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潘健成: FLASH容量只升不減 需求成長力道終勝供給增加
本文轉載自《電子時報》名人講堂專欄: https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/itcategory.asp?cnlid=71&cat=140&cat1=90
記者:趙凱期 / 日期:2018-03-26
NAND Flash甫經歷有史以來最長一波的缺貨潮，雖然自2016年至2017年第3季長期處於供不應求缺貨狀況，然而群聯憑藉與日系原廠東芝關係緊密，取得足夠貨源，加計提供長期客戶高品質產品有效擴大市場版圖，群聯首創的一條龍商業模式再次成功推升營運衝高，去年稅後新台幣57.61億元，每股盈餘高達29.23元，改寫全年獲利新猷，董事會同時決議擬配發現金股息17元，亦同步創歷史新高。群聯營運再次成功攻頂，但我們並未因此而停下腳步，現在新晶片研發、以及新市場布局持續積極進行，我們準備挑戰的下一座高峰是在三年內成為快閃記憶體界除了六大原廠(東芝、三星、美光、英特爾、SK海力士、威騰)之外，立處業界一方之霸的獨立晶片廠。
容量規格穩定提升 產業景氣良性循環
依我之見，NAND Flash產業進入2018年，步入供需趨於平衡的健康有序的狀況，長期來看，業內推估每個人所需要儲存容量到2020年時將成長至大約2TB~7TB之多，相較於2000 年的48 MB、2015 年的600 GB，呈現出比等級還高的成長速度，也因此NAND Flash產業將因為人類對記憶體容量的需求只增不減，在未來持續正向成長。
以目前主要消耗NAND Flash的終端應用智慧型手機的eMMC(嵌入式多媒體記憶卡)以及UFS(嵌入式通用快閃記憶卡)來看，在2017年一線國際旗艦機種的規格容量為128GB、而大宗的標準機種規格容量為64GB，至2018年分別提升至256GB、128GB，主流市場的規格容量呈現倍增成長。
再來看PC/NB的固態硬碟(SSD)終端應用的容量規格走勢，在2016年標準規格達256GB，當年需求倍增帶出一波新榮景，但在2017年受到缺貨潮影響成本其維持容量水準，隨著2018年淡季原廠報價修正，預計下半年會開始啟動512GB的機種逐步竄起，並在2019年躍為主流容量規格。
事實上，NAND Flash除了目前可見的主流兩大應用市場容量需求帶動產業持續成長之外，由於科技發展朝向人工智慧應用、車聯網、無人商店等物聯網概念市場逐步成熟而對數據資料量的儲存、讀取需求只增不減、為NAND Flash終端應用長期發展帶來無限商機。
依據國際研調機構IDC預估，2025年全球的資料量將較現今成長近10倍，且隨著物聯網與消費者個人裝置的連結性加深，預期每人每天平均與連網裝置互動的次數將高達4,800次，換算下來，相當於每18秒就有一次連網互動。用記憶體終端的儲存容量換算下來，屆時全球資料總量將擴大到近163 ZB的規模，相當於近160億顆的硬碟。
目前全球NAND Flash業者正有志一同積極發展3D NAND Flash製程，盼能加速固態硬碟得以成功百分之百取代硬碟，也基於未來這波替代商機將為NAND Flash產業帶來長遠的成長機會。
產能擴充減速 需求穩定抬頭
NAND Flash容量需求一再成長，前景無慮，那供給端呢? 產業走過2017年史上最大缺貨潮，進入2018年首季，即回歸產業正常的淡季效應，此時客戶端對價格的接受度反應是「原廠的顆粒報價回落屬正常，依去年原廠大漲3倍、今年讓價格回落3成都不過份」的市場氣氛來看，通路端的庫存去化進尾聲，目前已可感受到需求逐步回溫，因此業內對2018年仍呈現正向樂觀趨勢。國際研調機構IC Insights近期也提出正向看法，並預估今年NAND Flash平均售價(ASP)持續看漲，將帶動NAND Flash市場規模成長約17%，高於先前預的10%。
據瞭解，為更推估出更符合目前技術的合理供給量，近期不少產業分析師紛紛修正對全球NAND Flash原廠擴產產出的計算方式。事實上，我曾一再強調過，要從NAND Flash的產能擴增來預估供給量得用「顆粒(Die)數」來推算，而不是「晶圓(Wafer)數」。依目前全球原廠今、明年所新增的產能來看，是全面進入64層以上堆疊技術的3D NAND Flash製程，並且是由2D製程轉3D製程，而非建立全新的新廠來增加產能。因此，同一座廠一樣的晶圓量、一樣的時間，但是所生產出來的顆粒數是會被打折的，若以慣用產能的單位晶圓數換算下來，原本2D產出10萬片，至3D、64層的製程大約產出6萬片左右，其落差依各原廠技術、設備而有不同。
綜合以上，雖然目前2018年首季NAND Flash產業因淡季較為辛苦，但我仍認為到第3季一定會好，甚至有可能供給緊張，也有可能因為近期某國際大廠停電讓供給吃緊問題提前在第2季底發生。
研發布局仍宜早 創新總是硬道理
在我認為，今年首季的淡季給了群聯一個很好的擴大版圖的機會。群聯的控制晶片在eMMC市場拿下最大市佔，在SSD市場考量獲利率所 長年以來處於伺機而動之位，近期這時機已到。由於NAND Flash價格回落、加計SSD客戶已逐步擴大PCIe規格產品布局，而且英特爾Intel釋出Thunderbolt的IP開放，加速消費性/ PC週邊SSD市場發展，隨著SSD價格甜蜜點將至，因此業內皆看好筆記型電腦SSD搭載率可望在今年突破五成，優於去年三成，另外可攜式SSD這塊新藍海市場亦有機會在今年起飛，這些市場群聯皆已準備對應的SSD控制晶片及成品。
SSD市場出現技術性轉變，也為NAND Flash控制晶片業者新一輪淘汰賽正式鳴槍。就技術面來看，由於3D NAND Flash顆粒所需要搭配的控制晶片，其規格門檻更高，改版更新的速度加快，要投入的研發成本正一再墊高、所需要的技術涵量更強，所以除了目前的全球六大原廠之外，從獨立晶片業者來看，包括銀彈實力不夠的小型業者、仍待時間累積技術的新業者皆面臨挑戰極大的存亡戰，而真正具備資格存活的獨立晶片業者不到3家，其中，群聯正是這少數中的一家。
全球NAND Flash產業層次，一是原廠端，另一是獨立控制晶片與模組端。在原廠的部分，目前全球有六家，三星最大，其次東芝、美光、海力士、威騰與英特爾，其中三星、海力士皆具備自給控制晶片(In house)的能力，而WD 與英特爾除控制晶片也多採自家設計生產，僅剩東芝與美光會採外部廠商提供的控制晶片，排除這些原廠的第三方獨立控制晶片業者，就屬群聯與某台系競爭對手。
相較於競爭對手，群聯的策略夥伴多元、完整，包括與原廠東芝、美光維持緊密合作關係，並有機會有第三家原廠夥伴加入，可確保晶圓供應以及技術領先，讓控制晶片長期穩定供貨力。另方面，群聯擁有一條龍的商業模式，因應產業循環更具抵抗力，且銀彈實力也更為堅強; 由於群聯也布局成品及IP授權，可以替更多元的客戶做到完整服務、開發更前瞻性的應用產品，也因此與客戶長期關係更好，例如工業用及車規，都是屬於模組數量小，原廠沒意願做的，又一般模組公司無法有足夠的技術支援能力的，這塊長期成長的市場給了群聯很好的機會。
群聯電子目前資金流量充沛，因此在前瞻技術的專利及研發布局上會更長遠，由於群聯擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，在國際技術標準上的話語權也越來越強大，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範，也因為參與SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC∕UFS、SD、或是USB介面皆等標準制定，群聯技術、產品總能順應市場適時推出，不浪費研發資源，而群聯也持續穩健成長步伐，在新一輪的產業淘汰賽勝出，企圖於2020 年將在快閃記憶體的獨立控制晶片、模組市場中稱霸一方，成為全球原廠最重要的夥伴。(本文為潘健成口述，記者趙凱期整理)
潘健成，交通大學電機與控制所碩士，群聯電子創辦人之一，現任董事長暨執行長，自2000年創辦群聯電子以來即擔任執行長一職，在快速變化的記憶體產業帶領團隊積極迎戰激烈的國際競爭並屢次突圍。群聯電子在2017年二度蟬連台灣IC設計每股獲利王，公司總市值一度跨過800億元整數關卡，雙雙改寫歷史新高，成為國際投資人眼中亞洲最具潛力的快閃記憶體IC設計龍頭企業。
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群聯電子新聞稿
發佈日期:2018/ 3/ 16
群聯首款HMB架構SSD控制晶片PS5008-E8T進軍高階筆電
全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(Phison ; TPEX:8299) 首款導入HMB（Host Memory Buffer）設計架構的固態硬碟（SSD）控制晶片PS5008-E8T獲國際筆電大廠採用，成功打入高階筆電市場。群聯電子表示，整合HMB設計架構及BGA封裝技術成功讓搭載PS5008-E8T的SSD成品達到超薄、省電、強固、高速、大容量之完美效能，因此客戶應用遍及高階筆電、高階平板、遊戲機以及車載市場，為今年營運增添新動能。
SSD與主板(Host)之間的傳輸協定，因應NAND Flash的快速發展，從早前為了SATA裝置而制定的Advanced Host Controller Interface(AHCI)，逐步走向Non-Volatile Memory Express(NVMe) 。NVMe的傳輸協定依SSD使用趨勢提出更低成本、更低功耗（省電）、更高傳輸速度、更大容量以及更強固的穩定度而提出了HMB這個功能，用以提升DRAM-Less SSD的整體效能，為SSD解決方案達到價格與效能之間的平衡點，因此廣受PC- ODM廠青睞而成為新款高階筆電、平板電腦之設計應用。
群聯電子作為SSD控制晶片領導廠商，繼成功推出入門級雙通道PCIe規格SSD控制晶片PS5008-E8後，依此規格產品導入符合HMB設計架構的新晶片PS5008-E8T。群聯電子最新PS5008-E8T晶片為PCIe3.0規格，相比SATA 3規格其頻寬優勢高3倍，讀寫速度可達1GB/s以上，以PS5008-E8T晶片搭載最新3D NAND Flash、以及具備薄型化的BGA封裝技術推出最新SSD成品，其儲存容量可達256/512 GB、並擁有1600MB/s及-900MB/s的高速讀寫性能，且已可實現終端應用筆電產品長時間待機省電效能。
市場應用上，符合HMB設計架構的SSD控制晶片採用BGA薄型化封裝技術不僅受到高階筆電、高階平板相關應用客戶青睞，由於其高穩定度的特性，因此也成為遊戲機、博弈機、車載娛樂系統等業者採用其作為嵌入式SSD應用，也為群聯電子PCIe規格SSD相關系列產品增添成長動能。
關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範
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群聯多款SSD控制晶片支援ThunderboltTM 3外接硬碟
全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(Phison ; TPEX:8299) 致力讓客戶的產品擴大至更多的市場應用，正式宣佈旗下多款PCIe規格的SSD控制晶片將支援國際大廠英特爾(Intel ; INTC)高速傳輸技術ThunderboltTM3。
Thunderbolt™ 3已成為高速傳輸科技的新代名詞，群聯電子首款符合PCIe Gen3x4 M.2規格的SSD控制晶片PS5007-E7將推出一系列支援英特爾最新一代ThunderboltTM 3規格的外接儲存裝置，該產品將可達到資料傳輸速度40Gb/s整合至USB-C，創造出一個完整且簡潔的傳輸端口，為任何擴充座(dock)、顯示器、或資料儲存設備提供最快速、最通用、且最便捷的連接技術，並提供最高可達2600MB/s及1500MB/s的超高速讀寫性能，讓使用者可以在30秒內完成一部超高畫質4K電影的傳輸。
群聯電子可攜式外接固態硬碟產品期能為MAC及Windows裝置的使用者提供超高速的傳輸體驗，為此，其旗下PCIe規格的SSD控制晶片將全面支援ThunderboltTM 3技術，因此除了企業級SSD控制晶片PS5007-E7之外，目前消費級SSD控制晶片PCIe Gen3x2的PS5008-E8以及今年度即將推出的最新PS5012-E12將全面支援ThunderboltTM 3可攜式外接固態硬碟。
事實上，群聯電子在可攜式外接固態硬碟產品方面，從早期的USB、SATA到現在最新的Thunderbolt等外接傳輸介面，產品佈局完整全面，且已獲得多家全球頂尖品牌客戶青睞，唯有不斷追求最新最好的技術才能持續提供我們的夥伴及終端客戶最佳的儲存解決方案。
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群聯電子新聞稿
發佈日期:2018/ 2/ 27
2018智慧行動儲存128GB扮主流 群聯全系列支援美光64層3D NAND
全球快閃記憶體控制晶片解決方案大廠群聯電子（Phison ; TPEX:8299）為因應智慧行動儲存市場進入128GB、甚至是256GB的大容量等級需求，正式宣佈eMMC/eMCP／UFS控制晶片將全系列支援美光64層3D NAND Flash，亦已準備次世代96層技術研發，不但協助客戶在智慧行動裝罝市場擴大產品戰線，亦為客戶卡位車聯網商機作好準備。
2018年全球行動通訊大會(MWC)正式於本周登場，應用於智慧型手機的AI運算、AR虛擬應用、身份辨識、GIF貼圖、4K HDR影片錄製以及環繞音場等創新功能成為各大國際手機廠發表新機之亮點，為能滿足這些多媒體功能儲存需求，今年度的智慧新機之內嵌式記憶體容量全面躍升至128GB、甚至是256GB的儲存容量等級。
從各國際品牌手機廠2018年將推出的旗艦機種來看，非蘋陣營的國際智慧新機之內嵌式記憶體eMMC/eMCP的儲存容量規格提升至128GB，至於全球前兩大智慧型手機廠主攻之旗艦新機則不約而同皆搭載256GB的UFS內嵌式記憶體，除了為2018年智慧型新機大容量儲存規格賽正式鳴槍開跑，亦同步宣告64層甚至更高層數的3D NAND Flash技術正式接棒成為快閃記憶體的主流製程。
群聯電子表示，從快閃記憶體（NAND Flash）技術演進來看，當容量需求快速增加，甚至是倍增之時，2D的平面生產技術已不能滿足終端應用之需求。就2D之NAND Flash之限縮每個儲存單位、同時增加同一層儲存密度的微縮技術已逐漸接近物理極限，因此導致最高容量大多停留在 128Gb (16GB)之容量水準。至於3D 之NAND Flash技術，則透過垂直立體堆疊儲存單元的方式，突破容量上限的瓶頸，其最高容量將可倍增至256Gb(32GB)，並可提升讀寫資訊之效能。
有鑑於市場應用，再依據目前各大國際快閃記憶體製造大廠的3D NAND Flash製程演進來看，群聯電子看好，64層的3D NAND Flash將為今年最大宗之主流技術，因此除了領先同業推出的可支援該製程技術的高速UFS控制晶片PS8313之外，包括既有熱賣的eMMC/eMCP PS8226等全系列控制晶片皆同步支援東芝陣營及美光陣營的64層3D NAND Flash，另方面，進一步支援次世代的96層3D NAND Flash之先進製程技術的控制晶片亦有望在年底接棒推出，力求以全方面且長期完整的產品規劃滿足智慧行動裝置、車聯網等客戶擴大全球市場佈局之需求。
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群聯電子新聞稿
發佈日期:2018/ 1/ 5
CES展新技術 群聯電子2018年PCIe SSD火力全開
2018美國消費性電子展CES (Consumer Electronics Show) 即將於1月9日於美國拉斯維加斯登場，全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(Phison ; TPEX:8299) 將展示出一系列PCIe規格的SSD控制晶片，受惠於客戶端積極看好PCIe將正式扮演SSD的主流規格，群聯電子2018年PCIe SSD控制晶片擴大產品佈局，企業級、消費級皆推出全新產品，擴大市場版圖。
隨著人工智慧、物聯網、雲端運算伺服器以及電競等應用市場進入更高速的儲存時代，PCIe規格的固態硬碟(SSD) 正進入快速成長期。群聯電子潘健成董事長表示: 「當SATA規格的 SSD滲透率開始減緩的同時，我們可以感受到客戶需求的改變，為能符合不同應用市場需求，順利擴大市占率，群聯電子佈局PCIe SSD控制晶片產品線更趨完整到位，包括今年新推出的企業級SSD控制晶片PS5012-E12、目前最熱賣的消費級SSD控制晶片PS5008-E8、以及消費級入門款SSD控制晶片PS5008-E8T。在順利拉大產品陣線後，本公司2018年PCIe SSD控制晶片的將有機會展現爆發力，與客戶攜手做大市場。」
在CES上群聯電子展出多款PCIe規格的SSD控制晶片，其中新推出的PS5012-E12瞄準的正是企業級超高速市場，將在今年正式成為該產品線的生力軍。隨著技術精進的製程演進，PS5012-E12是採用台積電的28奈米製程，並將搭載TLC的3D NAND Flash，主要介面為Gen3x4 NVMe，傳輸速度將高達連續讀取3200 MB/s 及 連續寫入 3000 MB/s，最大容量可高達8TB。
在消費級PCIe規格的SSD控制晶片方面，群聯電子主推搭載3D NAND Flash 的PS5008-E8控制晶片已正式量產出貨，由於符合消費級市場大宗需求，獲多家國際客戶青睞採用，也是扮演群聯電子擴張PCIe規格的SSD控制晶片市占的領頭羊。PS5008-E8銷售成功後，為能符合PC OEM客戶朝向HMB(Host Memory Buffer)的新產業趨勢發展，群聯電子推出更省成本的PS5008-E8T新版本將滿足客戶擴大消費級PCIe規格的SSD市場佈局。
群聯電子於CES展覽期間除了大秀SSD相關產品，也將展示出UFS、SD、USB等新技術之控制晶片產品，在次世代的儲存應用市場上持續提供完整的解決方案。
群聯電子 PCIe SSD 控制晶片產品表格:
|
控制晶片 |
介面/標準 |
效能 |
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PS5012-E12 new |
PCIe Gen3x4 NVMe |
連續讀取3200 MB/s 及 連續寫入 3000 MB/s |
|
PS5007-E7 |
PCIe Gen3x4 NVMe |
連續讀取2700 MB/s 及 連續寫入1500 MB/s |
|
PS5008-E8 |
PCIe Gen3x2 NVMe |
連續讀取1750 MB/s 及 連續寫入1100 MB/s |
|
PS5008-E8T |
PCIe Gen3x2 NVMe |
連續讀取1600 MB/s 及 連續寫入950 MB/s |
關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。