成果。
群聯電子執行長潘健成表示：「FHIR 不僅是醫療資訊交換的關鍵標準，更是未來智慧醫療、AI 醫療應用與跨院所資料整合的重要基石。群聯非常榮幸能在衛福部舉辦的首屆國際 FHIR 伺服器效能競賽中獲得雙獎肯定。群聯此次以企業級 SSD、叢集架構與系統最佳化演算法整合出的解決方案，這不僅證明我們在企業級SSD儲存技術上的實力，也驗證群聯的儲存解決方案在醫療關鍵系統中兼具高效能與高可靠度。未來，群聯將持續配合政府推動病例格式標準化與醫療資訊交換政策，並結合智慧化、AI 化與自動化設計目標，將此次競賽成果轉化為可實際落地的產品與整體解決方案，並期望與全球醫療產業鏈的潛在夥伴們共同合作開發推進，協助台灣及全球醫療機構降低系統導入門檻、提升營運效率，盼為台灣及全球智慧醫療打造數位健康生態系 (Healthcare Ecosystem)。」
- 分類: Press Releases
群聯電子（Phison Electronics Corp.; 8299TT）今日宣布，由群聯自主設計、具突破性架構的全球首款 6 奈米 AI 運算型 SSD 方案E28，榮獲 2026 台灣精品金質獎。此獎項不僅肯定群聯在 AI 儲存與邊緣運算架構的關鍵創新，也象徵台灣 AI 技術在全球市場的影響力持續攀升。
E28 採用群聯自研的專利架構，將 SSD 與 GPU 深度整合，讓 SSD 可直接延伸 GPU 記憶體容量，有效突破邊緣 AI 訓練所面臨的記憶體瓶頸，使企業在地端可安全、高效率地訓練生成式 AI 模型（GenAI），顯著降低對高成本AI記憶體的依賴。
此技術使 E28 成為邊緣 AI 訓練平台中前所未見的新型態架構，亦奠定其「AI 運算型 SSD」的創新定位，讓更多企業能以更可負擔的方式部署本地化 AI 訓練，兼顧資料隱私與運算效能。E28 適用於需要 在地端訓練專業語料與領域模型 的場景，包括科技、製造、金融、教育、醫療，以及大量仰賴專業知識的領域如律師、會計師、專利事務所、科學研究、工程、醫療分析等，協助客戶建立「自己的模型自己訓練」的 AI 能力。
群聯已陸續於 COMPUTEX、CES、FMS 等國際指標展會展示 E28 的架構優勢，並在 COMPUTEX 中榮獲 Best Choice 金獎。此外，E28 也通過經濟部「晶創計畫」審查，顯示其技術創新與產業影響力已獲政府高度認可，並將協助推動台灣以及全球各領域的 AI 升級轉型進程。群聯也積極推動 E28 進入各大學府，期盼藉此培養更多 AI人才，讓邊緣 AI 能力從企業延伸至教育端與社會各界，加速全產業的邊緣 AI 應用普及。
群聯電子執行長 潘健成（K.S. Pua）表示：「E28 能夠榮獲 2026 台灣精品金質獎，是群聯長期投入邊緣 AI 技術創新的重大成果。我們非常感謝台灣精品獎評審團對群聯的肯定。面對全球 AI 的快速成長，企業普遍面臨成本、複雜度與資料安全的三重挑戰。E28 所打造的『AI 運算型 SSD 架構』，能夠在邊緣端以更低成本完成模型微調訓練以及加速推論效能，幫助各行各業真正展開 AI 落地應用。」
潘健成進一步指出：「AI 的真正價值，在於讓更多企業能安全地掌握自己的資料與模型。E28 所提供的邊緣 AI 訓練平台，使企業能以更彈性、更自主、更經濟的方式微調訓練屬於自己的專業模型；更重要的是，能無縫接軌既有的PC或工作站平台，並直接提升推論效能。未來，群聯將持續深化邊緣 AI 儲存技術，結合台灣完整的產業鏈，與全球夥伴共同推動邊緣 AI 的普及與應用，讓 AI 能真正造福所有產業。」
- 分類: Press Releases
NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (2025/11/19) 在SC25展覽 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企業級 SSD——Pascari X201 與 Pascari D201，且同步展示一台整合 iGPU (integrated GPU) 與 Phison aiDAPTIV+技術的AI PC筆電並直接執行 AI Agents 的效能成果。此一系列創新，將為企業 IT 團隊、各大專院校、超大規模資料中心（Hyperscalers）與企業級資料中心提供推動 AI 工作負載所需的效能基礎。
隨著資料規模與 AI 計算需求急遽攀升，企業亟需具備低延遲、穩定 QoS 與高效率的儲存系統。同時，各企業 IT 團隊與大專院校也面臨 AI 導入初期的效益驗證挑戰 (ROI)。群聯推出的 Pascari X201 專為資料密集型 (Data-intensive) 工作負載加速而打造；Pascari D201 則以高密度儲存設計 (Density-Optimized) 滿足雲端與物件儲存叢集 (Object Storage Clusters) 需求。在個人端，aiDAPTIV+ 更能使搭載 iGPU 的筆電與桌機執行高效推論型 (Inference-based) AI Agents，協助企業強化工作效率，也讓學生更容易取得 AI 學習與實作環境。
此次產品線擴張延續了先前已量產並供貨給 OEM 客戶的 Pascari D205V Gen5 PCIe 122.88TB 超高容量 SSD方案（採用獨特 E3.L 外型），同時也為下一階段最高 245TB 容量的Pascari SSD系列鋪路，持續打造企業級SSD儲存容量新紀錄。
IDC 副總裁 Jeff Janukowicz 評論：「AI 與高效能運算正重塑企業基礎架構，從終端設備一直到資料中心。能在訓練、推論與資料管理間一致提供低延遲、能源效率並可無縫擴充的儲存技術，已成為企業的策略重點。像群聯這樣擁有 Pascari 企業 SSD 與 aiDAPTIV+ 技術的廠商，正協助市場解決 AI 與傳統工作負載的核心痛點，提供高效率且可預期的效能表現。」
群聯電子創辦人暨執行長潘健成表示：「全球產業正全力將AI導入營運並提升轉型，從早期概念驗證到邊緣AI以及企業級SSD的大規模部署，每一階段都需要更高速以及更穩定的AI與儲存基礎架構。資料量與運算量的激增，使得NAND控制晶片、韌體 (Firmware) 與 IP 的深度整合能力成為決定 AI 效益以及SSD儲存效能的關鍵。
群聯多年來持續投入自研技術，就是為了讓企業在導入邊緣AI以及SSD儲存系統時能真正看到效益，而不是只停留在概念。無論是需要超低延遲與穩定 QoS 的 AI 訓練環境，還是追求高密度、高效率的雲端與儲存伺服器，我們的 Pascari 企業級 SSD 與 aiDAPTIV+ 技術都能協助客戶建立穩固的AI與資料儲存基礎。此外，整合aiDAPTIV+與iGPU 的AI PC筆電，不僅能執行高效推論型 (Inference-based) AI Agents，更能協助企業強化工作效率，實現AI營運轉型升級。」
SC25 展出產品概要（展位 4532，11 月 17–20 日）如下:
Pascari X201 企業級 SSD — 為全球最快資料需求而設計
專為最嚴苛的工作負載打造，包括 AI 訓練、大規模分析、高頻交易與 HPC。充分發揮 PCIe Gen5 的效能極限，提供突破性的傳輸速度、超低延遲與高能源效率可靠度。
- 介面：PCIe Gen5
- 連續讀取/寫入：最高 14.5 GB/s / 12 GB/s
- 隨機 IOPS（讀/寫）：最高 3300K / 1050K
- 容量：最高 30.72 TB
- 耐用度：1 DWPD 或 3 DWPD
- 外型：U.2、E3.S
- 控制晶片及韌體：群聯自研架構，提供穩定QoS 與降低能源消耗
Pascari D201 企業級 SSD — 兼具雲端規模的高密度儲存容量與 Gen5 效能
專為超大規模與雲端環境打造，結合 Gen5 效能與企業級可靠度，適用於雲端資料儲存、資料庫叢集 (Data Clusters)、內容傳送與資料中心等大型資料應用。
- 介面：PCIe Gen5
- 連續讀取/寫入：最高 14.5 GB/s / 12 GB/s
- 隨機 IOPS（讀/寫）：最高 3300K / 1050K
- 容量：最高 15.36 TB
- 外型：E1.S 15 mm
- 耐用度：1 DWPD 或 3 DWPD
aiDAPTIV+ 整合iGPU — 提升 AI Agent 應用效能
透過 aiDAPTIV+ 技術，搭載 iGPU 的筆電即可執行高效 AI Agents應用，讓 AI 從少數先行者專屬工具逐漸成為 IT 團隊必備的生產力平台，也讓學生能以更低門檻學習 AI 自動化。
- 專為搭載 iGPU 的筆電提升 AI Agent 應用效能而設計
- 在常見 AI Agent 應用上可提供 最高 25 倍效能提升
- 例如使用 GenAI 推論 YouTube 影片內容，能將反應時間從 73 秒縮短至僅 4 秒，
上市時程
- Pascari X201 與 D201 的初期出貨將於今年底開始提供給特定企業客戶與 OEM。
- 採用 iGPU 並整合 aiDAPTIV+ 的 PC 正由 OEM 導入，預計 2026 年初推出。更多資訊可於 SC25 的 Intel Innovation Pass 計畫中了解。
完整群聯產品資訊請參見：www.phison.com
- 分類: Press Releases
全球NAND儲存與控制晶片領導廠商群聯電子（Phison; 8299TT）與其投資於馬來西亞的子公司MaiStorage，今日 (8/12) 在ASEAN AI Malaysia Summit 2025正式發表結合其獨家的aiDAPTIV+技術，以及採用英特爾處理器與顯示晶片的AI PC筆電方案。此次方案亦獲得首波合作品牌PC廠商ACER與ASUS的積極參與，由他們提供整合此方案的筆電設備，現場同步展示實機並執行AI應用DEMO。
本次發表的AI PC筆電平台，運用英特爾的Intel® Core® Ultra處理器和內建的Arc™ 顯示晶片，結合群聯及MaiStorage共同研發的aiDAPTIV+邊緣AI技術，不僅可執行AI模型微調（Fine-tuning），在AI推論效能上相較於傳統iGPU可提升超過10倍，實現低功耗、高性價比、無需獨立GPU的AI解決方案，將AI運算能力從資料中心下放至每位使用者手中，大幅降低政府、企業及教育單位導入邊緣AI的門檻與成本。
在AI應用蓬勃發展的今日，多數平台仍高度仰賴雲端運算（CSPs），然而醫療、金融、政府、法律等產業對資料主權與資安風險抱持高度警覺，無法將所有敏感數據上雲。此外，許多中小型企業及教育機構亦無力負擔高昂的AI伺服器建置費用，市場迫切需要能部署於本地的輕量化、可負擔、且高效能AI設備。
首波整合此方案的品牌筆電已完成驗證，並於本次大會現場實體展示此aiDAPITV+地端AI PC筆電方案，並期待馬來西亞未來亦可成為東協區域推動地端AI普及的重要樞紐。
群聯電子創辦人暨執行長潘健成表示：「生成式AI的發展不應侷限於雲端。我們與子公司MaiStorage共同開發的aiDAPTIV+，就是希望讓每個人都能以可負擔的方式擁有地端AI運算能力。透過英特爾的Core® Ultra處理器和內建的Arc™ 顯示晶片，讓我們能在邊緣裝置上實現高效能AI運算。未來，我們也將持續與英特爾等全球夥伴攜手，推動這項技術在全世界的落地與普及。」
- 分類: Press Releases
NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 傳捷報！由群聯100%自主研發的「aiDAPTIV+ 一站式生成式AI落地訓練解決方案」，榮獲2025年COMPUTEX台北國際電腦展「Best Choice Award（BCA）」AI類別獎，充分肯定群聯技術實力與推動AI落地應用的前瞻眼光。
「Best Choice Award」為COMPUTEX官方最具指標性的獎項，由業界、學術與專業評審組成評選團隊，針對創新性、功能性、整體市場價值等面向嚴格把關。其中「類別獎」更是在各個技術領域中，遴選出具代表性的頂尖產品。今年群聯「aiDAPTIV+」從眾多參賽產品中脫穎而出，代表其在AI落地應用領域的獨特創新與商業實踐價值，獲得專業評審高度肯定。
「aiDAPTIV+ 一站式生成式AI落地訓練解決方案」整合訓練資料產出、模型微調、部署與運行推論四大AI流程，協助企業、學校與政府部門快速建置符合自身需求的AI應用，從「AI模型跑不動」變成「AI模型可於邊緣地端微調訓練」。該方案不僅解決AI導入常見的痛點，例如高昂的建置成本、資料安全疑慮及人力門檻過高問題，更透過模組化設計，實現AI技術的在地化、普及化與高彈性調整。截至目前，「aiDAPTIV+」已成功協助超過百家企業與超過30所學校及公部門單位完成aiDAPTIV+方案導入，真正實踐AI落地。
群聯電子執行長潘健成表示：「感謝COMPUTEX Best Choice Award主辦單位對群聯『aiDAPTIV+』的肯定。這項榮耀不僅代表我們自主研發的邊緣AI運算平台獲得國際級專業肯定，也象徵群聯持續以點線面的方式，從學校AI教育扎根，擴大至企業與政府機構，推動AI應用全面普及。我們將持續投資在AI與儲存的整合創新，成為AI世代不可或缺的關鍵夥伴。」隨著生成式AI與大語言模型的應用需求日增，群聯「aiDAPTIV+」將持續進化，扮演AI普及化的重要推手，為臺灣乃至全球用戶打造實用、可信、可負擔的AI導入平台。
關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。