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群聯嵌入式SSD晶片PS3111-S11T助力車載市場飆速開跑
快閃記憶體( NAND Flash)控制晶片解決方案領導廠商群聯電子( TPEX:8299 ) 於今(2)日2017年台北國際電腦展(COMPUTEX)上展示一系列工規、車載相關嵌入式快閃記憶體(Embedded storage)解決方案，其中最受關注的成熟型嵌入式固態硬碟(microSSD)控制晶片PS3111-S11T正式進入國際一線車載供應鏈，預計於今年年底開始量產出貨，PS3111-S11T支援高效能、高穩定度的3D TLC快閃記憶體規格，產品性能將為車載市場帶來更具高速且安全的記憶傳輸。
群聯電子於去年COMPUTEX展上正式發表嵌入式固態硬碟(microSSD)控制晶片PS3111-S11T控制晶片，歷經一年的市場發展，目前已經導入國際工業電腦(IPC)市場，成為IPC大廠建構智慧工廠的重要嵌入式快閃記憶體解決方案的最佳選擇，由於產品穩定出貨，客戶足跡遍佈全球，市場反饋評價高，因此PS3111-S11T控制晶片一跨入車載市場即一舉成功。
PS3111-S11T為156ball BGA 封裝技術的SSD (microSSD) 控制晶片，今年正式獲國際一線車載供應鏈測試，並預計於2017年年底開始量產出貨。PS3111-S11T microSSD 不僅可支援3D TLC，並可提供工規、車用級的小型封裝(Small Form Factor;SFF)，約16x20mm BGA type並兼具高耐震度，此外，可充分支援自 uSSD、CFast 和 MO-297 到主流 M.2 及 2.5” SSD規格，將更符合嵌入式產品的靈活彈性應用設計。
事實上，群聯電子自2008年起已全力投入嵌入式SSD解決方案領域，如今在工規、車載市場逐步收成，也將持續跟隨客戶的腳步朝向人工智慧(AI)市場布局，並將持續在嵌入式快閃記憶體產品系列推陳出新，預計自2017年下半年底開始推出工業用PCIe規格的SSD。
關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATAPATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。
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群聯強打3D NAND eMMC最新PS8226為手機旺季備戰
快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片解決方案領導廠商群聯電子 (TPEX:8299) 於今(1)日2017年台北國際電腦展 (COMPUTEX) 上發表最新eMMC (embedded Multi Media Card; 內嵌式多媒體記憶卡) 解決方案PS8226，該晶片支援今年 Flash 廠陸續開出的3D TLC NAND製程，並符合最新eMMC 5.1規範，隨著智慧型手機市場將進入旺季，PS8226一推出即成為國際智慧型手機大廠首選，為群聯電子擴大eMMC市場占有率增添新動能。
儘管今年上半年智慧型手機市場表現呈現傳統淡季，但隨著超高畫質的影音儲存需求強勁，智慧型手機的內嵌式記憶容量需求仍持續提升，尤其是國際手機大廠預計在下半年推出新機，將挑起智慧型手機各陣營新機的機海戰，在眾品牌新機齊發效應下，目前亦已俏俏推動eMMC/eMCP 進入旺季。
群聯電子eMMC/eMCP 相關控制晶片產品繼PS8225成功打入多家大陸一線智慧型手機品牌供應鏈後，因應市場對3D NAND強勁需求，再推出最新PS8226擴大市場版圖，也為次世代規格UFS (Universal Flash Storage; 通用快閃記憶體卡) 搶先卡位布局。
PS8226 控制晶片以獨有的StrongECC™ 錯誤修正技術，支援多家 Flash大廠最新製程的 3D TLC NAND，另透過電源區塊的優化與嶄新的硬體架構，功耗大幅下降 50% 且隨機讀寫速度較上一代 2D NAND eMMC 提升兩倍，另搭配無需額外被動元件的設計，大幅降低了客戶的製造成本，為目前市場上最佳的 eMMC/eMCP 行動記憶體解決方案。
群聯電子PS8226產品規格特性簡介:
-符合JEDEC eMMC 5.1規範、支援命令佇列 (Command Queue)
-支持3D MLC & TLC、八組 NAND 顆粒，容量最大達 256GB
-獨有的StrongECC™技術，相較于傳統 BCH ECC，達到節電7成、解碼效能提升3成、可強化並確保 3D TLC 可靠度
-3D TLC實測連續讀／寫速度最高可達 310/220 MB/s
-3D TLC實測隨機讀／寫速度最高可達 22K/29K IOPS
關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATAPATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。
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新3D NAND時代來臨 群聯加速PCIe取代主流SATA SSD
快閃記憶體( NAND Flash) 控制晶片解決方案領導廠商群聯電子( TPEX:8299 ) 於今(31)日2017年台北國際電腦展(COMPUTEX)上宣布，將展出一系列業界領先的SSD、USB、SD、及UFS控制晶片IC及儲存解決方案。群聯電子今年下半年的主軸將全力啟動新一代的3D NAND支援的NAND Flash控制晶片系列產品並導入量產，多項最新相關的儲存解決方案將在展示期間全面亮相。
群聯電子積極發展次世代技術，與長期合作的NAND Flash國際製造大廠，包括有東芝(Toshiba)及美光(Micron)在新一代的3D NAND技術上攜手同步前進。依據目前的工程測試資料顯示，新一代的3D NAND快閃記憶體技術與目前的主流2D NAND製程相較，再透過群聯電子獨有的控制晶片兼韌體設計，在可靠度上不僅僅增加8倍，在資訊傳輸的速度上更可以提升高達4倍，並有效降低20%的功率，達到節能效益。事實上，新一代的3D NAND對於PCIe儲存方案提供了更多的優勢效能。
群聯電子技術長馬中迅指出:「東芝及美光的新一代3D NAND技術，不僅讓群聯電子能提供給客戶夥伴在行動裝置應用上更節能的儲存解決方案，更能延伸使用於企業伺服器應用的企業級儲存產品壽命，這將是儲存領域的一項重大突破。」
美光儲存解決方案行銷副總裁Eric Endebrock表示: 「今日科技充斥著海量資訊，引領系統設計者得執行更高端的行動運算力，這也帶動超大型資料數據中心的與日俱增。美光具備多項前瞻性的記憶體技術正符合時下科技發展趨勢所需之效能，而目前最尖端的3D NAND解決方案，將正式助力群聯電子導入全系列的產品，利用更高速的性能和容量，創造出更多卓越的的快閃記憶體解決方案。」(註)
群聯電子今年正式推出新一代的3D NAND搭配PCIe儲存方案PS5008系列產品，將加速啟動PCIe取代SATA扮演 SSD(固態硬碟)的主流規格。PS5008系列產品包括有PS5008-E8、以及PS5008-E8T兩項控制晶片產品，其規格皆能提供M.2 2280或BGA SSD等小型儲存外觀設計，且更能同時滿足主流市場的效能需求。同時，PS5008系列產品能在滿足高效能、高容量之際，也達到低功耗、低發熱等優質特性，另可搭配目前最高階BGA 1113封裝技術，以達到小型外觀設計運用於多項的終端儲存裝置上。
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群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。
想要獲得更多有關於NAND Flash快閃記憶體儲存解決方案的技術或產品資訊，歡迎造訪群聯電子官方網站http://www.phison.com
(註)本新聞稿文中引用之合作夥伴美國美光半導體(Micron Semiconductor)公司儲存解決方案行銷副總裁Eric Endebrock之言，其原文詳見本公司英文版官網http://www.phison.com/English/Main.asp
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群聯電子2017年第一季營業毛利、營業淨利同創歷史單季新高
快閃記憶體( NAND Flash)控制晶片解決方案領導廠商群聯電子( TPEX:8299 ) 於今(11)日公告2017年第一季合併財務報表，當季合併營收達新台幣95億5仟6佰萬元，受惠於NAND Flash需求強勁供給短缺、策略性產品組合優化，包括有SSD控制晶片出貨明顯成長，且工業及車用等應用產品的出貨比重顯著提升，帶動群聯電子第一季的營業毛利達新台幣29億3仟3佰萬元、營業淨利達新台幣16億8仟9佰萬元，同步改寫歷史單季新高紀錄。業外收支部分，第一季受到新台幣強升，單季認列匯兌損失達新台幣3億4仟7佰萬元，另方面，轉投資收益認列1億2仟2佰萬元，第一季合併本期淨利達新台幣 12億8仟 1佰萬元，本期綜合淨利達新台幣12億9仟3佰萬元，每股稅後盈餘(EPS)為新台幣6.5元。
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群聯捍衛智慧財產權舉發營業秘密之不法情事
群聯電子(下稱群聯)主動向苗栗縣調查站檢舉疑似涉及竊取營業秘密乙案，並於106年4月28日配合苗栗縣調查站進行搜索，藉此重申本公司厚植研發實力以及捍衛營業秘密之決心。
目前初步估計，該案對於群聯之營運包括產品計畫、業務以及財務等皆不致產生不利之影響，惟未來若經查證為不肖企業者以指示、聳恿、或教唆本公司員工進行該不法之竊取商業機密之情事，本公司為捍衛企業智慧財產權及股東權益、絕不寬待此非法行為，並將會訴諸于法律嚴加查辦並加以求償。
群聯為重視研發創新之科技企業，向來以自主研發為經營發展之核心基礎，多年來不遺餘力投資人力、資金建立自主研發技術實力，累積而成之研發成果已推升群聯成為半導體產業快閃記憶體界之技術領導者，並一再強化研發資訊有關之營業秘密的保護機制。因此，不僅向全體同仁實施營業秘密法之教育訓練並不定期進行宣導，且採取高規格之措施防範外泄及遭竊之可能，所幸該次情事即早發現，避免企業不必要之損失，未來如再遇有疑似外泄或遭竊事件，群聯也必當採取積極作為以嚴懲不法、維護股東以及公司之最高權益。
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