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NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (2026/03/24) 宣布，進一步擴展其企業級SSD Pascari 產品線於歐盟市場的布局，並將於德國當一時間 2026 年 3 月 24 至 26 日在 CloudFest 2026（展位 G25）展示相關成果。此次布局強化包含夥伴合作深化、通路整合及區域投資，展現群聯對歐洲市場的長期承諾。
隨著全球記憶體供應持續吃緊，歐盟地區的雲端服務供應商（CSP）、超大規模資料中心（Hyperscalers）及 OEM 伺服器製造商正同時面臨供應短缺壓力與積極布局 AI 驅動的新營收機會。為因應此趨勢，資料中心架構設計師與 IT 團隊正從整體基礎架構層面重新檢視系統瓶頸，特別聚焦於高效能儲存的重要性。
為支持此一轉型，群聯攜手多家平台、伺服器及 PC 解決方案夥伴（如 AIC 與 InWin），進一步擴大 Pascari PCIe Gen5 SSD 在歐盟市場的導入。Pascari 系列專為 AI 與高運算密集 (compute-intensive) 環境打造，提供企業級效能與容量，滿足現代資料中心的關鍵需求。
群聯執行長潘健成表示：「歐洲企業在擴展 AI 基礎架構的同時，需面對供應鏈限制、能源效率要求以及資料主權等多重挑戰。透過 Pascari Gen5 SSD 與 aiDAPTIV 技術，我們能協助歐盟客戶消除儲存瓶頸、提升每瓦效能（performance-per-watt），並讓更大型的 AI 工作負載能在本地端系統與伺服器上順利運行。」
CloudFest展會期間，群聯也將於 G25 展位完整展示 Pascari 產品組合，包含於 SC25 發表的最新產品：
Pascari X201 企業級 SSD — 高效能運算與 AI 應用首選
Pascari X201 為高效能 PCIe Gen5 NVMe SSD，專為 AI、高效能運算（HPC）及低延遲 (low-latency)應用最佳化設計，具備企業級耐用度與穩定的服務品質（QoS），適用於關鍵任務型 (mission-critical) 資料中心環境。
Pascari D201 企業級 SSD — 高容量與成本效益兼具
Pascari D201 為高容量 PCIe Gen5 NVMe SSD，專為資料密集型 (data-intensive) 與容量導向 (capacity-optimized) 的雲端部署設計，在效能與成本之間取得最佳平衡，適用於超大規模與企業級基礎架構。
現場展示重點
- aiDAPTIV™ 技術展示（群聯展位 G25）
於 MSI EdgeXpert AI 超級電腦上展示記憶體受限（memory-bound）的本地 AI 推論應用，如長上下文 RAG 與持續性 AI 任務。aiDAPTIV 透過將快閃記憶體 (NAND Flash) 作為延伸記憶體層級，可保留更多運行狀態，讓小型系統也能執行更大型模型 (larger AI model) 與長上下文推論 (longer-context inference)，並同時確保資料在地化以提升隱私與掌控性。 - AIC 聯合展示（展位 C05）
展出搭載 12 顆 Pascari D205V SSD 的高密度 (high-density) 企業級儲存配置。 - InWin 展示（展位 R41）
展示整合 Pascari 企業級 SSD 的次世代資料中心平台解決方案。
於 CloudFest 2026 期間，群聯電子美國辦公室總經理Michael Wu 將於 3 月 26 日上午 10:45（CET）在 Arena Stage 分享 Pascari 於外太空應用的案例研究。
如欲於 CloudFest 2026 期間與群聯安排會議並體驗 Pascari aiDAPTIV 展示，請聯繫：
更多產品資訊請造訪：www.phison.com
如需了解更多 Pascari 解決方案，請參閱媒體資料包（media kit）。
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NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (2026/03/17) 宣布將於GTC展會119號攤位展示其aiDAPTIVTM多層級記憶體架構技術 (multi-tier memory architecture)，如何在由 NVIDIA 平台驅動的本地邊緣AI系統中，支援更大型AI模型與長上下文（long-context）推論。
目前產業正面臨日益嚴峻的記憶體供給短缺狀況，而對AI就緒平台 (AI-ready platforms) 的需求卻持續快速攀升。由於針對專有資料 (proprietary data) 進行微調 （fine-tuning） 與推論 (inference) 需要大量運算與記憶體資源，也使得企業在投資AI基礎設施與邊緣AI設備時面臨挑戰。隨著AI解決方案成本上升與AI工作流程瓶頸增加，也進一步拖慢企業將AI創新轉化為實際營收的上市時程。為了解決此問題，群聯推出 aiDAPTIV™ 多層級記憶體架構技術，專為邊緣AI應用打造。透過搭載aiDAPTIV技術的群聯企業級Pascari SSD 作為全新的 AI 記憶體層級，aiDAPTIV 技術能夠在 GPU 記憶體、系統 RAM 與NAND Flash快閃記憶體之間，智慧延伸並管理 AI 運算的工作記憶體。
隨著 NVIDIA的AI基礎設施持續提升GPU記憶體能力以支援資料中心推論工作負載，本次群聯發表展示了aiDAPTIV技術如何將多層級記憶體架構 (multi-tier memory architecture) 導入地端邊緣AI系統。aiDAPTIV 技術利用專為持續分頁（sustained paging）與上下文保存（context retention）而優化設計的高耐久度快閃記憶體 (high-endurance NAND flash)，支援在固定GPU硬體配置下進行記憶體密集需求的AI推論 (memory-intensive inference) 與AI模型微調工作負載。透過 aiDAPTIV 的多層級記憶體架構技術，企業可在本地邊緣系統上運作日益成長的 AI 工作負載，並同時兼顧資料隱私並提升長期AI基礎設施投資效率。
群聯執行長潘健成表示：「傳統記憶體管理機制並非為 AI 應用所設計，而今日的 AI 基礎設施也已無法再依賴通用型的記憶體管理方式。透過 aiDAPTIV 多層級記憶體架構技術，我們打造了一個具備 AI 感知能力的記憶體架構 (AI-aware architecture)，能在多層級記憶體之間延伸AI有效記憶體容量，使本地邊緣 AI 平台在不增加 GPU 硬體的情況下，也能支援更大型模型與長上下文推論，協助企業在維持邊緣 AI 工作負載的同時，更可有效地規劃AI基礎設施投資。」
在NVIDIA GTC 2026展會現場，群聯將展示多項合作夥伴設備，包括搭載 NVIDIA GB10 Grace Blackwell處理器的筆記型電腦、工作站與系統，以及採用 NVIDIA GeForce RTX 50 Series 與 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition GPU 的平台。
展示內容將涵蓋長上下文推論（long-context inference）、重複利用 KV cache 的代理式 AI（agentic AI） 工作流程，以及記憶體密集需求的大型AI模型微調等應用，說明 aiDAPTIV 技術如何透過 GPU 記憶體、系統 RAM 與快閃記憶體之間的多層級架構來延伸AI有效記憶體容量 (AI effective memory)，讓原本可能超出系統記憶體容量限制的 AI 工作負載得以順利運行。
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NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於 CES 2026 宣布擴充其獨家專利方案 aiDAPTIV+ 技術能力，進一步將強大的邊緣AI技術延伸至 整合式GPU（iGPU / integrated-GPU）的PC架構。此一升級架構奠基於群聯 25 年深耕NAND控制晶片以及NAND儲存方案的深厚技術實力，不僅可加速 AI 推論效能，亦能大幅擴充AI記憶體容量並簡化部署流程，讓筆電、桌機與迷你電腦等主流 PC 平台，也能解鎖大型 AI 模型的運算潛能。
隨著各產業面臨前所未有的資料規模，以及日益複雜的邊緣AI需求，市場對「可負擔、易取得，且能在日常裝置上運行的邊緣AI解決方案」需求持續升溫。aiDAPTIV+ 透過獨家專利技術將 NAND Flash 作為AI延伸記憶體使用，有效突破邊緣AI運算瓶頸，並同時因應市場記憶體資源短缺的挑戰，使大型AI模型能在本地端進行推論 (Inference) 與微調 （Fine-Tuning），加速邊緣AI在各類平台的落地應用。
本次發表也展現群聯與多家策略夥伴持續深化的技術合作成果，其中包括在宏碁（Acer）筆電上，以大幅降低 DRAM 使用量的方式，成功解鎖更大型 LLM 的訓練能力。此一成果讓使用者能在更小型的平台上執行邊緣AI工作負載，同時兼顧資料隱私、可擴充性、成本效益與使用便利性；對PC OEM、通路商與系統整合商而言，aiDAPTIV+ 亦可支援端到端解決方案，突破傳統 GPU VRAM 容量限制。
宏碁（Acer）運算軟體技術總處長 楊朝光 則表示：「透過雙方的工程技術合作，群聯的 aiDAPTIV+ 能在僅 32GB 記憶體的 Acer 筆電上，順利支援並加速像 gpt-oss-120b 這類大型AI模型的運行。這將大幅提升使用者在裝置端與 Agentic AI 互動時的體驗，無論是從簡單搜尋，到支援生產力與創造力的智慧型查詢應用，都能感受到明顯效能提升。」
(英文原文: "Our engineering collaboration enables Phison’s aiDAPTIV+ technology to accommodate and accelerate large models such as gpt-oss-120b on an Acer laptop with just 32GB of memory," said Mark Yang, AVP, Compute Software Technology at Acer. "This can significantly enhance the user experience interacting with on-device Agentic AI, for actions ranging from simple search to intelligent inquiries that support productivity and creativity.")
群聯電子創辦人暨執行長 潘健成（K.S. Pua）表示：「隨著 AI 從雲端走向裝置端，模型規模與記憶體需求持續攀升，已成為 AI 普及化的關鍵挑戰。群聯以 25 年NAND控制晶片與NAND儲存方案的核心技術與客製化經驗為基礎，透過 aiDAPTIV+ 將 NAND Flash 有效延伸為 AI 記憶體資源，成功突破 iGPU 與 PC 平台的運算與容量限制，讓AI大型模型得以在日常使用的筆電與桌機上進行推論與微調。這不僅大幅降低邊緣AI 導入門檻，也讓從學生、開發者到企業，都能在兼顧成本、效能與資料隱私的前提下，加速 AI 真正落地。」
群聯將於 CES 2026 期間（1 月 6–8 日）與多家合作夥伴共同展示 aiDAPTIV+ 技術與相關解決方案，重點應用包含：
降低總持有成本（TCO）與記憶體使用量
在 Mixture of Experts（MoE）推論架構中，aiDAPTIV+ 可將原本由 DRAM 承擔的記憶體需求，轉移至成本更具優勢的NAND儲存快取。根據群聯內部測試，原本需要 96GB DRAM 才能處理的 120B參數模型，現在僅需 32GB DRAM 即可完成，大幅擴展 MoE 應用可支援的平台範圍。
推論效能大幅加速
aiDAPTIV+ 可在推論過程中，將無法再容納於 KV cache 的 tokens 儲存起來，供後續提示（prompt）重複使用，避免重新計算。依群聯測試結果，推論回應速度最高可加快 10 倍，同時有效降低功耗。初期在筆電平台的推論測試中，已於 TTFT (Time-to-First-Token) 的時間上展現顯著改善，充分驗證在邊緣行動平台上也能實現高效AI 推論。
小型裝置也能處理更大資料量
結合群聯 aiDAPTIV+ 與新一代 Intel Core Ultra Series 3（內建 Intel Arc GPU），可直接在筆電上進行更大型 LLM 的微調訓練，以回應市場對 iGPU 高效能 AI 工作流程的需求。根據群聯內部實驗室測試顯示，搭載此技術的筆電已可進行 70B參數模型的微調訓練，而這類模型過去往往需仰賴成本高達 10 倍以上的工程工作站或資料中心伺服器。如今，學生、開發者、研究人員與企業組織，都能以更低成本，在熟悉的筆電平台上取得強大的邊緣AI運算能力。
在 CES 2026 現場，群聯將展示多款合作夥伴的筆電、桌機、迷你電腦與個人 AI 超級電腦，全面支援整合式處理器 (iGPU) 與 aiDAPTIV+，合作夥伴包括 Acer、Corsair、MSI 與 NVIDIA。其中，MSI 將於其展位中展示一款 AI 筆電與桌機，透過 aiDAPTIV+ 加速線上應用的 AI 推論效能，實際示範會議紀錄摘要等應用情境；ASUS 與 Emdoor 亦將於各自展位展示整合 aiDAPTIV+ 的筆電與桌機系統。
更多群聯的aiDAPTIV+產品訊息，歡迎上群聯官網www.phison.com查詢
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NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於 CES 2026 正式發表旗下最新產品 E37T PCIe Gen5 SSD控制晶片，並與多款用戶端儲存解決方案共同亮相，重新定義使用者資料儲存體驗。
群聯最新E37T PCIe Gen5 SSD控制晶片 以同級最佳的能源效率為核心設計，再加上為回應市場對高性價比解決方案的需求，在架構上相較前一代進行多項關鍵優化，包含支援最新 3D NAND 並可達最高 4800 MT/s 傳輸速度，整體效能提升達 38%，更在效能與成本之間取得最佳平衡。此外，E37T 採用 無 DRAM 設計 與 4 通道架構，非常適合單面 PCB 設計，可支援 M.2 2280、2242 與 2230 等小型化規格，特別適用於筆電、掌上型裝置與空間受限的系統，在不犧牲效能的前提下，滿足輕薄化與高效能需求。
而除了E37T以外，群聯也更新了旗艦級 E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片的容量。E28 專為高階遊戲與工作站等重度應用打造，憑藉領先業界的傳輸速度榮獲多項肯定，並進一步推出 8TB 大容量版本，持續擴展高效能儲存市場版圖。
群聯電子執行長潘健成表示：「隨著 PCIe Gen5 SSD正式進入消費型裝置與小型化系統平台，市場不再只追求極致效能，而是同時重視功耗、成本與實際使用體驗。群聯長期深耕自有控制晶片研發、韌體與 NAND Flash儲存模組整合架構，讓我們能針對不同裝置形態與應用需求，提供最合適的儲存解決方案。從旗艦級的 E28 到最新推出的主流市場的 E37T，我們的目標是讓次世代儲存效能真正落地，為更多使用者帶來更快速、更即時且更可靠的高速儲存體驗。」
群聯將於美國時間2026 年 1 月 6 日至 8 日 CES 展期間展示最新的消費級與企業級儲存解決方案，重點包括：
E28 旗艦級 PCIe Gen5 SSD：毫不妥協的極致效能
群聯E28 為旗艦級 PCIe Gen5x4 NVMe 2.0 SSD，專為硬體玩家與專業應用環境設計，滿足對極致效能、能源效率與可靠度的最高要求。E28 採用台積電先進 6nm 製程，可提供最高 14.9 GB/s 連續讀取 與 14 GB/s 連續寫入 的卓越表現，大幅縮短遊戲載入時間，並加速內容創作與工作站等高負載應用。E28 在功耗與散熱表現上亦有顯著提升，即使在高階筆電中也能維持長時間穩定的高效能輸出。搭配最新 3D TLC NAND、8 通道設計、DRAM 快取 與 NVMe 2.0 支援，E28 為 PCIe Gen5 SSD 樹立全新效能標竿。
E37T PCIe Gen5 SSD：主流市場的高性價比效能首選
群聯E37T 是一款兼顧成本與效能的 PCIe Gen5x4 NVMe 2.0 SSD 控制晶片，主動功耗低於 2.3W，展現領先業界的能源效率表現。E37T 專為 PC OEM、系統整合商與行動平台最佳化，可提供 最高 14.7 GB/s 連續讀取 與 13.0 GB/s 連續寫入，以及 高達 200 萬 IOPS 的 4KB 隨機效能。再者，其DRAM-Less與4 通道的設計有效降低功耗與熱量，非常適合次世代輕薄筆電與行動遊戲裝置，在小型化系統規格中實現高效能資料讀寫體驗。
Pascari X201 與 D201 Gen5 企業級 SSD：從極致效能到超大規模效率的最佳化選擇
群聯 Pascari X201 與 D201 企業級 SSD 完整涵蓋資料中心從極致效能到高容量、高效率的多元需求。Pascari X201 專為 AI 訓練、資料分析、高頻交易與 HPC 等高強度工作負載打造，提供超低延遲、高吞吐量與兼具能源效率的高可靠度表現。
另外，群聯Pascari D201 則鎖定超大規模與雲端環境，結合 PCIe Gen5 效能與企業級儲存可靠性，適用於物件儲存 (object storage)、資料庫叢集(database clusters)、內容傳遞與資料中心整合等應用，協助客戶在規模化部署中實現最佳營運效率。
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NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (2025/12/24) 宣布參加由衛生福利部舉辦的第一屆國際 FHIR 伺服器效能競賽，憑藉自主研發的地端高效能儲存伺服器整體解決方案，榮獲「最佳即時應用獎」與「最佳硬體效能獎」兩項大獎，展現群聯在醫療資訊標準化與高效能資料處理領域的深厚技術實力。
群聯獲頒衛福部首屆國際 FHIR 伺服器效能競賽「最佳硬體效能獎」
隨著醫療數位化與跨院所資料整合需求日益提升，FHIR（Fast Healthcare Interoperability Resources）已成為全球醫療資訊交換的重要國際標準。衛福部近年積極推動以 FHIR 為核心的醫療資訊交換平台，期望未來於台灣各級醫療院所全面導入，並與國際接軌，以提升病例資料流通效率、促進智慧醫療與 AI 醫療應用的發展。此次競賽即是在此政策背景下舉辦，透過實際效能測試，驗證各類 FHIR 伺服器解決方案在即時性、正確性與系統穩定度上的表現。
在本屆競賽中，群聯電子以完整的地端FHIR伺服器解決方案展現壓倒性優勢，所有運算與資料處理皆在邊緣地端完成，資料不需上傳雲端，確保資料不外洩，兼顧高度安全性與機密性，特別符合對資安與隱私要求嚴格的醫療應用場域需求。競賽結果顯示，群聯不僅是所有參賽廠商中唯一在規定時間內完整完成所有競賽項目的團隊，其資料處理結果亦為唯一達到 100% 資料正確性的解決方案，充分展現其技術成熟度與系統穩定性。此外，相較需長期支付雲端訂閱費用的模式，群聯的地端方案採取一次性建構成本，可有效降低長期營運支出，最終獲得評審團一致肯定，一舉抱回兩項重要獎項。
群聯獲頒衛福部首屆國際 FHIR 伺服器效能競賽「最佳即時應用獎」
群聯此次脫穎而出的關鍵，在於其以長期深耕的企業級SSD儲存技術為核心，所打造的高效能 FHIR 伺服器，架構為可彈性調整之叢集方案結合群聯自主研發的企業級 SSD X200P ，透過系統層級的負載分流與效能最佳化演算法，同時針對使用情境進行SSD韌體 (Firmware) 的客製優化，大幅提升可同時服務的使用者數量（concurrent users）。在軟體層面，群聯亦針對資料匯入流程與 FHIR 資料轉換邏輯進行最佳化設計，有效縮短資料處理時間並降低錯誤率，使整體系統在效能與正確性間取得良好平衡，成功在競賽中展現「高速處理＋高準確率」的實測成果。
群聯電子執行長潘健成表示：「FHIR 不僅是醫療資訊交換的關鍵標準，更是未來智慧醫療、AI 醫療應用與跨院所資料整合的重要基石。群聯非常榮幸能在衛福部舉辦的首屆國際 FHIR 伺服器效能競賽中獲得雙獎肯定。群聯此次以企業級 SSD、叢集架構與系統最佳化演算法整合出的解決方案，這不僅證明我們在企業級SSD儲存技術上的實力，也驗證群聯的儲存解決方案在醫療關鍵系統中兼具高效能與高可靠度。未來，群聯將持續配合政府推動病例格式標準化與醫療資訊交換政策，並結合智慧化、AI 化與自動化設計目標，將此次競賽成果轉化為可實際落地的產品與整體解決方案，並期望與全球醫療產業鏈的潛在夥伴們共同合作開發推進，協助台灣及全球醫療機構降低系統導入門檻、提升營運效率，盼為台灣及全球智慧醫療打造數位健康生態系 (Healthcare Ecosystem)。」
關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。