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群聯電子 (PHISON; TPEX:8299) 自成立以來，從一開始的消費性儲存應用市場，逐步延伸擴展至高階的工控、車載、與伺服器儲存應用市場，至今已發展成為全球最大的獨立快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案整合服務領導廠商。而近幾年因應特殊儲存應用市場及需求，更開始佈局IP授權與IC設計服務。透過與策略夥伴的合作，共同開發特定利基市場的NAND控制晶片IC與儲存方案，攜手夥伴全球攻城掠地。
群聯董事長潘健成指出，群聯近幾年耕耘的IP授權及IC設計服務，至今全球已累積超過10間策略合作夥伴，創造的營收不僅逐年成長，光是2019年所簽屬的合約金額就已經超過4億台幣，將逐步貢獻於未來年度營收。而合作的策略夥伴不僅可以縮短產品開發時程，更可以透過群聯的技術服務支援，強化特殊應用與利基的儲存產品的完整性與品質，創造雙贏。
潘健成也提到，除了IP授權以及IC設計服務之外，群聯長期佈局且毛利較高的工控與車載儲存應用市場，例如POS機、工業用機器人、數位監控系統、醫療睡眠呼吸控制器、數位電子看板、車用電子數位儀表板、車用電子數位中控台等，不僅2019年上半年營收較去年同期成長將近25%，產品營收占比也達到歷史新高25%，除了顯示群聯深耕高階儲存應用市場持續展現成果，更對整體營收及獲利有實質且正面的挹注。
有穩定長期的獲利以及持續的營運成長，才能提供給員工優質的工作環境與福利，以及帶給股東穩定的投資報酬。群聯電子透過持續投入研發 (截至2019年Q2, 研發人員超過1200人，研發費用占營業費用比率更達70%以上)，不斷提高產業的進入障礙，維持業界領先地位，且不吝將營運成果與股東分享 (累計至今已發放逾207億的現金股利，近10年的每股平均現金股利超過10元)，更努力為員工創造幸福企業，為實實在在的股市資優生。
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8K畫質、運動攝影、高清影音處理等創作應用，這些趨勢代表著在高解析度時代來臨的同時，消費者對於外接儲存裝置的效能及容量需求也同步的大幅度上升。根據市調機構最新資料顯示，全球可攜式資料儲存設備將於2023年達到40億美元的市場規模，換言之，由高清解析應用所產生的儲存需求，除了廣為人知的SSD儲存設備之外，方便使用者攜帶資料的外接式儲存裝置也是另一廣大商機。
然而，現行外接儲存裝置在高清解析的應用環境，卻面臨了效能及容量不敷使用的情況。快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(PHISON; TPEX:8299) 於今日 (9/11) 發佈一系列的高階可攜式資料儲存方案，包含USB 3.2 介面的外接式SSD方案 (SU30及SU31)、最高效能達到2800MB/s的ThunderboltTM 3介面的外接式SSD方案 (PT30及PT32)、以及次世代的USB 3.2 Gen2x2 USB隨身碟控制晶片PS2251-17 (U17)，不僅為儲存市場帶來新血，也解決了現今外接儲存設備於高清解析應用的不足。
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| 群聯 USB 3.2 高階可攜式儲存方案 |
群聯董事長潘健成指出，隨著全球首款消費應用PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的推出，許多內容創作者回饋表示，PC主機升級至PCIe Gen4平台後，已顯著的加速各種影音及圖像的編輯。然而，創作剪輯過程除了需要PC主機本身的高速儲存設備之外，透過外接儲存設備用以攜帶或傳輸創作檔案也是不可或缺的，而相較於雲端儲存，高階可攜式儲存設備所帶來的高速存取效能不僅能節省檔案的傳輸時間，更能有效地降低PC主機的SSD資料儲存空間負擔，這也是群聯持續佈局高階可攜式資料儲存方案的原因。
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| 群聯 ThunderboltTM 3高階可攜式儲存方案 |
U17是群聯次世代的單晶片 (SoC) USB隨身碟旗艦控制晶片，不僅最高容量可達2TB，效能表現更是超過1300MB/s，是高階可攜式儲存應用環境的最佳助力。而除了U17之外，群聯也同步發佈指紋保護的加密USB隨身碟方案PS2251-13控制晶片，為各種保密應用環境增添新血。
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企業經營除了營利之外，不外乎是希望社會變得更美好、資源更妥善的被運用、抑或是創造更多的希望與可能。快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(PHISON; TPEX:8299) 長期熱衷公益活動，協助社會弱勢族群，希望透過拋磚引玉，吸引更多企業加入公益活動，為企業社會責任盡一份心力。
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| 群聯電子長期捐贈協助幼安教養院 |
群聯電子自創業初期開始，一路受到貴人相助，董事長潘健成一直感念在心，因此在公司營運上軌道之後，便開始積極參與各種公益活動以及協助社會弱勢團體，至今已經將近15年的時間，例如幼安教養院、兒童福利聯盟、家扶中心、新苗智能發展中心、聖家啟智中心、博幼基金會、失親兒基金會等，持續將關懷散佈至全台，希望能盡一己之力，幫助更多的孩童與弱勢族群。
群聯董事長潘健成指出，群聯總部位於苗栗縣竹南鎮，相較於新竹等大縣市，資源較於匱乏，換言之，對於社會福利的照顧資源也相對的不足。而群聯電子立足台灣苗栗，基於回饋之心，希望透過小愛的發揮，拋磚引玉，吸引公司同仁一起投入，更期盼廣泛的社會大眾與企業也能撥出些於心力，關注社會公益。
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| 群聯電子長期關懷社會公益 拋磚引玉 |
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全球最受矚目的快閃記憶體峰會FMS (Flash Memory Summit) 於美國時間8月6 (台灣8月7號) 揭幕後，會場內最廣受討論的除了東芝記憶體 (TMC) 發佈的XL-Flash之外，就屬群聯電子 (PHISON; TPEX: 8299) 所展示的PCIe 4.0 系列完整方案，包含E16、E19T、至E18等PCIe Gen4大軍，全方位展示群聯超過20年的深厚研發實力與技術。
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| 群聯PHISON 全系列PCIe 4.0 SSD儲存方案 |
「產業對於持續改善運算效能以支援各種高速應用的壓力始終存在，而PCIe 4.0提供設計廠商一個滿足應用市場需求的解決方案。」AMD全球消費渠道副總裁暨總經理Chris Kilburn表示。「AMD很高興能與群聯PHISON合作，共同推廣首波PCIe 4.0生態鏈系列方案。而透過聆聽工程與設計需求的聲音，AMD與群聯將持續合作提供客戶所需要的最佳使用者體驗產品。」
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| 群聯PHISON 全球首款消費應用PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5016-E16 |
群聯技術夥伴Liqid CEO及共同創辦人Sumit Puri也提到:「群聯的E16控制晶片提供了領先業界的效能、容量、以及NVMe規格，能滿足未來的資料中心需求。Liqid很興奮地宣佈全球最快的儲存裝置LQD4500為搭載群聯的E16晶片。」
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| 群聯PHISON首款DRAM-Less PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5019-E19T |
群聯董事長潘健成指出，PCIe 4.0的標準從發佈至今已好幾年，終於在群聯E16上市後，正式宣告PCIe 4.0時代的來臨。而群聯也在整個PCIe 4.0 SSD控制晶片的研發居於領先地位，從最高效能達到5GB/s的E16控制晶片、預計於今年第四季送樣的首款DRAM-Less且兼具高效能與省電的高性價比PS5019-E19T控制晶片、至預計明年上半季開始送樣的採用12nm製程且最高效能將達到7GB/s的次世代Gen4x4 PS5018-E18 SSD控制晶片，全方位進攻PCIe 4.0的相關應用，包含次世代個人電腦PC、8K高清電競、高效能運算系統、邊緣運算系統、人工智慧、機器學習等高速運算應用市場等。群聯將持續專注NAND控制晶片技術的研發與NAND儲存的相關應用，協助全球夥伴及客戶攻城掠地。
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| 群聯PHISON次世代PCIe Gen4x4 SSD旗艦控制晶片PS5018-E18 |
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一年一度全球最大的快閃記憶體峰會FMS (Flash Memory Summit) 於美國時間8月6日正式開幕 (台灣8月7日)，群聯電子 (PHISON; TPEX: 8299) 今年除了擴大攤位展示以呈現對於NAND儲存市場及應用持續維持正面樂觀之外，更大秀群聯深耕NAND控制晶片IC設計超過20年經驗的技術硬實力。
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| 群聯PHISON於FMS攤位展示NAND控制晶片技術硬實力 |
隨著5G應用逐漸明朗化，愈來愈多的周邊相關硬體設施也隨之升級，包含各種邊緣運算的硬體設備、資料傳輸的網路硬體基礎建構、甚至到雲端的伺服器及資料處理中心等，都緊密的伴隨5G技術的發展及應用進行了相對應的配套升級。而需要升級的硬體零組件，除了大家熟知的運算處理器CPU之外，另一個關鍵的零組件「NAND儲存裝置 (NAND Storage Devices)」更是扮演著重要不可或缺的角色。原因很簡單，資料運算 (Computing) 的所有基礎來自於大量的資料，而NAND儲存裝置不僅是現今儲存裝置的主流，更是巨量資料儲存的基本零組件；換句話說，沒有NAND儲存裝置，現今大部分的新興科技發展，將無法實現，而群聯電子正扮演著關鍵的角色，協助全球NAND儲存應用市場蓬勃發展。
此次FMS峰會，全球參加的廠商均針對接下來幾年的NAND儲存應用趨勢 (包含5G、自駕車、人工智慧等) 發表各種看法及相關產品。而群聯電子除了展示於台北國際電腦展發佈的全球首款消費型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16之外，群聯也將首次公開亮相低功耗及DRAM-Less版本的PCIe 4.0 SSD控制晶片PS5019-E19T，針對功耗敏感或是散熱要求的應用系統，例如筆記型電腦或是遊戲主機，PS5019-E19T是一款能完美兼顧高效能與省電的高性價比SSD控制晶片IC及儲存方案，對於擴增PCIe 4.0的應用及滲透率將大有幫助。
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| 群聯PHISON初次亮相PCIe 4.0 DRAM-Less SSD控制晶片PS5019-E19T |
此外，群聯也將於FMS首次展出PS5013-E13T 1113 BGA SSD儲存方案，一款超薄輕巧PCIe Gen3x2的BGA SSD，尺寸大小僅有11.5 x 13 x 1.2mm，最高循序效能卻能達到讀取1.7GB/s以及寫入1.1GB/s的高速表現，功率消耗更是只有1.5W的低耗電，對於需要長效省電的嵌入式系統應用，是絕佳的儲存方案。
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| 群聯PHISON於FMS展示PS5013-E13T PCIe NVMe 1113 BGA SSD儲存方案 |
群聯電子董事長潘健成表示，FMS是全球最大的快閃記憶體盛會，參觀的來賓不管是參加群聯所主講的技術論壇或是至群聯的攤位了解最新的NAND控制晶片技術趨勢，都能了解到群聯對於全球NAND儲存應用市場及發展的領先地位。而此次FMS盛會，來賓更是有機會一探群聯沿襲E16技術與經驗的次世代的PCIe 4.0 SSD控制晶片PS5018-E18，以及技術夥伴Liqid所展示的超高速Gen4 NVMe SSD LQD4500 (4M IOPS與循序效能24GB/s) 與 Cigent具有動態資料保護引擎 (D3ETM) 的高度安全SSD方案等，持續展示群聯深厚的技術硬實力。
關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。