美國消費性電子展 群聯大秀超高速NAND Flash控制晶片
【竹南訊 / 1月6日】
美國消費性電子展(CES)為2017年科技年度大秀揭開序幕,全球頂尖的科技廠商齊聚拉斯維加斯展示年度新品,快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片設計大廠群聯電子(8299)今年將積極擴大全球市場布局,也選在美國大展上首度讓SSD、UFS、SD、及USB等四大終端應用的控制晶片一次全部登場亮相。
受惠於互聯網、智慧化應用市場帶動,雲端運算大數據資料中心建置正快速推升超高速固態硬碟(SSD)的滲透率進入猛爆式成長階段,群聯電子在SSD應用市場,因應不同的應用市場推出不同的NAND Flash控制晶片,包括有最新推出符合PCIe Gen 3x2 NVMe規格的PS5008-E8,將扮演群聯電子今年積極搶攻主流應用裝置市場的領頭產品。
在企業級的SSD應用市場方面,近期群聯電子甫與美國Liqid公司宣布合作,現場將展示出採用群聯電子超高速的8通道PCIe Gen3x4 PS5007-E7控制晶片等相關產品,以及雙方共同推出世界上最快的U.2 SSD也將亮相。另方面,符合SATA規格的控制晶片解決方案包括有PS3110-S10、PS3111-S11T以及專攻企業級的S10DC。
在UFS方面,群聯電子作為世界上少數從eMMC轉向UFS的業界領導公司,將持續推動行動儲存裝置進入新的世代。日前正式宣布新推出支援UFS2.1的全新PS8311控制晶片也將於CES展出。PS8311控制晶片特別搭配群聯電子自有技術,StrongECCTM以及CoXProcessorTM架構,因此不僅提供低功率消耗,更展現了與SSD相近的效能表現。
近一年需求突然爆發的SD方面,群聯電子最新符合SD5.1 A1規格兼容的SD & microSD卡的控制晶片PS8131也將在CES亮相。PS8131 MaxIOPS+具有高於上一代兩倍寫入IOPS速度的絕對優勢,其具備2000/1300 IOPS的讀寫速度,亦超越目前業界SD5.1 A1標準的速度要求規格,並採用更具競爭力3D TLC以及著重於高容量應用市場。用戶可以確信其micorSD卡在高性能要求的應用環境下能輕易地滿足相容性以及性能,包括Android操作系統中的可融合式儲存裝置 (adaptable storage)。
在USB系列產品方面,群聯電子最新的攜帶式SSD SU31,將可以讓現場的參觀者透過現場的效能實測展示看到SU31卓越的性能表現。除此之外,會場中也將展示全新的iDUO Lightning 以及 C-Thru USB3.1解決方案,讓用戶能在使用儲存裝置時也能對手機或移動設備同時充電。