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公告本公司106年第一次股東臨時會補選董事
1.發生變動日期:106/09/27
2.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、自然人董事或自然人監察人）:法人董事。
3.舊任者職稱、姓名及簡歷:不適用。
4.新任者職稱、姓名及簡歷:第一商業銀行受託保管東芝記憶體株式會社投資專戶(日商東芝記憶體株式會社) 代表人:中井弘人
5.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」或「新任」）:新任
6.異動原因:補選董事一人。
7.新任者選任時持股數:19,821,112股。
8.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx）:106/06/13~109/06/12
9.新任生效日期:106/09/27
10.同任期董事變動比率:1/7
11.同任期獨立董事變動比率:不適用。
12.同任期監察人變動比率:不適用。
13.屬三分之一以上董事發生變動（請輸入是或否）:否。
14.其他應敘明事項:無。
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公告本公司106年第一次股東臨時會同意解除本公司新任董事競業行為之限制案
1.股東會決議日:106/09/27
2.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:
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第一商業銀行受託保管東芝 |
Flash Partners, Ltd. |
董事 |
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記憶體株式會社投資專戶 |
Flash Alliance, Ltd. |
董事 |
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(日商東芝記憶體株式會社) |
Flash Forward, Ltd. |
董事 |
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Toshiba Memory Systems Co., Ltd. |
董事 |
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Toshiba Memory Advanced Package Corporation |
董事 |
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台灣東芝先進半導體股份有限公司 |
董事 |
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台灣東芝記憶體股份有限公司 |
董事 |
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群東電子股份有限公司 |
董事 |
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東芝電子（中國）有限公司 |
董事 |
3.許可從事競業行為之項目:投資或經營其他與本公司營業範圍相同或類似之公司並擔任董事之行為。
4.許可從事競業行為之期間:任職本公司董事之職務期間。
5.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:經主席徵詢全體出席股東無異議照案通過。
6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職稱（非屬大陸地區事業之營業者，以下請輸〝不適用〞）:
第一商業銀行受託保管東芝記憶體株式會社投資專戶(日商東芝記憶體株式會社) 董事
7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:東芝電子（中國）有限公司 董事。
8.所擔任該大陸地區事業地址:5th Floor, Wheelock Square 1717 Nanjing West Road, Jingan Area, Shanghai, 200040, P.R.C
9.所擔任該大陸地區事業營業項目:電子為主的銷售和技術支持，諮詢服務等。
10.對本公司財務業務之影響程度:無。
11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:
投資金額:人民幣29,823仟元。
持股比例:51.1%。
12.其他應敘明事項:無。
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公告本公司106年第一次股東臨時會重要決議事項
1.股東臨時會日期:106/09/27
2.重要決議事項:
一、選舉事項：補選本公司董事一人案
董事當選名單：第一商業銀行受託保管東芝記憶體株式會社投資專戶(日商東芝記憶體株式會社)
代表人：中井弘人
二、討論事項：第一案：解除本公司新任董事競業行為之限制案
3.其他應敘明事項:無。
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「交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室」正式揭牌
開啟快閃記憶體AI新時代
隨著演算法的精進、海量資料的累積，以及各國政府的政策支持，人工智慧(AI)躍升為科技新顯學，快閃記憶體解決方案領導廠商群聯電子基於半導體產業深耕多年，掌握多項次世代記憶體控制IC核心優勢、結合國立交通大學電機系成熟的教育環境，共同攜手培育AI人才，雙方合作成立「AI機器人共同實驗室」於今(19)日舉行揭牌儀式。
今日揭牌儀式由交通大學校長張懋中先生、電機系系主任陳科宏先生、交通大學電機系系友會會長暨群聯電子董事長潘健成先生聯袂出席主持，該共同實驗室為培育AI人才奠下厚實之基石，為科技產業前瞻技術孕育新興機會。群聯電子也規劃於明年正式推出第一代搭載深度學習的人工智慧（AI）引擎固態硬碟（SSD）。
群聯電子潘健成董事長表示，著眼於人工智慧（AI）技術之長遠發展，除了結合交通大學電機系成立共同實驗室強化基礎理論課程，長期培育人才之外，近期亦著手於相關次世代記憶體設計研發，預計與交通大學一起開發二項技術研究，包括有:
一、 深度增強學習演算法(Deep Reinforcement Learning)的訊號處理引擎(Digital Signal Processor)。此技術可以處理快閃記憶體NAND Flash Memory與Host的資料，進而增加未來固態硬碟（SSD）的速度以及壽命。
二、 研發人工智慧（AI）進行IC設計的技術。此技術將以人工智慧（AI）演算法取代部分現有之IC設計的工作，進而增加開發效率與設計之準確度。
潘健成董事長本身畢業於交大電控所，對機器人的題目一點也不陌生，他表示，「仿效人腦的AI機器人概念早在1950年即在科學界廣受探討，不過，受到演算法不夠成熟、缺少大量資料執行運算等技術發展障礙，AI這個名詞在1970年代至2000年漸漸被淡忘，像是進入技術發展的寒冬期般。
然而，自從2005年多家大型資通訊公司開始投資研發以模擬生物神經元進行網路人機介面辨識的深度學習(Deep Learning)技術成功以『人工神經網路』順利運作機器學習後的辨識能力，才又開始興起AI的研究及商用技術發展。
時至今日，演算法、海量資料逐步突破技術瓶頸，透過深度學習訓練，蘋果iOS成功用語音轉為文字、Google地圖可進行街景分析、AlphaGo的圍棋程式的下棋能力成功擊敗人腦，未來還有自駕車障礙物偵測分析、AI仿生機器人醫療服務…等多種AI應用將為人類科技帶來新機會。群聯電子長年專注於快閃記憶體專利布局、IC技術研發、以及應用產品成品開發，在NAND Flash的前瞻技術上從未停下腳步，目前第一代搭載深度學習的人工智慧（AI）引擎固態硬碟（SSD）亦已完成設計，將在2018年正式量產。」
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群聯電子發言人:
于紹庭 Antonio Yu
Tel: 037-586-896 #1019
Mobile:0986-171-708
群聯電子代理發言人:
楊曉芳Yvonne Yang
Tel: 037-586-896 #1039
Mobile: 0983-215-067
關於群聯電子
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群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATAPATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。.
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群聯IP授權添薪火 新推出UFS 3.0矽智財
全球快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片解決方案領導廠商群聯電子 (TPEX: 8299) 領先同業發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計，技術布局一舉超前各國際一線大廠， 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角，成為智慧終端國際廠商爭相合作對象，然而，除了終端應用客戶之外，為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求，群聯電子今(6)日正式宣佈，提供UFS 3.0 矽智財(IP) 解決方案之授權服務，以加速智慧互聯終端裝置進入超高速之快閃記憶體時代。
2017國際行動記憶體技術論壇JEDEC Mobile & IoT Forum正式確立次世代快閃記憶體主流規格，產業內無不期待UFS 3.0扮演次世代旗艦智慧機種內嵌式的行動記憶體主流規格。有鑑於群聯電子成為業界技術領先者，JEDEC Mobile & IoT Forum於新竹召開之技術論壇即邀請群聯電子董事長潘健成擔任論壇開場佳賓，為JEDEC亞洲次世代記憶體技術會議揭開序幕，群聯電子產品專案管理處長陳禹任並受邀於台灣新竹、韓國首爾主講UFS 3.0 控制晶片的設計理念。
陳禹任表示，控制晶片是高速UFS行動記憶體的心臟，專責複雜的NAND Flash管理，同時提供高速效能及可靠性。目前JEDEC正著手進行制定UFS 3.0規格，其表現相較於USB 3.0 Gear 4 雙通道頻寬可達2400MB/s, 相當於目前主流規格eMMC 的六倍，堪比高速的PCIe介面，因此預期UFS 3.0規格在兩年後會成為所有旗艦手機存儲主流。目前群聯電子在UFS 3.0規格上建構自有IP，憑著堅強的技術實力成功與各國際NAND Flash廠商達成合作，順利完成UFS 3.0 控制晶片設計，並預計2018年下半年量產。
除此之外，群聯電子技術長馬中迅進一步指出，群聯電子自9月份開始正式提供UFS 3.0 IP授權服務。馬中迅表示，著眼於智慧行動裝置未來勢必與各項智慧終端互聯，因此由高速介面MIPI聯盟所主導之UFS規格，預計將降低介面設計的複雜性與困難度，以提高行動裝置內部連結性及相容性，並成為各平台系統介面的通用的接口，讓智慧行動裝置連結應用延伸至個人電腦、車用電子、物聯網等其他領域。也因此，群聯電子可授權之UFS 3.0 IP解決方案，可廣泛應用在不同功能的行動應用處理器(AP)晶片之開發、UFS Reader以及UFS Storage 裝置，讓晶片開發商在設計下一代的晶片時能導入最新規格的UFS介面。
在高速、低功耗同步發展的新技術上，群聯電子UFS 3.0 IP提供最新版之M-PHY V4.1展現高速Gear 4效能，其數據傳輸最高速度相較於前版規格提高一倍，雙通道的架構(2 Lane)每秒每通道可達11.6兆位元的傳輸速率(11.6Gbps/Lane)，並支援從Gear 1到Gear 4的Rate A和Rate B的所有模式，並增加了Eye Open Test Mode，讓系統具備高精準的分析及除錯力，另方面，群聯電子UFS 3.0 IP亦整合M-PHY V4.1以及自有開發的UniPro v1.8 IP，可確保和M PHY之間的相容性和最佳的效能，大幅減少客戶端系統整合的時間，並提供在高效能的操作過程中低功耗的電源管理模式。
異質整合能力已成為各不同晶片設計業者技術突破的新指標，群聯電子累計17年自有技術能量，提供多項高質量之快閃記憶體矽智財授權服務，除了最新發表的次世代UFS 3.0 IP解決方案之外，目前亦提供包括有PCIe PHY、SATA PHY、USB PHY、LDPC等主流快閃記憶體IP之授權服務，期能加速各智慧互聯終端產品進入超高速、大容量時代。
關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。