分類: Press Releases

6月 13日, 2017

• 2018

公告本公司106年股東常會第八屆董事及監察人當選名單

1.發生變動日期:106/06/13

2.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、
自然人董事或自然人監察人）:自然人董事、獨立董事、法人董事、自然人監察人

3.舊任者職稱、姓名及簡歷:
(1)董事
董事：潘健成 群聯電子股份有限公司 執行長
董事：歐陽志光 群聯電子股份有限公司 總經理
董事：鄺宗宏 群聯電子股份有限公司 副總經理
董事：陳安忠 群聯電子股份有限公司 技術經理
董事：日商東芝株式會社 代表人：中井弘人
(2)獨立董事
獨立董事：王淑芬 國立交通大學財務金融研究所 副教授
獨立董事：王震緯 Janus Technologies, Inc 董事
(3)監察人
監察人：楊俊勇 宇瞻科技股份有限公司 董事
監察人：王惠民 眾智聯合會計師事務所 所長
監察人：陳俊秀 華孚科技股份有限公司 董事

4.新任者職稱、姓名及簡歷:
(1)董事
董事：潘健成 群聯電子股份有限公司 執行長
董事：歐陽志光 群聯電子股份有限公司 總經理
董事：鄺宗宏 群聯電子股份有限公司 副總經理
董事：許智仁 群聯電子股份有限公司 技術副總
董事：台灣東芝先進半導體股份有限公司代表人：中井弘人
(2)獨立董事
獨立董事：王淑芬 國立交通大學財務金融研究所 副教授
獨立董事：王震緯 Janus Technologies, Inc 董事
(3)監察人
監察人：楊俊勇 宇瞻科技股份有限公司 董事
監察人：王惠民 眾智聯合會計師事務所 所長
監察人：陳俊秀 華孚科技股份有限公司 董事

5.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」或「新任」）:任期屆滿。

6.異動原因:董監事任期屆滿，全面改選，故不適用。

7.新任者選任時持股數:

8.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx）:103/06/17-106/06/16

9.新任生效日期:106/06/13

10.同任期董事變動比率:董事任期屆滿，全面改選，故不適用。

11.同任期獨立董事變動比率:獨立董事任期屆滿，全面改選，故不適用。

12.同任期監察人變動比率:監察人任期屆滿，全面改選，故不適用。

13.屬三分之一以上董事發生變動（請輸入是或否）:否。

14.其他應敘明事項:無。

分類: Press Releases

6月 13日, 2017

• 2018

公告本公司106年股東常會重要決議事項

1.股東常會日期:106/06/13

2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認本公司民國一○五年度盈餘分配案。

3.重要決議事項二、章程修訂:通過修訂本公司「公司章程」部份條文案。

4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:
(1)通過承認本公司重編後民國九十八年度至一○四年度合併財務報表暨更正後營業報告
書案。
(2)通過承認本公司民國一○五年度營業報告書及財務報表案。

5.重要決議事項四、董監事選舉:
選舉第八屆董事七人(含獨立董事二人)及監察人三人，任期自106年6月13日至
109年6月12日。
(1)董事當選名單如下:
董事：潘健成
董事：歐陽志光
董事：鄺宗宏
董事：許智仁
董事：台灣東芝先進半導體股份有限公司 代表人:中井弘人
獨立董事：王淑芬
獨立董事：王震緯
(2)監察人當選名單如下：
監察人：楊俊勇
監察人：王惠民
監察人：陳俊秀

6.重要決議事項五、其他事項:
(1)本公司辦理私募普通股案。
(2)修訂本公司「取得或處分資產處理程序」、「資金貸與他人作業程序」、「背書保證
作業程序」、「衍生性商品交易處理程序」部分條文案。
(3)修訂本公司「股東會議事規則」部份條文案。
(4)解除本公司新任董事競業行為之限制案。

7.其他應敘明事項:無。

分類: Press Releases

6月 6日, 2017

• 2018

群聯嵌入式SSD晶片PS3111-S11T助力車載市場飆速開跑

　　快閃記憶體( NAND Flash)控制晶片解決方案領導廠商群聯電子( TPEX:8299 ) 於今(2)日2017年台北國際電腦展(COMPUTEX)上展示一系列工規、車載相關嵌入式快閃記憶體(Embedded storage)解決方案，其中最受關注的成熟型嵌入式固態硬碟(microSSD)控制晶片PS3111-S11T正式進入國際一線車載供應鏈，預計於今年年底開始量產出貨，PS3111-S11T支援高效能、高穩定度的3D TLC快閃記憶體規格，產品性能將為車載市場帶來更具高速且安全的記憶傳輸。

　　群聯電子於去年COMPUTEX展上正式發表嵌入式固態硬碟(microSSD)控制晶片PS3111-S11T控制晶片，歷經一年的市場發展，目前已經導入國際工業電腦(IPC)市場，成為IPC大廠建構智慧工廠的重要嵌入式快閃記憶體解決方案的最佳選擇，由於產品穩定出貨，客戶足跡遍佈全球，市場反饋評價高，因此PS3111-S11T控制晶片一跨入車載市場即一舉成功。

　　PS3111-S11T為156ball BGA 封裝技術的SSD (microSSD) 控制晶片，今年正式獲國際一線車載供應鏈測試，並預計於2017年年底開始量產出貨。PS3111-S11T microSSD 不僅可支援3D TLC，並可提供工規、車用級的小型封裝(Small Form Factor;SFF)，約16x20mm BGA type並兼具高耐震度，此外，可充分支援自 uSSD、CFast 和 MO-297 到主流 M.2 及 2.5” SSD規格，將更符合嵌入式產品的靈活彈性應用設計。

　　事實上，群聯電子自2008年起已全力投入嵌入式SSD解決方案領域，如今在工規、車載市場逐步收成，也將持續跟隨客戶的腳步朝向人工智慧(AI)市場布局，並將持續在嵌入式快閃記憶體產品系列推陳出新，預計自2017年下半年底開始推出工業用PCIe規格的SSD。

關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATAPATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。

分類: Press Releases

6月 1日, 2017

• 2018

群聯強打3D NAND eMMC最新PS8226為手機旺季備戰

　　快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片解決方案領導廠商群聯電子 (TPEX:8299) 於今(1)日2017年台北國際電腦展 (COMPUTEX) 上發表最新eMMC (embedded Multi Media Card; 內嵌式多媒體記憶卡) 解決方案PS8226，該晶片支援今年 Flash 廠陸續開出的3D TLC NAND製程，並符合最新eMMC 5.1規範，隨著智慧型手機市場將進入旺季，PS8226一推出即成為國際智慧型手機大廠首選，為群聯電子擴大eMMC市場占有率增添新動能。

　　儘管今年上半年智慧型手機市場表現呈現傳統淡季，但隨著超高畫質的影音儲存需求強勁，智慧型手機的內嵌式記憶容量需求仍持續提升，尤其是國際手機大廠預計在下半年推出新機，將挑起智慧型手機各陣營新機的機海戰，在眾品牌新機齊發效應下，目前亦已俏俏推動eMMC/eMCP 進入旺季。

　　群聯電子eMMC/eMCP 相關控制晶片產品繼PS8225成功打入多家大陸一線智慧型手機品牌供應鏈後，因應市場對3D NAND強勁需求，再推出最新PS8226擴大市場版圖，也為次世代規格UFS (Universal Flash Storage; 通用快閃記憶體卡) 搶先卡位布局。

　　PS8226 控制晶片以獨有的StrongECC™ 錯誤修正技術，支援多家 Flash大廠最新製程的 3D TLC NAND，另透過電源區塊的優化與嶄新的硬體架構，功耗大幅下降 50% 且隨機讀寫速度較上一代 2D NAND eMMC 提升兩倍，另搭配無需額外被動元件的設計，大幅降低了客戶的製造成本，為目前市場上最佳的 eMMC/eMCP 行動記憶體解決方案。

  群聯電子PS8226產品規格特性簡介: 
   -符合JEDEC eMMC 5.1規範、支援命令佇列 (Command Queue)
   -支持3D MLC & TLC、八組 NAND 顆粒，容量最大達 256GB
   -獨有的StrongECC™技術，相較于傳統 BCH ECC，達到節電7成、解碼效能提升3成、可強化並確保 3D TLC 可靠度
   -3D TLC實測連續讀／寫速度最高可達 310/220 MB/s
   -3D TLC實測隨機讀／寫速度最高可達 22K/29K IOPS

關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATAPATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。