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新聞來源: 國立交通大學電機工程學系新聞稿
交大電機今年的教師節特別暖心!
今天適逢教師節,交大電機今年獲群聯電子董事長暨交大電機系友會會長潘健成捐贈新竹馬偕醫院的高端健康檢查套組給交大電機全體教職員,希望為高科技杏壇盡一份心力,共同守護母系教職員的健康。

圖說:(右起)交大電機系邱俊誠副教授、群聯電子歐陽志光總經理、新竹馬偕醫院翁順隆副院長、交通大學校長張懋中、交大電機學院唐震寰院長、交大電機陳科宏系主任。
交大校長張懋中表示,非常感謝多位校友們長年以來對交大的支持,而潘健成董事長則是他最感謝的人之一。每回交大需要校友的幫助時,潘董事長總是二話不說,跳出來幫忙。長年以來,交大校園內不論是軟、硬體、實驗室,甚至辦活動等等,都是潘董事長對母校回饋的心意。而今年潘董事長為提升電機母系的福利,特別與新竹馬偕醫院共同攜手為全體教職員的健康把關,希望讓長期處在學術研究高壓力下的教職員們,趁此次健檢的機會來喚醒健康的重要性,日後為台灣培育更多高端科技人才。
交大電機系主任陳科宏表示,潘健成董事長是一位很特別的系友、學長及朋友。潘董事長亦為現任交大電機系友會會長,在擔任會長期間,潘董事長得知系上的獎學金等經費短缺,立即登高一呼,號召多位科技大老齊心協力幫助母系。同時也看到了系上師生們的需求,在「鼓勵大學部學弟妹儘早走進實驗室」的初衷下,因而傾囊相助設立了「交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室」,在開設一學期的課程後,獲得系上師生高度的認同與肯定,心中滿是感謝。在今年六月份,交大電機十多名學生代表們與潘董事長進行一場經驗交流分享會。會中,學生們呈現自行研發的光球結合無線遠端操控程式的舞蹈表演,而潘董事長也當場與學弟妹分享電路控制的研發經驗及創業的過程,並勉勵多累積各項競賽的實戰經驗。
潘董事長今日因公務於海外公出未能親自到場感謝師恩,但仍透過同為交大畢業的群聯電子創辦人之一暨總經理歐陽志光代表出席轉達其心意。歐陽志光表示,「群聯電子創辦團隊緣起於交通大學實驗室,現在公司千名研發人員中多數也來自於交大,感念母校對科技人才的培育既紮實且多元,讓群聯能有一流的科技人才助力企業持續朝向國際化發展。群聯創辦團隊至今仍恪守交大校訓『飲水思源』,因此這次藉助新竹馬偕醫院提供一流健檢服務給母系的老師們,盼他們健康快樂持續為科技育才增添活力與熱忱。」
新竹馬偕紀念醫院副院長翁順隆指出,群聯電子多年來對於公益活動愛心不遺餘力,自2004年起,更是以行動支持關懷在地醫療,與新竹馬偕醫院合作多年一同為醫療盡心力,包含五峰鄉原住民關懷基金、醫療設備儀器、藥師就業計畫獎學金等捐贈,讓新竹馬偕具有更完整的資源與設備,以提供竹苗地區民眾更全面的醫療服務。此次,新竹馬偕非常榮幸獲得群聯電子的信賴,成為活動唯一指定醫療機構,共同為辛勞的教職員們健康把關。新竹馬偕健康管理中心成立於92年,為提供客戶更舒適、精密及尖端的高品質服務,期間除了整修擴增打造全新空間外,更陸續充實軟硬體與增設各項全新、精密、先進的檢查設備,並集結各科專業的醫師團隊,提供有別於一般健檢診所只能提供健檢而無法安排完整後續治療之服務,給予客戶完整的健康管理照護。針對交通大學電機系教職員健檢規劃,除了血液、心電圖、腹部超音波等檢查項目外,特別評估目前癌症趨勢、受檢者工作用眼過度及壓力等,安排頸部超音波、低輻射劑量肺部電腦斷層腫瘤篩檢、眼科精密檢查,讓健檢更符合個別性,讓受檢者在健康檢查結束後,都能擁有正確的健康觀念,將預防醫學的保健觀念落實於日常生活中,以達到群聯電子潘健成董事長回饋師長的初衷。
交大電機系為交大第一志願。50多年的深耕,在台灣電機資訊產業發展史上功不可沒。21世紀的產業趨勢下,系上早已將傳統技術與新世代科技雙重結合,設計電機與資訊雙專業的十大領域學程,以期達到培育全方位電機資訊專業人才之教育目標,強化電機產業之競爭實力。
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全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(Phison ; TPEX:8299)潘健成董事長今(19)日受邀於CFMS 2018 (中國閃存市場峰會)進行演說,潘健成表示:「NAND Flash控制晶片進入非常昂貴的1x奈米等級的晶圓製造階段、加計3D NAND驗證成本高於2D,種種IC開發現況看地出來,除了墊高IC設計後來者的進入門檻,若單單只做IC設計的生意其獲利是大不如從前,然而,這現況卻能凸顯群聯電子的優勢。
群聯電子過去18年來透過策略合作方式實現了IC設計一條龍的成功商業模式,未來,將更加積極接納全球各種策略性夥伴,期能攜手夥伴們在5G、物聯網、車聯網、以及人工智慧等多項創新科技共同搶攻海量資訊的儲存商機。
全球快閃記憶體產業界一年一度在大陸的盛大高峰會於今(19)日在深圳正式展開,包括美光、英特爾、長江存儲、紫光存儲、西部數據、三星等各大國際快閃記憶體原廠皆參與該盛會,並同台為快閃記憶體前瞻性之技術發表看法及現況,今年現場參與之產業人士逾1,500人,創下人次新高。群聯電子作為快閃記憶體獨特一條龍商業模式的成功典範,創辦人暨董事長潘健成在大會力邀下,今年首度出席,並以「內存-閃存-存儲 前世、今生、展望」為題向產業內人士進行演說,闡述其投身記憶體產業近18年來的產業觀察。
潘健成演說時表示,「NAND Flash正式進入3D製程發展,其相關控制晶片之晶圓製造製程則在近兩年正式進入1x奈米時代,因此NAND Flash控制晶片的設計愈加複雜、所需要運用的人力及銀彈等資源耗費較市場成長的幅度來地高,以目前全球PCIe規格效能跑分評鑑最佳的群聯電子SSD控制晶片PS5012-E12來看,該顆晶片的成功除了累積數十年的功力外,在研發人力、時間、設計工具、晶圓先進製程光罩費、3D NAND驗證費…等等資源全數換算為可被評價的費用,總計超過1.55億人民幣(約當新台幣6.6億元),相較18年前群聯電子初創業時的環境所需投入成本的多了好幾倍。
當今快閃記憶體的現況,對控制晶片設計業者而言,除了上述的軍備戰的競爭形成技術進入障礙,另方面,NAND Flash製造之國際原廠相繼提高自給設計的控制晶片案量,因此整體市場獨立晶片廠的控制晶片的市場規模的成長幅度是低於儲存容量需求的成長率,所以,控制晶片取得的獲利也變薄、這對剛剛要跨入快閃記憶體IC設計這一行業者而言是進入門檻被墊高,簡而言之,如今若只賣IC,這生意不好做要賺錢變得更困難。
對於群聯電子而言,有鑑於5G、物聯網、車聯網、以及人工智慧等多項創新科技的資訊儲存需求只增不減,人類使用記憶體容量的提升仍會為產業帶來商機,加計群聯電子過去以來的商業模式不是只賣IC,因此未來將擅用這多年來的產業經驗值、逾1,700件的自有IP專利、逾千名的研發人員、專注經營快閃記憶體應用所掌握的市場彈性、一年逾13億美元的營收、以及年平均出貨6億顆IC等規模經濟之6大實力,並加以積極尋找長期合作的策略性夥伴,共同擴大發展快閃記憶體應用市場之夥伴們擴大市場及技術發展。」
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搭載64層3D QLC NAND Flash控制晶片S11T正式出貨
全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(Phison ; TPEX:8299) 正式宣佈,搭載美系國際原廠最新QLC規格64層3D NAND Flash 之的SSD控制晶片PS3111-S11T於本月正式出貨。群聯電子董事長潘健成表示,「QLC規格的單顆Flash晶粒儲存空間較上一代TLC規格多出1倍,容量升級、價格親民,這象徵著SSD(固態硬碟)正式迎接低價大容量的時代!」
潘健成進一步指出,各國際快閃記憶體(NAND Flash)製造原廠陸續突破3D堆疊技術良率瓶頸後,技術演進正快速發展,次世代規格QLC的3D NAND Flash顆粒如今較預期提前一個季度於近期推出,該技術進程速度令業界專家都跌破眼鏡,亦為SSD擴大滲透率帶來新動能。由於群聯電子領先同業在今年上半年正式取得搭載QLC的一系列主控晶片測試驗證、以及推出最新版之糾錯保護機制,而今水到渠成,因應客戶需求甫於近日出貨搭載64層QLC之SSD控制晶片PS3111-S11T解決方案。
最新64層QLC之3D NAND Flash單顆容量即可達128GB,搭載群聯電子PS3111-S11T解決方案應用於SSD上的容量從258GB起跳,並搭配群聯電子自有第四代Smart ECCTM糾錯機制套件,讓大容量的QLC優勢亦能兼具速度效能,不論是連續讀取或是寫入之效能皆能維持在550 MB/s、450~510MB/s的高速水準,至於隨機讀取/寫入(IOPS)速度亦可維持在33萬~61萬次,以及85萬~88萬次高效能,終端應用也將因為產品屬性符合低價大容量,將適合通路客戶拓展互聯網服務業、中小型企業等更多元創新的應用市場布局。
最新搭載64層QLC之SSD控制晶片PS3111-S11T規格效能表:

關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家,從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品,提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案,客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上,群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員,並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。