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攜手東芝作大3D NAND，群聯SSD控制晶片取得BiCS3測試驗證
【竹南訊 / 2月22日】
全球NAND Flash控制晶片領導廠商群聯電子，今日正式宣布，SSD(固態硬碟)控制晶片已正式取得BiCS3測試驗證，這次升級改版的成果正象徵著，迎接由全球大廠日本東芝所主導的3D NAND Flash時代，群聯電子已經作好準備了。
群聯電子一向全力支持NAND Flash合作夥伴日本東芝發展先進製程技術。有鑑於日本東芝將持續推升48層、64層等次世代3D NAND Flash先進製程技術，並預計於今年新推出3D NAND Flash高容量BiCS3晶片，因此群聯電子相關SSD控制晶片產品搶在今年首季取得BiCS3測試驗證，以預作準備。
群聯電子目前SSD控制晶片兩大主要產品包括有PS3110- S10(簡稱S10)、PS3111- S11(簡稱S11)，皆於今年2月份正式取得BiCS3驗證，因此在可預見的未來裡，一旦NAND Flash製造原廠日本東芝正式推出BiCS3晶片，群聯電子的S10、S11即可進行搭載設計取得市場先機，為日本東芝擴大3D NAND Flash的市場版圖增添新動能。
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群聯竹南三期廠房上樑典禮
快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子今(13)日於竹南廠區舉行三期廠房新建工程工地之上樑典禮，由潘健成董事長親自主持，並率領公司總經理歐陽志光、監察人楊俊勇等高層團隊恭迎眾佳賓。
群聯電子竹南三期廠房大樓新建工程案上樑典禮冠蓋雲集，包括有潤泰集團裁尹衍樑、苗栗縣縣長徐耀昌、新竹縣副縣長楊文科、金士頓科技董事長陳建華、東芝株式會社董事中井弘人、和大工業董事長沈國榮、京元電子董事長李金恭、宇瞻科技董事長陳益世、廣源造紙董事長謝廣源、泰金寶總經理沈軾榮…等貴賓一同共襄盛舉。
潘健成董事長表示，群聯電子三期廠房擴建預計以自有資金約新台幣7.8億元進行興建，並計劃在今年第2季啟用。群聯電子目前約有1,200名員工，竹南三廠啟用後將可以擴編至2,300人，這次的投資計劃正象徵著，群聯電子的企業規模將朝向逾千名高階研發人員的新里程碑邁進。
群聯電子座落於竹南廣源科技園區的竹南三期廠房，其大樓新建工程案之統包工程由潤泰集團旗下潤弘精密工程事業股份有限公司承攬，並計劃使用預鑄複合化工法，以鋼筋混凝土(RC)結構新建地下一層、地上八層之廠房大樓，總樓板面積約為9,090坪，廠房大樓新建統包工程施作總價約為新台幣7億8仟萬元，包含建築設計、土建、機電空調(含恆溫恆濕)、一般隔間裝修、消防，含2460坪平面停車場建置、室內停車空間外牆及格柵設置等。
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美國消費性電子展 群聯大秀超高速NAND Flash控制晶片
【竹南訊 / 1月6日】
美國消費性電子展（CES）為2017年科技年度大秀揭開序幕，全球頂尖的科技廠商齊聚拉斯維加斯展示年度新品，快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片設計大廠群聯電子（8299）今年將積極擴大全球市場布局，也選在美國大展上首度讓SSD、UFS、SD、及USB等四大終端應用的控制晶片一次全部登場亮相。
受惠於互聯網、智慧化應用市場帶動，雲端運算大數據資料中心建置正快速推升超高速固態硬碟（SSD）的滲透率進入猛爆式成長階段，群聯電子在SSD應用市場，因應不同的應用市場推出不同的NAND Flash控制晶片，包括有最新推出符合PCIe Gen 3x2 NVMe規格的PS5008-E8，將扮演群聯電子今年積極搶攻主流應用裝置市場的領頭產品。
在企業級的SSD應用市場方面，近期群聯電子甫與美國Liqid公司宣布合作，現場將展示出採用群聯電子超高速的8通道PCIe Gen3x4 PS5007-E7控制晶片等相關產品，以及雙方共同推出世界上最快的U.2 SSD也將亮相。另方面，符合SATA規格的控制晶片解決方案包括有PS3110-S10、PS3111-S11T以及專攻企業級的S10DC。
在UFS方面，群聯電子作為世界上少數從eMMC轉向UFS的業界領導公司，將持續推動行動儲存裝置進入新的世代。日前正式宣布新推出支援UFS2.1的全新PS8311控制晶片也將於CES展出。PS8311控制晶片特別搭配群聯電子自有技術，StrongECCTM以及CoXProcessorTM架構，因此不僅提供低功率消耗，更展現了與SSD相近的效能表現。
近一年需求突然爆發的SD方面，群聯電子最新符合SD5.1 A1規格兼容的SD & microSD卡的控制晶片PS8131也將在CES亮相。PS8131 MaxIOPS+具有高於上一代兩倍寫入IOPS速度的絕對優勢，其具備2000/1300 IOPS的讀寫速度，亦超越目前業界SD5.1 A1標準的速度要求規格，並採用更具競爭力3D TLC以及著重於高容量應用市場。用戶可以確信其micorSD卡在高性能要求的應用環境下能輕易地滿足相容性以及性能，包括Android操作系統中的可融合式儲存裝置 （adaptable storage）。
在USB系列產品方面，群聯電子最新的攜帶式SSD SU31，將可以讓現場的參觀者透過現場的效能實測展示看到SU31卓越的性能表現。除此之外，會場中也將展示全新的iDUO Lightning 以及 C-Thru USB3.1解決方案，讓用戶能在使用儲存裝置時也能對手機或移動設備同時充電。
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3D TLC NAND Flash記憶體新時代 群聯獨步全球推出UFS 2.1晶片PS8311
【竹南訊 / 12月16日】
未來智慧型手機旗艦機種對於更高速、超高畫質影音的儲存需求隨著5G行動通訊、4K影音及虛擬實境 (VR) 等技術成熟已正式引爆！瞄準這波行動裝置記憶體規格的新時代來臨，全球快閃記憶體晶片領導企業群聯電子正式宣佈，新推出支援3D TLC的UFS 2.1快閃記憶體控制晶片PS8311，該晶片預計於2017年第一季正式量產出貨。
群聯電子同時也是國際快閃記憶體組織 (UFSA) 的董事成員，群聯電子董事長潘健成表示：「我們成功在eMMC /eMCP的行動裝置記憶體市場上取得領先地位，因應記憶體原廠明年3D TLC 產能將全面開出並成為主流，群聯電子率先推出符合 JEDEC UFS 2.1規格的快閃記憶體控制晶片PS8311，支援多家大廠的 3D TLC，將可助力客戶推出更貼近消費者一再要求更高速、更大容量行動儲存需求的產品。」
潘健成進一步指出，「著眼于高階智慧型手機一線品牌客戶對終端產品差異化的設計要求，群聯電子除了首款UFS 2.1控制晶片PS8311之外，2017年將再推出一系列的UFS晶片，提供各種不同規格的解決方案以完善產品線供客戶選擇。」
群聯電子累積多年來的研發能量，PS8311 透過獨有的StrongECC錯誤修正技術、CoXProcessor架構、加上自行研發的M-PHY、UniPro、 UFS 實體層矽智財，在先進封裝制程之下，可以提供客戶多種行動記憶體解決方案，包括UFS記憶卡、嵌入式UFS、搭載DRAM的uMCP等。
UFS 為新世代的行動記憶體儲存系統標準，可望取代目前主流的eMMC與 eMCP，成為旗艦手機的標準配備。相較於 eMMC 標準，UFS 2.1 使用更快的序列介面，並支援全雙工（Full Duplex）與命令佇列 (Command Queue) 等新規格。PS8311 的實測序列讀取速度足足比 eMMC快了30％，同時在IOPS的表現亦遠遠超過eMMC，隨機讀取速度達28,500 IOPS，寫入速度為26,500 IOPS，相當於比eMMC快上了2至3倍，將行動裝置使用者體驗提升到全新水準。
群聯電子快閃記憶體控制晶片PS8311簡述:
-符合UFS 2.1、High-Speed Gear 3、單通道傳輸/雙通道介面
-支持 2D & 3D TLC、八組 NAND 顆粒，容量最大達 256GB
-獨有的StrongECCTM技術，相較于傳統 BCH ECC，達到節電7成、解碼效能提升3成、可強化並確保 3D TLC 可靠度
-獨有的CoXProcessorTM架構承襲 PCIe架構的設計理念，可減少系統延遲、提升隨機存取速度
-自行開發M-PHY實體層，UniPro & UFS IP，掌握核心技術，提升設計彈性
-3D TLC連續讀／寫速度達到 410/235 MB/s
-3D TLC隨機讀／寫速度達到 28.5K/26.5K IOPS
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群聯志工隊陪憨兒擊鼓迎耶誕節
【竹南訊 / 12月10日】
快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子董事長潘健成，在苗栗縣設廠發跡成功擴張事業版圖，他為了回饋鄉里，已默默在地捐款行善多年，在當地的慈善公益圈裡素有「愛心爸爸」之稱。今（10）日群聯電子行政處長劉秀琴、財會處長邱淑華代表潘健成率領「群聯電子志工服務隊」赴苗栗縣偏遠山區的「幼安教養院」與身心障礙者提前過耶誕節！
幼安教養院院長林勤妹表示，「幼安教養院成立24年，院兒都以這裡為家，在專業長期照護後，現在除了年紀輕的身障者之外，現在也很多都已是銀髮老者了，但對年老的身障者的照護是很容易被遺忘的，很感謝群聯電子這麼多年來的捐贈，讓他們有個家。」因為音樂有助於身心障礙者的病情朝正面發展，群聯志工服務隊今日除了準備耶誕禮物之外，也拿起鼓棒與院內的憨兒們一起擊打非洲鼓、玩音樂。
潘健成表示: 「群聯電子與這些孩子結緣多年，現在他們在教養院獲得妥當的照護，也深感欣慰。他們不但會自己種菜、烘培、還組了非洲鼓音樂團，所組的樂團極具表演水準，因此常常成為群聯電子公的尾牙、家庭日、公益活動的表演佳賓，他們真很棒！」潘健成進一步指出，「相信只要社會大眾透過正確的管道協助他們，這些先天弱勢的孩子們將不會是社會的包袱，反而是為這個繁忙的社會帶來幸福快樂的力量。」
群聯電子自從於苗栗縣竹南擴建廠辦後，潘健成即擴大慈善公益捐助範圍。在公司草創初期，潘健成原本只捐助母校交通大學進行學術性的贊助，後來擴大至新竹台大醫院、馬偕醫院的病床、輪椅、LED一般照明、以及早療院區的捐贈，並於金融海嘯之後得知台灣公益團體善款大縮水時，再度擴大捐助範圍至各大學的清寒獎學金、苗竹地方的偏鄉教育、兒福、特教以及身心障礙者。近10年來累積的慈善公益捐款超過1.5億元(不包含潘健成個人的公益捐款)。潘健成強調，期盼各界能共同響應慈善公益，也為這些慈善團體的社會志工們加油打氣，讓台灣處於弱勢的一群具備基本自立自強的能力並共同造福社會。
關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。