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Phison Pascari aiDAPTIV™ 突破 PC 本地記憶體限制 支援更大型 MoE AI 模型與代理式 AI 應用
台北 COMPUTEX — 2026 年 6 月 2 日 — 全球最大的獨立 NAND 控制晶片暨 NAND 儲存方案供應商 群聯電子（Phison Electronics，8299TT） 今日宣布與 Intel 展開合作，攜手推動 AI PC 可於地端執行更大型、更高能力的 AI 應用。此次合作結合 Intel® Core™ Ultra Series 3 處理器與群聯 Pascari aiDAPTIV 記憶體延伸技術，突破傳統系統記憶體容量限制，使 AI PC 得以支援更大型 Mixture-of-Experts（MoE）AI 模型、更長時間的 AI 工作階段，以及代理式 AI（Agentic AI）工作流程。
現今 AI PC 已逐步從單純 AI 助理應用，演進至更進階的地端 AI 使用情境。相關應用已能協助終端使用者與企業進行文件分析、多步驟工作流程執行，以及敏感資料保護，同時降低對純雲端 AI 服務的依賴。然而，這類 AI 工作負載通常需要更大型 AI 模型、持續性工作階段狀態（Persistent Session State），以及大量記憶體資源，使市場對下一世代具備更高記憶體能力的 AI PC 平台需求快速提升。
aiDAPTIV 正是為解決此問題而打造。透過 Pascari aiDAPTIV Cache Memory，aiDAPTIV 可將 AI 工作記憶體延伸至系統 DRAM 與高效能、高耐久度 NAND Flash 之間，建立全新的 AI 記憶體架構。藉由降低部分地端 AI 工作負載對 DRAM 的需求，並支援 KV Cache Reuse 等執行階段功能，aiDAPTIV 能協助更大型 AI 工作負載於 Intel AI PC 平台上實現地端運作。
根據群聯內部測試，在相同測試環境下，搭載 aiDAPTIV 的系統僅需 16GB DRAM，即可執行 260 億（26B）參數 AI 模型；若未使用 aiDAPTIV，則需 32GB DRAM 才能完成相同工作負載。
此次合作聚焦於將群聯 aiDAPTIV 技術導入搭載 Intel Core Ultra 處理器的 Intel AI PC 平台，並支援 OpenVINO 工具套件。群聯與 Intel 亦將共同推動 ISV 軟體驗證、技術展示與效能最佳化工作負載開發。
群聯電子創辦人暨執行長 潘健成（K.S. Pua） 表示：「AI PC 正快速演進為可執行更複雜地端 AI 工作負載的平台，包括代理式 AI 應用與更大型 MoE 模型，而這些應用對記憶體容量與系統反應能力的需求也持續提升。透過與 Intel 的合作，aiDAPTIV 能有效擴展 Intel AI PC 平台可用於 AI 工作負載的記憶體資源，協助 OEM 廠商、開發者與終端使用者，在兼顧資料隱私與基礎架構效率的前提下，於地端執行更高能力的 AI 應用。」
於 COMPUTEX 展會期間，群聯將展示多項搭載 aiDAPTIV 技術的 Intel AI PC 平台應用示範。群聯與 Intel 將現場展示一套地端聊天介面（Local Chat UI），執行原本超出系統記憶體容量限制的 MoE AI 模型，呈現 aiDAPTIV 如何透過 Pascari aiDAPTIV Cache Memory 擴展 AI 工作記憶體。
此外，群聯也將展示基於 OpenClaw 開源 AI Agent 框架所打造的 Hybrid LLM Routing 混合式大型語言模型路由應用。該方案可透過 aiDAPTIV 於地端執行更大型 MoE AI 模型，大幅降低雲端 Token 使用成本，同時在需要更高階 AI 推理能力時，仍可彈性切換至雲端 AI 模型處理複雜請求。
群聯展位亦將展示來自 AI 軟體生態系夥伴的應用成果，包括 Ollama、LLMWare、TurinTech、與Intel® AI Superbuilder and Intel® AI Playground，展示 aiDAPTIV 如何應用於真實地端 AI 情境。同時，現場也將展示與 ASUS、MSI 與 Acer 等硬體平台合作夥伴的整合成果。
Ollama 共同創辦人 Michael Chiang 指出：「記憶體容量一直是許多高階 AI 模型無法在終端裝置上順利運行的重要限制。群聯 aiDAPTIV 搭配 Intel AI PC 平台後，有機會讓使用者在地端執行遠超過原本硬體規格所能負擔的大型 AI 模型。」
LLMWare 共同創辦人暨技術長 Darren Oberst 認為：「企業生成式 AI 正快速朝向更實際的地端應用發展，包括 RAG、AI Agents，以及各種領域專屬模型。群聯 aiDAPTIV 的技術方向相當有潛力，能協助 Intel AI PC 終端系統支援更大型模型與更高能力的地端 AI 應用，同時讓資料能更安全地留在使用者端。」
TurinTech AI 營運長 Kee-Meng Tan 提到：「透過與 Intel 及群聯合作，我們能將 AI 驅動的程式碼最佳化能力真正落實到裝置端（on-device）工作流程中，兼顧效能、隱私與成本控制。結合 Artemis、Intel AI PC 與群聯創新的記憶體架構後，即使不持續增加系統記憶體容量，也能支援更大型、更高能力的地端 AI 工作負載。
Intel Client Computing 資深副總裁暨總經理 Jim Johnson 強調：「越來越多企業與使用者希望 AI 能在地端運行，不但速度更快、隱私性更高，也不用承擔持續將資料送往雲端所產生的成本。我們與群聯的合作，讓 Intel AI PC 平台能以更精簡的記憶體配置支援更大型的地端 AI 工作負載，協助客戶以更低的整體成本，把自身資料真正轉化為實際應用與商業價值。」
誠摯邀請各界蒞臨群聯於 COMPUTEX 的展位（南港展覽館一館 4 樓 M0411a），親身體驗 aiDAPTIV 技術展示。若欲安排會議或產品展示，請聯繫
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全球 NAND 控制晶片與 NAND 儲存解決方案領導廠商 Phison Electronics（群聯電子，8299.TT）於 COMPUTEX 2026 正式揭示企業轉型新方向，宣布以「AI 賦能者 (AI Enabler)」為核心主軸，從傳統儲存技術領導者，進一步擴展為涵蓋 AI 基礎架構、邊緣 AI 運算與 AI 軟體平台的全方位 AI 解決方案供應商。
今年展會中，群聯聚焦於 AI 時代下企業與終端市場面臨的實際挑戰，包括 AI 模型部署成本過高、GPU 與記憶體資源不足、資料隱私風險，以及 AI 工作負載對儲存頻寬與能耗帶來的壓力，並提出完整的 AI 儲存與運算架構解決方案。
聚焦 AI 與高速儲存市場四大核心技術方向:
一、打造企業級 AI、主權 AI 與 Agentic AI 平台
面對大型 AI 模型快速成長所帶來的 GPU、HBM 與儲存頻寬壓力，群聯於 COMPUTEX 2026 展示完整 AI 基礎架構與本地 AI 解決方案，協助企業以更低成本、更高資料自主權建置 AI 環境。
- Phison AI Data Platform
群聯推出整合式 AI Data Platform，涵蓋 AI 基礎硬體、資源調度、AI 軟體模組與應用服務，可協助企業快速部署並擴充本地 AI 環境。
- Phison HCI 超融合架構軟體
群聯同步展示自研 HCI（Hyper-Converged Infrastructure）平台，可進行 AI 工作負載調度、GPU/XPU 資源整合與叢集管理，協助企業整合既有與新世代 AI 基礎架構。
- Pascari aiDAPTIV™ 技術
群聯獨家 aiDAPTIV™ 技術，透過將 NAND Flash 作為 AI 記憶體延伸層，大幅降低 AI 對昂貴 DRAM 與 HBM 的依賴，提升 AI 訓練與推論部署彈性。再者，透過aiDAPTIV™ 動態記憶體架構，整合 GPU VRAM、系統 DRAM 與 Flash Storage，aiDAPTIV™ 可大幅提升系統有效記憶體容量，讓大型 AI Agent 能於本地端硬體上運行。
- Phison Pascari AI20EH AI PC極速推論解決方案
群聯於 COMPUTEX 2026 展示 Pascari AI20EH「AI PC 極速推論解決方案」，並榮獲 COMPUTEX Best Choice Award（BCA）類別獎。AI20EH 透過群聯獨家 aiDAPTIV™ 技術，將 NAND Flash 作為 AI KV Cache 使用，使 SSD 從儲存裝置進化為 AI 推論加速引擎，可有效降低 DRAM 需求與地端 AI 部署成本。根據群聯測試數據，在相同 AI PC 硬體規格下，Pascari AI20EH 最高可提升 AI 模型推論速度達 102 倍、降低 67% 記憶體使用量，並協助企業降低最高 53% 地端 AI 部署成本。
- Phison Hybrid Router for OpenClaw
群聯現場展示與 Intel 深度合作的 Hybrid Router 架構，結合搭載 Intel Core Ultra 處理器的AI PC 平台與 aiDAPTIV™ 技術，提升本地 Agentic AI 的多任務規劃與工具調用能力，同時兼顧低延遲與資料隱私。
- UFS 4.1（PS8363）AI 行動平台方案
群聯同步展示搭配 MediaTek Dimensity 9500 平台與 aiDAPTIV™ 的Hybrid UFS 4.1 解決方案，展現行動裝置端 AI（On-device AI）應用能力，強化 AI 手機與邊緣 AI 裝置的即時推論效能。
二、全面布局 AI 資料中心與企業級高速儲存
隨著 AI 訓練與推論帶動資料量高速成長，群聯展示完整 Pascari 企業級 SSD 產品線，涵蓋高容量、高耐用度與高密度 AI 資料中心應用。
- Pascari D206V
採 U.2/E1.L/E3.L/E3.S 規格，容量最高達 245.76TB，支援 PCIe Gen5、NVMe 2.0、14GB/s 讀取速度，並具備 Dual-port、Power Loss Protection、AES 加密與 TCG Opal 2.0 等企業級功能，可有效降低 AI 資料中心空間與營運成本。此外，Pascari D206V也很榮幸的獲頒Computex BCA (Best Choice Award) 金獎，彰顯群聯在超高容量企業級儲存領域的創新突破。
- Pascari X202Z
提供最高 60 DWPD 高耐用度，適用高寫入 AI 工作負載，支援 U.2 與 E1.L 規格。
- Pascari B200P
專為伺服器 Boot Drive 設計，採 M.2 2280 規格，容量最高 7.68TB。
- Pascari D250P
採 E1.S 規格，並展示 Liquid-Cooling Ready 液冷概念設計，對應高密度 AI 資料中心需求。
- 次世代 PCIe Gen6 控制晶片
群聯亦搶先展示新一代 PCIe Gen6 SSD 控制晶片X3，布局下一世代高速 AI 儲存市場。
三、推動輕薄筆電與高速行動儲存市場
除 AI 基礎架構外，群聯亦積極布局輕薄筆電與高速行動儲存市場，聚焦低功耗、高效能與輕薄化設計需求。
- E37T PCIe Gen5 DRAM-less SSD
群聯推出 E37T PCIe Gen5 DRAM-less SSD，容量最高可達 8TB，讀寫速度最高可達14.9GB/s，兼具高速傳輸、低功耗與優異能效，適合輕薄筆電平台。E37T也獲頒測評網站TweakTown評比為“the best consumer SSD ever made”。
- UFS 5.0（PS8365）
群聯展示新一代 UFS 5.0 控制晶片 PS8365，傳輸速度最高可達 10GB/s，滿足未來 AI 手機、高速行動裝置與邊緣 AI 系統需求。
- PS5963 Bridge IC
群聯同步展示業界首創 PCIe-to-UFS 3.1 解決方案 PS5963 Bridge IC，搭配PS8329 UFS 3.1解決方案，採用M.2 2230 規格，可應用於主流輕薄筆電市場，兼顧硬體空間設計及成本效益。
四、高速傳輸與 PCIe 6.0 訊號完整性技術
隨著 PCIe 6.0 導入 PAM4 訊號技術，高速傳輸的訊號完整性與除錯難度大幅提升。
- PS7261 PCIe 6.0 Retimer
群聯展示 16-Lane PCIe 6.0 Retimer，支援即時遙測分析（Telemetry）、PAM4 高速訊號眼圖（Eye Diagram）視覺化，以及 LTSSM（Link Training and Status State Machine，鏈路訓練與狀態管理機制）監控功能，可協助研發工程師快速分析 PCIe 6.0 高速傳輸過程中的訊號品質、鏈路穩定性與系統連線狀態。
- PS7161 Linear Redriver
群聯並與 Molex 合作展示整合 PS7161 的 Active Copper Cable，提升高速傳輸距離與穩定性。
群聯電子執行長 潘健成 表示：「AI 時代的競爭力，已不再只是算力的競爭，而是資料存取效率與系統架構整合能力的競爭。隨著全球資料量高速成長，傳統儲存架構已難以滿足現代 AI 訓練與推論需求。群聯近年積極從 SSD 控制晶片技術，延伸至 AI Cache、Computational Storage 與 AI 平台架構領域，希望透過軟硬體整合，大幅降低企業建置主權 AI 與本地 AI 的門檻與成本。」
群聯Computex Media Kit: https://www.phison.com/media-kits/computex-2026
群聯電子誠摯邀請全球媒體、產業夥伴與客戶，於 COMPUTEX 2026 展覽期間蒞臨群聯展位，親身體驗群聯在 AI 儲存、AI 基礎架構與邊緣 AI 領域的最新技術成果。
展覽日期： 2026 年 6 月 2 日至 6 月 5 日
展覽地點： Taipei Nangang Exhibition Center (台北南港展覽館)
群聯展位： M0411a（1館 4樓）
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群聯電子（Phison Electronics, 8299TT）宣布，其最新 AI 解決方案「aiDAPTIV AI PC Turbo-Inference Solution」榮獲 COMPUTEX 2026 Best Choice Award（BC Award）類別獎肯定。群聯對於主辦單位外貿協會（TAITRA）、台北市電腦公會（TCA），以及評審團隊的專業肯定與支持，表達誠摯感謝。此次獲獎不僅代表群聯在 AI 儲存與 AI 推論技術創新上的成果受到國際肯定，也展現台灣科技產業於全球 AI 生態系中的關鍵技術實力。
隨著生成式 AI 與 Agentic AI 快速發展，市場對 AI 推論（Inference）的需求正呈現爆炸性成長。然而，AI 模型部署仍面臨高昂硬體成本、功耗限制、資料隱私與推論效率等多項挑戰。尤其當 AI 應用逐步從雲端走向終端裝置與地端部署時，如何在有限資源下提供高效率、低延遲且兼顧資料安全的 AI 推論能力，已成為產業關注焦點。
群聯表示，aiDAPTIV AI PC Turbo-Inference Solution 即是針對上述市場需求與挑戰所打造的新世代 AI 推論平台。該方案預計將協助企業、教育、政府、研究機構與各類 AI 應用開發者，加速生成式 AI 與地端 AI 應用落地，並進一步推動 AI 普及化與高效率運算發展。
此外，在 AI 推論需求快速攀升之際，市場也更加重視能源效率與永續發展。群聯長期致力於透過創新儲存與 AI 技術，協助產業以更有效率的方式部署 AI 基礎設施，降低整體系統資源消耗與運算門檻，進一步推動 AI 應用普及。
群聯表示，aiDAPTIV AI PC Turbo-Inference Solution 將於 2026 年 6 月 2 日 COMPUTEX 開幕當天正式全球發布，屆時也將於群聯 COMPUTEX 攤位 （南港展覽館一館M0411a攤位）完整展示相關技術與應用成果，誠摯邀請全球媒體、合作夥伴與產業先進蒞臨參觀，共同見證 AI 推論與智慧儲存技術的下一波創新發展。
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最新 PCIe Gen5 SSD 以規模化降低資料中心營運成本（OPEX）
全球最大的獨立 NAND 控制晶片暨 NAND 儲存方案供應商 群聯電子（Phison Electronics，8299TT） 今日 (5/21) 宣布，其 Pascari D206V PCIe Gen5 資料中心 SSD 榮獲 COMPUTEX Best Choice 金獎（Golden Award），表彰其在超高容量企業級儲存領域的創新突破，並肯定其在 AI 與新世代資料中心基礎架構中的關鍵技術貢獻。
Pascari D206V 旨在解決 AI、雲端與資料密集型工作負載在擴展儲存容量時所面臨的挑戰，在不增加營運複雜度與基礎設施成本的前提下，提供更高效率的儲存規模化能力。該產品單一 U.2 PCIe Gen5 SSD 即可提供最高 245.76TB 容量，使超大規模與企業客戶能顯著提升儲存密度，同時降低機櫃佔用空間、功耗與整體資料中心營運成本（OPEX）。
群聯電子創辦人暨執行長 潘健成（K.S. Pua） 表示：「我們非常榮幸獲得 COMPUTEX Best Choice 金獎，並感謝主辦單位與評審委員的肯定。隨著全球 AI 與高效能運算（HPC）部署持續加速，產業對於儲存基礎架構的密度、效率、可靠性與效能需求也同步提升。Pascari D206V 正是為此新世代資料中心架構所打造，協助客戶以更高效率儲存更多資料、加速系統擴展，並優化整體營運效益。此獎項亦再次印證群聯致力於透過資料驅動創新的承諾。」
Pascari D206V 主要特色與優勢
- 超高儲存密度
單一2 SSD 最高達 245.76TB，有助於整合基礎架構並最大化每機櫃儲存容量。 - 降低資料中心營運成本（OPEX）
相較傳統 HDD 冷資料儲存環境，最高可達 8:1 容量優勢，有助降低耗電、散熱需求、機櫃空間與整體營運成本。 - 讀取最佳化 PCIe Gen5 效能
提供最高 14 GB/s 連續讀取速度與 2,625K 隨機讀取 IOPS，加速 AI 與企業級大規模資料存取效率。 - 企業級可靠性與資料保護機制
包含雙埠連線（Dual-Port）、斷電保護（PLP）、AES-256 加密、TCG Opal 2.0、NVMe-MI 管理機制、128 namespaces，以及端到端資料保護，確保資料完整性與系統韌性。 - 符合 OCP 標準架構
支援 OCP Data Center NVMe SSD 規範，便於於超大規模與開放運算架構中部署。 - 彈性部署選項
除2（245.76TB）外，亦提供 E1.L、E3.L 與 E3.S 等多種規格，以滿足不同資料中心架構在密度、散熱與擴展性上的需求。
欲了解更多創新技術，請參觀群聯 COMPUTEX 展區（台北南港展覽館一館 M0411a），現場展示包括 Pascari D206V 及最新 AI 儲存解決方案。更多產品資訊請參閱群聯官方網站。
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NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (2026/04/11) 日盛大舉辦成立26周年家庭日活動。自2000年創立以來，群聯歷經多次產業循環與營運轉型，從早期專注於控制晶片設計，逐步發展為結合AI技術平台與客製化儲存方案的整合型服務供應商，並積極布局AI、資料中心、伺服器及工業應用等高附加價值市場，持續強化全球競爭力，奠定在AI儲存時代的關鍵地位。
本次群聯26周年家庭日活動規模創下歷史新高，無論在活動預算、演出卡司或參與人數皆突破以往紀錄。活動總預算突破新台幣千萬元，邀請多組知名藝人與人氣表演團體熱情演出，並結合味全龍啦啦隊共襄盛舉，現場眾星雲集。活動報名更獲得員工與眷屬熱烈響應，參與人數將近8000人，展現群聯大家庭的高度凝聚力與向心力，也讓本次活動成為歷年來最盛大的一次家庭日。
群聯電子執行長潘健成表示：「群聯能夠走過26年，最重要的關鍵就是每一位同仁的努力與付出，以及背後家人長期以來的支持與體諒。沒有員工的全力投入，也沒有今天的群聯。我們非常珍惜這一路走來的每一份努力與信任。」
潘健成進一步指出：「為感謝全體員工的貢獻，公司將額外發放總額超過新台幣4億元的特別激勵獎金，與員工共享營運成果。而面對AI時代的龐大機會，群聯已做好準備，未來也將持續與所有同仁攜手前行，再創下一個AI蛻變的成長高峰。」
關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。