群聯電子擴大全球產業聯盟布局 竹南三期廠辦正式啟用

　　快閃記憶體( NAND Flash)控制晶片解決方案領導廠商群聯電子( TPEX:8299 ) 今(16)日於竹南基地舉行三期廠辦啟用典禮，由潘健成創辦人暨董事長親自主持，並與歐陽志光總經理、楊俊勇監察人、許智仁技術副總、伍漢維經理等4位共同創辦人，以及鄺宗宏副總率先開幕剪綵恭迎眾貴賓。

　　啟用典禮現場冠蓋雲集，現場貴賓包括有，科技部陳良基部長、對外貿易發展協會黃志芳董事長、總統府國策顧問暨台灣科學工業園區同業公會沈國榮理事長、台中立法委員黃國書、苗栗縣徐耀昌縣長、新竹縣警察局溫枝發局長、遠東金士頓陳建華董事長、京元電子李金恭董事長、以及東芝等長期合作夥伴們與群聯電子共享這份喜悅與榮耀。

　　群聯電子自2000年成立以來，即便面臨產業環境諸多不確定的挑戰，但營運成果屢創新高，日前甫經股東會通過之財報顯示，2016年再度續創佳績，全年合併總營收達438億元、合併稅後盈餘約48億元、稅後每股盈餘為24.67元，其股東股利每股配發14元。群聯電子累計15年來配發股東的現金股利高達151億元、加計股票股利票面金額約11.35億元，反映群聯電子近期最高市值約713億元，累計股利配發總市值高達561億元。當年度員工平均福利費用並名列全台灣的上市櫃企業之第8強。

　　群聯電子潘健成董事長指出，半導體產業扮演科技發展的領頭羊，晶片(IC)設計更是推動半導體產業持續演進的技術核心，然而現在進入奈米級製程技術，IC設計的開發、專利(IP)建置成本高升，又台灣的資本市場環境不若以往，台灣IC設計業者邁向國際市場也正面臨研發人才、銀彈實力等資源不足的現實壓力，然而這些眼前險峻的大環境不利因素將不會阻礙群聯電子未來擴大版圖之發展。展望未來，我們將持續厚植全球產業聯盟布局，與具備國際優勢的夥伴們更緊密合作，以補足我們先天環境的缺口，為此，今日竹南基地三期廠辦正式啟用後，群聯電子將擴增人力加強研發投資，持續深耕快閃記憶體前瞻性技術，並挑戰下一個營運高峰。

　　群聯電子立足台灣、放眼全球，竹南基地三期廠辦落成正式啟用後，這也將是台灣半導體產業在快閃記憶體技術發展上的新里程碑。