2019年全球最大且最受瞩目的嵌入式系统及应用展Embedded World即将于台湾时间2月26日至28日于德国纽伦堡盛大展开，吸引超过1000家厂商参展、超过3万人参观，将揭开今年在嵌入式系统及AIoT等相关应用领域的科技趋势。全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商群联电子(Phison ; TPEX:8299)，练功十年转型升级有成，今年大举进军AIoT、车载系统及服务器等高阶NAND Flash储存应用市场，于Embedded World展场掀起一波注目的焦点。
延续CES的热潮及5G科技的持续发展，嵌入式系统(Embedded System) 及物联网装置(IoT) 导入人工智能(AI)运作机制的应用愈来愈多，尤其在工业4.0时代来临的同时，智慧工厂的建构不仅是趋势，更是未来所有企业需要思考的议题与竞争的优势。根据市调机构Gartner及Machine Research的研究报告指出，全球以工业4.0为基础的物联网装置数量将于2020年达到260亿个，更将带动全球市场产值达到1.2兆美元，是各家相关厂商的必争之地。而除了AIoT之外，车载系统及云端服务器，也是今年Embedded World注目的焦点。
群联电子潘健成董事长指出，在车用物联网及自驾车时代的来临，每台车每天产生的数据量将大于4TB，而安装于车内的NAND Flash储存容量将大于1TB。此外，全球服务器的SSD渗透率目前已达15%，且逐年成长。再加上工业4.0的智慧工厂浪潮，这些都是群联耕耘多年的高阶NAND Flash储存应用领域，更是群联在未来几年内持续成长及提升获利的动能保证。
这次2019 Embedded World展会，群联将展出一系列的NAND Flash高阶控制IC芯片及储存解决方案，包含服务器应用的PS5012-E12DC与PS3112-S12DC企业级SSD解决方案、通过AEC-Q100测试的车载储存解决方案(BGA SSD, eMMC, eUFS)、以及支持严苛环境使用的工控宽温等级SSD解决方案，全方位满足各种高阶NAND Flash储存的应用需求。
2019美国消费性电子展CES (Consumer Electronics Show) 于台湾时间1月9日，在美国拉斯韦加斯开跑，吸引近4500家厂商参展，超过18万人参观，可谓是今年科技趋势的指标性前哨战。全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商群联电子(Phison ; TPEX:8299)，强势发表全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16，为今年CES在储存解决方案中，最闪亮的一颗星。
在最新5G科技的引领下，AI人工智能、AIoT (人工智能物联网)、Self-Driving Cars (自驾车)、AR/VR (扩增实境/虚拟现实)、eSPORTS (电竞)、8K 等依旧是此次CES大家最关注的焦点。群联电子在此次的电子展当然没有缺席，强势推出全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16，即刻吸引全球客户的目光及与讨论，不仅为群联的伙伴及客户们，在各种储存的应用领域，提供最强而有力的助攻武器，更持续引领高阶及主流固态硬盘 (SSD) 的规格趋势。
群联电子潘健成董事长指出，PS5016-E16是群联最新一代以及目前市场上唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD旗舰控制芯片，搭配群联第四代LDPC的纠错引擎 (ECC Engine)以及最新的3D NAND Flash (闪存) 技术，最高连续读写效能超过4000MB/s。而这一波由5G技术带出的相关应用，包含云端运算 (Cloud Computing)、自驾车、智能医疗、智慧居家、智能物联网 等，在数据数据不断倍增的趋势下，储存的需求不仅不断增加，更是所有运算应用中，不可或缺的重要组件。因此群联不仅不会缺席，更会扩大投资与布局，协助群联的伙伴及客户们，提供最完整的一条龙储存解决方案，攻克所有的储存应用领域。
而刚通过Intel® 及 Apple认证的ThunderboltTM 3外接式E12 SSD解决方案，以及第二代支持HMB (Host Memory Buffer) 的PS5013-E13T PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制芯片，也都吸引了不同应用领域的客户关注，掀起另一波消费级应用市场的话题。此外，为因应智慧物联网等发展趋势，群联也展出了SD等系列的控制芯片产品，持续掌握新世代商机。
全球闪存产业年度盛会2018 FMS (2018年Flash Memory Summit；闪存高峰会) 即将于美国圣塔克拉拉市正式开展，作为闪存 (NAND Flash) 控制芯片解决方案领导厂商群联电子 (TPEX: 8299)将在该次国际盛会上展示多项控制芯片及储存解决方案，其中符合近期笔电厂扩大SSD渗透率的入门级SSD控制芯片PS5008-E8T、以及为5G旗舰智能型手机备战的高阶UFS 3.0控制芯片PS8317备受关注。
2018年上半年适逢NAND Flash价格回调修正期，同时也是各大NAND Flash原厂快速扩大3D NAND Flash市占率的关键时机，群联电子亦掌握机会加速取得多家原厂3D NAND Flash认证，受惠于过去与各大国际原厂多年技术合作经验，包括在64层、96层的MLC、TLC、QLC等次世代多项规格的3D NAND Flash，群联电子皆已率先取得测试认证，并适时推出多项符合市场应用的多项SSD控制芯片包括有PS5012-E12/S12、PS5008-E8/E8T; 另有eMMC/UFS控制芯片包括有PS8226、PS8313以及最新的UFS控制芯片PS8317，完整的产品策略，不但为客户带来差异化市场机会，也为群联电子扩大市场版图增添动能。
UFS次世代UFS 3.0规格技术抵定，群联电子亦同步推出符合该规格之控制芯片设计PS8317，持续保持在UFS技术上领先地位。群联电子董事长潘健成表示:「目前智能型手机/平板仍以eMMC为主流，然而随着4K甚至8K的影音需求将至，甚至是5G提前在明年开始商用化的进程来看，UFS将像是智能型行动装置里的SSD般将因为更符合用户对速度的要求而成为5G手机、AI应用、智能车时代的新主流内存规格。群联电子技术卓然能再度领先同业提前推出最新技术规格的UFS控制芯片PS8317，也将再度助力各大国际智能行动装置包括手机及平板的品牌客户抢先卡位。」
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群联电子闪存控制芯片PS8317简述:
*内部实测数据不含操作系统，搭配手机芯片速度可能因不同平台而异 |
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。