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群聯創新商業模式成管理學新典範
群聯電子，自2000年創立至今，在潘健成董事長帶領下，積極迎戰激烈的國際競爭並屢次突圍，公司市值在2015年躍升為台灣前四大IC設計公司，在2016年蟬連台灣IC設計每股獲利王，成為投資人眼中未來最具接棒IC設計龍頭的企業，而學術界更將群聯電子視為台灣半導體、電子科技業界少數歷經多次產業波折，卻能愈挫愈勇的成功企業典範。
領軍群聯電子的潘健成董事長，其靈活彈性、精確執行的獨有管理風格，以及在半導體圈首創「一條龍IC設計」的創新商業模式受到台灣學術領域的關注。2017年度第一學期一開學，潘董事長同時收到台灣前三大名校，包括有國立台灣大學、國立交通大學、國立清華大學之邀，進行相關學術演說，現場學生種類涵蓋範圍包括有高階經理人、電子工程專門的電機電子系學子、以及大學新鮮人。
潘董事長受台大EMBA陳忠仁教授之邀，於「科技管理課程」的課堂上分享其創業成功關鍵在於「商業模式」。群聯電子目前為全球唯一一家可提供IP服務、IC設計、模組成品服務的專業快閃記憶體控制IC設計公司，潘董事長如何能做到一條龍服務的高門檻經營管理？也正是台下專業經理人們上課討論最想師法的管理訣。
潘董事長受清華大學電機系名師、暨清大-台積電聯合研發中心副主任邱博仁教授之邀，於本學期擔任清華大學電子工程產業特論課堂上的客座講師，台下年輕學子最想知道的正是如何可以像潘董事長一樣能在年輕創業成功？潘董事長也不吝與年輕學子們分享其重視「執行力」的心法。
本學期初台灣三大名校演說的最後一站，正是台灣科技企業搖籃、也正是潘董事長的母校──「交通大學電機系」。潘董事長在交大電機系系主任陳科宏博士力邀下，百忙之中仍抽空和申請交通大學的高中學子們分享如格在入學前作好選科準備並掌握未來科技發展資訊的心路歷程。著眼於未來無人自駕車、人工智慧機器人等多項高科技發展，潘董事長鼓勵台下年輕學子即早開始涉獵基礎理論、積極著手程式語言的學習，並能進入大學實驗室展開研發工作。
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群聯電子勝訴通告 (控告巴西U-Tech公司)
群聯電子股份有限公司(下稱“群聯”)於2011年9月在巴西發起訴訟，控告客戶U-TECH DO BRASIL INDÚSTRIA, IMPORTAÇÃO, EXPORTAÇÃO E DISTRIBUIÇÃO LTDA. (“U-TECH”)及其法定代理人暨保證人Mr. Daniel Modelis (“Mr. Modelis”)未支付群聯貨款。本案歷經數年審理，巴西聖保羅地方法院以及上訴法院分別於2014年10月以及2017年3月雙雙判決群聯勝訴，法院諭令U-TECH以及Mr. Modelis應償還群聯貨款及其他損害賠償。待本案後續法律程序完備後，群聯將執行法院判決以捍衛其權益。
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群聯電子SSD晶片PS5008通過BiCS3測試擴大市占率
快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片領導廠商群聯電子（8299）於今（7）日正式宣佈，符合PCI-e規格的固態硬碟（SSD）晶片PS5008 （代號E8）正式通過3D NAND Flash BiCS3測試。群聯電子董事長潘健成表示，2017年下半年PC/NB OEM的SSD市場將由PCI-e G3x2 正式扮演主流規格，PS5008作為全球第一個成熟量產符合該規格的晶片，也將挾其高性價比的優勢助力群聯電子在今年可以快速擴大SSD的市占率。
潘健成表示，2016年eMMC/eMCP成為智慧型手機嵌入式記憶體主流，群聯電子展現技術爆發力，在該年度相關晶片的出貨量創下新高，並推升公司獲利改寫歷史最高紀錄。進入2017年，群聯電子將站上PC/NB OEM的SSD市場正式由PCI-e取代 SATA規格的趨勢浪頭上，將推出一系列完整的PCI-e規格晶片，尤其甫通過3D NAND Flash BiCS3測試的中階主流產品PS5008於今年第一季完成導入量產，第二季正式出貨，並規劃在第三季推出non-DRAM 版本的PS5008 (代號E8T)，群聯電子將藉由完整的產品布局作大SSD市場。
群聯電子作為NAND Flash快閃記憶體控制晶片技術領導者，2017年全系列產品皆可搭載3D NAND Flash規格版本，繼PS3110- S10(簡稱S10)、PS3111- S11(簡稱S11) 3D NAND Flash BiCS3測試後，扮演今年SSD主流產品的PS5008亦通過BiCS3測試。
PS5008搭載最新東芝3D TLC BiCS3的NAND Flash的速度表現將可以達到連續讀寫1600MB/s、1300MB/s，且隨機讀寫可以達到240K IOPS、220K IOPS，並基於LDPC技術將強化並確保 3D TLC 可靠度，以達到提升整體系統環境省電功效。
潘健成表示，群聯電子在快閃記憶體技術深耕多年，除了掌握眼前PC/NB OEM的SSD規格轉換需求之外，著眼於未來智慧醫療、智慧城市、工控及車載等相關的新應用市場將持續帶動eMMC/eMCP/UFS、SSD等相關產品需求強勁成長，群聯電子持續投資晶片研發、挺進高階製程的腳步，以迎接令人期待的產業榮景。
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群聯董事會擬定每普通股配發現金股利14元
群聯電子(8299;TW)於今日召開董事會，會中擬定今年每股普通股配發現金股利14元，並將提請6月13日上午舉行之股東常會議決。
群聯電子董事長潘健成表示，未來智慧醫療、智慧城市、工控及車載等物聯網相關的新應用市場將持續帶動固態硬碟(SSD)的需求強勁成長，也將為關鍵元件快閃記憶體(NAND Flash)帶來令人期待的產業榮景。然而這是「最好的時代，也是最壞的時代」，正因為NAND Flash扮演物聯網時代的主流記憶體趨勢已經底定，因此競爭環境也吸引更多擁有龐大資本者的加入，讓NAND Flash產業鏈進入新的一輪淘汰賽，群聯電子經營團隊也將掌握既有優勢持續領先步伐向前邁進。
群聯電子長期技術合作夥伴、全球半導體大廠日本東芝，其所主導的3D NAND Flash BiCS3晶片技術正符合物聯網應用市場所要求的更節能省電、更高速的記憶體效能，群聯電子目前固態硬碟(SSD)的系列控制晶片，包括PS3110- S10(簡稱S10)、PS3111- S11(簡稱S11)皆領先全球同業取得BiCS3測試驗證，與東芝正攜手在相關的3D NAND Flash記憶體技術掌握關鍵商機。
潘健成進一步指出，日本東芝企業是群聯電子長期的策略性合作夥伴，展望未來，雙方有信心共同發展該技術成為3D NAND Flash 的主流技術。群聯電子在迎接的未來充滿新的機會與挑戰時刻，為了持續企業長期獲利成長的步調，將因應產業市況投資前瞻性的技術研發、擴大產品線，並進行策略性合作布局，為此，經董事會討論因應營運需求，為保留資金的靈活度，擬定今年度的現金股利配發為14元，雖創下歷史新高，惟股息配發率為57%，略低於過去前兩個年度分別為2015年的59%，2014年的64%，盼股東們能理解，這也是為了挑戰下一波獲利高峰而儲備的銀彈實力。
群聯電子發言人于紹庭表示，今日董事會之重要決議如下:
一、核准2016年營業報告書及財務報表，其中全年合併營收約為新台幣437億8千3百萬元，稅後淨利約為新台幣48億2百萬元，稅後每股盈餘為新台幣24.67元。
二、核准每普通股配發現金股利14元，將呈送股東會承認。
三、董事會決議辦理私募普通股，本次私募普通股之對象以符合證券交易法第43條之6及行政院金融監督管理委員會91年6月13日（91）台財證一字第0910003455號令之規定擇定特定人，並以策略性投資人為限。本次私募普通股總額不超過20,000,000股。
四、核准召集2017年股東常會，並訂於6月13日上午九時假本公司竹南基地(苗栗縣竹南鎮群義路 1 號)舉行。
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本公司受邀參加由宏遠證券於台北舉辦之「半導體產業座談會」
事實發生日：106/04/07
1.召開法人說明會之日期：106/04/07
2.召開法人說明會之時間：14 時 00 分
3.召開法人說明會之地點：宏遠證券七樓會議廳(台北市信義路四段236號7樓)
4.法人說明會擇要訊息：說明本公司105年度公司財務業務相關訊息及106年年度展望。
5.其他應敘明事項：無。
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。