新聞資訊

  全球矚目的台北國際電腦展 Computex 即將在5月28日隆重揭幕,預計有五大主題,分別為「AI & IoT」(人工智慧與物聯網)、「5G」(第五代行動通訊)、「Blockchain」(區塊鏈)、「創新與新創」(Innovations & Startups)及「電競與延展實境」(Gaming & XR)。今年不僅吸引了 1,685 家國內外廠商參與,共使用 5,508 個攤位,分別較 2018 年成長 5.1% 和 9.8%,更重要的是,國際科技龍頭 AMD、IBM、Intel、Microsoft、NVIDIA 和 Qualcomm 等廠商高階主管將參加主題演講,暢談科技創新與前瞻趨勢。而群聯電子不僅沒有缺席,更攜手AMD,共同宣佈PCIe 4.0應用時代來臨,共組新世代效能應用PC平台及產業生態圈。

 

  AMD大中華區銷售副總裁梅晨表示:“AMD第3代銳龍桌上型電腦處理器以及AMD X570主機板組成的Socket AM4平台,是全球首款支援PCIe 4.0介面的PC平台,我們很高興能與群聯電子合作,引領先進PCIe4.0技術的生態系統。”

  群聯董事長潘健成表示,2018年第3季,AMD與群聯開始討論共組PCIe 4.0生態圈 (Eco-System),希望透過群聯領先業界的快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片先進技術以及研發能量,加速及擴大PCIe 4.0的相關應用,以共同因應高速傳輸及高畫質解析等高階NAND應用市場興起。與AMD於PCIe 4.0的合作只是起頭,希望能吸引更多的相關廠商投入各種應用的研發,將最新應用科技帶入我們的日常生活。後續也將持續與AMD緊密合作,共同驅動次世代的儲存應用技術。

  潘健成也表示,與AMD的合作,群聯動用了相當多的資源,在很短的時間內,完成PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的開發,充分展現群聯的研發實力。而群聯也希望能透過AMD PCIe 4.0的晶片組PC平台,讓消費應用市場能快速的導入,共同迎接5G高速傳輸及8K高清解析畫質等高速效能應用的時代來臨。

  群聯的PS5016-E16控制晶片IC,是群聯目前的旗艦產品,也是消費應用市場上領先業界且唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片。採用28nm製程且搭載最新的96層 3D NAND快閃記憶體以及第四代的LDPC糾錯引擎,群聯PS5016-E16控制晶片最高效能達到5GB/s,透過獨家專利的硬體加速器設計,提供使用者前所未有的超高效能體驗,預計本季開始送樣及品牌客戶量產導入。

  而參與及支援AMD第一波PCIe 4.0生態圈的主機板及SSD有ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI) and X570 series 主板、ASRock X570 Taichi及X570 Phantom Gaming X 主板、CORSAIR Force Series MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD系列產品、Gigabyte X570 AROUS XTREME及MASTER 系列主板與AORUS NVMe Gen4 M.2 SSD系列產品、GALAX (影馳) HOF Pro PCIe M.2 SSD系列產品、以及MSI X570 Series 主板 (廠商依字母排序),預計將於Computex掀起一波熱烈討論。群聯也將持續與AMD及主機板廠商與品牌SSD夥伴共同推動PCIe 4.0應用以及未來的次世代儲存方案。

關於群聯電子

群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家,從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品,提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案,客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上,群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員,並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。

聯繫資訊

Phison Press

Taiwan

Phison Press

America