群聯開啟電競新未來
業界領先 效能卓越
E26 PCIe Gen5 Client SSD 控制晶片
群聯首款 PCIe Gen5 可客製化解決方案採用獨家的硬體架構，
並搭載先進的功能與技術，提供領先同級的超高效能並兼具低功耗。
即將登場的「PS5026-E26」SSD 控制晶片，不僅能充分發揮 PCIe Gen5 的硬體效能優勢，
更能滿足高負載需求以及各種新興高速傳輸應用。
“ 群聯的可客製化 E26 固態硬碟方案助力驅動高速儲存生態系統，並將成為推進 PCIe Gen5 傳輸科技的先驅，且透過此科技進步帶來的效能提升也必將讓資料中心客戶們從中受益。”
Jeff Janukowicz, IDC 研究副總裁
集Gen4效能和低功耗於一身，
讓您的筆電全天候運行
同時享有 PCIe Gen4 效能與低功耗體驗，
在 M.2 SSD 模組
E21T SSD 控制晶片，不僅能滿足行動裝置的全天候運算需求，
且能提供遊戲玩家、領域專家及商務人士極速效能。
次世代手遊 NVMe 等級
儲存先驅
硬幣大小般精巧 專為智慧裝置而設計
全新 E21T BGA 外型精巧，高度僅有 1.65 毫米，
卻能提供 1TB 超大容量，將智慧裝置存儲提升到全新境界。
11.5mm x 13mm 小體積大效能，能滿足於各種工作負載，
讓您在遊戲中戰無不勝。
NVMe 重新定義手遊體驗
群聯 E13T BGA - 全球首款在智慧手機內運作的 BGA SSD
NVMe 是高速儲存裝置的性能領導者，群聯將此項技術廣泛應用於各類型遊戲裝置，
為使用者帶來絕佳的用戶體驗。
世界首款採用
群聯解決方案之電競手機
群聯解決方案之電競手機
次世代遊戲效能展示
儲存裝置將驅動次世代遊戲使用者體驗優化
2022年，遊戲開發人員將仰賴 NVMe 儲存裝置向 GPU 傳送資料數據。此模式將透過 DirectX 12 Ultimate® 進入市場, 藉此減少遊戲載入時間並拓展虛擬世界。群聯正在領導開發這項即將到來的技術，致力於達成同時具備高速與效能穩定的需求挑戰。
虛擬世界 源自於儲存效能
PS8232 王者榮耀-穿戴式裝置也能擁有的卓越性能
群聯 PS8232 eMMC 控制晶片具備同級表現最佳的功耗表現與性能，適用於穿戴式裝置、物聯網、網路設備以及所有智慧裝置。卓越的使用者體驗讓您的產品脫穎而出。
