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7月 25日, 2019

• 2020

      企業伺服器應用近年來逐漸大量採用SSD已是主流趨勢，而如何透過整合各種新興記憶體技術來提升現行主流SSD的效能及可靠度也逐漸成為研發企業級SSD時不斷探討的議題。快閃記憶體控制晶片領導廠商群聯電子 (PHISON; TPEX:8299) 承襲持續創新的理念，於今日 (7/25) 宣布與Everspin策略聯盟，正式整合Everspin的1Gb STT-MRAM (Magnetoresistive RAM; 磁阻式隨機存取記憶體) 至群聯次世代的企業級SSD儲存解決方案設計，持續引領快閃記憶體控制晶片設計方向。

      MRAM是一種非揮發性記憶體技術，不僅斷電時資料不會遺失，且有低功耗及讀寫速度高於NAND等特性，整合MRAM這樣的新興記憶體技術至群聯次世代的企業級SSD儲存方案，不僅能優化無預警斷電的資料防護機制，更能提升SSD的效能，對於群聯持續佈局企業伺服器SSD高階儲存應用市場為一大助力。

      Everspin全球行銷副總裁Rizwan Ahmed表示，企業級SSD製造商均不斷研發更小的外觀尺寸以及提升效能，STT-MRAM提供了高效能與非揮發性的寫入緩衝功效，能大幅提升企業級SSD效能及容量。而與群聯的策略結盟，將正式導式1Gb STT-MRAM至次世代的企業級SSD控制晶片設計。

      群聯電子技術長馬中迅也表示，整合Everspin的1Gb STT-MRAM至群聯的快閃記憶體控制晶片設計及SSD儲存方案，將能協助群聯的超大型數據中心客戶及企業OEM夥伴提升整體SSD效能、降低資料延遲、以及提升QoS (Quality of Service; 服務質量)。而Everspin的STT-MRAM也是目前市面上最佳的優化SSD效能、壽命、及可靠度的解決方案。

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7月 8日, 2019

• 2020

      AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型電腦處理器Ryzen以及X570主機板平台於今日 (台灣7/8; 美東7/7) 正式開始全球銷售，全球玩家將能於各種實體店鋪及電商平台買到最新一代的「PCIe 4.0 Ready」的相關產品，包含搭載群聯電子 (TPEX: 8299) 發佈的全球首款消費型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的品牌SSD固態硬碟，持續受到廣大玩家的熱烈回響及關注。

      AMD大中華區銷售副總裁梅晨表示：“AMD第3代銳龍桌上型電腦處理器以及AMD X570主機板組成的Socket AM4平台，是全球首款支援PCIe 4.0介面的PC平台，我們很高興能與群聯電子合作，引領先進PCIe 4.0技術的生態系統。”

      群聯董事長潘健成表示，這次全球首款的消費型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的發佈，與以往最大的不同是透過完整生態圈 (Ecosystem) 的整合，再加上與AMD的緊密合作，萬箭齊發共同推動整個PCIe 4.0的相關產品及應用。

      群聯的PS5016-E16控制晶片IC，採用28nm製程且搭載最新的96層 3D NAND快閃記憶體以及第四代的LDPC糾錯引擎，最高效能達到5000MB/s。透過獨家設計的隱藏式晶片散熱裝置、智慧溫控保護機制、專利硬體加速器技術、SLC快取緩存技術等，提供使用者前所未有的超高效能體驗，全球知名測評網站也給予高度的評價與關注。目前全球知名品牌客戶已陸續完成送樣，第一波發佈銷售的品牌SSD也陸續上架銷售，共同宣告PCIe 4.0時代已來臨。

      持續專注高階儲存應用市場是群聯近幾年的策略方向，而群聯的PS5016-E16控制晶片IC就是具體的表現，不僅是群聯目前的旗艦產品，也是消費應用市場上領先業界且唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片。而透過深耕高階儲存應用市場，彈性佈局，群聯也將持續努力提升獲利與營收，創造多贏的局面。

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6月 26日, 2019

• 2019

      2019年的世界移動通信大會 -「MWC上海」，於6月26日～28日在上海盛大舉行，這次大會的主題為「智聯萬物」，持續延伸5G科技所衍生的相關應用。而今年預計超過110個國家和地區，約6萬名專業人士與會，總共550家企業參展。群聯電子 (TPEX:8299) 為SD協會董事，受邀參加此次的活動，展出一系列最新的高階SD儲存解決方案。

      隨著5G技術逐漸成熟，透過智慧互聯所衍生的各種高階存儲應用與需求不斷成長，除了廣為所知的雲端儲存 (例如 伺服器) 或行動儲存 (例如 手機等移動裝置) 之外，由邊緣運算 (Edge Computing) 所產生的儲存需求也持續增長 (例如 智慧醫療或智慧監控系統等)，其中高階SD卡扮演著相當重要的角色，協助各種邊緣運算裝置完成儲存的需求。

      群聯電子董事長潘健成表示，SD卡長期以來廣泛的被使用於消費應用市場，例如相機及手機。然而，隨著高速5G、高清解析畫面、以及智慧物聯網的時代來臨，各種高階的儲存應用不斷產生與成長，包含高清的IP CAM (網路攝影機)、高清運動相機、行動醫療裝置等各種嵌入式系統，都需要較傳統消費級產品更高階的SD卡儲存產品，才能滿足所需要的儲存效能與使用場景。而群聯 (PHISON) 不僅僅持續專注於高階的SSD儲存應用，針對其它儲存介面 (例如 SD卡等) 的高階應用，也不斷的投入相關資源，以滿足全球夥伴及客戶的各種儲存需求。

      根據IDC最新的調查報告指出，全球的物聯網IoT裝置將在2025年達到416億的連線數量，產生超過79ZB (Zettabyte) 的資料量，年複合成長率更是超過28% (2018~2025)，顯示透過「智聯萬物」所產生的資料量以及儲存需求，對群聯將是非常大的潛在成長動能。

      而群聯今年於MWC上海展出最新的高階SD儲存解決方案，包含符合最新SD7.0及7.1的PS5017控制晶片方案 (最高循序讀寫效能達900/500 MB/s)、專為智慧監控系統設計的VideoMate2記憶卡方案、專為高階行動應用設計的PS8601與PS8229控制晶片方案、以及專為工控應用設計的寬溫SD儲存解決方案等，持續全方位佈局高階儲存應用，滿足全球客戶及夥伴需求。

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6月 4日, 2019

• 2019

      群聯電子 (TPEX: 8299) 於今日 (6月4日) 宣佈與企業儲存應用系統整合商Violin^® Systems策略合作。Violin^® 將整合群聯企業級E12DC SSD控制晶片與Violin^® 的最新技術，提供高效能儲存運算系統予企業伺服器應用市場。

      作為全閃存陣列AFA (All Flash Arrays) 的先驅，Violin^® 不僅於Flash Fabric架構及vRAID等超高效能儲存技術領先，更透過先進的企業資料系統服務，確保企業客戶的營運穩定。此外，從Violin^® 特有的獨家技術到產業標準NVMe的整合，Violin^® 將獨家技術儲存產品提升至客製化服務的完整企業級SSD儲存系統，而且不犧牲擴增彈性或效能。而透過整合群聯的先進技術及Violin^® IP，更將充分發揮整體儲存效能及NVMe極限。

      長期深耕企業級SSD應用的群聯，此次透過與Violin^® 的策略合作，不僅強化雙方的夥伴關係，更藉由雙方的技術整合與經驗交流，激發新一代的企業級SSD儲存技術發展，進而持續為企業伺服器市場提供更完整效能優化的企業級SSD儲存解決方案。

      群聯電子董事長潘健成表示，長期以來，群聯致力成為全球客戶的長期合作夥伴，且不斷的透過各種垂直與水平整合，為客戶及夥伴提供更多的實質服務與更高的價值。而群聯的企業級E12DC SSD控制晶片，不僅延續了屢獲好評的E12 SSD控制晶片技術，更強化了企業級應用的演算法，能提供持續穩定且可預測的SSD效能。而透過與Violin^® 的策略合作，不僅能加速群聯於企業應用市場的佈局，也希望透過雙方的技術交流，持續實踐群聯對於企業應用客戶的承諾，提供穩定且高效能的企業級SSD儲存解決方案。

      此外，透過整合NVMe標準介面與獨家的效能強化技術，Violin^® 的高效儲存系統以及先進的企業級軟體，能為線上交易處理OLTP (Online Transaction Processing)、SQL資料庫、即時分析、及虛擬化應用等提供穩定的高效能儲存及運算服務，更重要的是，針對目前新興的AI應用、機器學習 (Machine Learning)、與各種需要及時效能的的應用，Violin^® 的高效儲存系統更是充分的發揮功效。

      Violin^® Systems執行長Mark Lewis也指出，隨著NVMe逐漸成為效能儲存系統的標準，Violin^® 也將進一步透過自有的專利技術，強化與主流規範的整合，提供企業級的穩定高效能儲存系統服務。而與群聯的策略合作，不僅能共同挑戰企業級SSD的效能極限，更能透過規準化規範與Violin^® 特有技術的交互整合，為企業級SSD應用市場持續帶入創新。