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2019年的世界移動通信大會 -「MWC上海」，於6月26日～28日在上海盛大舉行，這次大會的主題為「智聯萬物」，持續延伸5G科技所衍生的相關應用。而今年預計超過110個國家和地區，約6萬名專業人士與會，總共550家企業參展。群聯電子 (TPEX:8299) 為SD協會董事，受邀參加此次的活動，展出一系列最新的高階SD儲存解決方案。
隨著5G技術逐漸成熟，透過智慧互聯所衍生的各種高階存儲應用與需求不斷成長，除了廣為所知的雲端儲存 (例如 伺服器) 或行動儲存 (例如 手機等移動裝置) 之外，由邊緣運算 (Edge Computing) 所產生的儲存需求也持續增長 (例如 智慧醫療或智慧監控系統等)，其中高階SD卡扮演著相當重要的角色，協助各種邊緣運算裝置完成儲存的需求。
群聯電子董事長潘健成表示，SD卡長期以來廣泛的被使用於消費應用市場，例如相機及手機。然而，隨著高速5G、高清解析畫面、以及智慧物聯網的時代來臨，各種高階的儲存應用不斷產生與成長，包含高清的IP CAM (網路攝影機)、高清運動相機、行動醫療裝置等各種嵌入式系統，都需要較傳統消費級產品更高階的SD卡儲存產品，才能滿足所需要的儲存效能與使用場景。而群聯 (PHISON) 不僅僅持續專注於高階的SSD儲存應用，針對其它儲存介面 (例如 SD卡等) 的高階應用，也不斷的投入相關資源，以滿足全球夥伴及客戶的各種儲存需求。
根據IDC最新的調查報告指出，全球的物聯網IoT裝置將在2025年達到416億的連線數量，產生超過79ZB (Zettabyte) 的資料量，年複合成長率更是超過28% (2018~2025)，顯示透過「智聯萬物」所產生的資料量以及儲存需求，對群聯將是非常大的潛在成長動能。
而群聯今年於MWC上海展出最新的高階SD儲存解決方案，包含符合最新SD7.0及7.1的PS5017控制晶片方案 (最高循序讀寫效能達900/500 MB/s)、專為智慧監控系統設計的VideoMate2記憶卡方案、專為高階行動應用設計的PS8601與PS8229控制晶片方案、以及專為工控應用設計的寬溫SD儲存解決方案等，持續全方位佈局高階儲存應用，滿足全球客戶及夥伴需求。
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群聯電子 (TPEX: 8299) 於今日 (6月4日) 宣佈與企業儲存應用系統整合商Violin® Systems策略合作。Violin® 將整合群聯企業級E12DC SSD控制晶片與Violin® 的最新技術，提供高效能儲存運算系統予企業伺服器應用市場。
作為全閃存陣列AFA (All Flash Arrays) 的先驅，Violin® 不僅於Flash Fabric架構及vRAID等超高效能儲存技術領先，更透過先進的企業資料系統服務，確保企業客戶的營運穩定。此外，從Violin® 特有的獨家技術到產業標準NVMe的整合，Violin® 將獨家技術儲存產品提升至客製化服務的完整企業級SSD儲存系統，而且不犧牲擴增彈性或效能。而透過整合群聯的先進技術及Violin® IP，更將充分發揮整體儲存效能及NVMe極限。
長期深耕企業級SSD應用的群聯，此次透過與Violin® 的策略合作，不僅強化雙方的夥伴關係，更藉由雙方的技術整合與經驗交流，激發新一代的企業級SSD儲存技術發展，進而持續為企業伺服器市場提供更完整效能優化的企業級SSD儲存解決方案。
群聯電子董事長潘健成表示，長期以來，群聯致力成為全球客戶的長期合作夥伴，且不斷的透過各種垂直與水平整合，為客戶及夥伴提供更多的實質服務與更高的價值。而群聯的企業級E12DC SSD控制晶片，不僅延續了屢獲好評的E12 SSD控制晶片技術，更強化了企業級應用的演算法，能提供持續穩定且可預測的SSD效能。而透過與Violin® 的策略合作，不僅能加速群聯於企業應用市場的佈局，也希望透過雙方的技術交流，持續實踐群聯對於企業應用客戶的承諾，提供穩定且高效能的企業級SSD儲存解決方案。
此外，透過整合NVMe標準介面與獨家的效能強化技術，Violin® 的高效儲存系統以及先進的企業級軟體，能為線上交易處理OLTP (Online Transaction Processing)、SQL資料庫、即時分析、及虛擬化應用等提供穩定的高效能儲存及運算服務，更重要的是，針對目前新興的AI應用、機器學習 (Machine Learning)、與各種需要及時效能的的應用，Violin® 的高效儲存系統更是充分的發揮功效。
Violin® Systems執行長Mark Lewis也指出，隨著NVMe逐漸成為效能儲存系統的標準，Violin® 也將進一步透過自有的專利技術，強化與主流規範的整合，提供企業級的穩定高效能儲存系統服務。而與群聯的策略合作，不僅能共同挑戰企業級SSD的效能極限，更能透過規準化規範與Violin® 特有技術的交互整合，為企業級SSD應用市場持續帶入創新。
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台北國際電腦展Computex於5月28日於盛大揭幕，今年的主軸著重於5G技術所帶動的周邊相關應用與科技，持續延燒電競、延展實境 (XR)、區塊鍊、人工智慧、與物聯網等相關主題。群聯於展覽期間，大秀全系列的高階NAND儲存解決方案，持續耕耘高複雜度、高度客製化、以及高進入障礙的高階應用儲存市場。
今年的Computex，群聯電子 (TPEX: 8299) 展出全系列的高階儲存解決方案，包含從目前的旗艦產品PS5016-E16控制晶片、企業級SSD解決方案、一直到運用於智慧物聯網、車用電子、與邊緣運算的工控NAND儲存方案，遠道而來的全球客戶及夥伴，對於群聯的升級轉型成功，均表示正面與肯定。
群聯電子董事長潘健成表示，今年的Computex，群聯很不一樣，除了大家熟知的消費應用型產品，今年群聯更著重於高階應用的儲存方案，包含近幾年熱門討論的嵌入式市場 (Embedded Market)、以及企業應用市場 (Enterprise Market) 等，都是相對進入障礙高但毛利較好的高階應用儲存市場。而群聯也將繼續挖掘及深耕這樣類似的市場，持續提升公司的營運績效與獲利。
潘健成也指出，群聯在消費應用型市場有一定的知名度，全球許多品牌廠商都是群聯儲存方案的客戶。而在高階儲存應用市場，群聯雖然已經耕耘超過10年，也積極持續轉型升級，但仍需要不斷投資與研發最新技術，提高進入障礙，因為高階儲存應用不僅複雜度高，更代表著客戶的要求也是完全不一樣的層級。
群聯的旗艦產品PS5016-E16，是領先業界及消費應用市場上唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片，也是這次Computex電腦展的主要焦點之一。採用28nm製程且搭載最新的96層 3D NAND快閃記憶體以及第四代的LDPC糾錯引擎，群聯PS5016-E16控制晶片最高連續讀寫效能達到5000/4400 MB/s，而透過專利的硬體加速器，提供使用者前所未有的超高效能體驗。此外，E16也預先導入獨家設計的智慧溫控機制以及隱藏式的IC散熱裝置，大幅降低超高速運算時所產生的熱功耗，提升使用者經驗。E16預計提供M.2 2280等外觀尺寸，將於本季開始送樣及導入品牌客戶量產。
除了旗艦產品E16之外，群聯也展出支援目前最新一代QLC快閃記憶體 (NAND Flash) 的SSD控制晶片PS5013-E13T與PS3113-S13T、支援最新SD7.1規格的PS5017控制晶片、專為高階監控系統設計的PS8131 SD Card方案、支援最新USB 3.2 Gen2x2規格的PS2251-17高階USB控制晶片、以及專為旗艦手機市場設計的UFS 3.0 PS8317控制晶片等，全方位進軍高階NAND儲存應用市場。
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全球矚目的台北國際電腦展 Computex 即將在5月28日隆重揭幕，預計有五大主題，分別為「AI & IoT」（人工智慧與物聯網）、「5G」（第五代行動通訊）、「Blockchain」（區塊鏈）、「創新與新創」（Innovations & Startups）及「電競與延展實境」（Gaming & XR）。今年不僅吸引了 1,685 家國內外廠商參與，共使用 5,508 個攤位，分別較 2018 年成長 5.1% 和 9.8%，更重要的是，國際科技龍頭 AMD、IBM、Intel、Microsoft、NVIDIA 和 Qualcomm 等廠商高階主管將參加主題演講，暢談科技創新與前瞻趨勢。而群聯電子不僅沒有缺席，更攜手AMD，共同宣佈PCIe 4.0應用時代來臨，共組新世代效能應用PC平台及產業生態圈。
AMD大中華區銷售副總裁梅晨表示：“AMD第3代銳龍桌上型電腦處理器以及AMD X570主機板組成的Socket AM4平台，是全球首款支援PCIe 4.0介面的PC平台，我們很高興能與群聯電子合作，引領先進PCIe4.0技術的生態系統。”
群聯董事長潘健成表示，2018年第3季，AMD與群聯開始討論共組PCIe 4.0生態圈 (Eco-System)，希望透過群聯領先業界的快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片先進技術以及研發能量，加速及擴大PCIe 4.0的相關應用，以共同因應高速傳輸及高畫質解析等高階NAND應用市場興起。與AMD於PCIe 4.0的合作只是起頭，希望能吸引更多的相關廠商投入各種應用的研發，將最新應用科技帶入我們的日常生活。後續也將持續與AMD緊密合作，共同驅動次世代的儲存應用技術。
潘健成也表示，與AMD的合作，群聯動用了相當多的資源，在很短的時間內，完成PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的開發，充分展現群聯的研發實力。而群聯也希望能透過AMD PCIe 4.0的晶片組PC平台，讓消費應用市場能快速的導入，共同迎接5G高速傳輸及8K高清解析畫質等高速效能應用的時代來臨。
群聯的PS5016-E16控制晶片IC，是群聯目前的旗艦產品，也是消費應用市場上領先業界且唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片。採用28nm製程且搭載最新的96層 3D NAND快閃記憶體以及第四代的LDPC糾錯引擎，群聯PS5016-E16控制晶片最高效能達到5GB/s，透過獨家專利的硬體加速器設計，提供使用者前所未有的超高效能體驗，預計本季開始送樣及品牌客戶量產導入。
而參與及支援AMD第一波PCIe 4.0生態圈的主機板及SSD有ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI) and X570 series 主板、ASRock X570 Taichi及X570 Phantom Gaming X 主板、CORSAIR Force Series MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD系列產品、Gigabyte X570 AROUS XTREME及MASTER 系列主板與AORUS NVMe Gen4 M.2 SSD系列產品、GALAX (影馳) HOF Pro PCIe M.2 SSD系列產品、以及MSI X570 Series 主板 (廠商依字母排序)，預計將於Computex掀起一波熱烈討論。群聯也將持續與AMD及主機板廠商與品牌SSD夥伴共同推動PCIe 4.0應用以及未來的次世代儲存方案。
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由新竹市政府主辦的2019年世界地球日，春季淨灘活動於上個月圓滿完成。銜接往年的環保愛地球活動，群聯電子志工服務團隊持續發揮愛心，主動熱情參與這次的海洋淨灘活動，也趁機進行了一次親子及同仁間的機會教育，讓更多人認識到海洋目前遭受到的環境議題。
有鑑於海洋垃圾問題日益嚴重，各種海洋動物遭受人造垃圾侵害的悲劇新聞不斷發生，群聯電子志工服務團隊再度號召員工同仁參加這次由新竹市政府主辦的春季淨灘活動，受到內部廣大迴響，主動報名參加的人數更勝以往，顯示群聯電子的同仁除了工作之餘，也極關心各種環保的議題，充分發揮愛地球的一份心力。
參加的同仁表示，這次的淨灘活動很有意義，除了能增加與親子或同事間的互動之外，更重要的是能藉由這樣活動，進行一次機會教育，讓更多人了解到目前海洋遭受到的汙染，以及所有海洋動物可能遭受的潛在傷害。
群聯電子也表示，希望透過這樣的活動，拋磚引玉，讓更多人能夠主動地為地球環保盡一份心力。
關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。