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8月 9日, 2017

• 2018

群聯最新UFS2.1晶片PS8313引領智慧旗艦機跨世代

　　快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片解決方案領導廠商群聯電子 (TPEX: 8299) 將在美國時間8月8日於2017年快閃記憶體高峰會 (Flash Memory Summit；2017 FMS) 正式發表最新符合UFS 2.1 高速雙通道規範的快閃記憶體控制晶片PS8313。群聯電子董事長潘健成表示，PS8313是群聯電子與國際3D NAND大廠共同合作的最新成果，將助力智慧型手機次世代的旗艦機種進入超高速儲存時代。

　　智慧型手機的旗艦機種設計正積極導入5G高速行動網路、8K4K高畫質多屏串流等技術，高階記憶體技術規格也悄然地進入UFS時代。UFS規格目前正逐步取代eMMC規格，成為智慧型手機嵌入式記憶體、SD記憶卡的高速介面標準。最新、技術更臻成熟的UFS 2.1規範，其使用更快的序列介面以符合更高的資料傳輸速率，並支援全雙工（Full Duplex）操作的信號介面等高規格技術之外，其頻寬已遠遠超過傳統eMMC 5.1。因此UFS 2.1已成為高通（Qualcomm）、海思(HiSilicon)等旗艦智慧型手機晶片設計廠目前導入支援的新規格，同時也是各國際手機品牌廠作為次世代旗艦機種儲存設計的首選技術。

　　群聯電子在eMMC市場取得高市占後，隨著技術快速升級，領先同業開發出符合UFS 2.1規範、達到雙通道的全新快閃記憶體控制晶片PS8313。群聯電子技術長馬中迅指出，「群聯電子新推出的PS8313符合UFS 2.1規範，除了強調可支援各旗艦手機晶片廠商的平台，PS8313能透過小型UFS BGA封裝技術實現SSD等級的強大性能表現，將助力智慧型手機規格再進階，也充份展現出群聯電子全方位的技術實力。」

　　群聯電子最新快閃記憶體控制晶片PS8313，採用28nm製程，且搭配最新3D TLC製程的NAND Flash，實測的序列讀寫速度已達到與SSD相當的水準，其連續讀寫速度920/550 MB/s，在隨機讀寫的速度上更是達到67K/62K IOPS的頂級表現，該實測成果亦反映出高於目前主流eMMC近5倍的效能，透過搭載群聯電子獨創的M-PHY、UniPro、UFS 等實體層矽智財（IP），以及群聯電子專為最新3D TLC設計的第四代低功耗LDPC ECC糾錯引擎，能支援各國際大廠最新的3D TLC記憶體，同時無須額外被動元件的設計，便於客戶降低設計成本，以及兼具提升快閃記憶體的耐用度和可靠性。

　　由於PS8313 最大支援8顆記憶體至256GB的 UFS 總容量，運用先進封裝11.5x13 mm迷你封裝技術，將可提供客戶多種行動記憶體解決方案，包括UFS記憶卡、嵌入式UFS、搭載LPDDR的uMCP等，而且其高效能、高可靠度、最佳容量的性價比以及高彈性的設計方案更提供各大國際手機廠為新一代旗艦機種進行差異化設計，將可引領智慧行動裝置的記憶體效能可達到SATA規格SSD等級，讓使用者可透過智慧行動裝置體驗到相當於電競電腦／筆電等級的遊戲、高解析度影片、以及串流影音應用。

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8月 9日, 2017

• 2018

群聯電子新2017 FMS登場 群聯大秀最新快閃控制晶片卡位高階市場

　　全球最大快閃記憶體技術盛會「2017年快閃記憶體高峰會」 (2017 Flash Memory Summit；FMS) 即將在美國時間8月8日於聖塔克拉拉正式登場，快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片解決方案領導廠商群聯電子 (TPEX: 8299) 多項快閃控制晶片包括UFS、SSD等高階新晶片同步亮相，其中UFS超前國際一線大廠，領先發表3.0規格技術設計，更是震撼業界，更成為2017 FMS上最令人期待的亮點。

　　群聯電子在今年下半年全力啟動新一代的3D NAND支援的NAND Flash控制晶片，在FMS國際大展上，基於3D NAND製程之最新高階快閃控制晶片全面亮相，包括有可符合未來5G旗艦智慧型手機最高階UFS 2.1規格的快閃控制晶片PS8313，以及日前在國際記憶體技術論壇JEDEC Mobile & IoT Forum上最新發表的UFS 3.0規格技術設計。在SSD方面，同步推出PCIe G3x4 以及SATA III兩種規格的最高階8通道快閃控制晶片E12以及S12

　　董事長潘健成表示，「群聯電子在智慧型手機嵌入式快閃記憶體市場已取得高市占率，除了做大還要做強，並持續投資先進技術研發，符合高階智慧機種主流規格UFS 2.1雙通道的快閃控制晶片PS8313今日正式亮相，該晶片將引領UFS的讀寫速度推進到SSD等級，並搭配NAND Flash國際大廠最新3D TLC技術，將可提供高階智慧型手機達到最佳容量的性價比。布局次世代進度上，已領先全球同業在今年第三季完成UFS 3.0控制晶片的設計，贏得國際大廠認證先機。」

　　群聯電子日前於記憶體JEDEC技術論壇上發表最新UFS 3.0控制晶片的設計理念，技術獨步成為2017FMS會展上另一焦點話題。群聯電子技術長馬中迅表示，JEDEC目前正著手進行制定UFS 3.0規格，兩年後將會成為新世代旗艦手機內嵌式記憶體主流規格。依UFS 3.0 Gear 4 雙通道頻寬可達2400MB/s, 為目前eMMC的六倍，堪比高速 PCIe介面。群聯電子憑藉自行研發的 IP突破高階 UFS封裝帶來的挑戰，所發表最新晶片的設計，在速度、功耗、記憶體的支援、製程、價格與時程上皆取得平衡且達到高品質的效率，將於2018下半年正式量產。

　　SSD快閃控制晶片進展上，潘健成指出，「近期在大陸市場爆發SSD黑心晶片事件，讓客戶更瞭解到群聯電子的產品一再強調長期合作、可信賴是何其重要，這也提供了群聯電子擴大SSD市占率的機會。除此之外，技術再向前邁進的新晶片E12以及S12將是群聯電子深耕高階SSD市場的重要新品，亦蘊釀群聯電子下一波的成長機會。」

關於群聯電子 

群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。

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7月 8日, 2017

• 2018

群聯電子農務志工送物資到新苗

　　群聯電子志工服務團於今年7月8日集結多項來自群聯志工捐贈的食品及民生物資贈予苗栗縣新苗發展中心。新苗發展中心特頒發感謝狀予群聯電子及董事長潘健成先生，並由群聯電子行政管理處處長劉秀琴代表出席授狀。

　　苗栗新苗發展中心自民國86年成立至今已有20年，多年照護身心障礙院生，其院生的年紀從小學到老年皆有，而群聯電子董事長潘健成先生近10年來則是透過個人以及企業捐贈等不同管道，提供其物資,並委由行政管理處處長劉秀琴負責愛心關懷服務。

　　群聯電子行政管理處處長劉秀琴表示:「這些年來可以看到新苗發展中心非常用心以及專業地照護院生，每年來此造訪都看得到環境維護的進步，以及院生們身心上的成長，我們很謝謝新苗發展中心為需要專業特別關懷的院生們所作的努力，看到這些進步與成長，也讓今天與我一起來的群聯電子志工們都能感受到很不一樣的幸福感。」

　　新苗發展中心為照護身心障礙的院生，開闢3百多坪農地，期能透過園藝治療讓封閉心靈的院生能走出黑暗，重拾歡樂的人生。群聯電子志工們當日除了提供物資之外，也參與了新苗發展中心的農地維護，並與院生們互動玩遊戲，共度歡樂時光。

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6月 30日, 2017

• 2018

公告本公司代理發言人異動

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管之名稱、財務主管、會計主管、研發主管、內部稽核主管或訴訟及非訟代理人）:代理發言人

2.發生變動日期:106/06/30

3.舊任者姓名、級職及簡歷:官振華/董事長室特別助理

4.新任者姓名、級職及簡歷:楊曉芳/董事長室特別助理

5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:辭職

6.異動原因:辭職

7.生效日期:106/06/30

8.新任者聯絡電話:037-586896分機1039。

9.其他應敘明事項:無。